特許 7656142 ＩＣチップ移動検出システム、ＩＣチップ移動検出方法、及び、ＩＣチップ実装基板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-03-25

(45)【発行日】2025-04-02

(54)【発明の名称】ＩＣチップ移動検出システム、ＩＣチップ移動検出方法、及び、ＩＣチップ実装基板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   G01B 11/16 20060101AFI20250326BHJP

   G01B 11/00 20060101ALI20250326BHJP

   H01L 21/56 20060101ALI20250326BHJP

【ＦＩ】

G01B11/16 H

G01B11/00 C

H01L21/56 R

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2024213044

(22)【出願日】2024-12-06

【審査請求日】2024-12-12

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000002060

【氏名又は名称】信越化学工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】彦坂 達哉

(72)【発明者】

【氏名】内村 慶舟

(72)【発明者】

【氏名】市岡 揚一郎

【審査官】梶田 真也

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１２－２２２２１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－２３８７７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－２２７３０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０６７９９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２４－１１６８２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０２４／０１８９３７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】中国特許出願公開第１１１３６９５０５（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｂ １１／００ － １１／３０

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＩＣチップと配線基板との相対位置の移動を検出するＩＣチップ移動検出システムであって、
第１時刻におけるＩＣチップ及び配線基板を含む第１画像、及び、第１時刻の後の第２時刻における当該ＩＣチップ及び当該配線基板を含む第２画像を撮影する撮影部と、
前記第１画像における前記配線基板の第１配線位置、及び、前記第２画像における前記配線基板の第２配線位置を特定する配線位置特定部と、
前記第１画像及び前記第２画像中の前記ＩＣチップの表面の特徴点を用いて、前記第１画像における前記ＩＣチップの第１チップ位置、及び、前記第２画像における前記ＩＣチップの第２チップ位置を特定するチップ位置特定部と、
前記第１配線位置及び前記第１チップ位置に基づいて前記第１時刻における前記ＩＣチップ及び前記配線基板の相対的な位置である第１相対位置を算出し、前記第２配線位置及び前記第２チップ位置に基づいて前記第２時刻における前記ＩＣチップ及び前記配線基板の相対的な位置である第２相対位置を算出する相対位置算出部と、
前記第１相対位置及び前記第２相対位置に基づいて、前記ＩＣチップ及び前記配線基板の相対的な位置関係の変化を検出する移動検出部と、
を備えるＩＣチップ移動検出システム。

【請求項2】

前記配線位置特定部は、前記配線基板に設けられたアライメントマークの位置を特定することで、前記第１配線位置及び前記第２配線位置を特定する、
請求項１に記載のＩＣチップ移動検出システム。

【請求項3】

前記配線位置特定部は、前記アライメントマークの画素値を用いて、前記第１配線位置及び前記第２配線位置を特定する、
請求項２に記載のＩＣチップ移動検出システム。

【請求項4】

前記配線位置特定部は、前記アライメントマークの隣接する画素の画素値の差分を用いて、前記第１配線位置及び前記第２配線位置を特定する、
請求項２に記載のＩＣチップ移動検出システム。

【請求項5】

前記アライメントマークは凸角又は凹角を有し、
前記配線位置特定部は、前記凸角又は凹角の位置を特定することで、前記第１配線位置及び前記第２配線位置を特定する、
請求項２に記載のＩＣチップ移動検出システム。

【請求項6】

前記チップ位置特定部は、
前記第１画像及び前記第２画像中の前記ＩＣチップの表面の特徴点を検出する特徴点検出部と、
前記第１画像中の前記特徴点と前記第２画像中の前記特徴点とを対応付ける対応付け部と、
対応付けられた前記特徴点の位置から、前記第１チップ位置及び前記第２チップ位置を特定する位置特定部と、
を有する請求項１に記載のＩＣチップ移動検出システム。

【請求項7】

前記相対位置算出部は、複数の対応付けられた特徴点の移動を平均化することにより、前記第１相対位置及び前記第２相対位置を算出する、
請求項６に記載のＩＣチップ移動検出システム。

【請求項8】

前記チップ位置特定部は、ＯＲＢ（Ｏｒｉｅｎｔｅｄ Ｆａｓｔ Ｒｏｔａｔｅｄ Ｂｒｉｅｆ）により、前記特徴点を設定し、前記第１チップ位置及び前記第２チップ位置を特定する、
請求項６に記載のＩＣチップ移動検出システム。

【請求項9】

前記第１時刻は、前記ＩＣチップに対する樹脂封止工程をする前の時点であり、
前記第２時刻は、前記ＩＣチップに対する樹脂封止工程をした後の時点である、
請求項１から８のいずれか１項に記載のＩＣチップ移動検出システム。

【請求項10】

ＩＣチップと配線基板との相対位置の移動を検出するＩＣチップ移動検出方法であって、
第１時刻におけるＩＣチップ及び配線基板を含む第１画像、及び、第１時刻の後の第２時刻における当該ＩＣチップ及び当該配線基板を含む第２画像を撮影する撮影段階と、
前記第１画像における前記配線基板の第１配線位置、及び、前記第２画像における前記配線基板の第２配線位置を特定する配線位置特定段階と、
前記第１画像及び前記第２画像中の前記ＩＣチップの表面の特徴点を用いて、前記第１画像における前記ＩＣチップの第１チップ位置、及び、前記第２画像における前記ＩＣチップの第２チップ位置を特定するチップ位置特定段階と、
前記第１配線位置及び前記第１チップ位置に基づいて前記第１時刻における前記ＩＣチップ及び前記配線基板の相対的な位置である第１相対位置を算出し、前記第２配線位置及び前記第２チップ位置に基づいて前記第２時刻における前記ＩＣチップ及び前記配線基板の相対的な位置である第２相対位置を算出する相対位置算出段階と、
前記第１相対位置及び前記第２相対位置に基づいて、前記ＩＣチップ及び前記配線基板の相対的な位置関係の変化を検出する移動検出段階と、
を備えるＩＣチップ移動検出方法。

