特許7668843高硬度、高導電率を有する積層造形用Ｃｕ合金粉末及びこれを用いた積層造形体

発明の名称　高硬度、高導電率を有する積層造形用Ｃｕ合金粉末及びこれを用いた積層造形体

出願人　山陽特殊製鋼株式会社　（識別番号 180070）

　　　　特許公開件数ランキング 512 位（52件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 594 位（38件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7668843

公報発行日　2025年4月25

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7668843

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