特許7687481貼り合わせウェーハ用の支持基板

発明の名称　貼り合わせウェーハ用の支持基板

出願人　株式会社ＳＵＭＣＯ　（識別番号 302006854）

　　　　特許公開件数ランキング 673 位（35件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 357 位（70件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7687481

公報発行日　2025年6月3

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7687481

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