特許 7674706 マイクロＬＥＤ表示素子用アンダーフィル材、アンダーフィル膜、アンダーフィル膜の製造方法およびマイクロＬＥＤ表示素子

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-04-30

(45)【発行日】2025-05-12

(54)【発明の名称】マイクロＬＥＤ表示素子用アンダーフィル材、アンダーフィル膜、アンダーフィル膜の製造方法およびマイクロＬＥＤ表示素子

(51)【国際特許分類】

   C08G 59/18 20060101AFI20250501BHJP

   C08L 101/06 20060101ALI20250501BHJP

   C08K 5/3492 20060101ALI20250501BHJP

   C08L 63/00 20060101ALI20250501BHJP

   C08K 3/013 20180101ALI20250501BHJP

   C08L 33/04 20060101ALI20250501BHJP

   C08G 59/62 20060101ALI20250501BHJP

   B32B 27/00 20060101ALI20250501BHJP

   C08L 25/18 20060101ALI20250501BHJP

   H10H 20/857 20250101ALI20250501BHJP

【ＦＩ】

C08G59/18

C08L101/06

C08K5/3492

C08L63/00 Z

C08K3/013

C08L33/04

C08G59/62

B32B27/00 M

C08L25/18

H10H20/857

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2024564457

(86)(22)【出願日】2024-03-28

(86)【国際出願番号】 JP2024012604

(87)【国際公開番号】W WO2024204518

(87)【国際公開日】2024-10-03

【審査請求日】2024-11-06

(31)【優先権主張番号】P 2023053813

(32)【優先日】2023-03-29

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000003986

【氏名又は名称】日産化学株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100101236

【弁理士】

【氏名又は名称】栗原 浩之

(74)【代理人】

【識別番号】100166914

【弁理士】

【氏名又は名称】山▲崎▼ 雄一郎

(72)【発明者】

【氏名】遠藤 歳幸

(72)【発明者】

【氏名】後藤 耕平

(72)【発明者】

【氏名】杉浦 規生

【審査官】尾立 信広

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１３－２１６８０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－０５４３４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１８／２０７２９４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１０－０３９２７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２３－１６６９０３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ０８Ｇ ５９／００－５９／７２

Ｃ０８Ｌ １／００－１０１／１４

Ｃ０８Ｋ ３／００－１３／０８

ＣＡｐｌｕｓ／ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ）

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分を含有する接着性組成物。
（Ａ）成分：フェノール性水酸基を有し、ガラス転移温度（Ｔｇ）が６０℃以下であるアルカリ可溶性樹脂であり、フェノール性水酸基と重合性不飽和基とを有するモノマー（Ａ１）に由来する構成単位、及び単独重合体のＴｇが０℃以下となるモノマー（Ａ２）に由来する構成単位を構成成分として含有するアクリル重合体
（Ｂ）成分：（メタ）アクリル基又はエポキシ基を有し、イソシアヌレート骨格を有する化合物
（Ｃ）成分：多官能の脂肪族または脂環式のエポキシ化合物
（Ｄ）成分：溶剤

【請求項2】

前記フェノール性水酸基と重合性不飽和基とを有するモノマー（Ａ１）が、ｐ－ヒドロキシスチレン、ｍ－ヒドロキシスチレン、α－メチル－ｐ－ヒドロキシスチレンおよび、下記式（１）で表される化合物からなる群から選ばれる、請求項１に記載の接着性組成物。

【化1】

（式（１）中、Ｐは（メタ）アクリル基、（メタ）アクリルアミド基、Ｎ－メチル（メタ）アクリルアミド基、またはマレイミド基を表し、ｂ_１は単結合、または炭素数１～１２の直鎖、分岐、もしくは環状、およびその組み合わせからなるアルキレン基を表し、ｃ_１は単結合、－Ｏ－、－ＣＯＯ－、または－ＯＣＯ－を表し、ｄ_１は置換または非置換のヒドロキシフェニル基を表す。）

【請求項3】

前記単独重合体のＴｇが０℃以下となるモノマー（Ａ２）が、下記式（２）で表される化合物である請求項１に記載の接着性組成物。

【化2】

（式（２）中、Ｒ_２は水素原子またはメチル基を表し、ａ_２は酸素原子または硫黄原子を表し、ｂ_２は炭素数２～２０の直鎖、分岐、もしくは環状、およびその組み合わせからなるアルキレン基を表し、該アルキレン基中の－ＣＨ_２－は、互いに隣り合わないことを条件に、酸素原子に置き換えられても良い。ｃ_２は単結合、－Ｏ－、－ＣＯＯ－、または－ＯＣＯ－を表し、ｄ_２は水素原子または水酸基を表す。）

【請求項4】

（Ａ）成分の１００質量部に対して、（Ｂ）成分が２０～１００質量部である請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の接着性組成物。

【請求項5】

（Ａ）成分の１００質量部に対して、（Ｃ）成分が１０～１００質量部である請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の接着性組成物。

【請求項6】

（Ｅ）成分として、界面活性剤を更に（Ａ）成分の１００質量部に対して０．０１～１．０質量部含有する、請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の接着性組成物。

【請求項7】

（Ｆ）成分として、無機フィラーをさらに含む請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の接着性組成物。

【請求項8】

請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の接着性組成物の両面を剥離基材でラミネートした接着性シート。

【請求項9】

請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の接着性組成物を硬化してなる硬化膜。

【請求項10】

請求項９に記載の硬化膜をアンダーフィル材として有するＬＥＤ表示素子。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、マイクロＬＥＤ表示素子用アンダーフィル材、アンダーフィル膜、アンダーフィル膜の製造方法およびマイクロＬＥＤ表示素子に関し、特に、マイクロＬＥＤ表示素子に用いられるアンダーフィル材、アンダーフィル膜の製造方法、その製造方法によって得られるアンダーフィル膜およびそのアンダーフィル膜を使用したマイクロＬＥＤ表示素子に関する。

【背景技術】

【0002】

現在、携帯電話、モニタやＴＶに使用されるフラットパネルディスプレイには液晶表示素子（ＬＣＤ）や有機発光ダイオード表示素子（ＯＬＥＤ）が主に用いられている。ＬＣＤは既に量産技術が十分に確立されており安価で大型化も可能な一方、表示にバックライトを使用する必要があることからフォームファクターやフレキシブル性に劣る。また、ＯＬＥＤはフレキシブル性に優れるものの表示素子の輝度を高くすると寿命が短くなるといった課題がある。これら欠点を解決できる表示素子として、近年、無機発光ダイオードをアレイ基板の各画素上に並べて表示を行うマイクロＬＥＤ表示素子が開発されている。マイクロＬＥＤ表示素子はマイクロメートルサイズの無機発光ダイオードを発光源として用いるため、ＬＣＤやＯＬＥＤと比べて輝度を高くすることができ、色純度も高く寿命も長い。また、画素毎にＬＥＤを配列させるため、各画素を独立させることが可能であり、フレキシブル性にも優れる。

