特許 7657042 加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-03-27

(45)【発行日】2025-04-04

(54)【発明の名称】加工装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20250328BHJP

   B23Q 17/24 20060101ALI20250328BHJP

   G05B 19/409 20060101ALI20250328BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 C

B23Q17/24 C

G05B19/409 C

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2020192688

(22)【出願日】2020-11-19

(65)【公開番号】P2022081254

(43)【公開日】2022-05-31

【審査請求日】2023-09-25

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大森 崇史

【審査官】久宗 義明

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－０５０２５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１３６７６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１６０９９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１９／０２８７８３６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１８－０２８９２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０９１２９０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２３Ｑ １７／２４

Ｇ０５Ｂ １９／４０９

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

表面に複数の分割予定ラインによって区画された複数のデバイスが形成された被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、
保持テーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、
該保持テーブルに保持された被加工物を撮像する撮像ユニットと、
該加工ユニットと、該撮像ユニットと、に対して、該保持面と水平方向に、相対的に該保持テーブルを移動させる移動ユニットと、
撮像された画像を表示するタッチパネルと、
制御ユニットと、
を備える加工装置であって、
該制御ユニットは、
該タッチパネルに表示された画像上でなぞった接触ラインから一定の距離内に位置する輪郭の線を該画像より検出し、
検出された該輪郭線を登録することを特徴とする
加工装置。

【請求項2】

該輪郭線は、該タッチパネルに表示された画像において、該デバイスを構成するパターンの輪郭であり、
該制御ユニットは、
検出された該輪郭線に相当する該パターンを、該分割予定ラインを検出する目印となるキーパターンとして登録することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。

【請求項3】

該輪郭線は、該タッチパネルに表示された画像において、該分割予定ラインまたは該加工ユニットにより形成された加工溝であり、
該制御ユニットは、
該被加工物を撮像する該撮像ユニットを該保持テーブルに対して相対的に移動させる撮像ルートとして、該輪郭線を登録することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

加工装置、特に半導体製造装置のような精密加工が必要とされる精密加工装置においては、μｍ単位の制御が要求される。このため、オペレータは、加工装置に搭載若しくは連結されたオペレーションパネルを慎重に操作して種々の数値を入力することにより、加工装置の動作を制御する必要がある。例えば、特許文献１には、０から９までの数字キーを含む数値入力キーが配設されていると共に、該数値入力キーの操作により入力された数値の桁を設定する桁設定キーが配設されているオペレーションパネルを備えた加工装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００１－８４０１５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

従来の加工装置では、例えば、撮像した画像を表示した場合に、該画像にある分割予定ラインや加工溝、パターン等をオペレータに登録させる操作性を向上させたいとの要望がある。

【0005】

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、表示された画像の一部を選択して登録する操作性を向上させることができる加工装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、表面に複数の分割予定ラインによって区画された複数のデバイスが形成された被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、保持テーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該保持テーブルに保持された被加工物を撮像する撮像ユニットと、該加工ユニットと、該撮像ユニットと、に対して、該保持面と水平方向に、相対的に該保持テーブルを移動させる移動ユニットと、撮像された画像を表示するタッチパネルと、制御ユニットと、を備える加工装置であって、該制御ユニットは、該タッチパネルに表示された画像上でなぞった接触ラインから一定の距離内に位置する輪郭の線を該画像より検出し、検出された該輪郭線を登録することを特徴とする。

【0007】

前記加工装置において、該輪郭線は、該タッチパネルに表示された画像において、該デバイスを構成するパターンの輪郭であり、該制御ユニットは、検出された該輪郭線に相当する該パターンを、該分割予定ラインを検出する目印となるキーパターンとして登録してもよい。

【0008】

前記加工装置において、該輪郭線は、該タッチパネルに表示された画像において、該分割予定ラインまたは該加工ユニットにより形成された加工溝であり、該制御ユニットは、該被加工物を撮像する該撮像ユニットを該保持テーブルに対して相対的に移動させる撮像ルートとして、該輪郭線を登録してもよい。

【発明の効果】

【0009】

本願発明の加工装置は、表示された画像の一部を選択して登録する操作性を向上させることができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、実施形態に係る加工装置が画像の線を登録する一例を説明するための図である。

【図3】図３は、図２に示す画像の線を検出する一例を説明するための図である。

【図4】図４は、実施形態に係る加工装置の登録に関する処理手順の一例を示すフローチャートである。

【図5】図５は、実施形態に係る加工装置が画像の線を登録する他の一例を説明するための図である。

【図6】図６は、図５に示す画像の線を検出する一例を説明するための図である。

【図7】図７は、実施形態に係る加工装置の登録に関する処理手順の他の一例を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0011】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0012】

