(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2025-03-26
(45)【発行日】2025-04-03
(54)【発明の名称】疑わしい欠陥の位置の決定
(51)【国際特許分類】
H01L 21/66 20060101AFI20250327BHJP
G01N 21/956 20060101ALI20250327BHJP
G01N 23/2251 20180101ALI20250327BHJP
【FI】
H01L21/66 J
G01N21/956 A
G01N23/2251
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2021033304
(22)【出願日】2021-03-03
【審査請求日】2024-01-10
(32)【優先日】2020-03-03
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】504144253
【氏名又は名称】アプライド マテリアルズ イスラエル リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100094569
【氏名又は名称】田中 伸一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100103610
【氏名又は名称】▲吉▼田 和彦
(74)【代理人】
【識別番号】100109070
【氏名又は名称】須田 洋之
(74)【代理人】
【識別番号】100067013
【氏名又は名称】大塚 文昭
(74)【代理人】
【氏名又は名称】西島 孝喜
(74)【代理人】
【氏名又は名称】上杉 浩
(74)【代理人】
【識別番号】100120525
【氏名又は名称】近藤 直樹
(74)【代理人】
【識別番号】100139712
【氏名又は名称】那須 威夫
(74)【代理人】
【識別番号】100176418
【氏名又は名称】工藤 嘉晃
(72)【発明者】
【氏名】オフィール グリーンバーグ
(72)【発明者】
【氏名】ダン シーガル
(72)【発明者】
【氏名】デ フヮン ユン
(72)【発明者】
【氏名】タル ベン-シュロモ
【審査官】庄司 一隆
(56)【参考文献】
【文献】特開平10-012686(JP,A)
【文献】特開2002-039959(JP,A)
【文献】米国特許出願公開第2002/0035435(US,A1)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H01L 21/66
G01N 21/956
G01N 23/2251
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板の疑わしい欠陥の位置を決定するための方法であって、
荷電粒子レビューシステム(CPRS)によって、疑わしい欠陥のグループのCPRS決定位置を決定することであり、前記
疑わしい欠陥のグループのCPRS決定位置を決定することが、前記疑わしい欠陥のグループの光学ウエハ検査システム(OWIS)決定位置に少なくとも部分的に基づき、前記グループの前記疑わしい欠陥が、前記基板の前記疑わしい欠陥の一部のみである、決定することと、
多数の置換関連マッピングを提供するために、疑わしい欠陥の多数の置換のうちの疑わしい欠陥の各置換に対して、置換関連マッピングを計算することであり、各置換関連マッピングが、前記置換の前記疑わしい欠陥のCPRS決定位置を前記置換の前記疑わしい欠陥のOWIS決定位置にマッピングし、疑わしい欠陥の各置換が、前記疑わしい欠陥のグループのサブグループによって形成される、計算することと、
選択された置換関連マッピングを選択することと、
前記基板の前記疑わしい欠陥の前記OWIS決定位置を前記基板の前記疑わしい欠陥のCPRS決定位置に変換するために、前記選択された置換関連マッピングを使用すべきかどうかを決定することと、
前記選択された置換関連マッピングを使用することを決定すると、前記選択された置換関連マッピングを使用することによって、前記基板の前記疑わしい欠陥の前記OWIS決定位置を前記基板の前記疑わしい欠陥のCPRS決定位置に変換することと
、
前記選択された置換関連マッピングの確実性レベルを決定することと
を含
み、
前記選択された置換関連マッピングを使用すべきかどうかを前記決定することが、前記選択された置換関連マッピングの前記確実性レベルに基づく、方法。
【請求項2】
前記選択された置換関連マッピングを使用しないことを決定すると、前記グループ内の疑わしい欠陥の数を増加させることと、前記グループの前記CPRS
決定位置を前記決定することにジャンプすることとを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項3】
多数のスコアを提供するために、前記多数の置換関連マッピングの各々に対してスコアを計算することと、前記多数のスコアに基づいて、前記選択された置換を選択することとを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項4】
前記疑わしい欠陥のグループの推定された多数のCPRS決定位置を提供するために、前記多数の置換関連マッピングの各々を前記疑わしい欠陥のグループのOWIS決定位置に適用することを含み、前記多数の置換関連マッピングの各々に対して前記スコアを前記計算することが、前記疑わしい欠陥のグループの前記多数のCPRS決定位置に基づく、請求項