【0003】

発光源のＬＥＤ素子は、例えばサファイア基板上に半導体層をエピタキシャル成長させて電極を形成した後、ダイシングすることで小片として供給される。マイクロＬＥＤ表示素子は、このようにして製造されたＬＥＤ素子を、高精度でアレイ基板上に並べる必要がある。ＬＥＤ素子をアレイ基板上に並べる手法として、これまで、各ＬＥＤ素子を一つずつ設置するＰｉｃｋ ＆ Ｐｌａｃｅ方式が検討されてきた。しかしながら、本手法ではＬＥＤの設置に膨大な時間が必要なため、大量生産には不向きであった。

【0004】

そこで、近年、接着性のある基材（スタンプ）で多量のＬＥＤ素子をサファイア基板から一度に取り上げ、アレイ基板にマストランスファした後、ボンディングヘッドによりＬＥＤ素子をアレイ基板の電極と熱圧着、またはレーザー加熱により金属接合するスタンプ方式が提案されている（非特許文献１、２）。この方式を用いると、一度に大量のＬＥＤ素子をアレイ基板上に並べ、アレイ基板と接合出来るため、Ｐｉｃｋ ＆ Ｐｌａｃｅ方式と比べてスループットの大幅な改善が見込まれている。

【先行技術文献】

【非特許文献】

【0005】

【文献】Ａｄｖ．Ｏｐｔｉｃａｌ Ｍａｔｅｒ．２０１５，３，１３１３－１３３５

【文献】ＳＩＤ ２０１７ ＤＩＧＥＳＴ，２５７

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

このスタンプを用いたマストランスファ方式では、アレイ基板とＬＥＤ素子との接着性と、スタンプとＬＥＤ素子との接着性の差により、ＬＥＤ素子をサファイア基板からアレイ基板にマストランスファする方式であるため、アレイ基板上に接着性を有する成分が必要となる。接着成分は、ＬＥＤ素子と基板電極を接合させる役割を担うことが多いため、通常は、はんだペーストや導電性ペーストが用いられる。しかしながら、この場合、ＬＥＤ素子の電極周辺は空間が出来ることとなり、振動などのパネルに印加される外部応力や、湿気などによる電極の剥離や腐食が問題となっている。

【0007】

接着性成分の中でも、非導電性ペーストおよびフィルムは、ＬＥＤ素子を該ペーストやフィルム上にボンディングしＬＥＤ素子を基板電極と接合する際、ＬＥＤ電極とアレイ基板電極との間から排斥され電極周辺に永久膜として残ることで、電極周辺を湿気や外部応力から保護するアンダーフィル材として機能するため、上記記載の問題が改善できると期待されている。

【0008】

マイクロＬＥＤ表示素子に特有のもう一つの課題として、ＬＥＤ素子周辺の部材の耐熱黄変抑制が挙げられる。ＬＥＤ素子からの発光は基板に対して垂直方向だけでなく、全方位に拡がるため、ＬＥＤ素子の色純度を維持するには、周辺部材の透明性が必要とされている。さらに前記のように、ＬＥＤ素子とアレイ基板の電極を金属接合させる際には、熱圧着やレーザー加熱といった高温プロセスが用いられる。このため、ＬＥＤ素子周辺部材にはこの高温プロセス後も高い透明性を保持するための、耐熱黄変抑制が求められる。

【0009】

次に、マイクロＬＥＤ表示素子に特有ではないが、半導体実装デバイスに共通する課題として、電極部の酸化被膜を除去するためのフラックス処理工程が挙げられる。マイクロＬＥＤ表示素子では、アレイ基板やＬＥＤ素子の電極部に酸化被膜が形成されていると、金属接合できず導通不良が生じる。通常、揮発性低分子を含有するフラックス剤によりこの酸化被膜は除去されるが、フラックス処理後の電極間にこの揮発性低分子が残存すると、電極腐食が生じるといった課題がある。

【0010】

また、アレイ基板上やウェハ上の全面に機能膜が形成されると、その後に配線が取り出し難いといった課題もあるため、フォトリソグラフィによるパターニング、インクジェット塗布、フィルムシートによるパターン貼り付け、などにより、特定エリアのみに膜形成でき、揮発性がなくフラックス機能を有するアンダーフィル材が求められている。

【0011】

そこで、本発明は、ＬＥＤ素子のマストランスファと金属接合の効率化、およびＬＥＤ表示素子の高品位化を可能とするため、以下の機能を有するアンダーフィル材の提供を目的とする。
（１）フラックス機能を有すること
（２）室温で十分な接着力を発現すること
（３）高温プロセスにおける耐熱黄変抑制
（４）特定エリアのみへの膜形成
また、本発明は、そのアンダーフィル材を用いて、ＬＥＤ素子のマストランスファと金属接合の効率化を可能とする、アレイ基板上にパターニングされたアンダーフィル膜の提供を目的とする。

【0012】

さらに、本発明は、そのアンダーフィル材を用いて、ＬＥＤ素子のマストランスファと金属接合の効率化を可能とするアンダーフィル膜の製造方法を提供することを目的とする。

【0013】

そして、本発明は、そのＬＥＤ素子のマストランスファと金属接合の効率化を可能とするアンダーフィル膜を備えたマイクロＬＥＤ表示素子を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0014】

本発明者は、上記の課題を解決するべく鋭意研究を行った結果、本発明を見出すに至った。すなわち、本発明は下記に関する。
１．下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分を含有する接着性組成物。
（Ａ）成分：フェノール性水酸基を有し、該重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）が６０℃以下であるアルカリ可溶性樹脂
（Ｂ）成分：イソシアヌレート骨格を有する化合物
（Ｃ）成分：脂肪族または脂環式のエポキシ化合物
（Ｄ）成分：溶剤
２．前記（Ａ）成分が、単独重合体のＴｇが０℃以下となるモノマー（Ａ２）に由来する構成単位を含む重合体である１に記載の接着性組成物。
３．前記（Ａ）成分が、フェノール性水酸基と重合性不飽和基とを有するモノマー（Ａ１）、及び単独重合体のＴｇが０℃以下となるモノマー（Ａ２）に由来する構成単位を構成成分として含有するアクリル重合体である２に記載の接着性組成物。
４．前記フェノール性水酸基と重合性不飽和基とを有するモノマー（Ａ１）が、ｐ－ヒドロキシスチレン、ｍ－ヒドロキシスチレン、α－メチル－ｐ－ヒドロキシスチレンおよび、下記式（１）で表される化合物からなる群から選ばれる、３に記載の接着性組成物。