【請求項11】

配線基板上にＩＣチップを搭載する搭載段階と、
前記ＩＣチップ及び前記配線基板を含む第１画像を第１時刻に撮影する第１撮影段階と、
前記ＩＣチップを樹脂封止する封止段階と、
前記ＩＣチップ及び前記配線基板を含む第２画像を第２時刻に撮影する第２撮影段階と、
前記第１画像における前記配線基板の第１配線位置、及び、前記第２画像における前記配線基板の第２配線位置を特定する配線位置特定段階と、
前記第１画像及び前記第２画像中の前記ＩＣチップの表面の特徴点を用いて、前記第１画像における前記ＩＣチップの第１チップ位置、及び、前記第２画像における前記ＩＣチップの第２チップ位置を特定するチップ位置特定段階と、
前記第１配線位置及び前記第１チップ位置に基づいて前記第１時刻における前記ＩＣチップ及び前記配線基板の相対的な位置である第１相対位置を算出し、前記第２配線位置及び前記第２チップ位置に基づいて前記第２時刻における前記ＩＣチップ及び前記配線基板の相対的な位置である第２相対位置を算出する相対位置算出段階と、
前記第１相対位置及び前記第２相対位置に基づいて、前記ＩＣチップ及び前記配線基板の相対的な位置関係の変化を検出する移動検出段階と、
を備えるＩＣチップ実装基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＩＣチップ移動検出システム、ＩＣチップ移動検出方法、及び、ＩＣチップ実装基板の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、「支持体と、該支持体上に形成された二層からなる接着剤樹脂層と、該接着剤樹脂層上に形成された絶縁層及び再配線層と、チップ層と、モールド樹脂層とを備える半導体装置であって、前記接着剤樹脂層が、前記支持体側から順に、光の照射により分解可能な樹脂を含む樹脂層Ａと、非シリコーン系熱可塑性樹脂を含む樹脂層Ｂとからなり、前記光の照射により分解可能な樹脂は、主鎖に縮合環を含む樹脂であり、前記樹脂層Ｂは、２５℃における貯蔵弾性率Ｅが１～５００ＭＰａ及び引張破断強度が５～５０ＭＰａである半導体装置。」（請求項１）が記載されている。
特許文献２には、「下型に設けられたキャビティ凹部の内面がプロセス用離型フィルムにより被覆され、前記キャビティ凹部にモールド用の樹脂が供給された状態で、上型と前記下型とで被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド成形品の製造方法であって、金型に前記プロセス用離型フィルムと前記モールド用の樹脂と前記被成形品とをセットし、前記プロセス用離型フィルムを前記下型側からエア吸引して前記キャビティ凹部の内面にならってエア吸着する工程、任意選択で、前記上型と前記下型とを当接させて外部とエアシールしたキャビティを形成した状態で、前記キャビティに連通して設けた流路を介してエア吸引機構により前記キャビティから真空排気する工程、及び前記上型と前記下型とを圧縮成形位置まで型締めし、前記モールド用の樹脂を硬化させて前記被成形品を圧縮成形する工程、をこの順で有し、前記プロセス用離型フィルムの少なくとも一方向における、温度１７５℃で、１００ｍｍ／分で３７．５％伸長させたときの引張強度が１．０ＭＰａから１０．０ＭＰａであり、かつ前記プロセス用離型フィルムを同条件で少なくとも一方向に３７．５％伸長後に、２分間静止後、圧縮方向に１００ｍｍ／分で原点方向へ戻したとき、荷重が０になるまでの変位である戻り値から、下記式（１）式にしたがって得られる復元率（％）が、３０～８０（％）である、上記樹脂モールド成形品の製造方法
戻り値／伸長長さ×１００＝復元率％・・・（１）。」（請求項１）が記載されている。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］特開２０１８－１６４００２号公報
［特許文献２］特開２０２０－１９２６４号公報

【発明の概要】

【0003】

本発明の第１の態様においては、ＩＣチップと配線基板との相対位置の移動を検出するＩＣチップ移動検出システムを提供する。ＩＣチップ移動検出システムは、撮影部と、配線位置特定部と、チップ位置特定部と、相対位置算出部と、移動検出部とを備える。撮影部は、第１時刻におけるＩＣチップ及び配線基板を含む第１画像を撮影してよい。撮影部は、第１時刻の後の第２時刻における当該ＩＣチップ及び当該配線基板を含む第２画像を撮影してよい。配線位置特定部は、第１画像における配線基板の第１配線位置を特定してよい。配線位置特定部は、第２画像における配線基板の第２配線位置を特定してよい。チップ位置特定部は、第１画像及び第２画像中のＩＣチップの表面の特徴点を用いて、第１画像におけるＩＣチップの第１チップ位置、及び、第２画像におけるＩＣチップの第２チップ位置を特定してよい。相対位置算出部は、第１配線位置及び第１チップ位置に基づいて第１時刻におけるＩＣチップ及び配線基板の相対的な位置である第１相対位置を算出してよい。相対位置算出部は、第２配線位置及び第２チップ位置に基づいて第２時刻におけるＩＣチップ及び配線基板の相対的な位置である第２相対位置を算出してよい。移動検出部は、第１相対位置及び第２相対位置に基づいて、ＩＣチップ及び配線基板の相対的な位置関係の変化を検出してよい。

【0004】

上記において、配線位置特定部は、配線基板に設けられたアライメントマークの位置を特定することで、第１配線位置及び第２配線位置を特定してよい。

【0005】

上記において、配線位置特定部は、アライメントマークの画素値を用いて、第１配線位置及び第２配線位置を特定してよい。

【0006】

上記において、配線位置特定部は、アライメントマークの隣接する画素の画素値の差分を用いて、第１配線位置及び第２配線位置を特定してよい。

【0007】

上記において、アライメントマークは凸角又は凹角を有してよい。配線位置特定部は、凸角又は凹角の位置を特定することで、第１配線位置及び第２配線位置を特定してよい。

【0008】

上記において、チップ位置特定部は、特徴点検出部と、対応付け部と、位置特定部とを有してよい。特徴点検出部は、第１画像及び第２画像中のＩＣチップの表面の特徴点を検出してよい。対応付け部は、第１画像中の特徴点と第２画像中の特徴点とを対応付けてよい。位置特定部は、対応付けられた特徴点の位置から、第１チップ位置及び第２チップ位置を特定してよい。

【0009】

上記において、相対位置算出部は、複数の対応付けられた特徴点の移動を平均化することにより、第１相対位置及び第２相対位置を算出してよい。

【0010】

上記において、チップ位置特定部は、ＯＲＢ（Ｏｒｉｅｎｔｅｄ Ｆａｓｔ Ｒｏｔａｔｅｄ Ｂｒｉｅｆ）により、特徴点を設定し、第１チップ位置及び第２チップ位置を特定してよい。

【0011】

上記において、第１時刻は、ＩＣチップに対する樹脂封止工程をする前の時点であってよい。第２時刻は、ＩＣチップに対する樹脂封止工程をした後の時点であってよい。

【0012】

本発明の第２の態様においては、ＩＣチップと配線基板との相対位置の移動を検出するＩＣチップ移動検出方法を提供する。ＩＣチップ移動検出方法は、撮影段階と、配線位置特定段階と、チップ位置特定段階と、相対位置算出段階と、移動検出段階とを備える。撮影段階において、第１時刻におけるＩＣチップ及び配線基板を含む第１画像を撮影してよい。撮影段階において、第１時刻の後の第２時刻における当該ＩＣチップ及び当該配線基板を含む第２画像を撮影してよい。配線位置特定段階において、第１画像における配線基板の第１配線位置を特定してよい。配線位置特定段階において、第２画像における配線基板の第２配線位置を特定してよい。チップ位置特定段階において、第１画像及び第２画像中のＩＣチップの表面の特徴点を用いて、第１画像におけるＩＣチップの第１チップ位置、及び、第２画像におけるＩＣチップの第２チップ位置を特定してよい。相対位置算出段階において、第１配線位置及び第１チップ位置に基づいて第１時刻におけるＩＣチップ及び配線基板の相対的な位置である第１相対位置を算出してよい。相対位置算出段階において、第２配線位置及び第２チップ位置に基づいて第２時刻におけるＩＣチップ及び配線基板の相対的な位置である第２相対位置を算出してよい。移動検出段階において、第１相対位置及び第２相対位置に基づいて、ＩＣチップ及び配線基板の相対的な位置関係の変化を検出してよい。

