特許 7629790 清掃治具及びカバー部材の清掃方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-02-05

(45)【発行日】2025-02-14

(54)【発明の名称】清掃治具及びカバー部材の清掃方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20250206BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20250206BHJP

   H01L 21/52 20060101ALI20250206BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 W

H01L21/78 X

H01L21/68 N

H01L21/52 F

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2021069195

(22)【出願日】2021-04-15

(65)【公開番号】P2022164004

(43)【公開日】2022-10-27

【審査請求日】2024-02-19

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】服部 篤

【審査官】鈴木 孝章

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１６－１２５８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１６３９１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１７４７９５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

Ｈ０１Ｌ ２１／５２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

分割予定ラインにそって破断起点が形成されたウェーハ又は分割予定ラインに沿って個々のチップに分割されたウェーハの裏面に貼着されたフィルム状接着剤を、環状フレームの開口に装着されたエキスパンドテープに貼着した状態で、該分割予定ラインに沿って破断するテープ拡張装置であって、
該環状フレームを保持するフレーム保持ユニットと、
該フレーム保持ユニットに保持された該環状フレームに装着されている該エキスパンドテープを突き上げて該フィルム状接着剤を破断する突き上げユニットと、
該フィルム状接着剤のウェーハからはみ出している部分が破断する際に該フィルム状接着剤が飛散するのを抑えるカバー部材と、
を備えるテープ拡張装置において、該カバー部材に付着した該フィルム状接着剤の破片を除去する清掃治具であり、
該清掃治具は、
該環状フレームと、
該環状フレームの該開口に装着された粘着性を有する環状の捕獲シートと、
を含むことを特徴とする、清掃治具。

【請求項2】

請求項１に記載の清掃治具を用いたカバー部材の清掃方法であって、
該清掃治具の該環状フレームを該フレーム保持ユニットで保持する保持ステップと、
該突き上げユニットによって、該捕獲シートと、該カバー部材と、を、相互に離間した待機位置と、相互に接触し該カバー部材に付着した該フィルム状接着剤の屑を該捕獲シートが捕獲する接触位置と、の間で相対的に移動させる移動ステップと、
を有することを特徴とするカバー部材の清掃方法。

【請求項3】

該移動ステップでは、該突き上げユニットは、該捕獲シートと、該カバー部材と、を、該待機位置と、該接触位置との間で、速度を変更して、相対的に複数回移動させることを特徴とする請求項２に記載のカバー部材の清掃方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、テープ拡張装置のカバー部材に付着する異物を除去する清掃治具及びカバー部材の清掃方法に関する。

【背景技術】

【0002】

表面に複数のデバイスが形成されたウェーハは、例えば、分割予定ライン（ストリート）に沿って切削、又はレーザー加工されて、各デバイスに対応する複数のデバイスチップへと分割される。このデバイスチップを別のデバイスチップ等と重ねて固定するために、デバイスチップの裏面側に固定用の接着層を設けることがある。裏面側に設けた接着層を固定対象物に密着させて、熱や光などの外的刺激を加えることで、接着層を硬化させてデバイスチップを固定できる。接着層としては、例えば、ダイアタッチフィルム（Die Attach Film、ＤＡＦ）等と呼ばれるダイボンディング用のフィルム状接着剤が用いられている。

【0003】

このフィルム状接着剤は、ウェーハの裏面全体を覆うサイズに形成されており、分割前のウェーハの裏面に貼着される。ウェーハの裏面にフィルム状接着剤を貼着してから、このフィルム状接着剤をウェーハと共に切断することで、裏面側に接着層を備えたデバイスチップを形成できる。