3に記載の方法。
【請求項5】
多数の追加の置換関連マッピングを提供するために、前記疑わしい欠陥の多数の置換のうちの疑わしい欠陥の各置換に対して、追加の置換関連マッピングを計算することを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項6】
前記多数の置換のうちの少なくとも1つの置換に対して、前記置換の追加の置換関連マッピングは、前記置換の前記置換関連マッピングとは複雑さが異なる、請求項
5に記載の方法。
【請求項7】
前記多数の置換のうちの少なくとも1つの置換に対して、前記置換の追加の置換関連マッピングは、前記置換の前記置換関連マッピングとは位置誤差の原因の数が異なる、請求項
5に記載の方法。
【請求項8】
多数のスコアを提供するために、前記多数の置換関連マッピングの各々に対してスコアを計算することと、追加の多数のスコアを提供するために、前記追加の多数の置換関連マッピングの各々に対してスコアを計算することと、前記多数のスコアおよび前記追加の多数のスコアに基づいて、前記選択された置換を選択することとを含む、請求項
5に記載の方法。
【請求項9】
多数の疑わしい欠陥をレビューすることと、前記疑わしい欠陥のグループを提供するために、1つまたは複数の選択基準に基づいて、前記多数のもののうちの疑わしい欠陥を選択することとを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項10】
前記基板の異なる領域において前記多数の疑わしい欠陥を探索することを含む、請求項
9に記載の方法。
【請求項11】
荷電粒子レビューシステム(CPRS)であって、
疑わしい欠陥のグループの光学ウエハ検査システム(OWIS)決定位置を格納するように構成されたメモリユニットと、
基板の疑わしい欠陥のグループのCPRS決定位置を決定することであり、前記
疑わしい欠陥のグループのCPRS決定位置を決定することが、前記疑わしい欠陥のグループの前記OWIS決定位置に少なくとも部分的に基づき、前記グループの前記疑わしい欠陥が、前記基板の前記疑わしい欠陥の一部のみである、決定することと、
多数の置換関連マッピングを提供するために、疑わしい欠陥の多数の置換のうちの疑わしい欠陥の各置換に対して、置換関連マッピングを計算することであり、各置換関連マッピングが、前記置換の前記疑わしい欠陥のCPRS決定位置を前記置換の前記疑わしい欠陥のOWIS決定位置にマッピングし、疑わしい欠陥の各置換が、前記疑わしい欠陥のグループのサブグループによって形成される、計算することと、
選択された置換関連マッピングを選択することと、
前記基板の前記疑わしい欠陥の前記OWIS決定位置を前記基板の前記疑わしい欠陥のCPRS決定位置に変換するために、前記選択された置換関連マッピングを使用すべきかどうかを決定することと、
前記選択された置換関連マッピングを使用することを決定すると、前記選択された置換関連マッピングを使用することによって、前記基板の前記疑わしい欠陥の前記OWIS決定位置を前記基板の前記疑わしい欠陥のCPRS決定位置に変換することと
、
前記選択された置換関連マッピングの確実性レベルを決定することと
を行うように構成されたプロセッサと
を備え
、
前記選択された置換関連マッピングを使用すべきかどうかを前記決定することが、前記選択された置換関連マッピングの前記確実性レベルに基づく、荷電粒子レビューシステム(CPRS)。
【請求項12】
荷電粒子レビューシステム(CPRS)によって、
基板の疑わしい欠陥のグループのCPRS決定位置を決定することであり、前記
疑わしい欠陥のグループのCPRS決定位置を決定することが、前記疑わしい欠陥のグループの光学ウエハ検査システム(OWIS)決定位置に少なくとも部分的に基づき、前記グループの前記疑わしい欠陥が、前記基板の疑わしい欠陥の一部のみである、決定することと、
多数の置換関連マッピングを提供するために、疑わしい欠陥の多数の置換のうちの疑わしい欠陥の各置換に対して、置換関連マッピングを計算することであり、各置換関連マッピングが、前記置換の前記疑わしい欠陥のCPRS決定位置を前記置換の前記疑わしい欠陥のOWIS決定位置にマッピングし、疑わしい欠陥の各置換が、前記疑わしい欠陥のグループのサブグループによって形成される、計算することと、
選択された置換関連マッピングを選択することと、
前記基板の前記疑わしい欠陥の前記OWIS決定位置を前記基板の前記疑わしい欠陥のCPRS決定位置に変換するために、前記選択された置換関連マッピングを使用すべきかどうかを決定することと、
前記選択された置換関連マッピングを使用することを決定すると、前記選択された置換関連マッピングを使用することによって、前記基板の前記疑わしい欠陥の前記OWIS決定位置を前記基板の前記疑わしい欠陥のCPRS決定位置に変換することと
、
前記選択された置換関連マッピングの確実性レベルを決定することと
を行うための命令を格納
し、
前記選択された置換関連マッピングを使用すべきかどうかを前記決定することが、前記選択された置換関連マッピングの前記確実性レベルに基づく、非一過性コンピュータ可読媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願の相互参照
本出願は、2020年3月3日に出願された米国特許出願第16/808,111号の優先権を主張する。その開示は、その全体がすべての目的のために参照により本明細書に組み込まれる。