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る加工装置１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る加工装置１の構成例を示す斜視図である。実施形態に係る加工装置１は、被加工物２００を切削し、被加工物２００に加工痕である切削溝を形成する装置である。また、加工装置１は、被加工物２００の加工中又は加工後の任意のタイミングで切削加工によって形成された切削溝のうち予め設定された検査ルート上の切削溝、パターン等を撮像し、表示、記憶する装置でもある。本実施形態では、切削溝は、加工溝の一例である。なお、加工装置１は、本発明では、これに限定されず、被加工物２００にレーザー光線を照射して被加工物２００をレーザー加工し、レーザー加工によって形成されかつ検査ルート上の加工痕であるレーザー加工溝を撮像し、表示、記憶するレーザー加工装置であってもよい。

【0013】

実施形態において、加工装置１が切削する被加工物２００は、図１に示すように、例えば、シリコン、サファイア、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ガリウムヒ素などを母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハなどのウェーハである。被加工物２００は、平坦な表面２０１の格子状に形成される複数の分割予定ライン２０２によって区画された領域にデバイス２０３が形成されている。被加工物２００は、表面２０１の裏側の裏面２０４に粘着テープ２０５が貼着され、粘着テープ２０５の外縁部に環状フレーム２０６が装着されている。なお、被加工物２００は、本発明では、これに限定されず、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等でも良い。

【0014】

加工装置１は、図１に示すように、保持テーブル１０と、切削加工を実施する加工ユニット２０と、撮像ユニット３０と、タッチパネル４０と、移動ユニット５０と、制御ユニット６０と、を備える。図１に示す一例では、加工装置１は、加工ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。

【0015】

保持テーブル１０は、複数の分割予定ライン２０２を備える被加工物２００を保持面１１で保持する。保持テーブル１０は、例えば、チャックテーブルを含む。保持テーブル１０は、被加工物２００を保持する平坦な保持面１１が上面に形成されかつ多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミック等から構成された円盤形状の吸着部と、吸着部を上面中央部の窪み部に嵌め込んで固定する枠体とを備えた円盤形状である。保持テーブル１０は、移動ユニット５０のＸ軸移動ユニット５１により移動自在で、不図示の回転駆動源により回転自在に設けられている。保持テーブル１０は、吸着部が、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、保持面１１全体で、被加工物２００を吸引保持する。また、保持テーブル１０の周囲には、図１に示すように、環状フレーム２０６をクランプするクランプ部１２が複数設けられている。

【0016】

加工ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を分割予定ライン２０２に沿って加工して切削溝を形成する。加工ユニット２０は、切削ブレード２１と、スピンドルと、スピンドルハウジング２２と、を備える。切削ブレード２１は、Ｙ軸周りの回転動作が加えられて、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削する。スピンドルは、Ｙ軸方向に沿って設けられ、先端でＹ軸周りに回転可能に切削ブレード２１を支持する。スピンドルハウジング２２は、スピンドルをＹ軸周りの回転動作を可能に収納する。加工ユニット２０は、スピンドルハウジング２２が、保持テーブル１０に保持された被加工物２００に対して、移動ユニット５０のＹ軸移動ユニット５２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、移動ユニット５０のＺ軸移動ユニット５３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。

【0017】

撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を撮像する。撮像ユニット３０は、実施形態では、加工ユニット２０と一体的に移動するように、加工ユニット２０に固定されている。撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された切削加工処理前の被加工物２００の分割予定ライン２０２、及び、切削加工処理後の被加工物２００の加工痕である切削溝を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。

【0018】

撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された切削加工処理前の被加工物２００を撮像して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット６０に出力する。また、撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された切削加工後の被加工物２００を撮像して、得た画像を制御ユニット６０に出力する。

【0019】

タッチパネル４０は、表示面を外側に向けた状態で加工装置１の本体に設定されている。なお、図１に示す一例では、加工装置１の本体の上部を省略している。タッチパネル４０は、加工装置１の本体において見やすくて操作しやすい箇所に配設される。タッチパネル４０は、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示デバイス、表示デバイスの表示面における物体の接触位置や座標を指定するタッチスクリーンを有する。タッチパネル４０は、制御ユニット６０と電気的に接続されている。タッチパネル４０は、制御ユニット６０による制御の下、撮像ユニット３０が撮像した被加工物２００の表面の画像や加工処理に必要な各種情報を表示するとともに、加工処理に必要な入力操作等をオペレータから受け付ける。