【0004】

ところで、ウェーハをフルカットしないＤＢＧ（Dicing Before Grinding）や、ウェーハの内部にレーザー光線を集光させて多光子吸収による改質層を形成するＳＤＢＧ（Stealth Dicing Before Grinding）等の加工方法を採用すると、ウェーハと共にフィルム状接着剤を分割する工程が存在しない。そこで、フィルム状接着剤をエキスパンドテープに貼着し、十分に冷却してからエキスパンドテープを拡張するフィルム状接着剤の破断方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この破断方法では、冷却によってフィルム状接着剤の伸縮性を低下させるので、エキスパンドテープを拡張するだけでフィルム状接着剤を容易に破断できる。フィルム状接着剤が拡張される際、ウェーハより外側のフィルム状接着剤の破断屑がウェーハのデバイス（特に電極部）に付着するのを防止するため、フィルム状接着剤を上からカバーするカバー部材をテープ拡張装置に配設することが提案されている（例えば、特許文献２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２００７－０２７２５０号公報

【文献】特開２０１６－０１２５８５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかし、カバー部材に付着したフィルム状接着剤の屑が落下し、ウェーハに付着する恐れがあるという問題があった。

【0007】

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、フィルム状接着剤が付着したカバー部材を清掃できる清掃治具及びカバー部材の清掃方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の清掃治具は、分割予定ラインにそって破断起点が形成されたウェーハ又は分割予定ラインに沿って個々のチップに分割されたウェーハの裏面に貼着されたフィルム状接着剤を、環状フレームの開口に装着されたエキスパンドテープに貼着した状態で、該分割予定ラインに沿って破断するテープ拡張装置であって、該環状フレームを保持するフレーム保持ユニットと、該フレーム保持ユニットに保持された該環状フレームに装着されている該エキスパンドテープを突き上げて該フィルム状接着剤を破断する突き上げユニットと、該フィルム状接着剤のウェーハからはみ出している部分が破断する際に該フィルム状接着剤が飛散するのを抑えるカバー部材と、を備えるテープ拡張装置において、該カバー部材に付着した該フィルム状接着剤の破片を除去する清掃治具であり、該清掃治具は、該環状フレームと、該環状フレームの該開口に装着された粘着性を有する環状の捕獲シートと、を含むことを特徴とする。

【0009】

また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のカバー部材の清掃方法は、上記の清掃治具を用いたカバー部材の清掃方法であって、該清掃治具の該環状フレームを該フレーム保持ユニットで保持する保持ステップと、該突き上げユニットによって、該捕獲シートと、該カバー部材と、を、相互に離間した待機位置と、相互に接触し該カバー部材に付着した該フィルム状接着剤の屑を該捕獲シートが捕獲する接触位置と、の間で相対的に移動させる移動ステップと、を有することを特徴とする。

【0010】

該移動ステップでは、該突き上げユニットは、該捕獲シートと、該カバー部材と、を、該待機位置と、該接触位置との間で、速度を変更して、相対的に複数回移動させてもよい。

【発明の効果】

【0011】

本発明は、フィルム状接着剤が付着したカバー部材を清掃できる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、実施形態に係る清掃治具の構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１の清掃治具の作製を説明する斜視図である。

【図3】図３は、図１の清掃治具が使用されるテープ拡張装置の構成例を示す分解斜視図である。

【図4】図４は、図３のテープ拡張装置の拡張対象であるエキスパンドテープが貼着されたウェーハの構成例を示す斜視図である。

【図5】図５は、図３のテープ拡張装置の要部のエキスパンドテープの拡張前の状態を示す断面図である。

【図6】図６は、図３のテープ拡張装置の要部のエキスパンドテープの拡張中の状態を示す断面図である。

【図7】図７は、実施形態に係るカバー部材の清掃方法の処理手順の一例を示すフローチャートである。

【図8】図８は、実施形態に係るカバー部材の清掃方法を説明する断面図である。

【図9】図９は、実施形態に係るカバー部材の清掃方法を説明する断面図である。

【図10】図１０は、実施形態に係るカバー部材の清掃方法を説明する断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0014】

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る清掃治具１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る清掃治具１の構成例を示す斜視図である。図２は、図１の清掃治具１の作製を説明する斜視図である。実施形態に係る清掃治具１は、図１に示すように、環状フレーム２と、環状の捕獲シート３と、を含む。清掃治具１は、後述するテープ拡張装置１００（図３等参照）のカバー部材１３０（図３等参照）に付着したフィルム状接着剤２０５（図４参照）の破片を除去するものである。