【背景技術】
【0002】
半導体ウエハなどのウエハは、様々なタイプの欠陥をもたらす可能性がある多くの機械的および化学的プロセスを受ける。
【0003】
ウエハ検査およびレビューは、2段階で実行される。第1段階中に、光学ウエハ検査システムが、疑わしい欠陥を見つけ出し、疑わしい欠陥の位置に関する位置情報を生成する。
【0004】
第2段階中に、荷電粒子レビューシステム(走査型電子顕微鏡など)が、疑わしい欠陥をレビューし、どの疑わしい欠陥が実際の欠陥であるかを決定する。
【0005】
光学ウエハ検査システムは、荷電粒子レビューシステムよりもはるかに高速であり、比較的短い期間にウエハ全体をスキャンすることができる。荷電粒子レビューシステムの解像度は、光学ウエハ検査システムの解像度よりも非常に細かく、ナノメートルスケールの欠陥をレビューすることができる。したがって、2段階のウエハ検査とレビューは、速度と精度との間のトレードオフを提供する。
【0006】
光学ウエハ検査システムと荷電粒子レビューシステムは、互いに異なり、光学ウエハ検査システムによって検査されたウエハは、荷電粒子レビューシステムに機械的に移動される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
様々な理由のために、荷電粒子レビューシステムは、光学ウエハ検査システムによって測定されたような疑わしい欠陥の位置情報に示された位置に疑わしい欠陥が正確に位置することを想定することができない。様々な理由には、荷電粒子レビューシステムの位置測定の不正確さ、荷電粒子レビューシステムのナビゲーションの不正確さ、および荷電粒子レビューシステムと光学ウエハ検査システムとの間の調整不良が含まれ得る。
【0008】
したがって、荷電粒子レビューシステムは、疑わしい欠陥の位置を中心とする比較的大きい探索ウインドウ内の疑わしい欠陥を探索しなければならない。
【0009】
探索プロセスには時間がかかる。
【0010】
より正確な探索プロセスを提供する必要性が増大している。
【課題を解決するための手段】
【0011】
疑わしい欠陥の位置を決定するための方法、非一過性コンピュータ可読媒体、およびシステムを提供することができる。
【0012】
本開示の実施形態と見なされる主題は、本明細書の結論部分において特に指摘され明確に請求される。しかしながら、本開示の実施形態は、その目的、特徴、および利点とともに、動作の構成および方法の両方に関して、添付の図面とともに読まれるとき、以下の詳細な説明を参照して最もよく理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【
図2】5つの領域へのウエハの分割の一例を示す図である。
【
図3】最小二乗誤差を計算することによって選択される線形推定法則の一例を示す図である。
【
図4】推定された多数のCPRS決定位置の分布、ヒストグラム、および整合フィルタ関数の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下の詳細な説明において、本開示の実施形態の完全な理解を提供するために、多数の特定の詳細が記載される。
【0015】
しかしながら、本開示の本実施形態がこれらの特定の詳細なしに実施され得ることを当業者は理解されよう。他の例では、よく知られた方法、手順、および構成要素は、本開示の本実施形態を曖昧にしないために詳細には説明されていない。
【0016】
本開示の実施形態と見なされる主題は、本明細書の結論部分において特に指摘され明確に請求される。しかしながら、本開示の実施形態は、その目的、特徴、および利点とともに、動作の構成および方法の両方に関して、添付の図面とともに読まれるとき、以下の詳細な説明を参照して最もよく理解されるであろう。
【0017】
説明を簡単におよび明確にするために、図に示されている要素は、必ずしも一定の縮尺で描かれていないことを理解されたい。例えば、要素のうちのいくつかの寸法は、明確にするために、他の要素に比べて誇張されていることがある。さらに、適切であると考えられる場合、対応するまたは類似している要素を示すために、参照番号が図の間で繰り返されることがある。
【0018】
本開示の例示の実施形態は、大部分が、当業者に知られている電子部品および回路を使用して実施することができるので、本開示の本実施形態の基本的概念の理解および認識のために、および本開示の本実施形態の教示を不明瞭にしないかまたは本開示の本実施形態の教示から逸らさないために、前述のように必要と考えられるもの以上には詳細は説明されないであろう。
【0019】
本明細書における方法へのいかなる言及も、方法を実行することができるシステムに必要な変更を加えて適用されるべきであり、そして、非一過性であり、方法を実行するための命令を格納するコンピュータ可読媒体に必要な変更を加えて適用されるべきである。
【0020】
本明細書におけるシステムへのいかなる言及も、システムで実行することができる方法に必要な変更を加えて適用されるべきであり、そして、非一過性であり、システムにより実行可能な命令を格納するコンピュータ可読媒体に必要な変更を加えて適用されるべきである。
【0021】
本明細書における非一過性であるコンピュータ可読媒体へのいかなる言及も、コンピュータ可読媒体に格納された命令を実行するときに適用することができる方法に必要な変更を加えて適用されるべきであり、コンピュータ可読媒体に格納された命令を実行するように構成されたシステムに必要な変更を加えて適用されるべきである。
