特許 7630546 銅箔及び複合フィルム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-02-06

(45)【発行日】2025-02-17

(54)【発明の名称】銅箔及び複合フィルム

(51)【国際特許分類】

   C25D 5/16 20060101AFI20250207BHJP

   B32B 15/20 20060101ALI20250207BHJP

   B32B 15/08 20060101ALI20250207BHJP

   C25D 7/06 20060101ALI20250207BHJP

   C23C 28/00 20060101ALI20250207BHJP

   C25D 5/48 20060101ALI20250207BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20250207BHJP

【ＦＩ】

C25D5/16

B32B15/20

B32B15/08 P

C25D7/06 A

C23C28/00 A

C25D5/48

H05K9/00 W

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2023057266

(22)【出願日】2023-03-31

(65)【公開番号】P2024145038

(43)【公開日】2024-10-15

【審査請求日】2024-12-05

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000005290

【氏名又は名称】古河電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100103850

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 秀▲てつ▼

(74)【代理人】

【識別番号】100115679

【弁理士】

【氏名又は名称】山田 勇毅

(74)【代理人】

【識別番号】100066980

【弁理士】

【氏名又は名称】森 哲也

(72)【発明者】

【氏名】篠崎 淳

(72)【発明者】

【氏名】佐野 惇郎

(72)【発明者】

【氏名】片平 周介

(72)【発明者】

【氏名】倉持 慧

【審査官】中西 哲也

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０２２／１９１４０２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００３－２３９０８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２２－０８５３７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０２２／２０９９９０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１８／２０７７８６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１１－２１９７９０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ２５Ｄ １／００－７／１２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

銅箔であって、
前記銅箔が備える２つの表面のうち少なくとも一方の表面は、凹凸を有する凹凸表面であり、
前記凹凸表面の算術平均波長Ｗλａが１０μｍ以上８０μｍ以下であり、且つ、算術平均傾斜角ＷΔａが０．４°以上４°以下である銅箔。

【請求項2】

前記凹凸表面の算術平均うねりＷａが０．０７μｍ以上０．４５μｍ以下である請求項１に記載の銅箔。

【請求項3】

前記凹凸表面の展開面積比Ｓｄｒが０．００７以上０．２００以下である請求項１に記載の銅箔。

【請求項4】

厚さが５μｍ以上３０μｍ以下である請求項１に記載の銅箔。

【請求項5】

請求項１～４のいずれか一項に記載の銅箔と、該銅箔が備える２つの表面のうち１つの表面又は２つの表面の上に積層された樹脂層と、を備える複合フィルム。

【請求項6】

ＥＭＩ対策フィルムとして使用される請求項５に記載の複合フィルム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は銅箔及び複合フィルムに関する。

【背景技術】

【0002】

近年、スマートフォン、医療機器、自動車等の電子機器については、高集積化、高性能化が進んでおり、それとともに電子機器の電磁干渉（ＥＭＩ：Electromagnetic Interference）を抑制するＥＭＩ対策の重要性が増している。そのため、電子機器の筐体内外からの電磁波による該電子機器の誤作動、通信データ品質の劣化などの不具合を防ぐために、ノイズフィルタ、電磁波吸収シート等の部材が電子機器に用いられている。
このような部材の中でも、ＥＭＩ対策フィルムと呼ばれる複合フィルムが、多くの電子機器に用いられている。ＥＭＩ対策フィルムは、金属等からなる電磁波遮蔽層と、導電性を有する樹脂材料からなる樹脂層とが積層された構造を有する複合フィルムである。電磁波遮蔽層としては、高い導電率、シールド性、工業生産性の観点から、銅箔が用いられることがある。

【0003】

電子機器にＥＭＩ対策フィルムを装着する際には、通常は、電磁波遮蔽層が樹脂層を介して電子機器内の金属部分に貼り付けられる。近年、スマートフォン等の電子機器における部品の実装の高密度化に伴い、ＥＭＩ対策フィルムは狭い空間に実装されることが多くなっている。また、電子機器の高周波数化が進んでいるため、ＥＭＩ対策フィルムによって電磁ノイズの漏洩を十分に抑制することが求められている。よって、ＥＭＩ対策フィルムには、集積回路、フレキシブル基板等の貼り付け対象物に貼り付けた際に、貼り付け対象物の形状に追従して変形しやすい優れた成形性が求められる。