【0015】

環状フレーム２は、清掃治具１が使用されるテープ拡張装置１００が拡張するエキスパンドテープ２０６（図４参照）にフィルム状接着剤２０５を介して貼着されるウェーハ２００（図４参照）を支持するために使用される環状フレーム２０７（図４参照）と同形のものであり、図１に示すように、板状に形成されており、中央にウェーハ２００の外径よりも大きい内径の円形状の開口５が形成されている。環状フレーム２は、本実施形態では金属製であり、例えば、ＳＵＳ（Steel Use Stainless）製である。

【0016】

環状の捕獲シート３は、図１に示すように、一方の面に粘着性を有し、環状フレーム２の開口５に装着されている。環状の捕獲シート３は、環状フレーム２の開口５内の外周側の領域を覆う。環状の捕獲シート３は、中央にウェーハ２００の外径よりも小さいもしくは同等の内径の円形状の開口６が形成されている。捕獲シート３の開口５より外周側かつ開口６より内周側の環状フレーム２が貼着されている側の上面７は、粘着性を有する面である。環状の捕獲シート３は、本実施形態では、基材層の一方の面に糊層が形成された粘着テープであるが、本発明ではこれに限定されず、エキスパンドテープ２０６と同様のテープであってもよいし、糊層を有さず、例えばポリオレフィン、ポリエチレン、ポリプロピレン、または、ポリスチレン、プロピレンとエチレンとのコポリマーや、オレフィン系エラストマー等の熱可塑性樹脂の基材層のみで形成され加熱や圧着に応じて密着性を発現させるシートであってもよい。

【0017】

清掃治具１は、環状フレーム２を準備し、環状フレーム２の開口５の全面を覆うように環状フレーム２の一方の面に捕獲シート３を貼着し、貼着した捕獲シート３をカッター１９等で円形に切断して開口６を形成することにより、作製される。捕獲シート３を切断する際には、切り抜き治具１０が使用される。切り抜き治具１０は、図２に示すように、環状フレーム２の開口５に内接する十字形部１５と環状の捕獲シート３の開口６に内接する円形部１６とが平板状に一体に形成された本体部１１と、本体部１１の一方の面側に形成された取手部１２と、を備える。本体部１１は、本実施形態では金属製であり、例えば、ＳＵＳ製である。本体部１１は、取手部１２が形成された側とは反対側の面に、特殊コーティングが施されており、この特殊コーティングにより捕獲シート３に貼着されにくくなっている。清掃治具１の開口６は、環状フレーム２に捕獲シート３を貼着した後、図２に示すように、切り抜き治具１０を、特殊コーティングを施した側を捕獲シート３側に向けて、十字形部１５を環状フレーム２の開口５に内接する位置に配置し、円形部１６の外周に沿ってカッター１９を移動させて捕獲シート３を切断することにより、形成される。

【0018】

切り抜き治具１０は、捕獲シート３の貼着面に接触するため、捕獲シート３との接触面積が小さい方が剥離し易く、捕獲シート３の粘着力を低下させないため好ましく、また環状フレーム２の内径基準で切り抜き位置を位置決めする必要があるため、十字形部１５が位置決めの役割を担い、円形部が切り抜きラインを示している。しかし、切り抜き治具の形態はこれに限定されない。例えば、切り抜き治具は、環状の板状物であり、環状の板状物の外径が環状フレーム２の内径と接触し、環状の板状物の内径が環状の捕獲シート３の内径と同形となり、環状の板状物の内径に沿って円形に捕獲シート３を切り抜いても良い。この場合、切り抜き治具の作成は容易になるが、十字形部１５と、円形部１６とを有する形態よりも捕獲シート３との接着面積は大きくなるので糊層を有さない捕獲シート３を使用する場合に特に好ましい。