【0022】
「および/または」という用語は、追加としてまたは代替として、を意味する。
【0023】
「含んでいる」、「有している」、「からなる」、および「から本質的になる」という用語は、交換可能に使用される。用語のあるものへのいかなる言及も、用語の任意の他のものに必要な変更を加えて適用可能である。
【0024】
「構成される」という用語は、「構築され配列される」、および/またはプログラムされることを意味することができる。
【0025】
以下の用語が本明細書において使用される。
o 光学ウエハ検査システム(OWIS) - 欠陥を検出するために光を使用するウエハ検査システム。OWISは、ウエハを、可視光放射、紫外線放射、深紫外線放射、および極紫外線放射で照明することができる。OWISの非限定的な例には、米国、カリフォルニア州のApplied Materials Inc.によって製造されたUVision(商標)ファミリが含まれる。
o 疑わしい欠陥のOWIS決定位置 - OWISによって測定された疑わしい欠陥の位置(例えば、座標)。
o 荷電粒子レビューシステム(CPRS) - 欠陥をレビューするために荷電粒子放射を使用する荷電粒子レビューシステム。CPRSは、疑わしい欠陥およびその近傍を電子ビームまたはイオンビームで照明することができる。CPRSの非限定的な例には、米国、カリフォルニア州のApplied Materials Inc.によって製造されたSEM-Vision(商標)ファミリが含まれる。
o 疑わしい欠陥のCPRS決定位置 - CPRSによって測定された疑わしい欠陥の位置(例えば、座標)。
o 置換関連マッピング(permutation related mapping) - (a)置換を形成する疑わしい欠陥のサブグループに属する疑わしい欠陥のOWIS決定位置と、(b)サブグループに属する疑わしい欠陥のCPRS決定位置との間のマッピング。
【0026】
【0027】
方法100は、ウエハの疑わしい欠陥のOWIS決定位置を受け取るステップ110によって開始することができる。ウエハの疑わしい欠陥のOWIS決定位置は、CPRSによって受け取られ得る。
【0028】
ウエハの疑わしい欠陥のOWIS決定位置は、様々なフォーマットで、例えば、疑わしい欠陥のマップで提供することができる。
【0029】
疑わしい欠陥は、ウエハの全体にわたってまたはウエハの一部分のみに広がる可能性がある。
【0030】
ステップ110の後に、多数の疑わしい欠陥をレビューするステップ120が続くことができる。
【0031】
多数の疑わしい欠陥は、ウエハの1つまたは複数の領域内にある可能性がある。
【0032】
図2は、5つの領域、すなわち、第1の領域201、第2の領域202、第3の領域203、第4の領域204、および第5の領域205へのウエハ10の分割を示す。第1の領域201はウエハ10の中心にある円である。他の領域は、第1の領域を囲むウエハの環状部分のセグメントである。
【0033】
領域は、形状およびサイズが
図2の領域と異なってもよい。
【0034】
図1に戻って参照すると、レビューは、初期の探索ウインドウにおいて多数の疑わしい欠陥を探索することを含むことができる。初期の探索ウインドウは、疑わしい欠陥を含むように定義することができる。初期の探索ウインドウは、グループの疑わしい欠陥のOWIS決定位置に基づいて定義することができる。初期の探索ウインドウは、ウエハの領域の一部であり得る。
【0035】
ステップ120の後に、疑わしい欠陥のグループを形成する疑わしい欠陥を、1つまたは複数の選択基準に基づいて、選択するために、多数の疑わしい欠陥をフィルタ処理するステップ130が続くことができる。
【0036】
フィルタ処理することには、特定のサイズ範囲の外にある疑わしい欠陥を拒絶することと、初期の探索ウインドウとの境界に達し、初期の探索ウインドウの外に延びる可能性がある疑わしい欠陥を拒絶することとが含まれ得る。
【0037】
さらに、別の例では、最も高い自動欠陥検出(ADR)スコアと2番目に高い自動欠陥検出(ADR)スコアとの間の比に基づいて疑わしい欠陥をフィルタ処理すること。
【0038】
グループの疑わしい欠陥は、基板の疑わしい欠陥の一部のみである。
【0039】
グループのサイズ(グループごとの疑わしい欠陥の数)は、様々な方法で決定することができる。例えば、サイズは、疑わしい欠陥を見つけ出す以前の試みの成否などに基づいて設定されてもよい。
【0040】
ステップ130の終りに、疑わしい欠陥のグループと、疑わしい欠陥のグループのCPRS決定位置とが分かる。表1は、ステップ130の結果の一例を示す。
【表1】
表1
【0041】
疑わしい欠陥のグループは疑わしい欠陥の第1の数(Ng)を含むと仮定されている。Ngは、1を超える正の整数である。
【0042】
方法100は、ウエハの1つの領域内で、フィルタ処理を通過した事前定義の数の疑わしい欠陥を探索することと、次いで、ウエハの別の領域内で、フィルタ処理を通過した次の疑わしい欠陥を探索することとを含むことができる。
【0043】
ステップ130の後に、疑わしい欠陥の多数の置換を定義するステップ140が続くことができる。疑わしい欠陥の各置換は、疑わしい欠陥のグループのサブグループによって形成される。
【0044】
各サブグループは、第2の数(Ns)の疑わしい欠陥を含む。NsはNgよりも小さい。
【0045】