【0015】

【化1】

式中、Ｐは（メタ）アクリル基、（メタ）アクリルアミド基、Ｎ－メチル（メタ）アクリルアミド基、またはマレイミド基を表し、ｂ_１は単結合、または炭素数１～１２の直鎖、分岐、もしくは環状、およびその組み合わせからなるアルキレン基を表し、ｃ_１は単結合、－Ｏ－、－ＣＯＯ－、または－ＯＣＯ－を表し、ｄ_１は置換または非置換のヒドロキシフェニル基を表す。
５．前記単独重合体のＴｇが０℃以下となるモノマー（Ａ２）が、下記式（２）で表される化合物である３に記載の接着性組成物。

【0016】

【化2】

式中、Ｒ_２は水素原子またはメチル基を表し、ａ_２は酸素原子または硫黄原子を表し、ｂ_２は炭素数２～２０の直鎖、分岐、もしくは環状、およびその組み合わせからなるアルキレン基を表し、該アルキレン基中の－ＣＨ_２－は、互いに隣り合わないことを条件に、酸素原子に置き換えられても良い。ｃ_２は単結合、－Ｏ－、－ＣＯＯ－、または－ＯＣＯ－を表し、ｄ_２は水素原子または水酸基を表す。
６．（Ａ）成分の１００質量部に対して、（Ｂ）成分が２０～１００質量部である１～５のいずれかに記載の接着性組成物。（イソシアヌレート成分の最適量）
７．（Ａ）成分の１００質量部に対して、（Ｃ）成分が１０～１００質量部である１～５のいずれかに記載の接着性組成物。（その他エポキシ成分の最適量）
８．（Ｅ）成分として、界面活性剤を更に（Ａ）成分の１００質量部に対して０．０１～１．０質量部含有する、１～５のいずれかに記載の接着性組成物。
９．（Ｆ）成分として、無機フィラーをさらに含む、１～５のいずれかに記載の接着性組成物。
１０．１～５のいずれかに記載の接着性組成物の両面を剥離基材でラミネートした接着性シート。
１１．１～５のいずれかに記載の接着性組成物を硬化してなる硬化膜。
１２．１１に記載の硬化膜をアンダーフィル材として有するＬＥＤ表示素子。

【発明の効果】

【0017】

本発明の接着性組成物は、フラックス性、接着性、耐熱黄変に優れた膜透明性を有しており、ＬＥＤ素子のマストランスファと金属接合の効率化を可能とするアンダーフィル材を形成することができる。更に、フィルムシート形態にて、アレイ基板上の必要な部分のみにアンダーフィル膜を形成することが可能である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

本発明の接着性組成物は、下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分を含有する。
（Ａ）成分：フェノール性水酸基を有し、ガラス転移温度（Ｔｇ）が６０℃以下である樹脂
（Ｂ）成分：イソシアヌレート骨格を有する化合物
（Ｃ）成分：脂肪族または脂環式の骨格を有するエポキシ化合物
（Ｄ）成分：溶剤

【0019】

以下、各成分の詳細を説明する。
＜（Ａ）成分＞
（Ａ）成分は、フェノール性水酸基を有し、ガラス転移温度（Ｔｇ）が６０℃以下である樹脂であり、具体的にはアルカリ可溶性樹脂である。アルカリ可溶性樹脂は、好ましくはアクリル重合体である。

【0020】

本発明において、アクリル重合体とはアクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、スチレン、マレイミド等の重合性不飽和基、すなわち、構造中に炭素－炭素二重結合を含む重合性基を有するモノマーを用いて得られる重合体を指す。

【0021】

（Ａ）成分の樹脂は、上記アクリル重合体を構成する高分子の主鎖の骨格及び側鎖の種類などについて特に限定されない。

【0022】

（Ａ）成分の樹脂は、重量平均分子量が２０，０００未満で過小なものであると、シートを作製した際に剥離基材からの剥離性が悪化し易い一方、重量平均分子量が１５０，０００を超えて過大なものであると、膜の柔軟性が損なわれ、フリップチップボンディング時の樹脂排斥性が悪化する。これらの観点から、上記樹脂の好ましい重量平均分子量は２０，０００～１５０，０００の範囲であり、より好ましくは３０，０００～１００，０００の範囲にあるものである。

【0023】

（Ａ）成分の樹脂の合成方法は、フェノール性水酸基と重合性不飽和基とを有するモノマー（Ａ１）、及び単独重合体のＴｇが０℃以下となるモノマー（Ａ２）を含むモノマー混合物を共重合する方法が簡便である。ここで単独重合体とは、（Ａ２）モノマー単独の高分子を示し、所望により重合開始剤等を共存させた溶剤中において、５０～１１０℃の温度下で重合反応させることにより、得られるか、（Ａ２）モノマーと光ラジカル発生剤等を共存させた状態で、紫外線を照射し重合反応させることで得られる重量平均分子量が３０００以上の高分子である。

【0024】

以下（Ａ）成分の構成モノマーに関する詳細を述べる。

【0025】

モノマー（Ａ１）は、フェノール性水酸基と重合性不飽和基とを有するモノマーであり、好ましくはｐ－ヒドロキシスチレン、ｍ－ヒドロキシスチレン、α－メチル－ｐ－ヒドロキシスチレン、および下記式（１）で表される化合物から選ばれる少なくとも１種のモノマーである。

【0026】

【化3】

式（１）中、Ｐは（メタ）アクリル基、（メタ）アクリルアミド基、Ｎ－メチル（メタ）アクリルアミド基、またはマレイミド基を表し、好ましくは（メタ）アクリル基である。ｂ_１は単結合、または炭素数１～１２の直鎖、分岐、もしくは環状、およびその組み合わせからなるアルキレン基を表し、好ましくは単結合、または炭素数１～６の直鎖状アルキレン基である。ｃ_１は単結合、－Ｏ－、－ＣＯＯ－、または－ＯＣＯ－を表し、好ましくは単結合または－Ｏ－である。ｄ_１は置換または非置換のヒドロキシフェニル基を表し、好ましくはｐ－ヒドロキシフェニル基である。該ヒドロキシフェニル基への置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１～３のアルキル基、炭素数２～３のアルケニル基、炭素数１～３のアルコキシ基、炭素数１～３のフルオロアルキル基、炭素数２～３のフルオロアルケニル基、炭素数１～３のフルオロアルコキシ基、炭素数２～３のアルキルオキシカルボニル基、シアノ基、ニトロ基等が挙げられる。これらヒドロキシフェニル基を有することにより、（Ａ）成分がフラックス性を発現する。