【0004】

ＥＭＩ対策フィルムを貼り付け対象物に貼り付ける際には、張出し加工、絞り加工等の立体加工がＥＭＩ対策フィルムに対して施される場合があるが、銅箔は薄いので、減肉が生じ割れに至るおそれがある。そして、銅箔の表面に凹凸が有る場合は、凹部は特に薄く応力集中が生じやすいため、立体加工が行われた際には減肉して割れが生じやすい。よって、ＥＭＩ対策フィルムには、立体加工を施しても割れが生じにくく、且つ、貼り付け対象物の形状に追従して変形しやすいという、優れた成形性が求められている。また、ＥＭＩ対策フィルムには、銅箔と樹脂層との密着性が優れていることも求められている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特許第６８０５３８２号公報

【文献】特許第６３７９０７１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

特許文献１及び特許文献２には、優れた成形性を有する複合フィルムが開示されている。しかしながら、スマートフォン等の電子機器においては、部品の実装の高密度化がますます進んでいるため、ＥＭＩ対策フィルム等の複合フィルムには成形性のさらなる向上が求められている。
本発明は、樹脂との優れた密着性と優れた成形性を有する銅箔及びその銅箔を使用した優れた成形性を有する複合フィルムを提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するため、本発明者らは、銅箔の表面形状に着目し鋭意研究を行った。その結果、緩やかな凹凸形状を銅箔の表面に一様に設けると、立体加工が施された際に、銅箔の表面に一様に存在する凹部それぞれに対して減肉が分散して生じることとなるため、特定の凹部のみが減肉して銅箔に割れが生じるという現象を抑制することができることを見出した。

【0008】

すなわち、本発明の一態様に係る銅箔は、銅箔が備える２つの表面のうち少なくとも一方の表面は、凹凸を有する凹凸表面であり、凹凸表面の算術平均波長Ｗλａが１０μｍ以上８０μｍ以下であり、且つ、算術平均傾斜角ＷΔａが０．４°以上４°以下であることを要旨とする。
また、本発明の他の態様に係る複合フィルムは、上記本発明の一態様に係る銅箔と、該銅箔が備える２つの表面のうち１つの表面又は２つの表面の上に積層された樹脂層と、を備えることを要旨とする。

【発明の効果】

【0009】

本発明に係る銅箔は、樹脂との優れた密着性と優れた成形性を有し、その銅箔を使用した複合フィルムは、優れた成形性を有する。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の一実施形態に係る複合フィルムを説明する断面図である。

【図2】図１の複合フィルムの変形例を説明する断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

本発明の一実施形態について説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の一例を示したものである。また、本実施形態には種々の変更又は改良を加えることが可能であり、その様な変更又は改良を加えた形態も本発明に含まれ得る。
本実施形態に係る複合フィルム１は、図１に示すように、電磁波遮蔽層をなす銅箔１０と、導電性を有する樹脂材料からなり且つ銅箔１０が備える２つの表面のうち１つの表面１０ａ上に積層された樹脂層２０と、を備える。

【0012】

銅箔１０が備える２つの表面のうち樹脂層２０が積層された表面１０ａは、凹凸を有する凹凸表面であり、この凹凸表面の算術平均波長Ｗλａは１０μｍ以上８０μｍ以下とされており、且つ、算術平均傾斜角ＷΔａは０．４°以上４°以下とされている。銅箔１０が備える２つの表面のうち樹脂層２０が積層されていない方の表面は、上記算術平均波長Ｗλａ及び算術平均傾斜角ＷΔａの条件を満たしていない表面である。

【0013】

すなわち、銅箔１０が備える２つの表面のうちの一方の表面１０ａを、上記算術平均波長Ｗλａ及び算術平均傾斜角ＷΔａの条件を満たす凹凸表面とし、他方の表面を上記算術平均波長Ｗλａ及び算術平均傾斜角ＷΔａの条件を満たしていない表面として、その凹凸表面上に樹脂層２０を積層することにより、複合フィルム１を製造することができる。