【0020】

タッチパネル４０は、制御ユニット６０と電気的に接続されている報知ユニット４１と連携して報知することができる。報知ユニット４１は、切削加工及びカーフチェックを含む観察支援処理に関する各動作の状態に基づいて報知する発光ダイオード（Light Emitting Diode、ＬＥＤ）などにより構成される。

【0021】

移動ユニット５０は、Ｘ軸移動ユニット５１と、Ｙ軸移動ユニット５２と、Ｚ軸移動ユニット５３と、を備える。Ｘ軸移動ユニット５１は、保持テーブル１０を加工ユニット２０に対して相対的に、水平方向の一方向であるＸ軸方向に沿って加工送りする。Ｙ軸移動ユニット５２は、加工ユニット２０を保持テーブル１０に対して相対的に、水平方向の別の一方向でありＸ軸方向に直交するＹ軸方向に沿って割り出し送りする。Ｚ軸移動ユニット５３は、加工ユニット２０を保持テーブル１０に対して相対的に、Ｘ軸方向とＹ軸方向との双方と直交し鉛直方向に平行なＺ軸方向に沿って切り込み送りする。

【0022】

制御ユニット６０は、加工装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する切削加工及びカーフチェックを含む観察支援処理に関する各動作を加工装置１に実施させるものである。

【0023】

制御ユニット６０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）などの記憶装置と、入出力インターフェース装置とを備える。制御ユニット６０は、かかる装置を用いて、加工装置１が実施する一連の加工工程に従い、上述した各構成要素を制御するための制御プログラムなどを実行可能なコンピュータである。

【0024】

制御ユニット６０は、タッチパネル４０を介してオペレータにより設定された加工条件に従って、加工装置１の動作全般を制御する。制御ユニット６０は、撮像ユニット３０が撮像した被加工物２００の画像等をタッチパネル４０に表示させ、該画像に対するオペレータの登録操作を受け付ける機能を提供できる。制御ユニット６０は、登録された情報に基づいて加工装置１における各種ユニットを制御する機能を提供できる。

【0025】

制御ユニット６０は、検出部６１と、登録部６２と、記憶部６３と、を備える。制御ユニット６０は、プログラムを実行することにより、検出部６１、登録部６２等の機能部を実現する。記憶部６３は、制御ユニット６０に内蔵された記憶媒体であるが、制御ユニット６０の外部の記憶装置で実現してもよい。

【0026】

検出部６１は、タッチパネル４０に表示された画像上でなぞった接触ラインから許容領域内に位置する画像の線を検出する。接触ラインは、タッチパネル４０の表示面をなぞった接触物の軌跡、移動経路等である。被加工物２００を撮像した画像は、例えば、分割予定ライン２０２とデバイス２０３とキーパターンとではコントラスト、色等が異なっている。接触物は、例えば、オペレータの指、タッチペン等を含む。検出部６１は、例えば、画像において、コントラスト、色等が異なる領域の境界の線を検出する。検出部６１が検出する線は、例えば、画像における直線、曲線、折れ線、パターン等を含む。検出部６１は、接触ライン上の相異なる複数のピクセルごとに、許容領域内に位置する画像の線を画像から検出する。

【0027】

登録部６２は、検出された線を登録する。線を登録するとは、例えば、線の形状、位置、パターン等を示す情報を登録することを意味する。登録部６２は、検出部６１によって検出された線を画像上に示すための登録情報を登録する。登録情報は、例えば、画像における線の位置を示す情報、画像と線とを関連付ける情報、線を画像に重畳表示させるための情報等を含む。登録部６２は、登録情報を記憶部６３、外部の記憶装置等に登録する。

【0028】

例えば、検出部６１によって検出された線は、デバイス２０３を構成するパターンの輪郭であるとする。この場合、登録部６２は、検出された線に相当するパターンを、分割予定ライン２０２を検出する目印となるキーパターンとして登録する。検出された線に相当するパターンとは、検出された線と隣接する輪郭を有するパターンである。

【0029】

例えば、検出部６１によって検出された線は、タッチパネル４０に表示された画像において、分割予定ライン２０２または加工ユニット２０により形成された加工溝であるとする。この場合、登録部６２は、被加工物２００を撮像する撮像ユニット３０を保持テーブルに対して相対的に移動させる撮像ルートとして、該線を登録する。