【0027】

モノマー（Ａ１）としては、例えば、ｐ－ヒドロキシスチレン、α－メチル－ｐ－ヒドロキシスチレン、Ｎ－（ｐ－ヒドロキシフェニル）マレイミド、Ｎ－（ｐ－ヒドロキシフェニル）アクリルアミド、Ｎ－（ｐ－ヒドロキシフェニル）メタクリルアミド、ｐ－ヒドロキシフェニルアクリレート、ｐ－ヒドロキシフェニルメタクリレート等が挙げられ、これらは単独又は２種以上を組み合わせて使用できる。中でも、ｐ－ヒドロキシフェニルアクリレートおよびｐ－ヒドロキシフェニルメタクリレートから選ばれるモノマーが好ましい。

【0028】

モノマー（Ａ２）は、単独重合体のＴｇが０℃以下となるモノマーであり、好ましくは下記式（２）で表される化合物である。

【0029】

【化4】

式（２）中、Ｒ_２は水素原子またはメチル基を表す。ａ_２は酸素原子または硫黄原子を表し、好ましくは酸素原子である。ｂ_２は炭素数２～２０の直鎖、分岐、もしくは環状、およびその組み合わせからなるアルキレン基を表し、好ましくは炭素数２～１２の直鎖、分岐、または環状、およびその組み合わせからなるアルキレン基であり、より好ましくは炭素数２～１２の直鎖または分岐のアルキレン基である。なお、ｂ_２の該アルキレン基中の－ＣＨ_２－は、互いに隣り合わないことを条件に、酸素原子に置き換えられても良い。ｃ_２は単結合、－Ｏ－、－ＣＯＯ－、または－ＯＣＯ－を表し、好ましくは単結合または－Ｏ－を表す。ｄ_２は水素原子または水酸基を表す。

【0030】

モノマー（Ａ２）としては、具体的には、エチルアクリレート、ｎ－プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ－ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルアクリレート、ｎ－ペンチルアクリレート、ｎ－ヘキシルアクリレート、ｎ－ヘキシルメタクリレート、ｎ－へプチルアクリレート、ｎ－へプチルメタクリレート、ｎ－オクチルアクリレート、ｎ－オクチルメタクリレート、ノニルアクリレート、ノニルメタクリレート、イソノニルアクリレート、イソノニルメタクリレート、ラウリルアクリレート、ラウリルメタクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、２－エチルヘキシルメタクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレート、３－ヒドロキシプロピルアクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、グリシジルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、メトキシトリエチレングリコールメタクリレート、２－メトキシエチルアクリレート、２－メトキシエチルメタクリレート、２－エトキシエチルアクリレート、２－エトキシエチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、３－メトキシブチルアクリレート、３－メトキシブチルメタクリレート、ジエチレングリコールモノアクリレート、ジエチレングリコールモノメタクリレート等が挙げられ、これらは単独又は２種以上を組み合わせて使用できるが、これらに限られるわけではない。

【0031】

本発明の効果を好適に得る観点から、成分（Ａ）中のモノマー（Ａ１）に由来する構成単位は、モノマー（Ａ１）に由来する構成単位およびモノマー（Ａ２）に由来する構成単位の合計に対して１０～５０質量％含むことが好ましく、成分（Ａ）中のモノマー（Ａ２）に由来する構成単位は、モノマー（Ａ１）に由来する構成単位およびモノマー（Ａ２）に由来する構成単位の合計に対して５０～９０質量％含むことが好ましい。

【0032】

また、本発明においては、（Ａ）成分のアクリル重合体を得る際に、上記モノマー（Ａ１）～（Ａ２）と共重合可能な、その他モノマーを併用することができる。上記その他モノマーの具体例としては、アクリル酸エステル化合物、メタクリル酸エステル化合物、マレイミド、アクリルアミド化合物、アクリロニトリル、スチレン化合物及びビニル化合物等が挙げられる。以下、当該その他モノマーの具体例を挙げるが、これらに限定されるものではない。

【0033】

上記アクリル酸エステル化合物としては、例えば、メチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、２－メチル－２－アダマンチルアクリレート、アントリルアクリレート、アントリルメチルアクリレート、２，２，２－トリフルオロエチルアクリレート、２－アミノエチルアクリレート、２－プロピル－２－アダマンチルアクリレート、カプロラクトン２－（アクリロイルオキシ）エチルエステル、ポリ（エチレングリコール）エチルエーテルアクリレート等が挙げられる。

【0034】

上記メタクリル酸エステル化合物としては、例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート 、ｎ－プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ－ブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルメタクリレート、ｎ－ペンチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、２－メチル－２－アダマンチルメタクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、アントリルメタクリレート、アントリルメチルメタクリレート、２，２，２－トリフルオロエチルメタクリレート、２－アミノメチルメタクリレート、γ－ブチロラクトンメタクリレート、２－プロピル－２－アダマンチルメタクリレート、カプロラクトン２－（メタクリロイルオキシ）エチルエステル、ポリ（エチレングリコール）エチルエーテルメタクリレート等が挙げられる。

【0035】

上記アクリルアミド化合物としては、例えば、Ｎ－メチルアクリルアミド、Ｎ－メチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルメタクリルアミド、Ｎ－メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ－メトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチルメタクリルアミド等が挙げられる。

【0036】

上記ビニル化合物としては、例えば、メチルビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、ビニルカルバゾール、アリルグリシジルエーテル、３－エテニル－７－オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン、１，２－エポキシ－５－ヘキセン、１，７－オクタジエンモノエポキサイド等が挙げられる。

【0037】

上記スチレン化合物としては、ヒドロキシ基を有しないスチレン、例えば、スチレン、α－メチルスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン等が挙げられる。

【0038】

本発明に用いるアルカリ可溶性樹脂を得る方法は特に限定されないが、例えば、モノマー（Ａ１）並びにモノマー（Ａ２）、並びに上記その他モノマー、及び所望により重合開始剤等を共存させた溶剤中において、５０～１１０℃の温度下で重合反応させることにより、得られる。その際、用いられる溶剤は、樹脂を構成するモノマー及び樹脂を溶解するものであれば特に限定されない。具体例としては、後述する（Ｄ）溶剤に記載する溶剤が挙げられる。