ステップ140は、疑わしい欠陥のすべての可能な置換を定義することを含むことができる。例えば、サイズNgのグループが与えられたとすると、サイズNsのすべての可能な置換。
【0046】
ステップ140の後に、疑わしい欠陥の各置換(疑わしい欠陥の多数の置換のうちの)に対して置換関連マッピングを計算するステップ150が続くことができる。
【0047】
ステップ150の結果は、多数の置換関連マッピングである。
【0048】
各置換関連マッピングは、(a)置換の疑わしい欠陥のCPRS決定位置を(b)置換の疑わしい欠陥のOWIS決定位置にマッピングし、疑わしい欠陥の各置換は、疑わしい欠陥のグループのサブグループによって形成される。
【0049】
計算は、様々な方法で、例えば、線形推定によって行うことができる。
【0050】
すべての置換マッピングは、X-Yオフセット、拡大縮小、および回転などの1つまたは複数の位置誤差の原因を考慮に入れることができる。
【0051】
図3は、最小二乗誤差を計算することによって選択された線形推定法則の一例を示す。
【0052】
置換関連マッピングマトリクス283にOWIS座標マトリクス282を乗算したものは、CPRS座標マトリクス281に等しい。
【0053】
図3において、置換関連マッピングマトリクス283は、3つの異なる位置誤差の原因、例えば、X-Yオフセット、拡大縮小、および回転を表す3対の係数(A0,B0,A1,B1,A2,B2)を含む。
【0054】
より簡単な置換関連マッピング、例えば、X-Yオフセットのみを表す置換関連マッピングは、1対の係数のみを含むベクトルを含むことになる(例えば、要素A0、B0、およびゼロを含むベクトルになる)。
【0055】
図1に戻って参照すると、ステップ150の後に、選択された置換関連マッピングを選択するステップ160が続くことができる。
【0056】
ステップ160は、ステップ162および168を含むことができる。
【0057】
ステップ162は、多数のスコアを提供するために、多数の置換関連マッピングの各々に対してスコアを計算することを含むことができる。
【0058】
ステップ168は、多数のスコアに基づいて、選択された置換を選択することを含むことができる。
【0059】
ステップ162は、ステップ164および166を含むことができる。
【0060】
ステップ164は、疑わしい欠陥のグループの推定された多数のCPRS決定位置を提供するために、多数の置換関連マッピングの各々を、疑わしい欠陥のグループのOWIS決定位置に適用することを含むことができる。
【0061】
ステップ166は、疑わしい欠陥のグループの多数のCPRS決定位置に基づいて、多数の置換関連マッピングの各々に対してスコアを計算することを含むことができる。
【0062】
スコアは、グループの多数のCPRS決定位置の分布を反映することができ、よりコンパクトな分布は、より高いスコアを受け取ることができる。
【0063】
図4は、(a)疑わしい欠陥のグループの推定された多数のCPRS決定位置の分布271、(b)分布の中心からの多数のCPRS決定位置の距離のヒストグラム272、および(c)中心からの距離の加重和であるスコアを提供するために中心からの距離に適用される整合フィルタ関数273の一例を示す。
【0064】
図1に戻って参照すると、ステップ168は、最も高いスコア、例えば最も高い加重和を持つ置換を選択することを含むことができる。
【0065】
ステップ160の後に、基板の疑わしい欠陥のOWIS決定位置を基板の疑わしい欠陥のCPRS決定位置に変換するために、選択された置換関連マッピングを使用すべきかどうかを決定するステップ170が続くことができる。
【0066】
決定は、様々な方法で、例えば、選択された置換関連マッピングが十分に高い確実性レベル(CL)を示しているかどうかを決定することによって行うことができる。
【0067】
ステップ170は、事前定義の幅dを有するCPRSの事前定義の視野(FOV)内に選択された置換関連マッピングを適用した後に均一に分散したランダムサンプルが生じる見込み(chance)を計算するステップ172を含むことができる。事前定義の幅(d)は、CPRSの初期のFOV、すなわち、方法100を適用する前に使用されたCPRSのFOVの事前定義の幅(L)よりも小さい。
【0068】
見込み(n)の値は方法100への入力として与えられる。疑わしい欠陥が事前定義のFOV内にある確率の値(P)が、さらに、方法100への入力として与えられ、(d/L)2に等しい。
【0069】
ステップ172は、以下の式を計算することによってCLを決定することを含むことができる。
【数1】
【0070】
選択された置換関連マッピングを使用することを決定する(ステップ170において)と、ステップ170の後に、選択された置換関連マッピングを使用することによって、基板の疑わしい欠陥のOWIS決定位置を基板の疑わしい欠陥のCPRS決定位置に変換するステップ180が続くことができる。
【0071】
ステップ180の後に、基板の疑わしい欠陥のCPRS決定位置に基づいて疑わしい欠陥をレビューするステップ190が続くことができる。
【0072】
これには、基板の疑わしい欠陥のCPRS決定位置を含むレビュー探索ウインドウを定義することと、レビュー探索ウインドウにある疑わしい欠陥をレビューすることとが含まれ得る。
【0073】