【0030】

制御ユニット６０は、登録部６２が登録した線の情報に基づいて、加工装置１の動作を制御する機能を提供できる。例えば、制御ユニット６０は、登録された線に従い加工装置１の各ユニットを制御する。例えば、登録した線がキーパターンである場合、制御ユニット６０は、該キーパターンを目印として分割予定ライン２０２を検出する処理を実行する。すなわち、制御ユニット６０は、登録されたキーパターンから分割予定ライン２０２までの距離をもとに、自動で分割予定ライン２０２の位置を検出する。例えば、登録した線が分割予定ライン２０２の輪郭である場合、制御ユニット６０は、分割予定ライン２０２に沿って被加工物２００を加工する処理を実行する。例えば、登録した線が加工溝の輪郭である場合、制御ユニット６０は、線が示す撮像ルートを撮像ユニット３０で撮像する処理を実行する。

【0031】

記憶部６３は、撮像ユニット３０で撮影した画像、登録情報等の各種情報を記録できる。記憶部６３は、画像と登録情報とを関連付けて記憶している。記憶部６３は、検査ルートの経路上の各位置において、撮像ユニット３０で撮像した被加工物２００の画像を記録できる。

【0032】

また、加工装置１は、図１に示すように、切削加工前後の被加工物２００を収容するカセット７０と、カセット７０の収容前後の被加工物２００を仮置きする仮置きユニット７１と、切削加工後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット９０と、被加工物２００を保持テーブル１０、カセット７０、仮置きユニット７１及び洗浄ユニット９０の間で搬送する搬送ユニット８０と、をさらに備える。

【0033】

加工装置１は、被加工物２００の分割予定ライン２０２の本数、分割予定ライン２０２同士の間隔等の情報を含む加工条件が制御ユニット６０に登録された後に、搬送ユニット８０がカセット７０内から被加工物２００を１枚取り出して仮置きユニット７１で所定の位置に位置付けた後、保持テーブル１０の保持面１１に載置する。加工装置１は、保持テーブル１０の保持面１１で被加工物２００を吸引保持して、アライメントを遂行した後、加工ユニット２０から被加工物２００に切削水を供給しながら、回転駆動源及び移動ユニット５０により保持テーブル１０と加工ユニット２０とを分割予定ライン２０２に沿って相対的に移動させて、加工ユニット２０の切削ブレード２１で被加工物２００の分割予定ライン２０２を切削して切削溝を形成する。加工装置１は、被加工物２００の全ての分割予定ライン２０２を切削すると、被加工物２００を洗浄ユニット９０で洗浄した後にカセット７０内に収容する。

【0034】

以上、本実施形態に係る加工装置１の構成例について説明した。なお、図１を用いて説明した上記の構成はあくまで一例であり、本実施形態に係る加工装置１の構成は係る例に限定されない。本実施形態に係る加工装置１の機能構成は、仕様や運用に応じて柔軟に変形可能である。

【0035】

（加工装置の登録例）
次に、実施形態に係る加工装置１が実行する画像における線の登録例を説明する。図２は、実施形態に係る加工装置１が画像の線を登録する一例を説明するための図である。図３は、図２に示す画像４００の線を検出する一例を説明するための図である。

【0036】

図２に示す場面１００１では、加工装置１は、被加工物２００を撮像した画像４００をタッチパネル４０に表示している。画像４００は、被加工物２００のデバイス２０３を撮像した第１画像４１０と、デバイス２０３の複数のキーパターンを撮像した第２画像４２０とを有している。第１画像４１０は、４つの第２画像４２０よりもコントラストが暗くなっている。加工装置１は、画像４００のピクセル毎にコントラストを求め、同じコントラストのかたまりをグループ化し、グループ化されたかたまりを図形である第２画像４２０と認識している。加工装置１は、公知であるエッジ検出の技術等を用いて、画像４００が示す図形のエッジを輪郭として検出し、検出結果を画像４００に関連付けて記憶部６３に記憶する。すなわち、加工装置１は、画像４００における４つの図形の輪郭を検出している。

【0037】

場面１００２では、オペレータは、タッチパネル４０に表示された１つの第２画像４２０の輪郭に沿うように、フリーハンドでなぞっている。このため、オペレータは、接触ライン５００に示すように、第２画像４２０の輪郭を正確になぞれていない。加工装置１は、タッチパネル４０を介して、接触物の移動の軌跡を示す接触ライン５００を検出する。加工装置１は、タッチパネル４０に対する接触物の移動開始から移動終了までの軌跡を接触ライン５００として検出する。接触ライン５００は、複数の接触点における位置、方向等の情報を有する。加工装置１は、接触ライン５００を画像４００に重畳表示するように、タッチパネル４０を制御する。