【0039】

このようにして得られる樹脂（以下、特定共重合体ともいう）は、通常、溶剤に溶解した溶液の状態である。

【0040】

また、上記のようにして得られた特定共重合体の溶液を、ジエチルエーテルや水等の撹拌下に投入して再沈殿させ、生成した沈殿物を濾過・洗浄した後、常圧又は減圧下で、常温あるいは加熱乾燥することで、特定共重合体の粉体とすることができる。このような操作により、特定共重合体と共存する重合開始剤や未反応モノマーを除去することができ、その結果、精製した特定共重合体の粉体を得られる。一度の操作で充分に精製できない場合は、得られた粉体を溶剤に再溶解して、上記の操作を繰り返し行えば良い。

【0041】

本発明においては、上記特定共重合体の粉体をそのまま用いても良く、あるいはその粉体を、たとえば後述する（Ｄ）溶剤に再溶解して溶液の状態として用いても良い。

【0042】

また、本発明においては、（Ａ）成分の樹脂は、複数種の特定共重合体の混合物であってもよい。

【0043】

＜（Ｂ）成分＞
本発明の（Ｂ）成分は、イソシアヌレート骨格を有する化合物である。組成物中にイソシアヌレート骨格を含有させることで、室温での金属への高い接着性が発現可能となる。硬化性の観点からイソシアヌレート骨格に２個以上の重合性不飽和二重結合を有する化合物が好ましい。（Ｂ）成分の好ましい骨格は、式（４Ａ）および式（４Ｂ）（単に式（４）ともいう）に例示される。

【0044】

【化5】

【0045】

【化6】

【0046】

本発明の組成物における（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分の１００質量部に対して、２０～１００質量部であることが好ましく３０～９０質量部がより好ましい。

【0047】

＜（Ｃ）成分＞
（Ｃ）成分は、脂肪族または脂環式の骨格を有するエポキシ化合物である。組成物中の架橋成分となるエポキシ化合物が芳香族やアミノグリシジル基を有する場合、高温加熱により容易に膜の黄変が引き起こされるため、脂肪族または脂環式の骨格が好ましい。

【0048】

（Ｃ）成分の好ましい骨格は、式（５）または式（６）で表される。

【0049】

【化7】

（式（５）中、ｋは２～１０の整数であり、ｍは０～４の整数であり、Ｘ_５は芳香族環を含まないｋ価の有機基を表す。複数個のｍは互いに同じであっても異なっていてもよい。）

【0050】

【化8】

（式（６）中、ｋは２～１０の整数であり、Ｘ_６は芳香族環を含まないｋ価の有機基を表す）

【0051】

式（５）で表されるシクロアルケンオキサイド構造を有する化合物の具体例としては、エポリードＧＴ－４０１、同ＧＴ－４０３、同ＧＴ－３０１、同ＧＴ－３０２、同ＰＢ４７００、セロキサイド２０２１、セロキサイド２０８１、セロキサイド３０００（（株）ダイセル製 商品名）、エポカリックＤＥ－１０２、ＤＥ－１０３（以上、ＥＮＥＯＳ（株）製）、などが挙げられる。

【0052】

式（６）で表される化合物の具体例としては、脂環式エポキシ化合物のＥＨＰＥ３１５０（（株）ダイセル製 商品名）、水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物のデナコールＥＸ－２５２（ナガセケムッテクス（株）製 商品名）、ＳＴ－３０００、ＳＴ－４０００Ｄ（日鉄ケミカル＆マテリアル（株）製 商品名）、ＥＰＯＴＥＣ ＹＤＨ１８４、同ＹＤＨ３０００（巴工業（株）製 商品名）、リカレジンＨＢＥ－１００（新日本理化（株）製 商品名）、脂肪族エステル構造のＥＰＯＴＥＣ ＲＤ１０７、同ＲＤ１１１、同１１４、同１３０、同１１３、同１２９（巴工業（株）製 商品名）、ショウフリーＰＥＴＧ（（株）レゾナック製 商品名）などが挙げられる。

【0053】

本発明の組成物における（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分の１００質量部に対して、１０～１００質量部であるであることが好ましく３０～９０質量部がより好ましい。

【0054】

＜（Ｄ）成分＞
本発明に用いる（Ｄ）溶剤は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を溶解し、且つ所望により添加される種々の成分などを溶解するものであり、斯様な溶解能を有する溶剤であれば、その種類及び構造などは特に限定されるものでない。

【0055】

斯様な（Ｄ）溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、２－ブタノン、３－メチル－２－ペンタノン、２－ペンタノン、２－ヘプタノン、γ－ブチロラクトン、２－ヒドロキシプロピオン酸エチル、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、２－ヒドロキシ－３－メチルブタン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸メチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、及びＮ－メチル－２－ピロリドン等が挙げられる。

【0056】

これら（Ｄ）溶剤の中、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、２－ヘプタノン、プロピレングリコールプロピルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、乳酸エチル、乳酸ブチル等が、塗膜性が良好で安全性が高いという観点より好ましい。

【0057】

更に、基板に対する濡れ性の向上、溶媒の表面張力の調整、極性の調整、沸点の調整等の目的で、その他の溶媒を、ワニスに使用する全溶媒中１～９０質量％、好ましくは１～５０質量％の割合で混合することもできる。

【0058】

このような溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ジイソアミルエーテル、サリチル酸メチル、等が挙げられるが、これらに限定されない。これらの溶剤は、一種単独で、または二種以上の組合せで使用することができる。

【0059】

＜（Ｅ）成分＞
（Ｅ）成分は、界面活性剤である。本発明の組成物にあっては、その塗布性を向上させるという目的で、本発明の効果を損なわない限りにおいて、更に界面活性剤を含有することができる。