【0019】

次に、清掃治具１が使用されるテープ拡張装置１００を図面に基づいて説明する。図３は、図１の清掃治具１が使用されるテープ拡張装置１００の構成例を示す分解斜視図である。図４は、図３のテープ拡張装置１００の拡張対象であるエキスパンドテープ２０６が貼着されたウェーハ２００の構成例を示す斜視図である。図５は、図３のテープ拡張装置１００の要部のエキスパンドテープ２０６の拡張前の状態を示す断面図である。図６は、図３のテープ拡張装置１００の要部のエキスパンドテープ２０６の拡張中の状態を示す断面図である。テープ拡張装置１００は、図３、図５及び図６に示すように、筐体１０１と、フレーム保持ユニット１１０と、突き上げユニット１２０と、カバー部材１３０と、制御ユニット１４０と、を備える。

【0020】

本実施形態において、テープ拡張装置１００が拡張するエキスパンドテープ２０６にフィルム状接着剤２０５を介して貼着されるウェーハ２００は、例えば、シリコン、サファイア、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ガリウムヒ素、ガラスなどを母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハなどである。ウェーハ２００は、図４に示すように、表面２０１の格子状に形成される複数の分割予定ライン２０２によって区画された領域にデバイス２０３が形成されている。

【0021】

ウェーハ２００は、本実施形態では、図４に示すように、さらに分割予定ライン２０２に沿って回転する切削ブレードにより切削加工されて、もしくはウェーハ２００に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射することによりアブレーション加工されて、分割予定ライン２０２に沿ってデバイス２０３の仕上がり厚み以上の深さの加工溝２１０が形成された後に、表面２０１の裏側の裏面２０４を回転する研削ホイールにより研削加工されて、個々のデバイス２０３のチップに分割されている。なお、ウェーハ２００は、本発明では加工溝２１０が形成されて個々のデバイス２０３のチップに分割されている形態に限定されず、分割予定ライン２０２に沿ってウェーハ２００に対して透過性を有する波長のレーザー光線が照射されて、分割予定ライン２０２に沿って内部に破断起点である改質層が形成されていてもよい。ここで、改質層は、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲のそれとは異なる状態になった領域のことを意味し、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域、及びこれらの領域が混在した領域等を例示できる。改質層は、ウェーハ２００の他の部分よりも機械的な強度が低い。

【0022】

ウェーハ２００は、図４に示すように、裏面２０４にダイアタッチフィルム（Die Attach Film、ＤＡＦ）等と呼ばれるダイボンディング用のウェーハ２００よりも平面方向の面積が広いフィルム状接着剤２０５を介して、フィルム状接着剤２０５よりもさらに平面方向の面積が広いエキスパンドテープ（ダイシングテープ）２０６が貼着され、エキスパンドテープ２０６のフィルム状接着剤２０５が貼着されていない外縁部に環状フレーム２０７が装着されている。これにより、ウェーハ２００は、環状フレーム２０７の開口２０８にフィルム状接着剤２０５を介してエキスパンドテープ２０６で支持されている。

【0023】

筐体１０１は、図５及び図６に示すように、フレーム保持ユニット１１０、突き上げユニット１２０、カバー部材１３０及び制御ユニット１４０を覆う。なお、筐体１０１は、図３では省略されている。筐体１０１は、テープ拡張装置１００がエキスパンドテープ２０６を拡張する等の処理を施す処理空間１０２を内部に形成する。筐体１０１は、ウェーハ２００を処理空間１０２に搬出入するための不図示の開口と、不図示の開口を開閉する不図示のシャッタとが形成されている。筐体１０１は、図５及び図６に示すように、処理空間１０２内に冷気を供給して処理空間１０２内を例えば０℃以下に冷却する冷気供給部１０３が形成されている。テープ拡張装置１００は、冷気供給部１０３により冷却した処理空間１０２内でフィルム状接着剤２０５の伸縮性を低下させるので、エキスパンドテープ２０６を拡張するだけでエキスパンドテープ２０６に貼着されたフィルム状接着剤２０５を容易に破断できる。

