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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2025-02-07
(45)【発行日】2025-02-18
(54)【発明の名称】エキスパンド装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/301 20060101AFI20250210BHJP
H01L 21/683 20060101ALI20250210BHJP
【ＦＩ】
H01L21/78 W
H01L21/68 N
【請求項の数】
5
(21)【出願番号】P 2020154570
(22)【出願日】2020-09-15
(65)【公開番号】P2022048638
(43)【公開日】2022-03-28
【審査請求日】2023-07-25
(73)【特許権者】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100172281
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100075384
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 昂
(74)【代理人】
【識別番号】100206553
【弁理士】
【氏名又は名称】笠原 崇廣
(74)【代理人】
【識別番号】100189773
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 英哲
(74)【代理人】
【識別番号】100184055
【弁理士】
【氏名又は名称】岡野 貴之
(72)【発明者】
【氏名】松田 智人
【審査官】久宗 義明
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１２－１８６４４７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－１２６９６０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－２０４８３２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－１９０８８５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－１１５０６５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－０６７９４５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－０５２０３１（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／３０１
Ｈ０１Ｌ ２１／６８３
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
表面の分割予定ラインで区画された領域にデバイスが形成された被加工物を、該被加工物の裏面に貼着された接着フィルムを介して、環状のフレームの開口を塞ぐエキスパンドシートに貼着した被加工物ユニットの状態で該エキスパンドシートを拡張し、該分割予定ラインに沿って該接着フィルムを破断するエキスパンド装置であって、該被加工物ユニットの該フレームを保持して該エキスパンドシートを拡張する拡張ユニットと、
該拡張ユニットに該フレームが保持された状態で該エキスパンドシートの該接着フィルムを介して該被加工物に貼着した領域に当接する当接面、該当接面の裏面である背面及び該当接面と該背面との間に位置する外周面を有する円盤状の冷却テーブルと、
該接着フィルムを破断する際の該冷却テーブルの温度より露点が低く、かつ、雰囲気の露点より温度が高くなるように調整されたガスを、該冷却テーブルの該当接面、該背面及び該外周面に供給するドライガス供給ユニットと、を備える
ことを特徴とするエキスパンド装置。
【請求項2】
該冷却テーブルに固定され、かつ、隙間を介して該背面及び該外周面と対面するカバー部材を備え、該冷却テーブルには、該背面から該当接面までを貫通する貫通孔が形成され、
該ガスは、該隙間及び該貫通孔に供給される請求項１に記載のエキスパンド装置。
【請求項3】
該ガスの露点を測定する露点測定ユニットと、該冷却テーブルを冷却する冷却ユニットと、
該露点測定ユニットで測定された該ガスの露点が閾値を超えた場合に、該冷却テーブルの冷却を停止するように該冷却ユニットを制御する制御ユニットと、を備える請求項１又は２に記載のエキスパンド装置。
【請求項4】
該ガスの露点を測定する露点測定ユニットと、該ガスの露点に関する情報を報知する報知ユニットと、