【0060】

（Ｅ）成分の界面活性剤としては、特に制限されないが、例えば、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤などが挙げられる。この種の界面活性剤としては、例えば、スリーエムジャパン（株）製、ＤＩＣ（株）製或いはＡＧＣセイミケミカル（株）製等の市販品を用いることができる。これら市販品は、容易に入手することができるので、好都合である。その具体的な例としては、ポリフォックスＰＦ－１３６Ａ、１５１、１５６Ａ、１５４Ｎ、１５９、６３６、６３２０、６５６、６５２０（Ｏｍｎｏｖａ社製）、メガファックＲ３０、Ｒ０８、Ｒ４０、Ｒ４１、Ｒ４３、Ｆ２５１、Ｆ４７７、Ｆ５５２、Ｆ５５３、Ｆ５５４、Ｆ５５５、Ｆ５５６、Ｆ５５７、Ｆ５５８、Ｆ５５９、Ｆ５６０、Ｆ５６１、Ｆ５６２、Ｆ５６３、Ｆ５６５、Ｆ５６７、Ｆ５７０（ＤＩＣ（株）製）、ＦＣ４４３０、ＦＣ４４３２（スリーエムジャパン（株）製）、アサヒガードＡＧ７１０、サーフロンＳ－３８６、Ｓ－６１１、Ｓ－６５１、（ＡＧＣセイミケミカル（株）製）、フタージェントＦＴＸ－２１８、ＤＦＸ－１８、２２０Ｐ、２５１、２１２Ｍ、２１５Ｍ（（株）ネオス製）等のフッ素系界面活性剤、ＢＹＫ－３００、３０２、３０６、３０７、３１０、３１３、３１５、３２０、３２２、３２３、３２５、３３０、３３１、３３３、３４２、３４５、３４６、３４７、３４８、３４９、３７０、３７７、３７８、３４５５（ビックケミージャパン（株）製）、ＳＨ３７４６、ＳＨ３７４９、ＳＨ３７７１、ＳＨ８４００、ＳＨ８４１０、ＳＨ８７００、ＳＦ８４２８（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製）、ＫＦ－３５１、ＫＦ－３５２、ＫＦ－３５３、ＫＦ－３５４Ｌ、ＫＦ－３５５Ａ、ＫＦ－６１５Ａ、ＫＦ－９４５、ＫＦ－６１８、ＫＦ－６０１１、ＫＦ－６０１５（信越化学工業（株）製）等のシリコーン系界面活性剤が挙げられる。

【0061】

（Ｅ）成分の界面活性剤は、一種単独で、または二種以上の組合せで使用することができる。

【0062】

界面活性剤が使用される場合、その含有量は、（Ａ）成分１００質量部に基づいて通常０．０１～１.０質量部であり、好ましくは０．０２～０．８質量部である。

【0063】

＜（Ｆ）成分＞
（Ｆ）成分は、無機フィラーである。本発明の組成物にあっては、膜の透明性や硬化膜の硬度を向上させるという目的で、本発明の効果を損なわない限りにおいて、更に無機フィラーを含有することができる。

【0064】

（Ｆ）成分の無機フィラーとしては、特に制限されないが、例えば、粒子径が１ｎｍ以上７００ｎｍ以下の、シリカ、窒化アルミ、窒化ボロン、ジルコニア、アルミナなどのゾルを挙げることができる。当該無機フィラーに含まれる粒子は、シランカップリング剤などにより表面処理されていてもよい。

【0065】

無機フィラーが使用される場合、その含有量は、固形分全体の１００質量部に対し、通常１０～９０質量部であり、好ましくは２０～８０質量部である。

【0066】

＜接着性シート＞
本発明の接着性組成物をベースフィルムとして用いる剥離基材（例えば、シリコーン離型層をコーティングしたＰＥＴフィルム）の上に、バー塗布、スリット塗布、インクジェット塗布などによって塗布し、その後、オーブン等で予備乾燥することにより、塗膜を形成することができる。

【0067】

この加熱処理の条件としては、例えば、温度７０～１６０℃、時間０．３～６０分間の範囲の中から適宜選択された加熱温度及び加熱時間が採用される。加熱温度及び加熱時間は、好ましくは８０℃～１４０℃、０．５～１０分間である。

【0068】

その後、該組成物の塗膜上に保護フィルム用の剥離基材を貼り合わせることで、接着性シートが得られる。手動式または自動式のラミネートローラーを用いて、塗膜と保護フィルムの間に気泡が入らないように一定方向に押し合わせることで、接着性シートが得られる。

【0069】

接着性シートを任意のサイズに加工することで、接着性組成物をアレイ基板上の必要な箇所のみに膜を形成することが出来る。任意のサイズに加工後、保護フィルムを剥離し、その剥離面を所定の場所に貼り合わせ、ベースフィルムを剥がすことで、接着性組成膜が基板上に転写される。該組成膜と基板との密着性を上げるためには、加圧下で転写することも有効である。

【0070】

塗膜面から保護フィルムを良好に剥離するためには、保護フィルムの剥離強度は小さく、ベースフィルムの剥離強度は大きくすることが必要である。保護フィルムの剥離強度８０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、ベースフィルムの剥離強度は１６０Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。

【0071】

＜硬化膜＞
続いて、斯かるパターン形成膜に対して、熱硬化のためにポストベークを行うことにより、具体的にはホットプレート、オーブンなどを用いて加熱することにより、耐熱性、透明性、平坦化性、低吸水性、耐薬品性などに優れ、良好なパターンを有する膜が得られる。

【0072】

ポストベークとしては、一般に、温度１４０～２７０℃の範囲の中から選択された加熱温度にて、ホットプレート上の場合には５～３０分間、オーブン中の場合には３０～９０分間処理するという方法が採られる。

【0073】

而して、斯かるポストべークにより、目的とする、良好なパターン形状を有する硬化膜を得ることができる。

【0074】

本発明の接着性組成物から得られる膜は、フラックス性と接着性を有しており、フィルムを任意加工してアレイ基板上の必要な箇所のみに膜を形成することが出来る。

【0075】

接着性組成膜を有するアレイ基板上にＬＥＤ素子をマストランスファ後、フリップチップボンダーにより加熱圧着（加熱温度は、はんだ電極を溶融するため通常２５０～３５０℃の範囲）することで、アレイ電極とＬＥＤ素子電極とが接合される。加熱圧着時、該組成膜は未硬化状態のため加熱により溶融状態となり、圧力を掛けることでアレイ電極とＬＥＤ素子電極間から該組成膜が排斥され、電極間接合を阻害しない。その後、電極周辺に排斥された該組成膜を熱硬化させることで、電極周辺を空気や水分から保護するアンダーフィル材として機能する。

【0076】

なお、本発明の接着性組成物はフリップチップボンディング時の高温プロセスを通しても黄変しにくく透明性が高いため、ＬＥＤ素子の色純度を阻害しにくい。

【実施例】

【0077】

以下に実施例を挙げ、本発明をさらに詳しく説明するが、本発明は、これらに限定して解釈されるものではない。使用した化合物の略号、剥離基材、及び各物性の測定方法は、以下の通りである。