【0014】

このような構成から、銅箔１０及び複合フィルム１は、優れた成形性を有している。すなわち、複合フィルム１に立体加工を施した際に、銅箔１０に割れが生じにくい。また、集積回路、フレキシブル基板等の貼り付け対象物に複合フィルム１を貼り付ける際に、複合フィルム１は貼り付け対象物の形状に追従して変形しやすい。

【0015】

また、凹凸表面が上記算術平均波長Ｗλａ及び算術平均傾斜角ＷΔａの条件を満たしていれば、銅箔１０の厚さの均一性が高く、且つ、樹脂層２０との密着性が優れている。さらに、凹凸表面が上記算術平均波長Ｗλａ及び算術平均傾斜角ＷΔａの条件を満たしていれば、凹凸表面は凹凸を有しているものの緩やかな凹凸形状であるため、平滑で高光沢な面となる。

【0016】

このような優れた性能を有しているので、本実施形態に係る複合フィルム１は、ＥＭＩ対策フィルムとして好適に用いることができる。したがって、本実施形態に係る複合フィルム１は、各種電子機器に対してＥＭＩ対策フィルムとして用いることができ、優れたＥＭＩ耐性を示す。本実施形態に係る複合フィルム１は、スマートフォン、医療機器、自動車等の電子機器に対して好適に使用することができ、特にスマートフォン等のモバイル型の電子機器に対して好適に使用可能である。

【0017】

なお、図１の複合フィルム１は、銅箔１０が備える２つの表面のうち一方の表面１０ａのみが、上記算術平均波長Ｗλａ及び算術平均傾斜角ＷΔａの条件を満たす凹凸表面となっており、その表面１０ａの上に樹脂層２０が積層されている例であるが、本発明に係る複合フィルムは、この例に限定されるものではない。

【0018】

例えば、銅箔１０が備える２つの表面のうち一方の表面１０ａのみが、上記算術平均波長Ｗλａ及び算術平均傾斜角ＷΔａの条件を満たす凹凸表面となっていてもよいが、銅箔１０が備える２つの表面の両方が、上記算術平均波長Ｗλａ及び算術平均傾斜角ＷΔａの条件を満たす凹凸表面となっていてもよい。

【0019】

銅箔１０が備える２つの表面のうち一方の表面１０ａのみが、上記算術平均波長Ｗλａ及び算術平均傾斜角ＷΔａの条件を満たす凹凸表面となっている場合は、上記算術平均波長Ｗλａ及び算術平均傾斜角ＷΔａの条件を満たす凹凸表面である表面１０ａ上に樹脂層２０が積層されていてもよいが、上記算術平均波長Ｗλａ及び算術平均傾斜角ＷΔａの条件を満たしていない表面（表面１０ａとは反対側の面）の上に樹脂層２０が積層されていてもよい。
また、図１の複合フィルム１は、銅箔１０が備える２つの表面のうち１つの表面１０ａのみに樹脂層２０が積層された例であるが、銅箔１０が備える２つの表面の両方に樹脂層２０が積層されていてもよい。

【0020】

本実施形態に係る複合フィルム１は、離型フィルム３０、絶縁層４０、及びキャリアフィルム５０のうち少なくとも１つをさらに備えていてもよい。すなわち、本実施形態に係る複合フィルム１の変形例は、図２に示すように、樹脂層２０の上に離型フィルム３０がさらに積層された構造を有していてもよい。また、本実施形態に係る複合フィルム１の変形例は、図２に示すように、銅箔１０が有する２つの表面のうち樹脂層２０が積層された表面１０ａとは反対側の表面１０ｂに、銅箔１０を電気的に保護する絶縁層４０がさらに積層された構造を有していてもよい。さらに、本実施形態に係る複合フィルム１の変形例は、図２に示すように、支持体であるキャリアフィルム５０が絶縁層４０の上にさらに積層された構造を有していてもよい。