該露点測定ユニットで測定された該ガスの露点が閾値を超えた場合に、該ガスの露点が閾値を超えたことを報知するように該報知ユニットを制御する制御ユニットと、を備える請求項１又は２に記載のエキスパンド装置。
【請求項5】
該被加工物の外周縁と該フレームの内周縁との間の該エキスパンドシートの領域に対面して温風を噴射する温風噴射ユニットを備える請求項１乃至４のいずれかに記載のエキスパンド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、エキスパンド装置に関する。
【背景技術】
【0002】
ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）及びＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等のデバイスを有するチップは、表面の分割予定ライン（ストリート）によって区画された各領域にデバイスが形成されたシリコン（Ｓｉ）からなるウェーハ等の被加工物を分割することによって製造される。このような被加工物は、例えば、以下の順序で分割される。
【0003】
まず、被加工物の分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射して被加工物の内部に改質層を形成し、また、改質層が形成された被加工物にエキスパンドシート（ダイシングテープ）を貼着する。次いで、エキスパンド装置を用いてエキスパンドシートを拡張してエキスパンドシートに貼着された被加工物に外力を加える。その結果、改質層が破断起点となり、被加工物が分割予定ラインに沿って分割される。
【0004】
さらに、被加工物を分割することで製造されたチップは、他のチップ又は基板等に固定される場合がある。このような場合には、チップを基板等に固定するための接着フィルムが貼着された状態の被加工物を分割することが求められることがある。
【0005】
ただし、このような接着フィルムは、一般的に、樹脂等の弾性率の小さい材料からなる。そのため、エキスパンド装置を用いて、接着フィルムを介して被加工物に貼着されたエキスパンドシートを拡張したとしても接着フィルムが伸長して破断されないことがある。
【0006】
このような場合に接着フィルムの変形を抑制して分割する方法として、接着フィルムが冷却された状態で、接着フィルムを介して被加工物に貼着されたエキスパンドシート（保護テープ）を拡張する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、この方法においては、エキスパンドシートの接着フィルムが貼着されている領域を冷却テーブルに接触させ、この冷却テーブルを冷却して接着フィルムを冷却する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【文献】特開２００６－４９５９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
エキスパンドシートを拡張して接着フィルムを破断させるためには、例えば、接着フィルムを０度に冷却する必要がある。そのため、上述の方法においては、接着フィルムに接触する冷却テーブルが０度未満に冷却される。
【0009】
この場合、冷却テーブルの表面及び／又は冷却テーブルに近接するエキスパンド装置の構成要素の表面に結露が生じるおそれがある。そして、この結露によって生じた水滴は、被加工物の表面に形成されたデバイスを濡らして、このデバイスの動作不良を引き起こし、また、エキスパンド装置を故障させるおそれがある。
【0010】
この点に鑑み、本発明の目的は、被加工物に貼着した接着フィルムを冷却した状態で破断するエキスパンド装置であって、接着フィルムを破断する際の結露の発生を抑制することができるエキスパンド装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明の一側面によれば、表面の分割予定ラインで区画された領域にデバイスが形成された被加工物を、該被加工物の裏面に貼着された接着フィルムを介して、環状のフレームの開口を塞ぐエキスパンドシートに貼着した被加工物ユニットの状態で該エキスパンドシートを拡張し、該分割予定ラインに沿って該接着フィルムを破断するエキスパンド装置であって、該被加工物ユニットの該フレームを保持して該エキスパンドシートを拡張する拡張ユニットと、該拡張ユニットに該フレームが保持された状態で該エキスパンドシートの該接着フィルムを介して該被加工物に貼着した領域に当接する当接面、該当接面の裏面である背面及び該当接面と該背面との間に位置する外周面を有する円盤状の冷却テーブルと、該接着フィルムを破断する際の該冷却テーブルの温度より露点が低く、かつ、雰囲気の露点より温度が高くなるように調整されたガスを、該冷却テーブルの該当接面、該背面及び該外周面に供給するドライガス供給ユニットと、を備えるエキスパンド装置が提供される。