【0078】

（モノマー）
ＨＱＭＡ：ｐ－ヒドロキシフェニルメタクリレート
ＨＥＭＡ：２－ヒドロキシエチルメタクリレート
ＢＡ：ｎ－ブチルアクリレート
（ラジカル重合開始剤）
ＡＩＢＮ：α，α’－アゾビスイソブチロニトリル
（イソシアヌレート化合物）
Ｉ１：ＮＫエステルＡ－９３００（新中村化学工業（株）製）
Ｉ２：ＴＥＰＩＣ－ＶＬ（日産化学（株）製）
（エポキシ化合物）
Ｅ１：エポカリックＤＥ－１０２（ＥＮＥＯＳ（株）製）
Ｅ２：ＥＨＰＥ ３１５０（（株）ダイセル製）
Ｅ３：ｊＥＲ１５２（三菱ケミカル（株）製）
Ｅ４：エポリードＧＴ－４０１（ブタンテトラカルボン酸 テトラ（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル) 修飾ε－カプロラクトン、（株）ダイセル製）
Ｅ５：セロキサイド ２０２１Ｐ（（株）ダイセル製）
Ｅ６：デナコール ＥＸ－８５１（ナガセケムテックス（株）製）
Ｅ７：ショウフリー ＢＡＴＧ（（株）レゾナック製）
（無機フィラー）
Ｆ１：オルガノシリカゾル ＭＥＫ－ＡＣ－５１４０Ｚ（日産化学（株）製）
（溶剤）
ＰＧＭＥ：プロピレングリコールモノメチルエーテル
IＰＡ：イソプロピルアルコール
（剥離基材）
ベースフィルム：シリコーン離型層をコーティングした、剥離強度３８０Ｎ／２５ｍｍのＰＥＴフィルム（ニッパ（株）製）
保護フィルム: シリコーン離型層をコーティングした、剥離強度４０Ｎ／２５ｍｍのＰＥＴフィルム（ニッパ（株）製）

【0079】

＜分子量の測定＞
重合体の分子量は、常温ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）装置（ＧＰＣ－１０１）（昭和電工社製）、カラム（ＫＤ－８０３，ＫＤ－８０５の直列）（昭和電工社製）を用いて、以下のようにして測定した。
カラム温度：５０℃
溶離液：Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（添加剤として、臭化リチウム一水和物（ＬｉＢｒ・Ｈ_２Ｏ）が３０ｍｍｏｌ／Ｌ（リットル）、リン酸・無水結晶（ｏ－リン酸）が３０ｍｍｏｌ／Ｌ、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）が１０ｍＬ／Ｌ）
流速：１．０ｍｌ／分
検量線作成用標準サンプル：ＴＳＫ 標準ポリエチレンオキサイド（分子量；約９００，０００、１５０，０００、１００，０００及び３０，０００）（東ソー社製）及びポリエチレングリコール（分子量；約１２，０００、４，０００及び１，０００）（ポリマーラボラトリー社製）。

【0080】

＜ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定＞
合成例により得られたポリマーのＴｇは示差走査熱量測定（ＤＳＣ）ＤＳＣ１（ＭＥＴＴＬＥＲ ＴＯＲＥＤＯ社製）を用いて以下の条件で測定した。
昇温速度：１０℃／ｍｉｎ
測定温度：－２０℃～２００℃
測定回数：２回。Ｔｇは２回目の昇温結果から算出。

【0081】

＜アクリル重合体の合成＞
（合成例１）
アクリル重合体を構成するモノマー成分として、ＨＱＭＡ（６．０ｇ）、ＨＥＭＡ（４．０ｇ）、およびＢＡ（１０．０ｇ）を使用し、ラジカル重合開始剤としてＡＩＢＮ（０．２ｇ）を使用し、これらを溶剤ＰＧＭＥ（４７．１ｇ）中において温度６０℃で重合反応させることにより、Ｍｎ（数平均分子量）：２４，７００、Ｍｗ（重量平均分子量）：１１１，９００であるアクリル重合体成分の溶液Ｐ１（アクリル重合体濃度：３０．０質量％）を得た。この溶液Ｐ１を５ｃｍ×５ｃｍのガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布した後、温度１００℃で１２０秒間ホットプレート上においてプリベークを行い、アクリル重合体の乾燥膜を得た。得られたアクリル重合体のＴｇは３１℃であった。
（合成例２）
アクリル重合体を構成するモノマー成分として、ＨＱＭＡ（１０．０ｇ）、およびＢＡ（１０．０ｇ）を使用し、ラジカル重合開始剤としてＡＩＢＮ（０．０６ｇ）を使用し、これらを溶剤ＰＧＭＥ（４６．８ｇ）中において温度６０℃で重合反応させることにより、表１に記載の分子量およびＴｇのアクリル重合体Ｐ２（アクリル重合体濃度：３０．０質量％）を得た。
（合成例３）
アクリル重合体を構成するモノマー成分として、ＨＱＭＡ（１４．０ｇ）、およびＢＡ（６．０ｇ）を使用し、ラジカル重合開始剤としてＡＩＢＮ（０．２ｇ）を使用し、これらを溶剤ＰＧＭＥ（３７．５ｇ）中において温度６０℃で重合反応させることにより、表１に記載の分子量およびＴｇのアクリル重合体Ｐ３（アクリル重合体濃度：３５．０質量％）を得た。

【0082】

【表1】

【0083】

＜接着性組成物の調製＞
（実施例１－１）
樹脂溶液として、上記合成例１で得られたアクリル重合体溶液（Ｐ１）（４．１６７ｇ）に、イソシアヌレート化合物Ｉ１（０．３７５ｇ）、エポキシ化合物Ｅ１（０．３７５ｇ）、および溶剤ＰＧＭＥ（２．６８３ｇ）、ＩＰＡ（２．４００ｇ）を加えた後、室温で２時間撹拌して表２に示す組成の接着性組成物Ｖ１を調製した。

【0084】

（実施例１－２～１－５）および（比較例１－１～１－４）
樹脂溶液、イソシアヌレート化合物、エポキシ化合物、溶剤の種類及び量を表２のように変更して加えた後、室温で２時間撹拌して、表２に示す組成のポジ型感光性粘着組成物Ｖ２～Ｖ５およびＲＶ１～ＲＶ４を調製した。

【0085】

（実施例１－６）
アクリル重合体樹脂溶液（Ｐ２）（２．８５７ｇ）に、イソシアヌレート化合物Ｉ２（０．６２３ｇ）、エポキシ化合物Ｅ２（０．６２３ｇ）、無機フィラーＦ１（２．１４４ｇ）および溶剤ＰＧＭＥ（３．７５２ｇ）を加えた後、室温で２時間撹拌して表２に示す組成の接着性組成物Ｖ６を調製した。