【0038】

図３に示すように、加工装置１は、接触ライン５００から許容領域６００の内部に位置する画像４００の線を検出する。許容領域６００は、例えば、接触ライン５００上の任意の１つの位置を中心とした領域であり、接触ライン５００上の相異なる複数の位置で設定される。例えば、加工装置１は、開始位置５１０から終了位置５２０までの接触ライン５００上における複数の位置（ピクセル）ごとに、許容領域６００の内部に収まる第２画像４２０の輪郭を検出する。許容領域６００は、例えば、画像４００のスケール、サイズ等に応じて任意に設定することができる。許容領域６００は、例えば、３０ピクセル以内など、ピクセル数で設定されても良い。許容領域６００は、例えば、プログラムで予め定義されてもよいし、記憶部６３に記憶してもよい。本実施形態では、許容領域６００は、円形である場合について説明するが、例えば、方形、十字等の他の形状であってもよい。

【0039】

図３に示す一例では、接触ライン５００の位置５３１の場合、加工装置１は、第２画像４２０の輪郭が許容領域６００の内部にあると判定する。例えば、接触ライン５００の位置５３２の場合、加工装置１は、第２画像４２０の輪郭が許容領域６００の内部にないと判定する。加工装置１は、開始位置５１０から終了位置５２０までの接触ライン５００上の複数の位置に対する判定が終了すると、第２画像４２０の輪郭が許容領域６００の内部にあると判定した割合を算出する。割合は、第２画像４２０の輪郭が許容領域６００の内部にあると判定した回数を全ての判定回数で除算した結果である。加工装置１は、算出した割合が閾値よりも大きい場合、第２画像４２０の輪郭４２１を線として検出し、検出された線を登録する。また、加工装置１は、算出した割合が閾値よりも大きくない場合、第２画像４２０の輪郭４２１を線として検出しない。

【0040】

図２に戻り、場面１００３では、加工装置１は、第２画像４２０の輪郭４２１を画像４００の線４３０として検出すると、該線４３０を第２画像４２０の輪郭４２１に重畳表示するように、タッチパネル４０を制御する。オペレータは、タッチパネル４０に表示された線４３０を参照することで、第２画像４２０が示すパターンの輪郭４２１を選択できたことを確認できる。

【0041】

場面１００４では、加工装置１は、検出した線４３０がパターンの輪郭４２１である場合、線４３０で囲まれた第２画像４２０をキーパターンとして登録する。しかし、例えば、加工装置１で分割予定ライン２０２の位置を検出するためのキーパターンを登録する場合、パターンだけではなく、コントラストが異なる周囲を含めて登録したいとのニーズがある。このため、本実施形態では、加工装置１は、検出した線４３０で囲まれたパターンを示す第２画像４２０を含み、該第２画像４２０から上下左右に所定の長さ分拡大した領域４４０の第１画像４１０に関する登録情報を、目印となるキーパターンとして登録する。本実施形態では、第１画像４１０は四角形であるが、例えば第２画像４２０の外周から上下左右に拡大した相似形であってもよい。相似形であることで、キーパターンの識別に不要な他のパターンを含みにくくなり、検出精度が上がるという効果がある。

【0042】

（加工装置の登録制御の一例）
次に、実施形態に係る加工装置１が実行する処理手順の一例を説明する。図４は、実施形態に係る加工装置１の登録に関する処理手順の一例を示すフローチャートである。図４に示す処理手順は、加工装置１の制御ユニット６０がプログラムを実行することによって実現される。図４に示す処理手順は、加工装置１の制御ユニット６０によって適宜実行される。

【0043】

図４に示す登録に関する処理手順では、加工装置１の制御ユニット６０は、画像４００をタッチパネル４０に表示させる（ステップ２１０１）。例えば、制御ユニット６０は、撮像ユニット３０が保持テーブル１０に保持された被加工物２００を撮像した画像４００を表示するように、タッチパネル４０を制御する。これにより、加工装置１は、タッチパネル４０に被加工物２００の画像４００を表示した状態になっている。制御ユニット６０は、ステップ２１０１の処理が終了すると、処理をステップ２１０２に進める。

【0044】

制御ユニット６０は、接触ライン５００を検出したか否かを判定する（ステップ２１０２）。例えば、制御ユニット６０は、タッチパネル４０を介して、接触物の軌跡、移動経路等に基づいて接触ライン５００を検出できている場合に、接触ライン５００を検出したと判定する。制御ユニット６０は、接触ライン５００を検出していないと判定した場合（ステップ２１０２でＮｏ）、処理を後述するステップ２１０７に進める。また、制御ユニット６０は、接触ライン５００を検出したと判定した場合（ステップ２１０２でＹｅｓ）、処理をステップ２１０３に進める。