【0012】
好ましくは、該エキスパンド装置は、該冷却テーブルに固定され、かつ、隙間を介して該背面及び該外周面と対面するカバー部材を備え、該冷却テーブルには、該背面から該当接面までを貫通する貫通孔が形成され、該ガスは、該隙間及び該貫通孔に供給される。
【0013】
該エキスパンド装置は、該ガスの露点を測定する露点測定ユニットと、該冷却テーブルを冷却する冷却ユニットと、該露点測定ユニットで測定された該ガスの露点が閾値を超えた場合に、該冷却テーブルの冷却を停止するように該冷却ユニットを制御する制御ユニットと、を備えることが好ましい。
【0014】
あるいは、該エキスパンド装置は、該ガスの露点を測定する露点測定ユニットと、該ガスの露点に関する情報を報知する報知ユニットと、該露点測定ユニットで測定された該ガスの露点が閾値を超えた場合に、該ガスの露点が閾値を超えたことを報知するように該報知ユニットを制御する制御ユニットと、を備えることが好ましい。
【0015】
好ましくは、該エキスパンド装置は、該被加工物の外周縁と該フレームの内周縁との間の該エキスパンドシートの領域に対面して温風を噴射する温風噴射ユニットを備える。
【発明の効果】
【0016】
本発明のエキスパンド装置においては、被加工物に貼着した接着フィルムを冷却するための冷却テーブルの当接面、背面及び外周面に、接着フィルムを破断する際の冷却テーブルの温度より露点が低く、かつ、雰囲気の露点より温度が高くなるように調整されたガスを供給することができる。
【0017】
これにより、該接着フィルムに貼着したエキスパンドシートを拡張して接着フィルムを破断する際及びその前後に、冷却テーブルの当接面、背面及び外周面並びに冷却テーブルに近接するエキスパンド装置の構成要素の表面において結露が発生し難くなる。その結果、結露によって生じた水滴を原因とする被加工物の表面に形成されるデバイスの動作不良及びエキスパンド装置の故障の発生確率が低減される。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【発明を実施するための形態】
【0019】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態のエキスパンド装置によって分割される被加工物を含む被加工物ユニットを模式的に示す斜視図である。
【0020】
図１に示される被加工物ユニット１は、円盤状の形状を有する被加工物１１を備える。被加工物１１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）等の半導体材料でなるウェーハである。被加工物１１の表面１１ａ側は、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）１３で複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ等のデバイス１５が形成されている。
【0021】
なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハを被加工物１１として適用しているが、被加工物１１の材質、形状、構造及び大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂及び金属等の材料でなる基板を被加工物１１として用いることもできる。同様に、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ及び配置等にも制限はない。また、被加工物１１には、デバイス１５が形成されていなくても良い。
【0022】
また、被加工物１１の内部には、分割予定ライン１３に沿って改質層１７が形成されている。改質層１７は、例えば、被加工物１１を透過する波長を有し、かつ、集光点が被加工物１１の内部に位置付けられたレーザービームを分割予定ライン１３に沿って被加工物１１に照射することで形成される。
【0023】
被加工物１１の裏面１１ｂには、接着フィルム２１を介してエキスパンドシート２３が貼着されている。接着フィルム２１は、代表的には、ダイアタッチフィルム（ＤＡＦ：Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈ Ｆｉｌｍ）等と呼ばれるフィルム状の接着剤であり、一般的には、被加工物１１よりも直径が大きな円盤状の形状を有する。接着フィルム２１は、例えば、熱又は光によって硬化する樹脂等を用いて形成され、被加工物１１を分割して得られるチップを任意の対象（例えば、他のチップ又は基板）に固定する機能を持つ。
【0024】
接着フィルム２１を介して被加工物１１の裏面１１ｂに貼着されるエキスパンドシート２３は、力が加えられると伸びる樹脂製のフィルムであり、例えば、接着フィルム２１よりも直径が大きな円盤状の形状を有する。さらに、エキスパンドシート２３の外周部分は、内径が被加工物１１及び接着フィルム２１の直径よりも大きい環状のフレーム２５に貼着される。