選択された置換関連マッピングを使用しないことを決定する(ステップ170において)と、ステップ170の後に、グループ内の疑わしい欠陥の数を増加させる、すなわち、多数の疑わしい欠陥に含まれるべき疑わしい欠陥の数を増加させるステップ174が続くことができる。
【0074】
疑わしい欠陥の数の増加は、方法100の実行期間を長くするが、より多くの疑わしい欠陥を評価することによって、方法100の実行に関連する確実性レベルを高めることができる。
【0075】
ステップ174の後に、ステップ130が続くことができる。
【0076】
ステップ130、140、150、160、170、および174の多数の反復が実行されてもよい。反復は、特定の確実性レベルが得られたとき、追加としてまたは代替として、反復の事前定義の数に達した後に、停止することができる。
【0077】
方法100(特に、ステップ150)は、置換ごとに単一の置換関連マッピングを計算することを示している。
【0078】
ステップ150は、置換ごとに異なる置換関連マッピングを計算することを含むことができることに留意されたい。
【0079】
異なる置換関連マッピングは、前記の置換関連マッピングと、1つまたは複数の追加の置換関連マッピングとを含むことができる。
【0080】
置換ごとの異なる置換関連マッピングは、計算複雑性によって互いに異なる可能性がある。例えば、X-Yオフセット、拡大縮小、および回転などの1つまたは複数の位置誤差の原因がある可能性がある。異なる置換では、異なる数の位置誤差の原因を考慮に入れることができる。簡単な置換関連マッピングは、1つの位置誤差の原因、例えば、X-Yオフセットのみを考慮に入れることができる。より複雑な置換関連マッピングは、2つ以上の位置誤差の原因、例えば、X-Yオフセット、拡大縮小、および回転を考慮に入れることができる。
【0081】
どの1つのタイプ(または複数のタイプ)の置換関連マッピングを使用すべきかの選択は、予め設定されてもよい、時間とともに変更されてもよい、1つの反復(ステップ130、140、150、160、170、および174のうちの)から別の反復の間で変更してもよい、異なるタイプの置換関連マッピングに関連するスコア間の比較に基づいてもよい、などである。
【0082】
例えば、簡単な置換関連マッピングは、ステップ130、140、150、160、170、および174の1つまたは複数の最初の反復中に使用することができる。さらに1つまたは複数の追加の反復を実行する必要があるとすれば、最初の反復の1つの間に得られた確実性レベルは、より複雑な置換関連マッピングが評価されるべきであることを示している可能性がある。確実性レベルが十分に高くない場合、それは、簡単な置換関連マッピングが十分に正確ではないことを示している可能性があり、より複雑な置換関連マッピングを使用することができる。
【0083】
より複雑な置換関連マッピングを使用することを決定した場合でさえ、この方法は、やはり、簡単な置換関連マッピングを適用し、次いで、簡単な置換関連マッピングのスコアとより複雑な置換関連マッピングのスコアを比較して、現在の反復または次の反復にどの置換関連マッピングを使用すべきかを決定することができる。
【0084】
置換関連マッピングのタイプの選択は、方法100を実行するために利用可能なリソースに基づく、および/または方法100を終了するのに割り当てられた時間に基づくこともできる。より多くのリソースおよび/またはより多くの使用可能時間は、より複雑な置換関連マッピングを使用することに値し得る。
【0085】
2つ以上のタイプの置換関連マッピングが選択される場合、方法100は、以下のうちの少なくとも1つを含むことができる。
o 多数の追加の置換関連マッピングを提供するために、疑わしい欠陥の多数の置換のうちの疑わしい欠陥の各置換に対して、追加の置換関連マッピングを計算する。多数の置換のうちの少なくとも1つの置換に対して、置換の追加の置換関連マッピングは、置換の置換関連マッピングとは複雑さが異なる。多数の置換のうちの少なくとも1つの置換に対して、置換の追加の置換関連マッピングは、置換の置換関連マッピングとは位置誤差の原因の数が異なる。例えば、置換関連マッピングは、X-Yオフセットのみを考慮に入れることができるが、追加の置換関連マッピングは、X-Yオフセットと、拡大縮小および回転のうちの少なくとも1つとを考慮に入れることができる。
o 追加の多数のスコアを提供するために、追加の多数の置換関連マッピングの各々に対してスコアを計算する。
o 多数のスコア(多数の置換関連マッピングの)および追加の多数のスコアに基づいて、選択された置換を選択する。
【0086】
【0087】
方法102は、ウエハの疑わしい欠陥のOWIS決定位置を受け取るステップ110によって開始することができる。ウエハの疑わしい欠陥のOWIS決定位置は、CPRSによって受け取られ得る。
【0088】
ステップ110の後に、多数の疑わしい欠陥をレビューするステップ120が続くことができる。
【0089】
ステップ120の後に、疑わしい欠陥のグループを形成する疑わしい欠陥を、1つまたは複数の選択基準に基づいて、選択するために、多数の疑わしい欠陥をフィルタ処理するステップ130が続くことができる。
【0090】
ステップ130の後に、疑わしい欠陥の多数の置換を定義するステップ140が続くことができる。疑わしい欠陥の各置換は、疑わしい欠陥のグループのサブグループによって形成される。
【0091】
ステップ140の後に、疑わしい欠陥の各置換(疑わしい欠陥の多数の置換のうちの)に対して異なる置換関連マッピングを計算するステップ152が続くことができる。