【0086】

【表2】

【0087】

（実施例２－１）
＜接着力評価＞
実施例１－１で調製した接着性組成物Ｖ１を、５ｃｍ×５ｃｍのガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布した後、温度１００℃で１２０秒間ホットプレート上においてプリベークを行い、膜厚３μｍのプリベーク膜を形成した。その後、Ｓｔａｂｌｅ Ｍｉｃｒｏ Ｓｙｓｔｅｍｓ社製のテクスチャーアナライザーを用いて、プローブ球（直径：２５ｍｍ、材質：ＳＵＳ）、圧縮速度：１ｍｍ／ｓｅｃ、引張速度：１ｍｍ／ｓｅｃ、圧縮荷重：２００ｇ、圧縮保持時間：２ｓｅｃにより、室温（２３℃）での塗膜表面の剥離強度を測定した。剥離強度が１．０ｇ以上であれば接着性良好、１．０ｇ未満であれば不良と判断した。結果を表３に記す。

【0088】

＜透過率評価＞
実施例１－１で調製した接着性組成物Ｖ１を、４ｃｍ×４ｃｍの石英基板上にスピンコーターを用いて塗布した後、温度１００℃で１２０秒間ホットプレート上においてプリベークを行い、膜厚３μｍのプリベーク膜を形成した。このプリベーク膜にフリップチップボンディング時に有機膜に与える熱を想定し、温度３００℃で６０秒間ホットプレート上にて加熱した。その後、温度２３０℃で３０分間ホットプレート上にてポストベークを行い、硬化膜を形成した。得られた硬化膜の透過率を測定し、可視域（波長４００ｎｍ～８００ｎｍ）の平均値が９５％以上であるものを透明性良好、９５％未満であるものを不良として評価した。結果を表３に記す。

【0089】

（実施例２－２～２－６および比較例２－１～２－４）
実施例１－２～１－６および比較例１－１～１－４で調製した接着性組成物Ｖ２～Ｖ６およびＲＶ１～ＲＶ４を用いて、実施例２－１と同様な方法で接着性と透明性を評価した。なお、プリベーク条件に関しては適宜、温度１００～１４０℃、時間２～１０分に変更した。

【0090】

結果を表３に記す。

【0091】

【表3】

【0092】

表３に示したように、実施例の接着性組成物は、いずれも良好な接着性と透明性を示した。これに対し、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１００℃以上のアクリル重合体を用いた接着性組成物を使用した場合（比較例２－３）、もしくはイソシアヌレート化合物を用いない場合（比較例２－２）、接着性が不足していた。また、用いるエポキシ化合物が芳香族環を有する場合（比較例２－１、２－４）、透明性が不足していた。

【0093】

（実施例３－１）
＜フィルムシートの作製と評価＞
実施例１－１で調製した接着性組成物Ｖ１を、Ａ４サイズのベースフィルム上にバーコーターを用いて塗布した後、温度１００℃で１２０秒間オーブンにてプリベークを行い、膜厚３μｍのプリベーク膜を形成した後、保護フィルムをプリベーク膜上にローラーを用いてラミネートし、接着性シートＳ１を作製した。その後、保護フィルムの剥離性を評価した。保護フィルムを剥離後、保護フィルム側に膜残りが無ければ良好、保護フィルム側に接着性組成物の一部が残っていれば不良、と判断した。次に、ベースフィルムから基材への転写性を評価した。基材には５ｃｍ×５ｃｍ、厚さ１ｍｍのガラス基板を使用した。ベースフィルムを剥離後、ベースフィルム側に膜残り無く、接着性シートがシワなく基材へ転写されれば良好、ベースフィルム側に接着性組成物の一部が残る、または転写後の接着性シートにシワが発生していれば不良、と判断した。最後に、Ｓｔａｂｌｅ Ｍｉｃｒｏ Ｓｙｓｔｅｍｓ社製のテクスチャーアナライザーを用いて、プローブ球（直径：２５ｍｍ、材質：ＳＵＳ）、圧縮速度：１ｍｍ／ｓｅｃ、引張速度：１ｍｍ／ｓｅｃ、圧縮荷重：２００ｇ、圧縮保持時間：２ｓｅｃにより、室温（２３℃）での塗膜表面の剥離強度を測定した。剥離強度が１．０ｇ以上であれば接着性良好、１．０ｇ未満であれば不良と判断した。結果を表４に記す。

【0094】

（実施例３－２）
実施例１－２で調製した接着性組成物Ｖ２を用いて、実施例３－１と同様な方法で接着性シートＳ２を作製し、保護フィルムの剥離性、基材への転写性、シートの接着性を評価した。結果を表４に記す。

【0095】

【表4】

【0096】

（実施例４－１、４－２）
＜フリップチップボンディング試験＞
実装サンプルとして、電極面積２０μｍ×２０μｍ、電極高さ５．５μｍ（ＳｎＡｇハンダの高さが２．３μｍ、銅ポスト電極の高さが３．２μｍ）の電極を１７００個有するＴＥＧ（Test Element Group）チップ（５．１ｍｍ×５．１ｍｍ×厚み７００μｍ）と、ＴＥＧチップの電極とデイジーチェーンとなるように銅電極が配線されたＴＥＧ基板（１５ｍｍ×１５ｍｍ×厚み７００μｍ）を準備した。ＴＥＧ基板上に実施例３－１、３－２で作製した接着性シートをそれぞれ転写し、アンダーフィル膜を形成した。次いで、パナソニック（株）製フリップチップボンダーを用いて、このアンダーフィル膜を有するＴＥＧ基板に、ステージ温度６０℃、ヘッド温度３７０℃６０秒、ヘッド圧１５０ＮでＴＥＧチップをフリップチップボンディングした。その後、２３０℃３０分でポストベーク（後硬化）を行い、接合体を得た。得られた接合体について、ＴＥＧチップの剥離有無（剥離無し：〇、剥離有り：×）と導通抵抗値（１００Ω未満：〇、１００Ω以上：×）を評価した。結果を表５に記す。

【0097】

（比較例４－１）
接着性シートをアンダーフィル膜として使用する代わりに、フリップチップボンディング前にＴＥＧチップおよびＴＥＧ基板を５質量％の硫酸水溶液で洗浄して表面酸化被膜を除去したこと以外は、実施例４－１と同様に接合体を形成し、ＴＥＧチップの剥離有無の確認と導通抵抗値を測定した。結果を表５に記す。

【0098】

【表5】

【0099】

表５に示したように、実施例の接着性シートをアンダーフィル膜として用いたＴＥＧ接合体は、ＴＥＧチップが剥離すること無く、導通抵抗値も良好であった。これに対し、アンダーフィル膜を用いなかった場合は、ＴＥＧチップの剥離が大幅に増加し、再現良く抵抗値測定が出来なかった（比較例４－１）。