【0025】
図１に示される被加工物ユニット１においては、被加工物１１の裏面１１ｂに対して接着フィルム２１が接触するように、接着フィルム２１とエキスパンドシート２３とを重ねて被加工物１１に貼着する。さらに、エキスパンドシート２３の外周部分をフレーム２５に貼着してフレーム２５の開口を塞ぐ。これにより、被加工物１１は、接着フィルム２１とエキスパンドシート２３とを介してフレーム２５に支持された状態になる。
【0026】
図２は、エキスパンド装置の構成要素の一例を模式的に示す機能ブロック図である。図２に示されるエキスパンド装置２は、図１に示される被加工物ユニット１のエキスパンドシート２３を拡張して被加工物１１及び接着フィルム２１を分割予定ライン１３に沿って分割するための拡張ユニット１０と、被加工物ユニット１の接着フィルム２１を冷却するための冷却テーブル２２とを有する。
【0027】
図３は、エキスパンド装置２に含まれる拡張ユニット１０及び冷却テーブル２２等を模式的に示す断面図である。拡張ユニット１０は、それぞれがエキスパンド装置２の筐体（不図示）に固定された複数（例えば、４個）のシリンダケース１２を有する。
【0028】
シリンダケース１２の上面には、ピストンロッド１４の下端部が挿入されている。なお、図３においては、エキスパンド装置２に被加工物ユニット１を搬入することが可能な位置である搬入位置に位置付けられた状態のピストンロッド１４が示されている。また、ピストンロッド１４は、搬入位置から上方に移動可能である。
【0029】
ピストンロッド１４の上端部には、図１に示される被加工物ユニット１のフレーム２５を支持することができる環状の支持テーブル１６が固定されている。さらに、支持テーブル１６の上方には、環状の固定プレート１８が配置されている。
【0030】
固定プレート１８は、上方への移動が可能なようにエキスパンド装置２の筐体（不図示）に支持される。具体的には、固定プレート１８は、ピストンロッド１４が搬入位置にある状態で支持テーブル１６から離隔するように支持される。
【0031】
そして、被加工物ユニット１のフレーム２５が支持テーブル１６に支持された状態でピストンロッド１４が上方に移動すると、固定プレート１８は、フレーム２５と接触してフレーム２５を支持テーブル１６上に固定する。ピストンロッド１４がさらに上方に移動すると、固定プレート１８は、支持テーブル１６及びフレーム２５と共に上方へ移動する。
【0032】
固定プレート１８の内側には、エキスパンド装置２の筐体（不図示）に固定されている円筒状のドラム２０が設けられている。ドラム２０の下端は、例えば、ピストンロッド１４が搬入位置にある状態で固定プレート１８の下面と概ね同じ高さに位置する。
【0033】
図３に示される拡張ユニット１０においては、被加工物ユニット１のフレーム２５が支持テーブル１６及び固定プレート１８の間に固定された状態でピストンロッド１４を上方に移動させることができる。また、拡張ユニット１０は、冷却テーブル２２が下降する際にピストンロッド１４の位置を維持することもできる。
【0034】
すなわち、拡張ユニット１０は、被加工物ユニット１のフレーム２５と、冷却テーブル２２とを相対的に移動させることができる。そして、冷却テーブル２２と固定プレート１８に接触するフレーム２５とが遠ざかるように両者を移動させることで、被加工物ユニット１のエキスパンドシート２３が拡張される。
【0035】
また、ドラム２０の内側には、金属等からなる円柱状の支持ロッド３０が配置されている。支持ロッド３０は、後述するとおり、昇降可能な態様でエキスパンド装置２の筐体（不図示）に支持されている。また、支持ロッド３０の下端は冷却テーブル２２に固定されている。そして、支持ロッド３０は、後述するとおり、冷却テーブル２２から吸熱して冷却テーブル２２を冷却する媒体としても機能する。
【0036】
冷却テーブル２２は、金属（例えば、アルミニウム（Ａｌ））等からなり、円盤状の形状を有する。そして、冷却テーブル２２においては、下面がエキスパンドシート２３の接着フィルム２１を介して被加工物１１に貼着した領域に当接する当接面（下面）２２ａとなる。
【0037】
図４は、冷却テーブル２２の当接面２２ａを模式的に示す下面図である。図４に示されるように、冷却テーブル２２の当接面２２ａには、同心円状に設けられた複数の円状の溝２４と、隣接する一対の円状の溝２４を連結する複数の放射状の溝２６とが設けられている。円状の溝２４及び放射状の溝２６は、同じ深さ（例えば、２．３ｍｍ）となるように設けられている。また、円状の溝２４は、隣接した一対の円状の溝２４の間隔が所定の２つの距離（例えば、３ｍｍ及び５ｍｍ）のいずれかになるように設けられている。
【0038】