【0024】

フレーム保持ユニット１１０は、図３、図５及び図６に示すように、載置された清掃治具１の環状フレーム２やウェーハ２００に貼着された環状フレーム２０７を下方から上面側で支持するフレーム支持部１１１と、環状フレーム２，２０７を上方から下面側で押さえるフレーム押さえ部１１２と、を有する。

【0025】

フレーム支持部１１１は、上面側が正方形状であり、中央に、環状フレーム２，２０７の開口５，２０８の内径程度の円形状の開口１１３が形成されている。フレーム押さえ部１１２は、正方形板状であり、中央に、環状フレーム２，２０７の開口５，２０８と同等の内径の円形状の開口１１４が形成されている。フレーム支持部１１１及びフレーム押さえ部１１２は、いずれもＳＵＳ等の金属で形成されている。フレーム押さえ部１１２は、不図示の昇降部により鉛直方向に平行な図３、図５及び図６のＺ軸方向に昇降自在である。フレーム押さえ部１１２は、フレーム支持部１１１の上方に配置されている。フレーム支持部１１１とフレーム押さえ部１１２とは、開口１１３と開口１１４とが鉛直方向に重なるような位置関係で配置されている。フレーム押さえ部１１２は、上面の開口１１４よりも外周の部分に、周方向に等間隔に配置されて、複数（図３に示す例では３本）のピン１１５が立設されている。

【0026】

フレーム保持ユニット１１０は、フレーム支持部１１１の開口１１３と環状フレーム２，２０７の開口５，２０８とが鉛直方向に重なるようにフレーム支持部１１１に環状フレーム２，２０７を載置した後に、不図示の昇降部によりフレーム押さえ部１１２を降下させることにより、図５等に示すように、フレーム支持部１１１とフレーム押さえ部１１２とで挟み込んで環状フレーム２，２０７を保持する。

【0027】

突き上げユニット１２０は、図５及び図６に示すように、突き上げ部材１２１と、コロ部材１２２と、昇降部１２３と、を有する。突き上げ部材１２１は、円筒形状であり、フレーム支持部１１１の開口１１３の内周かつ同軸に設けられる。コロ部材１２２は、突き上げ部材１２１の上端に、回転自在に設けられる。昇降部１２３は、突き上げ部材１２１の下方に接続して設けられ、突き上げ部材１２１を昇降させる。

【0028】

突き上げユニット１２０は、フレーム保持ユニット１１０に環状フレーム２０７が固定された状態で、図６に示すように、昇降部１２３により突き上げ部材１２１をフレーム保持ユニット１１０に対して相対的に鉛直方向（図６のＺ軸方向）に沿って上昇させることで、ウェーハ２００の外周と環状フレーム２０７の開口２０８の内周との間のエキスパンドテープ２０６の環状領域２０９を、ウェーハ２００の表面２０１や裏面２０４と直交する厚み方向（図６のＺ軸方向）に突き上げて、エキスパンドテープ２０６を面方向に拡張する。

【0029】

突き上げユニット１２０は、このようにエキスパンドテープ２０６の環状領域２０９を突き上げて面方向に拡張することにより、ウェーハ２００が分割予定ライン２０２に沿って個々のデバイス２０３のチップに分割されている場合には、エキスパンドテープ２０６の特に分割予定ライン２０２に対応する領域を拡張するため、フィルム状接着剤２０５を分割予定ライン２０２に沿って破断する。また、突き上げユニット１２０は、ウェーハ２００が分割予定ライン２０２に沿って内部に破断起点である改質層が形成されている場合には、ウェーハ２００を改質層に沿って各デバイス２０３に分割するとともにエキスパンドテープ２０６の特に分割予定ライン２０２に対応する領域を拡張するため、フィルム状接着剤２０５を分割予定ライン２０２に沿って破断する。

