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特許7686064裏面研削用粘着シート及び半導体ウエハの製造方法、基材シート
発明の名称 裏面研削用粘着シート及び半導体ウエハの製造方法、基材シート
出願人 株式会社ディスコ （識別番号 134051）
特許公開件数ランキング 41 位（547件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 42 位（487件）（共同出願を含む）
出願人 電気化学工業株式会社 （識別番号 3296）
特許公開件数ランキング 88 位（331件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 71 位（324件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-7686064
公報発行日 2025年5月30
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7686064
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