【0013】

本発明の第３の態様においては、ＩＣチップ実装基板の製造方法を提供する。ＩＣチップ実装基板の製造方法は、搭載段階と、第１撮影段階と、封止段階と、第２撮影段階と、配線位置特定段階と、チップ位置特定段階と、相対位置算出段階と、移動検出段階とを備える。搭載段階において、配線基板上にＩＣチップを搭載してよい。第１撮影段階において、ＩＣチップ及び配線基板を含む第１画像を第１時刻に撮影してよい。封止段階において、ＩＣチップを樹脂封止してよい。第２撮影段階において、ＩＣチップ及び配線基板を含む第２画像を第２時刻に撮影してよい。配線位置特定段階において、第１画像における配線基板の第１配線位置を特定してよい。配線位置特定段階において、第２画像における配線基板の第２配線位置を特定してよい。チップ位置特定段階において、第１画像及び第２画像中のＩＣチップの表面の特徴点を用いて、第１画像におけるＩＣチップの第１チップ位置、及び、第２画像におけるＩＣチップの第２チップ位置を特定してよい。相対位置算出段階において、第１配線位置及び第１チップ位置に基づいて第１時刻におけるＩＣチップ及び配線基板の相対的な位置である第１相対位置を算出してよい。相対位置算出段階において、第２配線位置及び第２チップ位置に基づいて第２時刻におけるＩＣチップ及び配線基板の相対的な位置である第２相対位置を算出してよい。移動検出段階において、第１相対位置及び第２相対位置に基づいて、ＩＣチップ及び配線基板の相対的な位置関係の変化を検出してよい。

【0014】

なお、上記の発明の概要は、本発明の特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本実施形態に係るＩＣチップ移動検出システムの構成を示す。

【図2】チップ位置特定部１３０の構成の一例を示す。

【図3】本実施形態に係るＩＣチップ実装基板の製造方法のフローの一例を示す。

【図4】搭載段階における配線基板２０の一例を示す。

【図5】本実施形態に係る第１画像５００の一例を示す。

【図6】封止段階における配線基板２０の一例を示す。

【図7】本実施形態に係る第２画像７００の一例を示す。

【図8】Ｓ５００における第１画像５００の第１配線位置の特定方法の一例を示す。

【図9】第１画像５００における線 B '―B上の画素値のグラフの一例を示す。

【図10】第１画像５００における線 A '―A上の画素値のグラフの一例を示す。

【図11】図９のグラフにおける画素値の差分の一例を示す。

【図12】図１０のグラフにおける画素値の差分の一例を示す。

【図13】Ｓ５００における第２画像７００の第２配線位置の特定方法の一例を示す。

【図14】図３に係るフローのＳ６００のサブフローの一例を示す。

【図15】第１画像５００において検出された特徴点の一例を示す。

【図16】第２画像７００において検出された特徴点の一例を示す。

【図17】第１画像５００における第１相対位置の一例を示す。

【図18】第２画像７００における第２相対位置の一例を示す。

【図19】移動検出部１５０によるＳ８００の処理の一例を示す。

【図20】実際のＩＣチップ及びアライメント―マーク画像の一例を示す。

【図21】本発明の複数の態様が全体的または部分的に具現化されてよいコンピュータ２２００の例を示す。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

【0017】

図１は、本実施形態に係るＩＣチップ移動検出システム１０の構成を示す。ＩＣチップ移動検出システム１０は、ＩＣチップと配線基板との相対位置の移動を検出する。配線基板にＩＣチップを搭載した後、樹脂封止等の別工程を行う場合がある。例えば、ＩＣチップ移動検出システム１０は、別工程においてＩＣチップが配線基板に対して相対的な移動したか否か等を検出する。ＩＣチップ移動検出システム１０は、撮影部１１０、配線位置特定部１２０、チップ位置特定部１３０、相対位置算出部１４０及び移動検出部１５０を備える。

【0018】

ＩＣチップ移動検出システム１０は、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）、タブレット型コンピュータ、スマートフォン、ワークステーション、サーバコンピュータ、または汎用コンピュータ等のコンピュータであってよく、複数のコンピュータが接続されたコンピュータシステムであってもよい。

【0019】

これに代えてＩＣチップ移動検出システム１０は、ＩＣチップ移動検出用に設計された専用コンピュータであってもよく、専用回路によって実現された専用ハードウェアであってもよい。ＩＣチップ移動検出システム１０は、１台の装置（コンピュータ）により実装されてよく、又は、役割分担がされた複数台の装置により実現されてもよい。ＩＣチップ移動検出システム１０において、以下では特に説明しないが、メモリ／ハードディスク等が備えられ、処理に必要な情報は適宜記憶され、配線位置特定部１２０及びチップ位置特定部１３０等の各処理モジュール間で情報が伝達される。

【0020】

撮影部１１０は、ＩＣチップ及び配線画像を含む画像を撮影する。例えば、撮影部１１０は、第１時刻におけるＩＣチップ及び配線基板を含む第１画像、及び、第２時刻における当該ＩＣチップ及び当該配線基板を含む第２画像を撮影する。第２時刻は、第１時刻の後に樹脂封止等の別工程を行った後の時刻であってよい。撮影部１１０は、撮像素子に接続され、撮像素子からの画像データを取得してよい。撮影部１１０は、撮影した画像データに対して必要に応じて画像処理を行って第１画像及び第２画像を取得してもよい。

【0021】

配線位置特定部１２０は、第１画像における配線基板の第１配線位置、及び、第２画像における配線基板の第２配線位置を特定する。例えば、配線位置特定部１２０は、配線基板に設けられたアライメントマークの位置を特定することで、第１配線位置及び第２配線位置を特定してよい。具体的な方法は後述する。

【0022】

チップ位置特定部１３０は、第１画像及び第２画像中のＩＣチップの表面の特徴点を用いて、第１画像におけるＩＣチップの第１チップ位置、及び、第２画像におけるＩＣチップの第２チップ位置を特定する。例えば、チップ位置特定部１３０は、ＯＲＢ（Ｏｒｉｅｎｔｅｄ Ｆａｓｔ Ｒｏｔａｔｅｄ Ｂｒｉｅｆ）により、特徴点を設定し、第１チップ位置及び第２チップ位置を特定してよい。

【0023】

図２は、チップ位置特定部１３０の構成の一例を示す。チップ位置特定部１３０は、特徴点検出部１３２、対応付け部１３４及び位置特定部１３６を有する。

【0024】

特徴点検出部１３２は、第１画像及び第２画像中のＩＣチップの表面の特徴点を検出する。

【0025】

対応付け部１３４は、特徴点検出部１３２が検出した第１画像中の特徴点と第２画像中の特徴点とを対応付ける。

【0026】

位置特定部１３６は、対応付け部１３４に対応付けられた特徴点の位置から、第１チップ位置及び第２チップ位置を特定する。

【0027】

相対位置算出部１４０は、第１配線位置及び第１チップ位置に基づいて第１時刻におけるＩＣチップ及び配線基板の相対的な位置である第１相対位置を算出する。相対位置算出部１４０は、第２配線位置及び第２チップ位置に基づいて第２時刻におけるＩＣチップ及び配線基板の相対的な位置である第２相対位置を算出する。

【0028】

移動検出部１５０は、第１相対位置及び第２相対位置に基づいて、ＩＣチップ及び配線基板の相対的な位置関係の変化を検出する。例えば、移動検出部１５０は、第１相対位置と第２相対位置の差分を、位置関係の変化として検出してよい。

【0029】

図３は、本実施形態に係るＩＣチップ実装基板の製造方法のフローの一例を示す。ＩＣチップ移動検出システム１０は、例えば、Ｓ１００～Ｓ８００の各処理を実行することにより、ＩＣチップ実装基板を製造する。また、Ｓ２００～Ｓ８００を実行することでＩＣチップの移動検出を行う。Ｓ１００～Ｓ８００の処理の順番は変更されてよく、一部の処理を省略してもよい。