【0045】

制御ユニット６０は、画像４００における図形の輪郭を検出する（ステップ２１０３）。例えば、制御ユニット６０は、画像４００におけるコントラスト、色等の境界を輪郭として検出する。制御ユニット６０は、例えば、画像４００の全てを輪郭の検出対象としてもよいし、接触ライン５００の近傍のみを輪郭の検出対象としてもよい。制御ユニット６０は、ステップ２１０３の処理が終了すると、処理をステップ２１０４に進める。

【0046】

制御ユニット６０は、接触ライン５００から許容領域６００の内部に位置する線４３０を検出する（ステップ２１０４）。例えば、制御ユニット６０は、開始位置５１０から終了位置５２０までの接触ライン５００上における相異なる複数の位置（ピクセル）ごとに、許容領域６００の内部に収まる画像４００の線４３０を検出する。制御ユニット６０は、接触ライン５００に隣接する画像４００における境界線を線４３０として検出できたか否かを示す検出結果を記憶部６３に記憶する。制御ユニット６０は、ステップ２１０４の処理が終了すると、処理をステップ２１０５に進める。

【0047】

制御ユニット６０は、線４３０を検出したか否かを判定する（ステップ２１０５）。例えば、制御ユニット６０は、ステップ２１０４の検出結果が線４３０を検出したことを示している場合、線４３０を検出したと判定する。制御ユニット６０は、線４３０を検出していないと判定した場合（ステップ２１０５でＮｏ）、処理を後述するステップ２１０７に進める。また、制御ユニット６０は、線４３０を検出したと判定した場合（ステップ２１０５でＹｅｓ）、処理をステップ２１０６に進める。

【0048】

制御ユニット６０は、検出された線４３０を登録する処理を実行する（ステップ２１０６）。例えば、制御ユニット６０は、検出された線４３０で示されるパターンを示す登録情報を、分割予定ライン２０２を検出する目印となるキーパターンとして登録する処理を実行する。例えば、制御ユニット６０は、検出された線４３０が直線である場合、線４３０を示す登録情報を、分割予定ライン２０２または加工ユニット２０により形成された加工溝に沿った線４３０として登録する処理を実行する。制御ユニット６０は、ステップ２１０６の処理が終了すると、処理をステップ２１０７に進める。

【0049】

制御ユニット６０は、終了するか否かを判定する（ステップ２１０７）。例えば、制御ユニット６０は、登録の終了条件を満たす場合に、終了すると判定する。終了条件は、例えば、オペレータからの終了指示を受け付ける等の条件を含む。制御ユニット６０は、終了しないと判定した場合（ステップ２１０７でＮｏ）、処理を既に説明したステップ２１０２に戻し、処理を継続する。また、制御ユニット６０は、終了すると判定した場合（ステップ２１０７でＹｅｓ）、処理をステップ２１０８に進める。

【0050】

制御ユニット６０は、画像４００の表示を終了させる（ステップ２１０８）。例えば、制御ユニット６０は、タッチパネル４０が表示している画像４００の表示を終了するように、タッチパネル４０を制御することで、画像４００の表示を終了させる。制御ユニット６０は、ステップ２１０８の処理が終了すると、図４に示す処理手順を終了させる。

【0051】

図４に示す処理手順では、制御ユニット６０は、ステップ２１０３で画像４００における図形の輪郭を検出する場合について説明したが、これに限定されない。例えば、制御ユニット６０は、ステップ２１０１で画像４００をタッチパネル４０に表示させる前の処理または後の処理として、画像４００における図形の輪郭を検出してもよい。例えば、加工装置１は、画像４００を撮像したときに、画像４００における図形の輪郭を検出しておいてもよい。

【0052】

以上説明したように、加工装置１は、タッチパネル４０を表示した画像４００上でなぞった接触ライン５００から許容領域６００の内部に位置する画像４００の線４３０を検出して登録することができる。これにより、加工装置１は、タッチパネル４０を表示した画像４００の選択したい境界線、輪郭、パターン等の近くをなぞるように、タッチパネル４０をオペレータに操作させるだけで、画像４００の任意の線４３０を登録することができる。その結果、加工装置１は、表示された画像４００の一部を選択して登録する操作性を向上させることができる。