さらに、放射状の溝２６の底面には、複数の貫通孔２８が開口している。複数の貫通孔２８のそれぞれは、冷却テーブル２２の当接面２２ａの裏面である背面２２ｂから当接面２２ａまでを貫通する。なお、複数の貫通孔２８は、後述するとおり、ドライガスを当接面２２ａに供給するための供給経路として機能する。
【0039】
また、冷却テーブル２２には、樹脂等からなるカバー部材３４が固定されている。カバー部材３４は、円形の下面を持つ円盤状の背面カバー部３４ａを有する。背面カバー部３４ａの下面は、隙間３２を介して、冷却テーブル２２の背面２２ｂに対面している。背面カバー部３４ａの中央の領域には、厚さ方向に背面カバー部３４ａを貫通する開口部３４ｂが設けられており、支持ロッド３０が開口部３４ｂに挿入されている。
【0040】
冷却テーブル２２の複数の貫通孔２８の直上に位置する背面カバー部３４ａの複数の領域のそれぞれには、厚さ方向に背面カバー部３４ａを貫通するジョイント用孔が設けられている。そして、このジョイント用孔には円筒状のジョイント３６が挿入され、ジョイント３６の内側が貫通孔２８と連通している。
【0041】
さらに、カバー部材３４は、背面カバー部３４ａの外周縁から下方に延在する円筒状の外周面カバー部３４ｃを有する。外周面カバー部３４ｃの内周面は、隙間３２を介して、冷却テーブル２２の当接面２２ａと背面２２ｂとの間の外周面２２ｃに対面している。
【0042】
また、カバー部材３４は、背面カバー部３４ａの内周縁から上方に延在する円筒状のジョイント挿入部３４ｄを有する。ジョイント挿入部３４ｄの上部は、隙間３２を閉じるように支持ロッド３０に固定されている。また、ジョイント挿入部３４ｄには、径方向にジョイント挿入部３４ｄを貫通するジョイント用孔が設けられている。そして、このジョイント用孔には、円筒状のジョイント３８が挿入され、ジョイント３８の内側が隙間３２と連通している。
【0043】
そして、冷却テーブル２２は、ドライガス供給ユニット４０、昇降ユニット４２及び冷却ユニット４４に接続されている。図５は、冷却テーブル２２と、ドライガス供給ユニット４０、昇降ユニット４２及び冷却ユニット４４との接続関係を模式的に示すブロック図である。
【0044】
ドライガス供給ユニット４０は、配管（不図示）等を介して、バルブ４６及びジョイント３６に接続される。そのため、バルブ４６を開状態とすることで、ドライガス供給ユニット４０は、バルブ４６、ジョイント３６及び貫通孔２８を介して、冷却テーブル２２の当接面２２ａにドライガスを提供することができる。
【0045】
また、ドライガス供給ユニット４０は、配管（不図示）等を介して、バルブ４８及びジョイント３８に接続される。そのため、バルブ４８を開状態とすることで、ドライガス供給ユニット４０は、バルブ４８、ジョイント３８及び隙間３２を介して、冷却テーブル２２の背面２２ｂ及び外周面２２ｃにドライガスを提供することができる。
【0046】
このドライガスは、冷却テーブル２２の当接面に保持された被加工物ユニット１のエキスパンドシート２３を拡張ユニット１０が拡張して接着フィルム２１を破断する際の冷却テーブル２２の温度より露点が低く、かつ、雰囲気の露点より温度が高くなるように調整される。なお、ドライガス供給ユニット４０は、例えば、ドライガスを内蔵するボンベ及びドライガスの圧力を調整するコンプレッサ等によって構成される。
【0047】
昇降ユニット４２は、支持ロッド３０等を介して冷却テーブル２２に接続される。昇降ユニット４２は、例えば、支持ロッド３０等を介して冷却テーブル２２を下降させることで、冷却テーブル２２の当接面２２ａを被加工物ユニット１のエキスパンドシート２３に当接させることができる。なお、昇降ユニット４２は、例えば、モータ及びモータにより駆動するボールネジ等によって構成される。
【0048】
冷却ユニット４４は、支持ロッド３０等を介して冷却テーブル２２に接続される。冷却ユニット４４は、例えば、冷却テーブル２２の当接面２２ａに被加工物ユニット１が保持された状態で支持ロッド３０から吸熱して冷却テーブル２２を冷却することで、エキスパンドシート２３を介して接着フィルム２１を冷却することができる。なお、冷却ユニット４４は、例えば、ピストンクーラー等によって構成される。
【0049】
拡張ユニット１０、ドライガス供給ユニット４０、昇降ユニット４２及び冷却ユニット４４の動作は、制御ユニット５０によって制御される。制御ユニット５０は、例えば、エキスパンド装置２の構成要素を制御するための信号を生成する処理部５２と、処理部５２において用いられる各種の情報（データ及びプログラム等）を記憶する記憶部５４とを有する。
【0050】