【0030】

まずＳ１００において、配線基板上にＩＣチップを搭載する搭載段階を実行する。配線基板は、基板上にＩＣチップと接続するための再配線が設けられたものであってよい。例えば、基板は、シリコンウエア等の半導体ウエハ、樹脂基板、又は、ガラス基板等であってよい。基板は、ファンアウトパッケージ製造工程におけるキャリアとして機能し、後に剥離、除去されるものであってよい。基板及び再配線層の材料、形成方法及び設計等は特に限定されない。

【0031】

配線基板上には、１つのＩＣチップ又は複数のＩＣチップが搭載されてよい。搭載段階は、ＩＣチップに設けられたバンプと再配線が接続するように実行されてよい。

【0032】

図４は、搭載段階における配線基板２０の一例を示す。図示するように配線基板２０は、キャリア３０及び再配線層４０を含む。再配線が設けられた再配線層４０は、キャリア３０の一面に設けられる。再配線層４０を介してＩＣチップ５０が配線基板２０上に搭載され、固定される。

【0033】

次にＳ２００において、撮影部１１０は、ＩＣチップ及び配線基板を含む第１画像を撮影する第１撮影段階を実行する。第１画像は、第１時刻において撮影されたものとする。

【0034】

撮影部１１０は、ＩＣチップの少なくとも一部及び配線基板の少なくとも一部が同一画像内に含まれるように第１画像の撮影を実行する。撮影部１１０は、画像内に配線基板に設けられたアライメントマークが含まれるように第１画像を撮影してよい。アライメントマークは、配線基板の表面に設けられ、配線基板の位置の基準となる印であってよい。アライメントマークは、凸角又は凹角を有してよい。例えば、アライメントマークは、三角形、四角形、五角以上の多角形、十字形、又は、星型等であってよい。一例としてアライメントマークは直交する２つの直線の組を含む形状であってよい。

【0035】

撮影部１１０は、レンズ等の光学系を用いてＩＣチップ及び配線基板が含まれる領域を拡大して撮影してよい。撮影部１１０は、ＩＣチップ及び配線基板が後に移動したとしても、両者を一画像内に収められるように十分大きな画角で撮影してよい。

【0036】

撮影部１１０が撮影に用いる波長は特に限定されない。例えば、撮影部１１０は、可視光、赤外線、又は、Ｘ線により撮影を行ってよい。

【0037】

撮影部１１０は、ＩＣチップ側（図４の上側）から、第１画像を撮影してよい。これに代えて、撮影部１１０は、ＩＣチップの反対側（図４の下側）から、第１画像を撮影してよい。

【0038】

図５は、本実施形態に係る第１画像５００の一例を示す。図示するように第１画像５００は、配線基板２０の再配線層５３０上に配置された十字形のアライメントマーク５２０、及び、ＩＣチップ５１０の一部（例えば左下部分）を画像中に含む。

【0039】

複数のＩＣチップ５１０が配線基板２０に搭載される場合、Ｓ２００の処理は１つのＩＣチップに対してのみ実行してよい。これに代えて、全てのＩＣチップ又は選択した２以上のＩＣチップに対してＳ２００の処理を実行してよい。複数のＩＣチップに対してＳ２００の処理を行った場合、ＩＣチップごとに後続のＳ３００～Ｓ８００の処理を実行してよい。

【0040】

次にＳ３００において、ＩＣチップを樹脂封止する封止段階を実行する。封止段階において、ＩＣチップの周辺を封止樹脂により封止する。ＩＣチップ側（図４の上側）から撮影部１１０が撮影をする場合は、封止樹脂は撮影に用いる波長に対して透明である。例えば、金型等を用いてＩＣチップ周辺に溶融した樹脂を流し込み、その後、冷却すること等によって封止段階を実行してよい。必要に応じて、封止等に封止樹脂の一部を研削してもよい。研削を行うことにより、ＩＣチップの移動量計測に必要な箇所が露出する場合、封止樹脂は撮影に用いる波長に対して不透明でも構わない。

【0041】

図６は、封止段階における配線基板２０の一例を示す。図示するように、再配線層４０の一面上において、ＩＣチップ５０の隣接する領域に封止樹脂６０の領域を形成することで、ＩＣチップ５０を含むパッケージを製造する。

【0042】

次にＳ４００において、撮影部１１０は、ＩＣチップ及び配線基板を含む第２画像を撮影する第２撮影段階を実行する。第２画像は、第１時刻の後の第２時刻において撮影される。第２撮影段階で、撮影部１１０は、第１撮影段階で撮影したＩＣチップと配線基板が含まれるように第２画像を撮影する。

【0043】

撮影部１１０は、第１撮影段階と同じ条件又は近い条件で第２撮影段階を実行してよい。例えば、撮影部１１０は、第１撮影段階で撮影したＩＣチップ及び配線基板を、第１撮影段階と同じ距離（例えば、配線基板２０と撮影部１１０の距離）、及び、同じ撮影角度（例えば、配線基板２０の面に対する撮影部１１０の迎角、及び、配線基板２０の平面内の回転角度等）で撮影することで、第２撮影段階を実行してよい。

【0044】

第２撮影段階が第１撮影段階と異なる条件で行われる場合、第２画像に対して画像処理を施すことで、第１撮影段階と同一条件で撮影した場合に得られる画像を取得してよい。例えば、第２撮影段階における配線基板２０と撮影部１１０の距離が第１撮影段階よりも遠い場合、第２画像を所定倍率で拡大して、同一条件とした場合の画像を取得してよい。

【0045】

第１時刻はＩＣチップに対する樹脂封止工程をする前の時点となり、第２時刻はＩＣチップに対する樹脂封止工程をした後の時点となる。このように、撮影部１１０は、封止段階の前後における配線基板及びＩＣチップの画像を取得する。

【0046】

図７は、本実施形態に係る第２画像７００の一例を示す。図示するように第２画像７００は、再配線層７３０上に配置された十字形のアライメントマーク７２０、及び、ＩＣチップ７１０を画像中に含む。十字形のアライメントマーク７２０は図５に示す第１画像５００のアライメントマーク５２０に対応し、ＩＣチップ７１０は図５に示す第１画像５００のＩＣチップ５１０に対応する。図５及び図７に示す通り、アライメントマークとＩＣチップとの相対的な位置関係は、封止段階の前後で移動している。具体的には、アライメントマークに対してＩＣチップは、相対的に点線から実線の位置に移動している。

【0047】

撮影部１１０は、第１画像及び／又は第２画像に対して必要に応じて画像処理等を行ってよい。例えば、撮影部１１０は、第１画像及び／又は第２画像に対して、フィルタを適用してシャープネスを向上させる、色調を揃える、コントラストを揃える等の処理を実行してよい。

【0048】

次にＳ５００において、配線位置特定部１２０は、配線位置特定段階を行う。配線位置特定部１２０は、第１画像における配線基板の位置である第１配線位置を特定する。配線位置特定部１２０は、第２画像における配線基板の位置である第２配線位置を特定する。配線位置特定部１２０は、配線基板のアライメントマークを用いて第１配線位置及び第２配線位置を特定してよい。

【0049】

配線位置特定部１２０は、アライメントマークの一部の位置を特定することで、第１配線位置及び第２配線位置を特定してよい。例えば、配線位置特定部１２０は、アライメントマークの凸角又は凹角の位置を特定することで、第１配線位置及び第２配線位置を特定してよい。一例として、配線位置特定部１２０は、凸角又は凹角を通過する直交する２直線の座標の少なくとも一部を特定し、２直線の特定した座標を組み合わせることで、凸角又は凹角の位置を特定してよい。