【0021】

図２には、離型フィルム３０、絶縁層４０、キャリアフィルム５０を全て備える複合フィルム１の例を示したが、本実施形態に係る複合フィルム１の変形例は、これに限定されるものではない。ただし、銅箔１０が有する２つの表面１０ａ、１０ｂの両方に樹脂層２０が積層されている場合には、複合フィルム１は絶縁層４０とキャリアフィルム５０を備えることはない。

【0022】

以下に、本実施形態に係る複合フィルム１について、さらに詳細に説明する。
（１）銅箔について
本実施形態に係る複合フィルム１の銅箔１０として、電解銅箔、圧延銅箔のいずれも用いることができるし、蒸着、スパッタリング等の既知の方法にて形成された銅箔も用いることができる。また、エッチング、電解研磨等の既知の方法にて表面形状及び厚さを調整した銅箔を、本実施形態に係る複合フィルム１の銅箔１０として用いてもよい。

【0023】

本実施形態に係る複合フィルム１の銅箔１０の厚さは、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。銅箔１０の厚さが３０μｍ以下であれば、立体加工の際にスプリングバックが生じにくい。また、銅箔１０の厚さが３０μｍ以下であれば、複合フィルム１が薄く軽量となりやすいので、スマートフォン等のモバイルタイプの電子機器への実装に好適である。銅箔１０の厚さが５μｍ以上であれば、銅箔１０の製造時にピンホールが発生しにくいので、立体加工時に銅箔１０に割れが生じにくい。銅箔１０の厚さは、５μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。

【0024】

（２）凹凸表面について
銅箔１０の凹凸表面の算術平均波長Ｗλａは１０μｍ以上８０μｍ以下である必要があるが、２０μｍ以上７０μｍ以下であることが好ましい。算術平均波長Ｗλａが１０μｍ未満であると、銅箔の表面の凹凸頻度が高く、粘着剤の充填性が悪くなり樹脂との密着を損ないやすい。算術平均波長Ｗλａが８０μｍ超過であると、銅箔の表面の凹凸頻度が低くなり、樹脂との密着性が得られにくく且つ立体加工時の割れ防止効果が得られにくい。

【0025】

また、銅箔１０の凹凸表面の算術平均傾斜角ＷΔａは０．４°以上４°以下である必要があるが、０．６°以上３°以下であることが好ましい。算術平均傾斜角ＷΔａが０．４°未満であると、銅箔の表面の凹凸が緩やかすぎることで、立体加工時の割れ防止効果が得られにくい。算術平均傾斜角ＷΔａが４°超過であると、銅箔の表面の凹凸が急峻すぎることで、かえって立体加工時の割れが発生しやすい。

【0026】

さらに、銅箔１０の凹凸表面の算術平均うねりＷａは、０．０７μｍ以上０．４５μｍ以下であることが好ましく、０．１０μｍ以上０．４０μｍ以下であることがより好ましい。算術平均うねりＷａが０．０７μｍ未満であると、銅箔の表面が平滑すぎることで、立体加工時の割れ防止効果が得られにくい。算術平均うねりＷａが０．４５μｍ超過であると、銅箔の表面が粗すぎることで、粘着剤の充填性が悪くなり、樹脂との密着性を損ないやすい。銅箔１０の凹凸表面が上記算術平均うねりＷａの条件を満たしていれば、銅箔１０及び複合フィルム１は優れた成形性を有しているとともに、銅箔１０は樹脂層２０との密着性が優れている。

【0027】

さらに、銅箔１０の凹凸表面の展開面積比Ｓｄｒは、０．００７以上０．２００以下であることが好ましく、０．００７以上０．１００以下であることがより好ましい。展開面積比Ｓｄｒが０．００７未満であると、銅箔の表面が平滑すぎることで、立体加工時の割れ防止効果が得られにくい。展開面積比Ｓｄｒが０．２００超過であると、銅箔の表面が粗すぎることで、かえって立体加工時の割れが発生しやすい。銅箔１０の凹凸表面が上記展開面積比Ｓｄｒの条件を満たしていれば、銅箔１０及び複合フィルム１は優れた成形性を有している。