【0030】

カバー部材１３０は、円環形状であり、中央に、フレーム押さえ部１１２の開口１１４より小さく、かつ、ウェーハ２００の外径よりも少し大きいもしくは同等の内径の円形状の開口１３１が形成されている。カバー部材１３０は、平面視で開口１３１と同心円形状であり、かつ、中心軸方向に沿った断面視で外周に向かうに従って段階的に上方に向かう段差形状が形成されている。カバー部材１３０に形成されている段差形状において最も内周側で外周側に向かって水平方向から垂直方向に曲がっている角部分１３２は、外径がフレーム押さえ部１１２の開口１１４より少し内周側にくるように形成されている。カバー部材１３０は、ＳＵＳ等の金属で形成されており、図５及び図６に示すように、接地されている。

【0031】

カバー部材１３０は、段差形状の角部分１３２よりも外周の部分に、周方向に等間隔に配置されて、複数（図３に示す例では３箇所）の貫通孔１３３が形成されている。カバー部材１３０は、各貫通孔１３３にフレーム押さえ部１１２のピン１１５がそれぞれ挿入されて、開口１３１がフレーム押さえ部１１２の開口１１４と同軸となる状態に規制されながら、フレーム押さえ部１１２に対して相対的に鉛直方向に昇降可能に配置される。カバー部材１３０は、重力によって鉛直方向の下方側に向けて付勢されている。カバー部材１３０は、貫通孔１３３よりも外周の部分に、周方向に等間隔に配置されて、複数（図３に示す例では３箇所）のねじ穴１３４が形成されている。

【0032】

カバー部材１３０は、フレーム保持ユニット１１０に環状フレーム２０７が固定されると、図５及び図６に示すように、開口１３１より外周側かつ角部分１３２より内周側の下面１３５側がフィルム状接着剤２０５のウェーハ２００からはみ出している部分２１１の上方に位置付けられて、このはみ出し部分２１１の上方を覆う。このため、カバー部材１３０は、突き上げユニット１２０によりエキスパンドテープ２０６の環状領域２０９が突き上げられることによりフィルム状接着剤２０５が破断する際に、下面１３５がフィルム状接着剤２０５のはみ出し部分２１１の上面に接触するとともに、カバー部材１３０が押し上げられる状態となり、フィルム状接着剤２０５のはみ出し部分２１１が飛散するのを抑える。カバー部材１３０は、これにより、下面１３５に、飛散するのを抑えたフィルム状接着剤２０５のはみ出し部分２１１の破断された破片等の屑３００（図８、図９及び図１０参照）が付着してしまう。

【0033】

カバー部材１３０の上方には、移動抑制部材１３６が取り付けられている。移動抑制部材１３６は、円環形状であり、中央に、ウェーハ２００の外径よりも十分に小さい内径の円形状の開口１３７が形成されている。移動抑制部材１３６は、ポリエチレンテレフタレート（Poly Ethylene Terephthalate、ＰＥＴ）、ポリカーボネート等の軽量で適度な強度のある樹脂から形成されている。

【0034】

移動抑制部材１３６は、周方向に等間隔に配置されて、複数（図３に示す例では３箇所）の貫通孔１３８が形成されている。移動抑制部材１３６は、貫通孔１３８よりも外周の部分に、周方向に等間隔に配置されて、複数（図３に示す例では３箇所）の貫通孔１３９が形成されている。移動抑制部材１３６は、ねじが各貫通孔１３９にそれぞれ挿入されてねじ穴１３４にねじ止めされることにより、カバー部材１３０に取り付けられて、カバー部材１３０と一体化されている。移動抑制部材１３６は、各貫通孔１３８にフレーム押さえ部１１２のピン１１５がそれぞれ挿入されて、カバー部材１３０とともに、開口１３７がフレーム押さえ部１１２の開口１１４と同軸となる状態に規制されながら、フレーム押さえ部１１２に対して相対的に鉛直方向に昇降可能に支持される。

【0035】

移動抑制部材１３６は、中央に形成されている開口１３７が十分に小さいために昇降移動の際の空気抵抗が大きいので、突き上げユニット１２０によりエキスパンドテープ２０６の環状領域２０９が突き上げられる際の衝撃に伴うカバー部材１３０の上昇移動を抑制する。