【0050】

配線位置特定部１２０は、アライメントマークの画素値を用いて、第１配線位置及び第２配線位置を特定してよい。一例として、配線位置特定部１２０は、アライメントマークの隣接する画素の画素値の差分を用いて、第１配線位置及び第２配線位置を特定してよい。

【0051】

図８は、Ｓ５００における第１画像５００の第１配線の特定方法の一例を示す。図８は、第１画像５００におけるアライメントマーク５２０を示す。ここで、配線位置特定部１２０は、アライメントマーク５２０における凹角５４０の位置を第１配線位置として特定してよい。ここで、図８の横軸をＸ軸、縦軸をＹ軸として、凹角５４０の座標を（Ｘ１、Ｙ１）と定義する。

【0052】

配線位置特定部１２０は、凹角５４０の位置を特定するために、アライメントマーク５２０において凹角５４０を通る２つの線分（Ｘ軸と平行なＸ線分５５０及びＹ軸と平行なＹ線分５６０）上の点の座標を特定する。例えば、配線位置特定部１２０は、Ｙ軸と平行なＹ線分５６０上の点５６５のＸ座標を特定する。更に、配線位置特定部１２０は、Ｘ軸と平行なＸ線分５５０上の点５５５のＹ座標を特定する。なお、図８では、アライメントマーク５２０において十字形が交差する部分でＸ線分５５０が左側部分と右側部分に分離しているが、両者は一直線を形成するものとする。同様にＹ線分５６０の上側部分と下側部分も一直線を形成するものとする。

【0053】

図９は、第１画像５００における線B '―B上の画素値のグラフの一例を示す。横軸は線 B '―Bに沿った画素の位置を示し、縦軸は画素値を示す。画素位置０がB '側に対応し、画素位置が大きくなるに従ってB側に移動するものとする。

【0054】

画素値は、例えば、画素の輝度値であってよい。図９では、特定の画素位置（７０１）で画素値が大きく上昇し、特定の画素位置（８４７）で画素値が大きく減少している。これは、線 B '―Bに沿ってアライメントマーク５２０上で画素値が大きくなり、他の領域（すなわち再配線層５３０）上で画素値が小さくなることを示す。

【0055】

配線位置特定部１２０は、B '側からB側に徐々に移動しながら隣接する画素同士の画素値の差分（又はその絶対値）を検出し、画素値の差分の最大値及び最小値を取る点を検出してもよい。配線位置特定部１２０は、画素値の差分がもっとも大きくなる変動点９１０の画素位置（７０１）をもって、凹角５４０のX座標X１としてよい。変動点９１０は、図８のY線分上の点５６５に対応する。これに代えて、配線位置特定部１２０は、当該差分等が閾値を超えたか、及び／又は、閾値を下回ったか否かを判断し、最初に差分の絶対値が閾値を超える変動点９１０の画素位置（７０１）をもって、凹角５４０のX座標X１としてよい。

【0056】

図１０は、第１画像５００における線 A '―A上の画素値のグラフの一例を示す。横軸は線 A '―Aに沿った画素の位置を示し、縦軸は画素値を示す。画素位置０がA '側に対応し、画素位置が大きくなるに従ってA側に移動するものとする。

【0057】

図１０では、特定の画素位置（１８８）で画素値が大きく上昇し、特定の画素位置（３３５）で画素値が大きく減少している。これは、線 A '―Aに沿ってアライメントマーク５２０上で画素値が大きくなり、他の領域（すなわち再配線層５３０）上で画素値が小さくなることを示す。

【0058】

配線位置特定部１２０は、A '側からA側に徐々に移動しながら隣接する画素同士の画素値の差分（又はその絶対値）を検出し、画素値の差分の最大値及び最小値を取る点を検出してもよい。配線位置特定部１２０は、画素値の差分が最も小さくなる変動点１０１０の画素位置（３３５）をもって、凹角５４０のY座標Y1としてよい。変動点１０１０は、図８のX線分上の点５５５に対応する。これに代えて、配線位置特定部１２０は、当該差分等が閾値を超えたか、及び／又は、閾値を下回ったか否かを判断し、最初に差分の絶対値が閾値を超える変動点１０１０の画素位置（３３５）をもって、凹角５４０のＹ座標Ｙ１としてよい。

【0059】

このようにして配線位置特定部１２０は、凹角５４０の座標（Ｘ１、Ｙ１）を特定する。配線位置特定部１２０は、座標（Ｘ１、Ｙ１）を第１配線位置としてよい。配線位置特定部１２０は、線分ＡＡ'上の画素、及び、線分ＢＢ'上の画素の画素値を用いて間接的に座標（Ｘ１、Ｙ１）を算出する代わりに、凹角５４０を通るＸ軸方向の画素値及び凹角５４０を通るＹ軸方向の画素値を用いて、直接座標（Ｘ１、Ｙ１）を特定してもよい。例えば、Ｘ１を与える点５６５を特定した後に、点５６５を通るＹ軸方向と平行な線の画素値を解析することにより、直接座標（Ｘ１、Ｙ１）を特定してもよい。

【0060】

図１１は、図９のグラフにおける画素値の差分の一例を示す。図１１では、図９において急に画素値が変動する変動点９１０の画素位置（７０１）と、画素位置（８４７）とにおいて、大きな上下のピークが検出されている。

【0061】

図１２は、図１０のグラフにおける画素値の差分の一例を示す。図１２では、図１０において急に画素値が変動する画素位置（１８８）と、変動点１０１０に対応する画素位置（３３５）とにおいて、大きな上下のピークが検出されている。

【0062】

配線位置特定部１２０は、画素値の差分ではなく画素値自体によって配線位置を特定してもよい。例えば、配線位置特定部１２０は、画素値自体が閾値を超えたか及び／又は下回ったか否かのみによって配線位置を特定してよい。しかし、当該方法によると、画像の撮影条件次第で画素値が閾値に近い場合が生じ、そのような場合に配線位置を誤検出する可能性がある。しかし、画素値の差分を用いる場合には、誤検出の可能性を低減することができる。

【0063】

図１３は、Ｓ５００における第２画像７００の第２配線位置の特定方法の一例を示す。配線位置特定部１２０は、図８～図１２で説明した方法と同様の方法により、第２画像７００におけるアライメントマーク７２０の凹角７４０の座標（Ｘ２、Ｙ２）を特定してよい。配線位置特定部１２０は、座標（Ｘ２、Ｙ２）を第２配線位置としてよい。

【0064】

次にＳ６００において、チップ位置特定部１３０が、第１画像におけるＩＣチップの第１チップ位置、及び、第２画像におけるＩＣチップの第２チップ位置を特定するチップ位置特定段階を行う。チップ位置特定部１３０は、第１画像及び第２画像中のＩＣチップの表面の特徴点を用いてチップ位置特定段階を実行してよい。

【0065】

図１４は、図３に係るフローのＳ６００のサブフローの一例を示す。チップ位置特定部１３０は、Ｓ６３２～Ｓ６３６の処理を実行することにより、Ｓ６００の処理を実行する。Ｓ６３２～Ｓ６３６に加えて別の処理が実行されてもよい。Ｓ６３２～Ｓ６３６の一部の処理が省略されてもよい。

【0066】

Ｓ６３２において、チップ位置特定部１３０の特徴点検出部１３２は、第１画像５００のＩＣチップ５１０及び第２画像７００中のＩＣチップ７１０の表面の特徴点を検出する。特徴点検出部１３２は、ＩＣチップ５１０及びＩＣチップ７１０の画像の特徴を用いて特徴点を設定してよい。特徴点検出部１３２は、既知のアルゴリズムによりＩＣチップ上に特徴点を設定してよい。例えば、特徴点検出部１３２は、ＦＡＳＴアルゴリズムにより画像中のコーナー部分を特徴点として設定してよい。