【0092】
置換の異なる置換関連マッピングは、置換関連マッピングのセットと見なすことができる。
【0093】
ステップ152の結果は、多数の置換関連マッピングのセットである。
【0094】
ステップ152の後に、選択された置換関連マッピングを選択するステップ160が続くことができる。
【0095】
選択は、多数の置換関連マッピングのセットの中から行われるべきである。したがって、ステップ162、164、166、および168は、多数の置換関連マッピングのセットのすべての置換関連マッピングに適用することができる。
【0096】
ステップ160は、ステップ130、140、152、160、170、および174の次の反復中にどのタイプの置換を使用すべきかを決定するステップ169をさらに含むことができる。
【0097】
CLとリソース消費との間のより良好なトレードオフを提供する1つのタイプの置換関連マッピングを作ることができる。さらに、別の例では、より簡単な置換関連マッピングが、少なくとも事前定義のCLを提供する限り、選択されてもよい。
【0098】
ステップ160の後に、基板の疑わしい欠陥のOWIS決定位置を基板の疑わしい欠陥のCPRS決定位置に変換するために、選択された置換関連マッピングを使用すべきかどうかを決定するステップ170が続くことができる。
【0099】
決定は、様々な方法で、例えば、選択された置換関連マッピングが十分に高い確実性レベル(CL)を示しているかどうかを決定することによって行うことができる。
【0100】
選択された置換関連マッピングを使用することを決定する(ステップ170において)と、ステップ170の後に、選択された置換関連マッピングを使用することによって、基板の疑わしい欠陥のOWIS決定位置を基板の疑わしい欠陥のCPRS決定位置に変換するステップ180が続くことができる。
【0101】
ステップ180の後に、基板の疑わしい欠陥のCPRS決定位置に基づいて疑わしい欠陥をレビューするステップ190が続くことができる。
【0102】
選択された置換関連マッピングを使用しないことを決定する(ステップ170において)と、ステップ170の後に、グループ内の疑わしい欠陥の数を増加させる、すなわち、多数の疑わしい欠陥に含まれるべき疑わしい欠陥の数を増加させるステップ174が続くことができる。
【0103】
疑わしい欠陥の数の増加は、方法100の実行期間を長くするが、より多くの疑わしい欠陥を評価することによって、方法100の実行に関連する確実性レベルを高めることができる。
【0104】
ステップ174の後に、ステップ130が続くことができる。
【0105】
図6は、荷電粒子レビューシステム(CPRS)200およびウエハ10の一例である。
【0106】
CPRS200は、イメージャ210、プロセッサ220、およびメモリユニット230を含む。
【0107】
プロセッサ220は、マイクロプロセッサ、プリプロセッサ(画像プリプロセッサなど)、グラフィックスプロセッサ、中央処理装置(CPU)、サポート回路、デジタル信号プロセッサ、集積回路、メモリなどの1つまたは複数の処理回路、またはアプリケーションを実行するのに適する、および上記の方法のいずれかを実行するのに適する他のタイプのデバイスを含むことができる。
【0108】
イメージャ210は、電子ビームイメージャ、電子ビーム顕微鏡、イオン顕微鏡、イオンイメージャなどとすることができる。電子ビーム顕微鏡は、走査型電子顕微鏡、透過型電子顕微鏡などとすることができる。
【0109】
システム200は、方法102を実行するように構成することができ、追加としてまたは代替として、方法100を実行するように構成することができる。
【0110】
例えば、イメージャ210は、疑わしい欠陥を荷電粒子ビームで照明するように構成することができる。
【0111】
プロセッサ220および/またはメモリユニット230は、方法100および/または方法102の他のステップを実行するように構成することができる。
【0112】
例えば、メモリユニット230は、疑わしい欠陥のグループの光学ウエハ検査システム(OWIS)決定位置を格納するように構成することができる。
【0113】
例えば、プロセッサ220は、以下のことを行うように構成することができる。
o 疑わしい欠陥のグループのCPRS決定位置を決定することであり、決定することは、疑わしい欠陥のグループのOWIS決定位置に少なくとも部分的に基づき、グループの疑わしい欠陥は、基板の疑わしい欠陥の一部のみである、決定すること。
o 多数の置換関連マッピングを提供するために、疑わしい欠陥の多数の置換のうちの疑わしい欠陥の各置換に対して、置換関連マッピングを計算することであり、各置換関連マッピングは、置換の疑わしい欠陥のCPRS決定位置を置換の疑わしい欠陥のOWIS決定位置にマッピングし、疑わしい欠陥の各置換は、疑わしい欠陥のグループのサブグループによって形成される、計算すること。
o 選択された置換関連マッピングを選択すること。
o 基板の疑わしい欠陥のOWIS決定位置を基板の疑わしい欠陥のCPRS決定位置に変換するために、選択された置換関連マッピングを使用すべきかどうかを決定すること。
o 選択された置換関連マッピングを使用することを決定すると、選択された置換関連マッピングを使用することによって、基板の疑わしい欠陥のOWIS決定位置を基板の疑わしい欠陥のCPRS決定位置に変換すること。
【0114】