【0036】

制御ユニット１４０は、テープ拡張装置１００の各種構成要素の動作を制御して、エキスパンドテープ２０６を拡張することによってフィルム状接着剤２０５を分割する一連の処理や、実施形態に係るカバー部材の清掃方法をテープ拡張装置１００に実施させる。制御ユニット１４０は、本実施形態では、コンピュータシステムを含む。制御ユニット１４０が含むコンピュータシステムは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１４０の機能は、本実施形態では、制御ユニット１４０が含むコンピュータシステムの演算処理装置が、制御ユニット１４０が含むコンピュータシステムの記憶装置に記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより実現される。制御ユニット１４０の演算処理装置は、制御ユニット１４０の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、テープ拡張装置１００を制御するための制御信号を、制御ユニット１４０の入出力インターフェース装置を介してテープ拡張装置１００の各構成要素に出力する。

【0037】

次に、本明細書は、実施形態に係るカバー部材の清掃方法を図面に基づいて説明する。実施形態に係るカバー部材の清掃方法は、実施形態に係る清掃治具１をテープ拡張装置１００に使用することにより実施される。図７は、実施形態に係るカバー部材の清掃方法の処理手順の一例を示すフローチャートである。図８、図９及び図１０は、それぞれ、実施形態に係るカバー部材の清掃方法を説明する断面図である。実施形態に係るカバー部材の清掃方法は、図７に示すように、保持ステップ１００１と、移動ステップ１００２と、を有する。

【0038】

保持ステップ１００１は、清掃治具１の環状フレーム２をフレーム保持ユニット１１０で保持するステップである。保持ステップ１００１では、具体的には、制御ユニット１４０は、不図示の搬送ユニットにより清掃治具１を処理空間１０２内に搬送し、フレーム保持ユニット１１０のフレーム支持部１１１の開口１１３と清掃治具１の環状フレーム２の開口５とが鉛直方向に重なるようにフレーム支持部１１１に清掃治具１の環状フレーム２を載置した後に、不図示の昇降部によりフレーム保持ユニット１１０のフレーム押さえ部１１２を降下させることにより、図８に示すように、フレーム支持部１１１とフレーム押さえ部１１２とで挟み込んで清掃治具１の環状フレーム２を保持する。

【0039】

移動ステップ１００２は、保持ステップ１００１後に、突き上げユニット１２０によって、清掃治具１の捕獲シート３と、テープ拡張装置１００のカバー部材１３０と、を、相互に離間した待機位置２１（図８及び図１０参照）と、相互に接触しカバー部材１３０に付着したフィルム状接着剤２０５の屑３００を捕獲シート３が捕獲する接触位置２２（図９参照）と、の間で相対的に移動させるステップである。

【0040】

移動ステップ１００２では、具体的には、制御ユニット１４０は、フレーム保持ユニット１１０に清掃治具１の環状フレーム２が固定された状態で、図９に示すように、昇降部１２３により突き上げ部材１２１をフレーム保持ユニット１１０に対して相対的に鉛直方向に沿って上昇させることで、清掃治具１の捕獲シート３を清掃治具１の厚み方向（図９のＺ軸方向）に突き上げて、捕獲シート３を、捕獲シート３の上面７がカバー部材１３０の下面１３５に接触する接触位置２２に位置付ける。これにより、カバー部材１３０の下面１３５に付着していたフィルム状接着剤２０５の屑３００は、カバー部材１３０の下面１３５よりも粘着性を有する捕獲シート３の上面７に捕獲される。