【0067】

特徴点検出部１３２は、第１画像５００及び第２画像７００のそれぞれについて複数の特徴点を検出してよい。特徴点検出部１３２は、ＨＡＲＲＩＳのコーナー評価手法により、複数の特徴点からより特徴が明確な特徴点を選抜してよい。

【0068】

図１５は、第１画像５００において検出された特徴点の一例を示す。例えば、特徴点検出部１３２は、第１画像５００のＩＣチップ５１０の領域から、５個の特徴点（特徴点５７２、特徴点５７４、特徴点５７６、特徴点５７８及び特徴点５８０）を検出したものとする。

【0069】

図１６は、第２画像７００において検出された特徴点の一例を示す。例えば、特徴点検出部１３２は、第２画像７００のＩＣチップ７１０の領域から、５個の特徴点（特徴点７７２、特徴点７７４、特徴点７７６、特徴点７７８及び特徴点７８０）を検出したものとする。

【0070】

次にＳ６３４において、対応付け部１３４は、第１画像５００において検出された特徴点と、第２画像７００において検出された特徴点とを対応付ける。例えば、対応付け部１３４は、既知の特徴点マッチング手法を用いて特徴点同士を対応付けてよい。一例として、対応付け部１３４は、ＯＲＢ（Ｏｒｉｅｎｔｅｄ ＦＡＳＴ ａｎｄ Ｒｏｔａｔｅｄ ＢＲＩＥＦ）を用いて、特徴点同士を対応付けてよい。

【0071】

例えば、対応付け部１３４は、特徴点５７２と特徴点７７２を対応付け、特徴点５７４と特徴点７７４を対応付け、特徴点５７６と特徴点７７６を対応付け、特徴点５７８と特徴点７７８を対応付け、特徴点５８０と特徴点７８０を対応付ける。

【0072】

次にＳ６３６において、位置特定部１３６は、対応付けられた特徴点の位置から、第１チップ位置及び第２チップ位置を算出する。例えば、位置特定部１３６は、第１画像５００における特徴点５７２の位置（ｘａ１、ｙａ１）、特徴点５７４の位置（ｘｂ１、ｙｂ１）、特徴点５７６の位置（ｘｃ１、ｙｃ１）、特徴点５７８の位置（ｘｄ１、ｙｄ１）、及び、特徴点５８０の位置（ｘｅ１、ｙｅ１）の５箇所の重心を算出し、第１チップ位置（ｘ１、ｙ１）としてよい。

【0073】

例えば、位置特定部１３６は、第２画像７００における特徴点７７２の位置（ｘａ２、ｙａ２）、特徴点７７４の位置（ｘｂ２、ｙｂ２）、特徴点７７６の位置（ｘｃ２、ｙｃ２）、特徴点７７８の位置（ｘｄ２、ｙｄ２）、及び、特徴点７８０の位置（ｘｅ２、ｙｅ２）の５箇所の重心を算出し、第２チップ位置（ｘ２、ｙ２）としてよい。

【0074】

次にＳ７００において、第１相対位置及び第２相対位置を算出する相対位置算出段階を実行する。相対位置算出部１４０は、第１配線位置及び第１チップ位置に基づいて第１時刻におけるＩＣチップ及び配線基板の相対的な位置である第１相対位置を算出する。例えば、相対位置算出部１４０は、第１配線位置（Ｘ１、Ｙ１）と、第１チップ位置（ｘ１、ｙ１）との差分を算出することで、第１相対位置を算出してよい。

【0075】

図１７は、第１画像５００における第１相対位置の一例を示す。図示するように相対位置算出部１４０は、第１配線位置（Ｘ１、Ｙ１）と重心５９０で表される第１チップ位置（ｘ１、ｙ１）とのベクトル差を算出することで、ベクトル５９５で表される第１相対位置（ｘ１－Ｘ１、ｙ１－Ｙ１）を算出してよい。

【0076】

相対位置算出部１４０は、第２配線位置及び第２チップ位置に基づいて第２時刻におけるＩＣチップ及び配線基板の相対的な位置である第２相対位置を算出する。例えば、相対位置算出部１４０は、第２配線位置（Ｘ２、Ｙ２）と、第２チップ位置（ｘ２、ｙ２）との差分を算出することで、第２相対位置を算出してよい。

【0077】

図１８は、第２画像７００における第２相対位置の一例を示す。図示するように相対位置算出部１４０は、第２配線位置（Ｘ２、Ｙ２）と重心７９０で表される第２チップ位置（ｘ２、ｙ２）とのベクトル差を算出することで、ベクトル７９５で表される第２相対位置（ｘ２－Ｘ２、ｙ２-Ｙ２）を算出してよい。

【0078】

このように相対位置算出部１４０は、ＩＣチップの特徴点の重心位置を用いて、複数の対応付けられた特徴点の移動を平均化することにより、第１相対位置及び第２相対位置を算出する。これに代えて、ＩＣチップの各特徴点と配線位置との差分のベクトルを複数算出し、これらの複数のベクトルを平均化することで、第１相対位置及び第２相対位置を算出してもよい。

【0079】

次にＳ８００において、移動検出部１５０が、第１相対位置及び第２相対位置に基づいて、ＩＣチップ及び配線基板の相対的な位置関係の変化を検出する移動検出段階を行う。例えば、移動検出部１５０は、第１相対位置と第２相対位置の差分を、位置関係の変化として検出してよい。

【0080】

図１９は、移動検出部１５０によるＳ８００の処理の一例を示す。移動検出部１５０は、ベクトル５９５で表される第１相対位置（Ｘ１－ｘ１、Ｙ１－ｙ１）と、ベクトル７９５で表される第２相対位置（Ｘ２－ｘ２、Ｙ２－ｙ２）との差分となるベクトル９９０を算出してよい。移動検出部１５０は、係るベクトル９９０を、ＩＣチップと配線基板との相対位置の移動として検出する。

【0081】

移動検出部１５０は、ベクトル９９０自体、ベクトル９９０の方向及び／又はベクトル９９０の絶対値を出力してよい。移動検出部１５０は、ベクトル９９０の絶対値が閾値を超えたか判断し、閾値を超えた場合に警告を出力してよい。これにより、ＩＣチップ移動検出システム１０は、封止段階等のＩＣチップが動く可能性のある工程の前後で、ＩＣチップが移動したことを検知することができる。

【0082】

ＩＣチップが予め定められた量以上動いた場合には、封止段階等の移動の原因となった工程の条件等を見直す、製造中の製品を廃棄する、及び／又は、ＩＣチップを元の位置に移動する等の処理を行ってよい。

【0083】

Ｓ８００の後には、キャリア３０を剥離する、半田ボールを再配線層４０のＩＣチップ５０の裏側面に形成する、（ＩＣチップ５０が複数搭載されている場合）ダイシングを行い個片化する等の段階を更に行ってよい。これらの段階を追加で行うことでＩＣチップ５０が搭載されたファンアウトパッケージを製造することができる。

【0084】

本実施形態によれば、ＩＣチップ表面の特徴点を用いたことにより、ＩＣチップの位置をより正確に特定することができた。特徴点を用いる方法に代えて画像中のＩＣチップの外縁部の座標を用いて、ＩＣチップの位置を特定することも可能である。例えば、Ｓ５００で説明した方法と同様に画像中のＩＣチップ外縁の画素値又はその差分等を用いて、ＩＣチップの位置を特定してもよい。