【0028】

（３）樹脂層について
本実施形態に係る複合フィルム１の樹脂層２０は、導電性を有する樹脂材料からなる。導電性を有する樹脂材料の例としては、導電性フィラーを含有する導電性粘着剤又は導電性フィラーを含有する導電性接着剤が挙げられる。導電性粘着剤及び導電性接着剤は、樹脂層２０に導電性を付与する導電性フィラーと樹脂を含有する。

【0029】

導電性粘着剤は、常温での粘着性を有してもよい。導電性接着剤に含有される樹脂は、熱硬化性樹脂でもよいし、熱可塑性樹脂でもよい。熱硬化性樹脂を含有する導電性接着剤は、複合フィルム１において、未硬化、Ｂステージ、硬化済みのいずれの状態であってもよい。

【0030】

導電性粘着剤、導電性接着剤に含有される樹脂の例としては、エポキシ系、フェノール系、アミノ系、アルキッド系、ウレタン系、合成ゴム系、アクリレート系、アクリル系、シリコーン系、イミド系、イソシアネート系、塩化ビニル系、酢酸ビニル系、スチレン系、ハイドロカーボン系の樹脂及び粘着剤が挙げられる。これらの樹脂の中では、耐熱性に優れる点からエポキシ樹脂が好ましい。

【0031】

導電性フィラーの例としては、金属の粒子や、炭素の粒子が挙げられる。金属の種類は、例えば、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ハンダ、又はこれらの合金が挙げられる。炭素の粒子の例としては、黒鉛粒子、焼成カーボン粒子、めっきされた焼成カーボン粒子が挙げられる。これらの粒子の中では、樹脂層２０を作製する際の成形性、工業生産性の観点から、銅粒子、黒鉛粒子が好ましい。

【0032】

樹脂層２０の厚さは、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。樹脂層２０の厚さが５μｍ以上であれば、プリント配線板や電子機器の金属筐体のグランド（ＧＮＤ）開口部の形状や段差に対して、樹脂層２０が追従しやすくなるので、目的箇所を樹脂層２０で十分に充填できる。一方、樹脂層２０の厚さが５０μｍ以下であれば、複合フィルム１の可撓性が優れたものとなるので、より薄いスペースへの複合フィルム１の実装が可能になる。

【0033】

（４）銅箔の製造方法について
上記算術平均波長Ｗλａ及び算術平均傾斜角ＷΔａの条件を満たす凹凸表面を有する銅箔は、公知の銅箔製造方法によって製造することができる。銅箔製造方法の例としては、サンドブラスト法、エンボス法、エッチング法、めっき法等が挙げられる。これらの方法の中でも、浅く緩やかな凹凸を有する表面形状を実現するためには、めっき法が適している。めっき法について、詳細に説明する。

【0034】

両面が平滑な一般的な銅箔に対してめっきを施して、銅箔の表面を上記算術平均波長Ｗλａ及び算術平均傾斜角ＷΔａの条件を満たす凹凸表面に変換すれば、本実施形態に係る銅箔１０を得ることができる。
種々のめっき法の中でも、アノードとしてメッシュアノードを用いた低電流密度電解法が好ましい。アノードとしてメッシュアノードを用いれば、銅箔の表面の電流分布が不均一になるので、浅く緩やかな凹凸を有する表面形状が形成されやすい。メッシュアノードの例としては、メッシュ１００、線径０．０７ｍｍの白金メッシュが挙げられる。

【0035】

めっきの際の極間距離は、２０ｍｍ以上８０ｍｍ以下とすることが好ましい。極間距離が２０ｍｍ以上であれば、電解液の流れによって銅箔が動いても短絡が生じにくい。また、極間距離が８０ｍｍ以下であれば、銅箔の表面の電流分布が不均一になりやすいので、浅く緩やかな凹凸を有する表面形状が形成されやすい。

【0036】

めっきの際の電流密度は、例えば、１Ａ／ｄｍ²以上１０Ａ／ｄｍ²以下とすることが好ましい。電流密度が１０Ａ／ｄｍ²以下であれば、浅く緩やかな凹凸を有する表面形状が形成されやすい。また、電流密度が１Ａ／ｄｍ²以上であれば、浅く緩やかな凹凸を有する表面形状が形成されやすいことに加えて、本実施形態に係る銅箔１０を高い生産性で製造することができる。