前述の明細書において、本開示の実施形態が、本開示の実施形態の特定の例を参照して説明された。しかしながら、添付の特許請求の範囲に記載される本開示の実施形態のより広い趣旨および範囲から逸脱することなく、様々な変形および改変を本明細書に加えることができることは明らかであろう。
【0115】
本明細書および本特許請求の範囲における「前部」、「後部」、「上部」、「底部」、「上方」、「下方」などの用語は、もしあれば、説明のために使用され、必ずしも恒久的な相対位置を記載するためのものではない。そのように使用される用語は、本明細書に記載された本開示の実施形態が、例えば、本明細書に図示されたまたはさもなければ記載されたもの以外の配向で動作できるように適切な状況の下で交換可能であることを理解されよう。
【0116】
本明細書で論じられる接続は、例えば、中間デバイスを介して、それぞれのノード、ユニット、もしくはデバイスからまたはそれぞれのノード、ユニット、もしくはデバイスに信号を転送するのに適する任意のタイプの接続とすることができる。したがって、特に明示されないかまたは明言されない限り、接続は、例えば、直接接続または間接接続とすることができる。接続は、単一の接続、複数の接続、一方向接続、または双方向接続であることを参照して図示または説明され得る。しかしながら、異なる実施形態は、接続の実施を変えることができる。例えば、双方向接続ではなく別個の一方向の接続が使用されてもよく、その逆も同様である。さらに、複数の接続は、多数の信号を連続的にまたは時分割多重化法で転送する単一接続で置き換えられてもよい。同様に、多数の信号を搬送する単一接続は、これらの信号のサブセットを搬送する様々な異なる接続に分離されてもよい。それゆえに、信号を転送するために、多くのオプションが存在する。
【0117】
同じ機能を達成するための構成要素の構成は、所望の機能が達成されるように効果的に「関連付けられる。」したがって、特定の機能を達成するように組み合わされた本明細書における任意の2つの構成要素は、アーキテクチャまたは中間構成要素に関係なく、所望の機能が達成されるように互いに「関連付けられている」と考えることができる。同様に、そのように関連付けられた任意の2つの構成要素は、所望の機能を達成するために互いに「動作可能に接続されている」または「動作可能に結合されている」と見なすこともできる。
【0118】
さらに、当業者は、上述の動作の間の境界が単に例示であることを認識するであろう。多数の動作は単一の動作に組み合わされてもよく、単一の動作は追加の動作に分散されてもよく、動作は時間的に少なくとも部分的にオーバーラップして実行されてもよい。その上、代替実施形態は、特定の動作の多数のインスタンスを含んでもよく、動作の順序は、様々な他の実施形態において変更されてもよい。
【0119】
さらに、例えば、1つの実施形態では、例示の例は、単一の集積回路にまたは同じデバイス内に配置された回路として実施されてもよい。代替として、その例は、適切な方法で互いに相互接続された任意の数の別個の集積回路または別個のデバイスとして実施されてもよい。
【0120】
しかしながら、他の変形、変更、および代替も可能である。したがって、本明細書および図面は、限定の意味ではなく例示と見なされるべきである。
【0121】
本特許請求の範囲において、括弧間に置かれた参照符号は、請求項を限定するものとして解釈されるべきではない。「備えている、含んでいる(comprising)」という語は、請求項に挙げられたもの以外の他の要素またはステップの存在を排除しない。さらに、本明細書において使用される「1つの(a)」または「1つの(an)」という用語は、1つまたは2つ以上として定義される。さらに、本特許請求の範囲における「少なくとも1つの」および「1つまたは複数の」などの導入句の使用は、「1つの(a)」または「1つの(an)」という不定冠詞による別の請求項要素の導入が、そのように導入された請求項要素を含む任意の特定の請求項を、同じ請求項が「1つまたは複数の」または「少なくとも1つの」という導入句および「1つの(a)」または「1つの(an)」という不定冠詞を含む場合であっても、1つのそのような要素のみを含む本開示の実施形態に限定することを意味するように解釈されるべきでない。同じことが、定冠詞の使用にも当てはまる。特に明言されない限り、「第1の」および「第2の」などの用語は、そのような用語が説明する要素間を適宜区別するように使用される。したがって、これらの用語は、必ずしもそのような要素の時間的なまたは他の優先順位付けを示すようには意図されていない。特定の手段が互いに異なる請求項に説明されているという単なる事実は、これらの手段の組合せを有利に使用することができないことを示していない。
【0122】
本開示の実施形態の特定の特徴が本明細書に図示および記載されているが、多くの変形、置換、改変、および等価物が、今や、当業者には思い浮かぶであろう。それゆえに、添付の特許請求の範囲は、本開示の実施形態の真の趣旨内に入るようなすべての変形および改変を包含するように意図されていることを理解すべきである。
【符号の説明】
【0123】
10 ウエハ
200 荷電粒子レビューシステム(CPRS)
201 第1の領域
202 第2の領域
203 第3の領域
204 第4の領域
205 第5の領域
210 イメージャ
220 プロセッサ
230 メモリユニット
281 CPRS座標マトリクス
282 OWIS座標マトリクス
283 置換関連マッピングマトリクス