【0085】

一方でそのような方法を用いた場合、ＩＣチップには奥行があり、焦点位置、影等の撮影条件のわずかな違い等に起因してＩＣチップの外縁が正確に特定されない場合が生じる。

【0086】

図２０は、実際のＩＣチップ及びアライメント―マーク画像の一例を示す。図示するようにＩＣチップ５１０の外縁部に相当する部分は画像中で黒くなっており、外縁を特定することは必ずしも容易ではない。例えば、ライン１０２０がＩＣチップの外縁ともとれるし、ライン１０３０が外縁ともとれる。このように外縁に基づくＩＣチップの特定は、位置の誤差を生じる原因となり得る。

【0087】

一方で、本実施形態によれば、画素値の差分を用いて配線基板の位置を特定することで、配線基板の位置を正確に特定することができる。このように本実施形態によれば、配線基板及びＩＣチップのそれぞれに対して適切な方法で位置を特定することにより、ＩＣチップの移動を高い精度で検出することができる。

【0088】

ＩＣチップ移動検出システム１０は、ＩＣチップと配線位置との相対的な移動に加えて、ＩＣチップの回転量も算出してよい。例えば、配線位置特定部１２０は、第１画像及び第２画像のそれぞれにおいて、配線位置を２箇所以上特定しておき、配線位置同士の位置関係から配線位置（またはアライメントマーク）の配線角度を特定し、チップ位置特定部１３０は複数の特徴点の位置関係からＩＣチップのチップ角度を特定し、相対位置算出部１４０は第１画像における配線角度とチップ角度の差分と、第２画像における配線角度とチップ角度の差分とから、ＩＣチップの回転を算出してよい。

【0089】

上記の実施形態の説明ではＳ１００～Ｓ８００を通じてＩＣチップ実装基板としてファンアウトパッケージを製造する場合を主に説明したがこれに限られない。本実施形態において説明した方法は、配線とＩＣチップを位置合わせする工程を含む他の多様なプロセスに適用できる。

【0090】

本発明の様々な実施形態は、フローチャートおよびブロック図を参照して記載されてよく、ここにおいてブロックは、（１）操作が実行されるプロセスの段階または（２）操作を実行する役割を持つ装置のセクションを表わしてよい。特定の段階およびセクションが、専用回路、コンピュータ可読媒体上に格納されるコンピュータ可読命令と共に供給されるプログラマブル回路、および／またはコンピュータ可読媒体上に格納されるコンピュータ可読命令と共に供給されるプロセッサによって実装されてよい。専用回路は、デジタルおよび／またはアナログハードウェア回路を含んでよく、集積回路（ＩＣ）および／またはディスクリート回路を含んでよい。プログラマブル回路は、論理ＡＮＤ、論理ＯＲ、論理ＸＯＲ、論理ＮＡＮＤ、論理ＮＯＲ、および他の論理操作、フリップフロップ、レジスタ、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、プログラマブルロジックアレイ（ＰＬＡ）等のようなメモリ要素等を含む、再構成可能なハードウェア回路を含んでよい。

【0091】

コンピュータ可読媒体は、適切なデバイスによって実行される命令を格納可能な任意の有形なデバイスを含んでよく、その結果、そこに格納される命令を有するコンピュータ可読媒体は、フローチャートまたはブロック図で指定された操作を実行するための手段を作成すべく実行され得る命令を含む、製品を備えることになる。コンピュータ可読媒体の例としては、電子記憶媒体、磁気記憶媒体、光記憶媒体、電磁記憶媒体、半導体記憶媒体等が含まれてよい。コンピュータ可読媒体のより具体的な例としては、フロッピー（登録商標）ディスク、ディスケット、ハードディスク、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）、消去可能プログラマブルリードオンリメモリ（ＥＰＲＯＭまたはフラッシュメモリ）、電気的消去可能プログラマブルリードオンリメモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、静的ランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、コンパクトディスクリードオンリメモリ（ＣＤ-ＲＯＭ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、ブルーレイ（登録商標）ディスク、メモリスティック、集積回路カード等が含まれてよい。

【0092】

コンピュータ可読命令は、アセンブラ命令、命令セットアーキテクチャ（ＩＳＡ）命令、マシン命令、マシン依存命令、マイクロコード、ファームウェア命令、状態設定データ、またはＳｍａｌｌｔａｌｋ（登録商標）、ＪＡＶＡ（登録商標）、Ｃ＋＋等のようなオブジェクト指向プログラミング言語、および「Ｃ」プログラミング言語または同様のプログラミング言語のような従来の手続型プログラミング言語を含む、１または複数のプログラミング言語の任意の組み合わせで記述されたソースコードまたはオブジェクトコードのいずれかを含んでよい。

【0093】

コンピュータ可読命令は、汎用コンピュータ、特殊目的のコンピュータ、若しくは他のコンピュータ等のプログラム可能なデータ処理装置のプロセッサまたはプログラマブル回路に対し、ローカルにまたはローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、インターネット等のようなワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）を介して提供され、フローチャートまたはブロック図で指定された操作を実行するための手段を作成すべく、コンピュータ可読命令を実行してよい。プロセッサの例としては、コンピュータプロセッサ、処理ユニット、マイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ等を含む。

【0094】

図２１は、本発明の複数の態様が全体的または部分的に具現化されてよいコンピュータ２２００の例を示す。コンピュータ２２００にインストールされたプログラムは、コンピュータ２２００に、本発明の実施形態に係る装置に関連付けられる操作または当該装置の１または複数のセクションとして機能させることができ、または当該操作または当該１または複数のセクションを実行させることができ、および／またはコンピュータ２２００に、本発明の実施形態に係るプロセスまたは当該プロセスの段階を実行させることができる。そのようなプログラムは、コンピュータ２２００に、本明細書に記載のフローチャートおよびブロック図のブロックのうちのいくつかまたはすべてに関連付けられた特定の操作を実行させるべく、ＣＰＵ２２１２によって実行されてよい。

【0095】

本実施形態によるコンピュータ２２００は、ＣＰＵ２２１２、ＲＡＭ２２１４、グラフィックコントローラ２２１６、およびディスプレイデバイス２２１８を含み、それらはホストコントローラ２２１０によって相互に接続されている。コンピュータ２２００はまた、通信インターフェイス２２２２、ハードディスクドライブ２２２４、ＤＶＤ－ＲＯＭドライブ２２２６、およびＩＣカードドライブのような入／出力ユニットを含み、それらは入／出力コントローラ２２２０を介してホストコントローラ２２１０に接続されている。コンピュータはまた、ＲＯＭ２２３０およびキーボード２２４２のようなレガシの入／出力ユニットを含み、それらは入／出力チップ２２４０を介して入／出力コントローラ２２２０に接続されている。

【0096】

ＣＰＵ２２１２は、ＲＯＭ２２３０およびＲＡＭ２２１４内に格納されたプログラムに従い動作し、それにより各ユニットを制御する。グラフィックコントローラ２２１６は、ＲＡＭ２２１４内に提供されるフレームバッファ等またはそれ自体の中にＣＰＵ２２１２によって生成されたイメージデータを取得し、イメージデータがディスプレイデバイス２２１８上に表示されるようにする。