処理部５２の機能は、記憶部５４に記憶されたプログラムを読みだして実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等によって具現される。また、記憶部５４の機能は、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）及びＮＡＮＤ型フラッシュメモリ等の半導体メモリと、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）等の磁気記憶装置との少なくとも一つによって具現される。
【0051】
そして、制御ユニット５０は、入力ユニット５６から入力される信号に応じて、エキスパンド装置２に含まれる構成要素の動作を制御する。なお、入力ユニット５６は、例えば、タッチパネル、キーボード、マウス、ボタン及びマイクロフォン等の少なくとも一つによって構成される。
【0052】
入力ユニット５６は、例えば、冷却テーブル２２の当接面２２ａに被加工物ユニット１が当接される前のオペレータの操作に応じて、結露の発生を抑制することを指示する信号を制御ユニット５０に入力することができる。
【0053】
この信号が入力されると、制御ユニット５０は、バルブ４６及びバルブ４８を開状態とする。そして、制御ユニット５０は、冷却テーブル２２にドライガスが供給されるようにドライガス供給ユニット４０を制御する。
【0054】
この場合、ドライガス供給ユニット４０から供給されたドライガスは、バルブ４６、ジョイント３６及び貫通孔２８を介して冷却テーブル２２の当接面２２ａに供給され、また、バルブ４８、ジョイント３８及び隙間３２を介して冷却テーブル２２の背面２２ｂ及び外周面２２ｃに供給される。
【0055】
さらに、入力ユニット５６は、オペレータの操作に応じて、冷却テーブル２２の当接面２２ａに被加工物ユニット１を保持してエキスパンドシート２３を拡張することを指示する信号を制御ユニット５０に入力することができる。
【0056】
この信号が入力されると、制御ユニット５０は、冷却テーブル２２の当接面２２ａが被加工物ユニット１のエキスパンドシート２３と当接するように昇降ユニット４２を制御する。次いで、制御ユニット５０は、冷却テーブル２２が冷却されるように冷却ユニット４４を制御する。
【0057】
次いで、制御ユニット５０は、被加工物ユニット１のエキスパンドシート２３を拡張するように拡張ユニット１０及び／又は昇降ユニット４２を制御する。具体的には、制御ユニット５０は、拡張ユニット１０のピストンロッド１４を上方に移動させ、かつ／又は、冷却テーブル２２を下降させるように拡張ユニット１０及び／又は昇降ユニット４２を制御する。その結果、被加工物ユニット１の被加工物１１及び接着フィルム２１が分割予定ライン１３に沿って分割される。
【0058】
エキスパンド装置２においては、被加工物１１に貼着した接着フィルム２１を冷却するための冷却テーブル２２の当接面２２ａ、背面２２ｂ及び外周面２２ｃに、接着フィルム２１を破断する際の冷却テーブル２２の温度より露点が低く、かつ、雰囲気の露点より温度が高くなるように調整されたドライガスを供給することができる。
【0059】
これにより、接着フィルム２１に貼着したエキスパンドシート２３を拡張して接着フィルム２１を破断する際及びその前後に、冷却テーブル２２の当接面２２ａ、背面２２ｂ及び外周面２２ｃ並びに冷却テーブル２２に近接するエキスパンド装置２の構成要素の表面において結露が発生し難くなる。その結果、結露によって生じた水滴を原因とする被加工物１１の表面に形成されるデバイス１５の動作不良及びエキスパンド装置２の故障の発生確率が低減される。
【0060】
さらに、本発明に係るエキスパンド装置は、図２に示されるエキスパンド装置２の構成要素以外の構成要素を備えてもよい。図６及び図７は、このようなエキスパンド装置の構成要素の一例を模式的に示す機能ブロック図である。なお、図６及び図７に示されるエキスパンド装置６０，６６の構成要素のうちエキスパンド装置２の構成要素と同じものについては同じ符号を付し、また、これらの構成要素の説明については省略する。
【0061】
図６に示されるエキスパンド装置６０は、ドライガス供給ユニット４０から供給されるドライガスの露点を測定する露点測定ユニット６２と、オペレータに各種の情報を報知する報知ユニット６４とを有する。なお、露点測定ユニット６２は、例えば、露点計等によって構成される。また、報知ユニット６４は、例えば、ディスプレイ、パイロットランプ、プリンタ及びスピーカ等の少なくとも一つによって構成される。
【0062】
露点測定ユニット６２は、例えば、図３に示される冷却テーブル２２とカバー部材３４との間の隙間３２に存在するドライガスの露点を測定して、測定された露点を制御ユニット５０に入力する。また、報知ユニット６４は、ドライガスの露点に関する情報をオペレータに報知する。
【0063】
また、図６に示される制御ユニット５０の記憶部５４には、接着フィルム２１を破断するために冷却された時の冷却テーブル２２の温度が予め記憶されている。また、この温度が接着フィルム２１の種類に依存して変化する場合には、記憶部５４は、接着フィルム２１の種類と、この温度とを対応づけて記憶してもよい。