【0037】

めっきの際の電流密度は、上記のように低電流密度とすることが好ましい。高電流密度にすると、いわゆる粗化めっきになってしまうため、銅箔の厚さが均一になったり、立体加工時に銅箔の破断や粗化粒子の脱落が生じたりするため、本発明の目的を達成できないおそれがある。
ただし、適切な電流密度は、電解液の組成（銅濃度、硫酸濃度等）、温度、流速、めっき時間等によっても大きく左右される。

【0038】

なお、電解液の流速とは、極間を流れる電解液の平均流速のことである。例えば、電解液中を銅箔が搬送される系であれば、固定されたアノードに対する相対速度、すなわち銅箔の搬送速度を電解液の流速とする。銅箔が固定されて電解液をポンプ等で流動させる系であれば、ポンプで極間に搬送される電解液の時間当たりの体積を、極間を流れる電解液の流路の断面積（電解液が流れる方向に直交する平面で電解液の流路を切断した場合に現れる電解液の流路の断面の面積）で除した値を、電解液の流速とする。

【0039】

めっき法以外の銅箔１０の製造方法としては、以下の方法が挙げられる。例えば、電解銅箔の製造時に使用する例えばチタン製のドラムの表面に、機械加工等の方法によって予め凹凸形状を形成しておき、そのドラムを用いて電解銅箔を製造する方法が挙げられる。この方法によれば、ドラムの表面に形成した凹凸形状のレプリカ形状を表面に有する電解銅箔が得られる。

【0040】

また、例えば、平滑な表面を有する銅箔に対して電析を行って、銅箔の表面を上記算術平均波長Ｗλａ及び算術平均傾斜角ＷΔａの条件を満たす凹凸表面に変換する方法が挙げられる。電析において銅箔の表面の形状を制御する方法としては、にかわ、チオ尿素等の既知の有機添加剤を用いて電析形状を制御する方法、パルス電解やＰＲ電解を用いて電析形状を制御する方法が挙げられる。これらの方法は、１種類を単独で行ってもよいし、複数種類を組み合わせて行ってもよい。

【0041】

さらに、上記のめっき法によって本実施形態に係る銅箔１０を製造した後に、銅箔１０の凹凸表面に対して防錆処理を施してもよい。防錆処理の例としては、ニッケル、亜鉛（Ｚｎ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、コバルト（Ｃｏ）、ケイ素（Ｓｉ）、及びタングステン（Ｗ）のうちの少なくとも１種の金属を含有する皮膜を被覆するめっき処理が挙げられる。

【0042】

〔実施例〕
以下に実施例及び比較例を示して、本発明をさらに具体的に説明する。
（実施例１）
古河電気工業株式会社製の無防錆電解銅箔ＤＲ－ＷＳ箔のマット面にめっき処理を施して、マット面の表面形状を調整し、マット面の算術平均波長Ｗλａ、算術平均傾斜角ＷΔａ、算術平均うねりＷａ、及び展開面積比Ｓｄｒを表１に示すとおりとした。なお、銅箔の厚さは１０μｍである。

【0043】

【表1】

【0044】

＜めっき処理＞
めっき処理に使用した電解液は銅及び硫酸を含有し、その銅濃度は４０ｇ／Ｌであり、硫酸濃度は８０ｇ／Ｌである。また、電解液の温度は２５℃である。アノードには、メッシュ１００、線径０．０７ｍｍの白金メッシュを用いた。

【0045】

めっき処理の際の極間距離は５０ｍｍであり、電流密度、めっき時間、及び電解液の流速は表１に示すとおりである。なお、実施例１においては、静止している電解液中で銅箔を搬送したので、銅箔の搬送速度を電解液の流速とした。また、遮蔽板を用いてアノードの長さを調整することによって、めっき時間を調整した。