【0053】

また、加工装置１は、線４３０がタッチパネル４０に表示された画像４００において、デバイス２０３を構成するパターンの輪郭である場合、検出されたパターンを、分割予定ライン２０２を検出する目印となるキーパターンとして登録することができる。これにより、加工装置１は、画像４００が示すデバイス２０３の輪郭の近くをなぞるように、タッチパネル４０をオペレータに操作させるだけで、画像４００の任意の線４３０をキーパターンとして登録することができる。その結果、加工装置１は、表示された画像４００の複雑な形状であり、なぞった位置がずれても、デバイス２０３を構成するパターンの輪郭として補正し選択するため、キーパターンを登録する操作性を向上させることができる。

【0054】

また、従来は、目印となるパターンを含むように四角形の枠のサイズを拡大縮小、及び移動させ、四角形の枠内の画像をキーパターンとして設定していた。これに対し、実施形態に係る加工装置１は、フリーハンドでデバイス２０３を構成するパターンの輪郭の近くをなぞるだけでキーパターンを設定できるので、操作回数が減り効率化を図ることができる。

【0055】

（加工装置の他の登録例）
次に、実施形態に係る加工装置１が実行する画像における線４３０の他の登録例を説明する。図５は、実施形態に係る加工装置１が画像の線４３０を登録する他の一例を説明するための図である。図６は、図５に示す画像４００の線４３０を検出する一例を説明するための図である。

【0056】

オペレータは、被加工物２００の複数の分割予定ライン２０２のうち、１ライン加工後に、１ライン上を撮像して切削溝の状態を確認する場合がある。このような場合に、加工装置１は、加工対象の分割予定ライン２０２と撮像ルートをフリーハンドで登録させる機能を提供できる。

【0057】

図５に示す場面１１０１では、加工装置１は、被加工物２００を撮像した画像４００－１をタッチパネル４０に表示している。画像４００－１は、加工装置１が被加工物２００に対して１ライン加工を行う領域を含むように、被加工物２００の一部の領域を撮像した画像である。画像４００－１は、例えば、分割予定ライン２０２、デバイス２０３等を示す画像を有する。

【0058】

オペレータは、加工装置１の加工後に、切削溝の状態を確認するために、加工装置１のタッチパネル４０の表示面で、加工対象及び撮像ルートとして登録したい分割予定ライン２０２上をフリーハンドでなぞっている。

【0059】

場面１１０２では、加工装置１は、タッチパネル４０を介して、開始位置５１０から終了位置５２０までの接触ライン５００を検出する。加工装置１は、図６に示すように、画像４００－１における図形の輪郭に基づいて、接触ライン５００から許容領域６００の内部に位置する輪郭の境界線を検出する。例えば、加工装置１は、分割予定ライン２０２とデバイス２０３との輪郭の線を検出し、分割予定ライン２０２の輪郭の線の方が許容領域６００の内部に収まっている割合が高いため、分割予定ライン２０２の輪郭の線を線４３０として検出する。加工装置１は、分割予定ライン２０２の輪郭である線４３０を示す登録情報を記憶部６３に記憶することで、線４３０を登録する。本実施形態では、加工装置１は、検出した線４３０を、加工対象の分割予定ライン２０２及び撮像ルートとして登録する。

【0060】

図５に戻り、場面１１０２に示す一例では、加工装置１は、検出した線４３０を表示するように、タッチパネル４０を制御することで、直線である線４３０を選択された分割予定ライン２０２の輪郭に沿って表示する。これにより、加工装置１は、表示した線４３０を登録したことをオペレータに確認させることができる。

【0061】

線４３０を登録した後、加工装置１は、オペレータからの指示により、線４３０に基づいて分割予定ライン２０２を特定し、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を該分割予定ライン２０２に沿って加工することで、１ラインの切削溝を形成する処理を行ってもよい。または、加工装置１は、線４３０を登録した後、線４３０に沿って撮像ユニット３０を移動させながら、切削溝の状態を撮像してもよい。これにより、加工装置１は、複数の領域を撮像したい場合、オペレータが撮像領域を動かす操作を複数回実施しなくても、１ライン上を撮像した切削溝の画像をオペレータに提供することができる。例えば、加工装置１は、１ライン上を撮像した切削溝の画像をタッチパネル４０に表示することができる。

【0062】

（加工装置の登録制御の他の一例）
次に、実施形態に係る加工装置１が実行する処理手順の他の一例を説明する。図７は、実施形態に係る加工装置１の登録に関する処理手順の他の一例を示すフローチャートである。図７に示す処理手順は、加工装置１の制御ユニット６０がプログラムを実行することによって実現される。図７に示す処理手順は、加工装置１の制御ユニット６０によって適宜実行される。

