特許 7691817 ウェーハの加工方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-06-04

(45)【発行日】2025-06-12

(54)【発明の名称】ウェーハの加工方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20250605BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 F

H01L21/78 M

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2020183927

(22)【出願日】2020-11-02

(65)【公開番号】P2022073749

(43)【公開日】2022-05-17

【審査請求日】2023-09-25

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小澤 寛修

【審査官】渡井 高広

(56)【参考文献】

【文献】特開２００２－１００５８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１３６４１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－２２８３８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－２２９７７２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

分割予定ラインに区画された表面の各領域にデバイスが形成されたウェーハを加工するウェーハの加工方法であって、
ウェーハと、ウェーハを収容する開口を有するフレームと、糊層の無い熱可塑性樹脂で形成され該フレームの該開口より大きいシートを準備する準備ステップと、
該シートの表面側にウェーハを、該シートの裏面側に該フレームをそれぞれ対面させ、該シートを加熱して該ウェーハと該フレームに熱圧着して固定し、該フレームの該開口にウェーハが該シートで支持されたフレームユニットを形成する一体化ステップと、
該フレームユニットの該シートを介して該ウェーハをチャックテーブルで保持し、該ウェーハの露出した面に加工液を供給しながら該ウェーハを加工する加工ステップと、を備え、
該加工ステップでは、該フレームの少なくとも内周縁は該シートで覆われ、該ウェーハに供給された加工液は該フレームを覆う該シートの上を流れて排出されるとともに、
該ウェーハの該露出した面よりも該フレームを下方に位置付けて、該シートの該ウェーハの外周縁と該フレームの内周縁との間が外周に向かうにしたがって徐々に下方に向かうように傾斜した状態で該フレームをクランプすることを特徴とするウェーハの加工方法。

【請求項2】

該加工ステップで該ウェーハは、研削砥石で研削、切削ブレードで切削または加工液で洗浄される請求項１に記載のウェーハの加工方法。

【請求項3】

該一体化ステップで、該ウェーハの表面が該シートの表面に固定され、該加工ステップでは、該ウェーハの表面を該シートを介してカメラで撮影し、取得した画像から該分割予定ラインを割り出し、割り出した該分割予定ラインに沿って切削ブレードでウェーハを裏面から切削する請求項１又は請求項２に記載のウェーハの加工方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ウェーハの加工方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイスチップは、シリコン等の半導体ウェーハにデバイスを形成し、研削して薄化され、切削ブレードやレーザー光線で分割されて製造される。これらの加工時に、半導体ウェーハが破損しないよう、ウェーハの表面には保護部材として粘着テープが貼られる。特に、研削時には半導体ウェーハのデバイス面に貼られ、切削時には分割予定ラインを撮影するために半導体ウェーハの裏面に貼られる。

【0003】

切削時にデバイスチップに分割された半導体ウェーハを搬送しやすくするために、切削時には、半導体ウェーハは粘着テープを介してフレームの開口に固定される（例えば、特許文献１参照）。このため、研削時と切削時では、粘着テープを表裏で張り替えることが一般的であるが、貼り替え工数を要する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００９－０１０１５０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

粘着テープは糊層の粘着力によって半導体ウェーハに固定されるが、糊層が加工中に切削されて微細なコンタミとなり、半導体ウェーハに付着する事で、デバイスに悪影響を及ぼす事がある。さらには、半導体ウェーハ周囲の糊層に付着したコンタミが、製造工程中で飛散し、半導体ウェーハやデバイスに付着する恐れもある。このため、研削や切削時には、デバイスに付着するコンタミを抑制するために、破砕加工で発生したコンタミを滞留なく排出することが重要である。

【0006】

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、デバイスに付着するコンタミを抑制することができるウェーハの加工方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウェーハの加工方法は、分割予定ラインに区画された表面の各領域にデバイスが形成されたウェーハを加工するウェーハの加工方法であって、ウェーハと、ウェーハを収容する開口を有するフレームと、糊層の無い熱可塑性樹脂で形成され該フレームの該開口より大きいシートを準備する準備ステップと、該シートの表面側にウェーハを、該シートの裏面側に該フレームをそれぞれ対面させ、該シートを加熱して該ウェーハと該フレームに熱圧着して固定し、該フレームの該開口にウェーハが該シートで支持されたフレームユニットを形成する一体化ステップと、該フレームユニットの該シートを介して該ウェーハをチャックテーブルで保持し、該ウェーハの露出した面に加工液を供給しながら該ウェーハを加工する加工ステップと、を備え、該加工ステップでは、該フレームの少なくとも内周縁は該シートで覆われ、該ウェーハに供給された加工液は該フレームを覆う該シートの上を流れて排出されるとともに、該ウェーハの該露出した面よりも該フレームを下方に位置付けて、該シートの該ウェーハの外周縁と該フレームの内周縁との間が外周に向かうにしたがって徐々に下方に向かうように傾斜した状態で該フレームをクランプすることを特徴とする。