【0046】

＜表面形状の測定＞
マット面（めっき処理を施した面）の算術平均波長Ｗλａ、算術平均傾斜角ＷΔａ、及び算術平均うねりＷａの測定方法は、以下のとおりである。ＩＳＯ２５１７８の規定に従い、株式会社キーエンス製のレーザー顕微鏡ＶＫ－Ｘ３０００を用いて銅箔のマット面を分析し、該レーザー顕微鏡に付属のソフトウエアを用いてデータ解析を行った。
レーザー顕微鏡の対物レンズ倍率は５０倍、スキャンモードはレーザーコンフォーカル、測定サイズは２０４８×１５３６、測定品質は「Ｈｉｇｈ Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ」、ピッチは０．１μｍである。

【0047】

銅箔のマット面（めっき処理を施した面）の分析においては、複数線粗さ計測モードにて銅箔の幅方向と平行な方向の線粗さを測定した。その際には、視野内で任意の９本の線粗さを測定した。そして、得られた断面曲線に対してλｃ：０．００８ｍｍのフィルター処理を行ってうねり曲線を得て、そのうねり曲線から算術平均波長Ｗλａ、算術平均傾斜角ＷΔａ、及び算術平均うねりＷａを得た。このような測定を任意の３視野で行い、その平均値を実施例１の算術平均波長Ｗλａ、算術平均傾斜角ＷΔａ、及び算術平均うねりＷａとした。

【0048】

なお、算術平均波長Ｗλａ及び算術平均傾斜角ＷΔａについては、ＩＳＯ２５１７８には記載の無いパラメータであるが、株式会社キーエンス製のレーザー顕微鏡ＶＫ－Ｘ３０００シリーズ・マルチファイル解析アプリケーションリファレンスマニュアルに記載のあるパラメータであり、上記レーザー顕微鏡に付属のソフトウエアを用いて算出することができる。

【0049】

マット面（めっき処理を施した面）の展開面積比Ｓｄｒの測定方法は、以下のとおりである。ＩＳＯ２５１７８の規定に従い、株式会社キーエンス製のレーザー顕微鏡ＶＫ－Ｘ３０００を用いて銅箔のマット面を分析し、該レーザー顕微鏡に付属のソフトウエアを用いてデータ解析を行った。
レーザー顕微鏡の対物レンズ倍率は１００倍、スキャンモードはレーザーコンフォーカル、測定サイズは２０４８×１５３６、測定品質は「Ｈｉｇｈ Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ」、ピッチは０．０６μｍである。

【0050】

また、展開面積比Ｓｄｒは、付属の解析ソフトウエアを用いて、測定データに対して下記に示す基準面補正、平滑化画像処理、及びフィルター処理を行った後に、１００μｍ×１００μｍの任意の視野で演算を行うことによって算出した。このような測定を任意の３視野で行い、その平均値を実施例１の展開面積比Ｓｄｒとした。
基準面補正：全面
平滑化：３×３、ガウシアン
フィルター処理：Ｌフィルター０．０２５ｍｍ

【0051】

＜成形性の評価＞
実施例１の銅箔について、エリクセン試験を行った。銅箔を切断して、一辺１００ｍｍの正方形状の試験片を作製した。そして、作製した試験片を用いて、ＪＩＳ Ｂ７７２９（２００５）に規定された標準試験に従って、エリクセン試験を行った。なお、めっき処理を施した面が、押し込まれて凸になる側になるように試験を行った。押し込み深さが１ｍｍとなった時点と２ｍｍとなった時点で、それぞれ試験（押し込み）を一時中断し、試験片の表面を目視で観察して、銅箔に割れが生じているか否かを確認した。結果を表１に示す。

【0052】

なお、表１に示したエリクセン試験の結果は、下記の評価基準に基づいて評価した結果を示してある。
Ａ（合格）：押し込み深さが２ｍｍとなった時点で割れが生じていなかった
Ｂ（合格）：押し込み深さが２ｍｍとなった時点で割れが生じていた
Ｃ（不合格）：押し込み深さが１ｍｍとなった時点で割れが生じていた

【0053】

＜密着性試験＞
実施例１の銅箔について、樹脂との密着性を評価する密着性試験を行った。銅箔のマット面（めっき処理を施した面）に粘着剤を膜状に塗工した後に、８０℃で３分間加熱して粘着剤中の溶剤を揮発させ、厚さ３０μｍの粘着剤層を形成した。２２℃の環境下で、銅箔の粘着剤層の上にポリイミドフィルムを貼り付け、株式会社イマダ製の剥離試験用圧着ローラーＡＰＲ－９７を用いて圧着させた後に、３０分間静置した。これにより、粘着剤層を介して銅箔とポリイミドフィルムが接着された。