【0064】
そして、制御ユニット５０の処理部５２は、予め結露の発生を抑制するために必要なドライガスの露点の閾値を設定する。例えば、接着フィルム２１を破断するために冷却された時の冷却テーブル２２の温度がＴであれば、処理部５２は、Ｔ－５℃～Ｔ－２℃の範囲に含まれるいずれかの温度を露点の閾値として設定する。
【0065】
ここで、露点測定ユニット６２によって測定されたドライガスの露点が制御ユニット５０に入力されると、処理部５２は、この露点と閾値とを比較する。そして、この露点が閾値を超えた場合、処理部５２は、冷却テーブル２２の冷却を停止するように冷却ユニット４４を制御し、かつ／又は、この露点が閾値を超えたことをオペレータに報知するように報知ユニット６４を制御する。
【0066】
そのため、図６に示されるエキスパンド装置６０においては、露点測定ユニット６２によって測定されたドライガスの露点が閾値を超えた場合に、冷却テーブル２２の冷却が停止され、かつ／又は、露点が閾値を超えたことがオペレータに報知される。
【0067】
これにより、冷却テーブル２２の当接面２２ａ、背面２２ｂ及び外周面２２ｃ並びに冷却テーブル２２に近接するエキスパンド装置６０の構成要素の表面における結露の発生が事前に防止される。その結果、結露によって生じた水滴を原因とする被加工物１１の表面に形成されるデバイス１５の動作不良及びエキスパンド装置６０の故障が防止される。
【0068】
図７に示されるエキスパンド装置６６は、冷却テーブル２２の当接面２２ａに負圧を生じさせる吸引ユニット６８と、被加工物ユニット１の被加工物１１の外周縁とフレーム２５の内周縁との間のエキスパンドシート２３の領域に対面して温風を噴射する温風噴射ユニットとを有する。
【0069】
図８は、冷却テーブル２２と、吸引ユニット６８等との接続関係を模式的に示すブロック図である。なお、図８には、ドライガス供給ユニット４０、昇降ユニット４２及び冷却ユニット４４等が示されているが、これらの構成要素の説明については省略する。
【0070】
吸引ユニット６８は、配管（不図示）等を介して、バルブ６９及びジョイント３６に接続される。そして、図７に示されるエキスパンド装置６６においては、貫通孔２８は、ドライガスを当接面２２ａに供給するための供給経路としてのみならず、気体を吸引して当接面２２ａに負圧を生じさせるための吸引経路としても機能する。
【0071】
そのため、バルブ４６を閉状態とし、かつ、バルブ６９を開状態とすることで、吸引ユニット６８は、バルブ６９、ジョイント３６及び貫通孔２８を介して冷却テーブル２２の当接面２２ａに負圧を生じさせることができる。なお、吸引ユニット６８は、例えば、エジェクタ等によって構成される。
【0072】
【0073】
図９に示される温風噴射ユニット７０は、ヒータプレート７２を有する。ヒータプレート７２は、円盤状の形状を有し、支持テーブル１６の内側に配置されている。また、ヒータプレート７２の上面は、支持テーブルの下面よりも下方に配置されている。ヒータプレート７２は、エキスパンド装置の筐体（不図示）に固定されたヒータプレート回転用モータ７４によって回転される。
【0074】
ヒータプレート７２の上面には、被加工物ユニット１の被加工物１１の外周縁とフレーム２５の内周縁との間のエキスパンドシート２３に対面して温風を噴射する複数の温風噴射部７６が設けられている。具体的には、複数の温風噴射部７６は、ヒータプレート７２の上面の外周部分において周方向に概ね等間隔に設けられている。
【0075】
温風噴射部７６は、上部が開口された有底筒状の噴射部本体７８と、噴射部本体７８内に収容されたコイルヒータ８０とを備える。そして、温風噴射部７６は、噴射部本体７８内にエアーを供給するエアー供給源（不図示）に接続されている。また、コイルヒータ８０の２つの端子はスイッチ（不図示）及び直流電源（不図示）に接続されており、このスイッチが導通状態となることで直流電源からコイルヒータ８０に電力が供給されてコイルヒータ８０が発熱する。
【0076】
温風噴射部７６の上方には、シャッタプレート８２が設けられている。シャッタプレート８２は、直径が支持テーブル１６の内径よりも若干小さな円盤状の形状を有し、支持テーブル１６の内側に配置されている。シャッタプレート８２は、ヒータプレート７２に取り付けられたシャッタプレート回転用モータ８４によって回転される。また、シャッタプレート８２の外周部分には、温風噴射部７６を露出させることが可能な開口部８６が設けられている。
【0077】
図７～図９に示される吸引ユニット６８及び温風噴射ユニット７０は、拡張ユニット１０によって被加工物ユニット１のエキスパンドシート２３が拡張された後に動作する。すなわち、図７に示されるエキスパンド装置６６においては、冷却テーブル２２の当接面２２ａに保持されているエキスパンドシート２３の円形の領域を吸引した後、この円形の領域を囲む環状の領域に生じた弛みを緩和する。