【0097】

通信インターフェイス２２２２は、ネットワークを介して他の電子デバイスと通信する。ハードディスクドライブ２２２４は、コンピュータ２２００内のＣＰＵ２２１２によって使用されるプログラムおよびデータを格納する。ＤＶＤ－ＲＯＭドライブ２２２６は、プログラムまたはデータをＤＶＤ－ＲＯＭ２２０１から読み取り、ハードディスクドライブ２２２４にＲＡＭ２２１４を介してプログラムまたはデータを提供する。ＩＣカードドライブは、プログラムおよびデータをＩＣカードから読み取り、および／またはプログラムおよびデータをＩＣカードに書き込む。

【0098】

ＲＯＭ２２３０はその中に、アクティブ化時にコンピュータ２２００によって実行されるブートプログラム等、および／またはコンピュータ２２００のハードウェアに依存するプログラムを格納する。入／出力チップ２２４０はまた、様々な入／出力ユニットをパラレルポート、シリアルポート、キーボードポート、マウスポート等を介して、入／出力コントローラ２２２０に接続してよい。

【0099】

プログラムが、ＤＶＤ－ＲＯＭ２２０１またはＩＣカードのようなコンピュータ可読媒体によって提供される。プログラムは、コンピュータ可読媒体から読み取られ、コンピュータ可読媒体の例でもあるハードディスクドライブ２２２４、ＲＡＭ２２１４、またはＲＯＭ２２３０にインストールされ、ＣＰＵ２２１２によって実行される。これらのプログラム内に記述される情報処理は、コンピュータ２２００に読み取られ、プログラムと、上記様々なタイプのハードウェアリソースとの間の連携をもたらす。装置または方法が、コンピュータ２２００の使用に従い情報の操作または処理を実現することによって構成されてよい。

【0100】

例えば、通信がコンピュータ２２００および外部デバイス間で実行される場合、ＣＰＵ２２１２は、ＲＡＭ２２１４にロードされた通信プログラムを実行し、通信プログラムに記述された処理に基づいて、通信インターフェイス２２２２に対し、通信処理を命令してよい。通信インターフェイス２２２２は、ＣＰＵ２２１２の制御下、ＲＡＭ２２１４、ハードディスクドライブ２２２４、ＤＶＤ－ＲＯＭ２２０１、またはＩＣカードのような記録媒体内に提供される送信バッファ処理領域に格納された送信データを読み取り、読み取られた送信データをネットワークに送信し、またはネットワークから受信された受信データを記録媒体上に提供される受信バッファ処理領域等に書き込む。

【0101】

ＣＰＵ２２１２は、ハードディスクドライブ２２２４、ＤＶＤ－ＲＯＭドライブ２２２６（ＤＶＤ－ＲＯＭ２２０１）、ＩＣカード等のような外部記録媒体に格納されたファイルまたはデータベースの全部または必要な部分がＲＡＭ２２１４に読み取られるようにし、ＲＡＭ２２１４上のデータに対し様々なタイプの処理を実行してよい。ＣＰＵ２２１２は次に、処理されたデータを外部記録媒体にライトバックする。

【0102】

様々なタイプのプログラム、データ、テーブル、およびデータベースのような様々なタイプの情報が記録媒体に格納され、情報処理を受けてよい。ＣＰＵ２２１２は、ＲＡＭ２２１４から読み取られたデータに対し、本開示の随所に記載され、プログラムの命令シーケンスによって指定される様々なタイプの操作、情報処理、条件判断、条件分岐、無条件分岐、情報の検索／置換等を含む、様々なタイプの処理を実行してよく、結果をＲＡＭ２２１４に対しライトバックする。また、ＣＰＵ２２１２は、記録媒体内のファイル、データベース等における情報を検索してよい。例えば、各々が第２の属性の属性値に関連付けられた第１の属性の属性値を有する複数のエントリが記録媒体内に格納される場合、ＣＰＵ２２１２は、第１の属性の属性値が指定される、条件に一致するエントリを当該複数のエントリの中から検索し、当該エントリ内に格納された第２の属性の属性値を読み取り、それにより予め定められた条件を満たす第１の属性に関連付けられた第２の属性の属性値を取得してよい。

【0103】

上で説明したプログラムまたはソフトウェアモジュールは、コンピュータ２２００上またはコンピュータ２２００近傍のコンピュータ可読媒体に格納されてよい。また、専用通信ネットワークまたはインターネットに接続されたサーバーシステム内に提供されるハードディスクまたはＲＡＭのような記録媒体が、コンピュータ可読媒体として使用可能であり、それによりプログラムを、ネットワークを介してコンピュータ２２００に提供する。

【0104】

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

【0105】

特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。「Ａ及び／又はＢ」の表記は「Ａ、Ｂ、又は、Ａ及びＣ」を示すものであってよい。「Ａ、Ｂ及び／又はＣ」の表記は「Ａ、Ｂ及びＣのいずれか１つか、又は、これらの２つ以上のいずれかの組み合わせ」を示すものであってよい。

【符号の説明】

【0106】

１０ ＩＣチップ移動検出システム
２０ 配線基板
３０ キャリア
４０ 再配線層
５０ ＩＣチップ
６０ 封止樹脂
１１０ 撮影部
１２０ 配線位置特定部
１３０ チップ位置特定部
１３２ 特徴点検出部
１３４ 対応付け部
１３６ 位置特定部
１４０ 相対位置算出部
１５０ 移動検出部
５００ 第１画像
５１０ ＩＣチップ
５２０ アライメントマーク
５３０ 再配線層
５４０ 凹角
５５０ Ｘ線分
５５５ Ｘ線分上の点
５６０ Ｙ線分
５６５ Ｙ線分上の点
５７２ 特徴点
５７４ 特徴点
５７６ 特徴点
５７８ 特徴点
５８０ 特徴点
５９０ 重心
５９５ ベクトル
７００ 第２画像
７１０ ＩＣチップ
７２０ アライメントマーク
７３０ 再配線層
７４０ 凹角
７７２ 特徴点
７７４ 特徴点
７７６ 特徴点
７７８ 特徴点
７８０ 特徴点
７９０ 重心
７９５ ベクトル
９１０ 変動点
９９０ ベクトル
１０１０ 変動点
１０２０ ライン
１０３０ ライン
２２００ コンピュータ
２２０１ ＤＶＤ－ＲＯＭ
２２１０ ホストコントローラ
２２１２ ＣＰＵ
２２１４ ＲＡＭ
２２１６ グラフィックコントローラ
２２１８ ディスプレイデバイス
２２２０ 入／出力コントローラ
２２２２ 通信インターフェイス
２２２４ ハードディスクドライブ
２２２６ ＤＶＤ－ＲＯＭドライブ
２２３０ ＲＯＭ
２２４０ 入／出力チップ
２２４２ キーボード

【要約】

【解決手段】第１及び第２時刻におけるＩＣチップ及び配線基板を含む第１及び第２画像を撮影する撮影部と、第１及び第２画像における配線基板の第１及び第２配線位置を特定する配線位置特定部と、第１及び第２画像中のＩＣチップの表面の特徴点を用いて、第１及び第２画像におけるＩＣチップの第１及び第２チップ位置を特定するチップ位置特定部と、第１時刻におけるＩＣチップ及び配線基板の相対的な位置である第１相対位置を算出し、第２時刻におけるＩＣチップ及び配線基板の相対的な位置である第２相対位置を算出する相対位置算出部と、第１及び第２相対位置に基づいて、ＩＣチップ及び配線基板の相対的な位置関係の変化を検出する移動検出部と、を備えるＩＣチップ移動検出システムを提供する。
【選択図】図１

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】