【0054】

粘着剤としては、ＤＩＣ株式会社製のアクリル系粘着剤ファインタックＣＴ－５０３０を用いた。ポリイミドフィルムとしては、ＵＢＥ株式会社製ユーピレックス（登録商標）－Ｓの品番２５Ｓを用いた。
銅箔とポリイミドフィルムが接着されたものを切断して、一辺２０ｍｍの正方形状の試験片を作製した。そして、この試験片を、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨの恒温恒湿槽に入れ、４８時間経過時点と９６時間経過時点のそれぞれで試験片の表面を目視で観察し、銅箔とポリイミドフィルムとの間に剥離が生じているか否か（すなわち、膨れの有無）を確認した。結果を表１に示す。

【0055】

なお、表１に示した密着性試験の結果は、下記の評価基準に基づいて評価した結果を示してある。
Ａ（合格）：９６時間経過時点で剥離が生じていなかった
Ｂ（合格）：９６時間経過時点で剥離が生じていた
Ｃ（不合格）：４８時間経過時点で剥離が生じていた

【0056】

（実施例２～１３）
めっき処理の条件を表１に示すとおりに変更して、銅箔の表面の表面形状を表１に示すとおりに調整した点を除いては、実施例１と同様にして、銅箔の評価を行った。結果を表１に示す。

【0057】

（比較例１）
めっき処理を施していない点を除いては、実施例１と同様にして、銅箔の評価を行った。結果を表１に示す。なお、密着性試験においては、銅箔のマット面にポリイミドフィルムを接着した。

【0058】

（比較例２）
めっき処理を施していない点を除いては、実施例１と同様にして、銅箔の評価を行った。結果を表１に示す。なお、密着性試験においては、銅箔のシャイニー面にポリイミドフィルムを接着した。

【0059】

（比較例３）
無防錆電解銅箔ＤＲ－ＷＳ箔の代わりに市販の無粗化圧延銅箔（タフピッチ銅）を用い、且つ、めっき処理を施さない点を除いては、実施例１と同様にして、銅箔の評価を行った。結果を表１に示す。なお、無粗化圧延銅箔の厚さは１０μｍである。

【0060】

（比較例４）
無防錆電解銅箔ＤＲ－ＷＳ箔の代わりに古河電気工業株式会社製の粗化処理銅箔ＦＶ－ＷＳを用い、且つ、めっき処理を施さない点を除いては、実施例１と同様にして、銅箔の評価を行った。結果を表１に示す。なお、粗化処理銅箔ＦＶ－ＷＳの厚さは１０μｍである。

【0061】

（比較例５）
特許第６９１０３８１号公報の実施例１に記載の方法に従って、厚さ１０μｍの銅箔を製造した。得られた銅箔を無防錆電解銅箔ＤＲ－ＷＳ箔の代わりに用い、且つ、めっき処理を施さない点を除いては、実施例１と同様にして、銅箔の評価を行った。結果を表１に示す。

【0062】

（比較例６～９）
めっき処理の条件を表１に示すとおりに変更して、銅箔の表面の表面形状を表１に示すとおりに調整した点を除いては、実施例１と同様にして、銅箔の評価を行った。結果を表１に示す。

【0063】

表１から分かるように、実施例１～１３の銅箔は、割れが生じにくく成形性が優れていることに加えて、密着性も優れていた。それに対して、比較例１～７、９の銅箔は、銅箔の表面形状（算術平均波長Ｗλａ及び算術平均傾斜角ＷΔａ）が本発明の要件を満たしていないため、割れが生じやすく成形性が不十分であった。また、比較例８は、成形性は良好であるものの密着性が不十分であった。

【符号の説明】

【0064】

１・・・複合フィルム
１０・・・銅箔
１０ａ・・・銅箔の表面
２０・・・樹脂層

【図1】

【図2】