【0041】

移動ステップ１００２では、捕獲シート３を接触位置２２に位置付けることで捕獲シート３によりカバー部材１３０の下面１３５に付着していたフィルム状接着剤２０５の屑３００を捕獲した後、制御ユニット１４０は、図１０に示すように、昇降部１２３により突き上げ部材１２１をフレーム保持ユニット１１０に対して相対的に鉛直方向に沿って降下させることで、捕獲シート３を、捕獲シート３の上面７がカバー部材１３０の下面１３５から離間した待機位置２１に位置付ける。これにより、捕獲シート３によって捕獲したフィルム状接着剤２０５の屑３００は、カバー部材１３０の下面１３５から離間して除去される。このように、清掃治具１は、捕獲シート３でカバー部材１３０の下面１３５に付着していたフィルム状接着剤２０５の屑３００を捕獲して除去することにより、カバー部材１３０の下面１３５を清掃する。

【0042】

捕獲シート３の開口６は、カバー部材１３０の開口１３１よりも内径が小さいもしくは同等である。このため、捕獲シート３の上面７は、カバー部材１３０の下面１３５よりも径方向の幅が広いもしくは同等であるので、移動ステップ１００２では、カバー部材１３０の下面１３５の全面からフィルム状接着剤２０５の屑３００を捕獲して除去することができる。

【0043】

移動ステップ１００２では、さらに、制御ユニット１４０は、突き上げユニット１２０により、捕獲シート３と、カバー部材１３０と、を、待機位置２１と、接触位置２２との間で、捕獲シート３の突き上げ速度及び降下速度を変更して、相対的に複数回移動させることが好ましい。移動ステップ１００２では、突き上げユニット１２０による捕獲シート３の突き上げ速度や降下速度によって捕獲シート３が接触位置２２にあるときの捕獲シート３の上面７がカバー部材１３０の下面１３５に接触する水平方向の位置が変化するため、捕獲シート３の複数回の移動を経て、カバー部材１３０の下面１３５を満遍なく清掃することができる。

【0044】

以上のような構成を有する実施形態に係る清掃治具１及びカバー部材の清掃方法は、清掃治具１の捕獲シート３の上面７がカバー部材１３０の下面１３５に密着してカバー部材１３０の下面１３５に付着したフィルム状接着剤２０５の屑３００を除去することにより、フィルム状接着剤２０５が付着したカバー部材１３０の下面１３５を清掃できるという作用効果を奏する。

【0045】

また、実施形態に係る清掃治具１及びカバー部材の清掃方法は、テープ拡張装置１００のオペレータがカバー部材１３０を清掃するために冷気供給部１０３による冷却を停止して処理空間１０２を長時間開放する必要がないので、効率よくフィルム状接着剤２０５が付着したカバー部材１３０の下面１３５を清掃できる。

【0046】

また、実施形態に係る清掃治具１及びカバー部材の清掃方法は、ウェーハ２００とともにエキスパンドテープ２０６に貼着されて装着される環状フレーム２０７と同形の環状フレーム２を使用するため、搬送ユニットが搭載されているテープ拡張装置１００の場合、環状フレーム２０７が装着されたウェーハ２００の搬送と同じ要領で清掃治具１を自動で搬送し、ウェーハ２００に貼着されたエキスパンドテープ２０６の突き上げと同じ要領で捕獲シート３を自動で突き上げることにより、自動でカバー部材の清掃方法を実施できる。

【0047】

また、実施形態に係る清掃治具１及びカバー部材の清掃方法は、捕獲シート３の中央に開口６が形成されて環状であるので、捕獲シート３が突き上げユニット１２０による突き上げにより上方向に持ち上がりやすく、よりカバー部材１３０の下面１３５に密着して、効率的にカバー部材１３０の下面１３５に付着したフィルム状接着剤２０５の屑３００を除去できる。

【0048】

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

【符号の説明】

【0049】

１ 清掃治具
２，２０７ 環状フレーム
３ 捕獲シート
５，６，１３１，２０８ 開口
２１ 待機位置
２２ 接触位置
１００ テープ拡張装置
１１０ フレーム保持ユニット
１２０ 突き上げユニット
１３０ カバー部材
２００ ウェーハ
２０２ 分割予定ライン
２０５ フィルム状接着剤
２０６ エキスパンドテープ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】