【0078】
具体的には、まず、バルブ４６を閉状態とし、かつ、バルブ６９を開状態として、吸引ユニット６８が冷却テーブル２２の当接面２２ａに負圧を生じさせる。これにより、拡張したエキスパンドシート２３のうち当接面２２ａに保持されている円形の領域が当接面２２ａに吸引される。
【0079】
次いで、シャッタプレート８２の開口部８６が温風噴射部７６の直上に位置するように、シャッタプレート回転用モータ８４がシャッタプレート８２を回転させる。次いで、温風噴射部７６に接続されたエアー供給源（不図示）が噴射部本体７８内にエアーを供給する。
【0080】
この時、噴射部本体７８内に供給されたエアーは、通電したコイルヒータ８０によって加熱されて温風となり、シャッタプレート８２の開口部８６を通って上方に噴射される。これにより、開口部８６の上方に位置する被加工物ユニット１の被加工物１１の外周縁とフレーム２５の内周縁との間のエキスパンドシート２３の領域に温風が噴射される。
【0081】
次いで、温風がエキスパンドシート２３の周方向に沿って噴射されるように、ヒータプレート回転用モータ７４がヒータプレート７２をシャッタプレート８２と共に回転させる。
【0082】
その結果、温風が噴射されたエキスパンドシート２３の環状の領域が加熱されて収縮する。すなわち、拡張ユニット１０によって拡張されたエキスパンドシート２３の当該領域に生じた弛みが緩和される。
【0083】
なお、本発明に係るエキスパンド装置は、図２に示される各構成要素、図６に示される露点測定ユニット６２及び報知ユニット６４並びに図７に示される吸引ユニット６８及び温風噴射ユニット７０の全てを備えてもよい。
【0084】
その他、上述した実施形態及び変形例にかかる構造及び方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【0085】
１ ：被加工物ユニット
１１ ：被加工物
１３ ：分割予定ライン（ストリート）
１５ ：デバイス
１７ ：改質層
２１ ：接着フィルム
２３ ：エキスパンドシート
２５ ：フレーム
２ ：エキスパンド装置
１０ ：拡張ユニット
１２ ：シリンダケース
１４ ：ピストンロッド
１６ ：支持テーブル
１８ ：固定プレート
２０ ：ドラム
２２ ：冷却テーブル
２２ａ ：当接面
２２ｂ ：背面
２２ｃ ：外周面
２４ ：円状の溝
２６ ：放射状の溝
２８ ：貫通孔
３０ ：支持ロッド
３２ ：隙間
３４ ：カバー部材
３４ａ ：背面カバー部
３４ｂ ：開口部
３４ｃ ：外周面カバー部
３４ｄ ：ジョイント挿入部
３６ ：ジョイント
３８ ：ジョイント
４０ ：ドライガス供給ユニット
４２ ：昇降ユニット
４４ ：冷却ユニット
４６ ：バルブ
４８ ：バルブ
５０ ：制御ユニット
５２ ：処理部
５４ ：記憶部
５６ ：入力ユニット
６０ ：エキスパンド装置
６２ ：露点測定ユニット
６４ ：報知ユニット
６６ ：エキスパンド装置
６８ ：吸引ユニット
６９ ：バルブ
７０ ：温風噴射ユニット
７２ ：ヒータプレート
７４ ：ヒータプレート回転用モータ
７６ ：温風噴射部
７８ ：噴射部本体
８０ ：コイルヒータ
８２ ：シャッタプレート
８４ ：シャッタプレート回転用モータ
８６ ：開口部
１１ ：被加工物
１３ ：分割予定ライン（ストリート）
１５ ：デバイス
１７ ：改質層
２１ ：接着フィルム
２３ ：エキスパンドシート
２５ ：フレーム
２ ：エキスパンド装置
１０ ：拡張ユニット
１２ ：シリンダケース
１４ ：ピストンロッド
１６ ：支持テーブル
１８ ：固定プレート
２０ ：ドラム
２２ ：冷却テーブル
２２ａ ：当接面
２２ｂ ：背面
２２ｃ ：外周面
２４ ：円状の溝
２６ ：放射状の溝
２８ ：貫通孔
３０ ：支持ロッド
３２ ：隙間
３４ ：カバー部材
３４ａ ：背面カバー部
３４ｂ ：開口部
３４ｃ ：外周面カバー部
３４ｄ ：ジョイント挿入部
３６ ：ジョイント
３８ ：ジョイント
４０ ：ドライガス供給ユニット
４２ ：昇降ユニット
４４ ：冷却ユニット
４６ ：バルブ
４８ ：バルブ
５０ ：制御ユニット
５２ ：処理部
５４ ：記憶部
５６ ：入力ユニット
６０ ：エキスパンド装置
６２ ：露点測定ユニット
６４ ：報知ユニット
６６ ：エキスパンド装置
６８ ：吸引ユニット
６９ ：バルブ
７０ ：温風噴射ユニット
７２ ：ヒータプレート
７４ ：ヒータプレート回転用モータ
７６ ：温風噴射部
７８ ：噴射部本体
８０ ：コイルヒータ
８２ ：シャッタプレート
８４ ：シャッタプレート回転用モータ
８６ ：開口部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】