【0063】

図７に示す処理手順では、ステップ２１０１からステップ２１０８の処理は、図４に示すステップ２１０１からステップ２１０８の処理と同一であるため、詳細な説明は省略する。

【0064】

図７に示すように、加工装置１の制御ユニット６０は、ステップ２１０６の処理が終了すると、登録した線４３０に基づく加工処理を実行する（ステップ２１１１）。例えば、制御ユニット６０は、加工処理を実行することで、線４３０に基づいて分割予定ライン２０２を特定し、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を該分割予定ライン２０２に沿って加工するように、加工ユニット２０を制御する。制御ユニット６０は、ステップ２１１１の処理が終了すると、処理をステップ２１１２に進める。

【0065】

制御ユニット６０は、登録した線４３０に基づく撮像処理を実行する（ステップ２１１２）。例えば、制御ユニット６０は、撮像処理を実行することで、線４３０に沿って撮像ユニット３０を移動させながら、加工状態を撮像するように、撮像ユニット３０及び移動ユニット５０を制御する。制御ユニット６０は、ステップ２１１２の処理が終了すると、処理をステップ２１１３に進める。

【0066】

制御ユニット６０は、撮像した画像をタッチパネル４０に表示させる（ステップ２１１３）。例えば、制御ユニット６０は、撮像ユニット３０が撮像した画像を表示するように、タッチパネル４０を制御する。これにより、加工装置１は、加工した加工溝を撮像した画像をタッチパネル４０に表示した状態になっている。制御ユニット６０は、ステップ２１１３の処理が終了すると、処理を既に説明したステップ２１０７に進める。

【0067】

制御ユニット６０は、終了するか否かを判定する（ステップ２１０７）。制御ユニット６０は、終了しないと判定した場合（ステップ２１０７でＮｏ）、処理を既に説明したステップ２１０２に戻し、処理を継続する。また、制御ユニット６０は、終了すると判定した場合（ステップ２１０７でＹｅｓ）、処理をステップ２１０８に進める。

【0068】

制御ユニット６０は、画像４００の表示を終了させる（ステップ２１０８）。例えば、制御ユニット６０は、タッチパネル４０が表示している画像の表示を終了するように、タッチパネル４０を制御することで、画像の表示を終了させる。制御ユニット６０は、ステップ２１０６の処理が終了すると、図７に示す処理手順を終了させる。

【0069】

以上説明したように、加工装置１は、線４３０がタッチパネル４０に表示された画像４００において、分割予定ライン２０２または該加工ユニット２０により形成された加工溝である場合、被加工物２００を撮像する撮像ユニット３０を保持テーブル１０に対して相対的に移動させる撮像ルートとして、線４３０を登録することができる。これにより、加工装置１は、画像４００が示す分割予定ライン２０２または加工溝の輪郭の近くをなぞるように、タッチパネル４０をオペレータに操作させるだけで、オペレータがなぞった線がぶれていても、分割予定ライン２０２または加工溝にそった線４３０として補正されるので、画像４００の任意の線４３０を撮像ルートとして容易に登録することができる。その結果、加工装置１は、複数の領域を撮像したい場合に、オペレータが撮像領域を変えるために表示された画像４００の分割予定ライン２０２または加工溝を複数回選択して登録する必要がなく、操作性を向上させることができる。

【0070】

上記の実施形態では、加工装置１は、接触ライン５００から許容領域６００の内部に位置する１つの線４３０を検出して登録する場合について説明したが、これに限定されない。例えば、加工装置１は、接触ライン５００から許容領域６００の内部に複数の境界線等が存在する場合、複数の線４３０を登録するように構成してもよい。

【0071】

［その他の実施形態］
なお、本発明に係る加工装置１は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。たとえば、加工装置１は、切削装置以外の研削装置やレーザー加工装置であってもよい。

【0072】

また、上記の実施形態において説明した加工装置１の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、加工装置１の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することができる。例えば、加工装置１は、検出部６１及び登録部６２が機能的に統合されたり、組み合わせたりしてもよい。

【符号の説明】

【0073】

１ 加工装置
１０ 保持テーブル
１１ 保持面
２０ 加工ユニット
３０ 撮像ユニット
４０ タッチパネル
５０ 移動ユニット
６０ 制御ユニット
６１ 検出部
６２ 登録部
６３ 記憶部
４００ 画像
４３０ 線
５００ 接触ライン
６００ 許容領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】