【0008】

前記ウェーハの加工方法において、該加工ステップで該ウェーハは、研削砥石で研削、切削ブレードで切削または加工液で洗浄されても良い。

【0009】

前記ウェーハの加工方法において、該一体化ステップで、該ウェーハの表面が該シートの表面に固定され、該加工ステップでは、該ウェーハの表面を該シートを介してカメラで撮影し、取得した画像から該分割予定ラインを割り出し、割り出した該分割予定ラインに沿って切削ブレードでウェーハを裏面から切削しても良い。

【発明の効果】

【0010】

本発明のウェーハの加工方法は、デバイスに付着するコンタミを抑制することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、実施形態１に係るウェーハの加工方法の加工対象のウェーハの一例を示す斜視図である。

【図2】図２は、実施形態１に係るウェーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。

【図3】図３は、図２に示されたウェーハの加工方法の準備ステップを示す斜視図である。

【図4】図４は、図２に示されたウェーハの加工方法の一体化ステップにおいてウェーハの裏面上にシートを重ねる状態を一部断面で示す側面図である。

【図5】図５は、図２に示されたウェーハの加工方法の一体化ステップにおいてウェーハの裏面上のシートにフレームを重ねる状態一部断面で示す側面図である。

【図6】図６は、図２に示されたウェーハの加工方法の一体化ステップで形成されたフレームユニットを示す斜視図である。

【図7】図７は、図２に示されたウェーハの加工方法の加工ステップを一部断面で示す側面図である。

【図8】図８は、実施形態２に係るウェーハの加工方法の一体化ステップで形成されたフレームユニットを示す斜視図である。

【図9】図９は、実施形態２に係るウェーハの加工方法の加工ステップにおいてウェーハを研削加工する研削装置を一部断面で示す側面図である。

【図10】図１０は、実施形態２に係るウェーハの加工方法の加工ステップにおいてウェーハを洗浄する洗浄装置を一部断面で示す側面図である。

【図11】図１１は、実施形態３に係るウェーハの加工方法の一体化ステップで形成されたフレームユニットを示す斜視図である。

【図12】図１２は、実施形態３に係るウェーハの加工方法の加工ステップを一部断面で示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0013】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るウェーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るウェーハの加工方法の加工対象のウェーハの一例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係るウェーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。

【0014】

実施形態１に係るウェーハの加工方法は、図１に示されたウェーハ１を加工する方法である。実施形態１に係るウェーハの加工方法の加工対象のウェーハ１は、シリコン（Ｓｉ）、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）または炭化ケイ素（ＳｉＣ）等を基板２とする円板状の半導体ウェーハ、又は光デバイスウェーハなどのウェーハである。

【0015】

ウェーハ１は、図１に示すように、互いに交差する複数の分割予定ライン３によって区画された基板２の表面４の各領域にデバイス５が形成されている。デバイス５は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、あるいはＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、あるいはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等である。

【0016】

実施形態１に係るウェーハの加工方法は、図２に示すように、準備ステップ１００１と、一体化ステップ１００２と、加工ステップ１００３とを備える。

【0017】

（準備ステップ）
図３は、図２に示されたウェーハの加工方法の準備ステップを示す斜視図である。準備ステップ１００１は、図３に示すように、ウェーハ１と、フレーム１０と、シート２０とを準備するステップである。

【0018】

フレーム１０は、内側の開口１１の内径がウェーハ１の外径よりも大きな環状に形成されている。フレーム１０は、平面視において、内側にウェーハ１を収容する開口１１を有するものである。実施形態１では、フレーム１０は、金属または硬質な樹脂により構成されている。

【0019】

シート２０は、熱可塑性樹脂によりシート状に形成され、平面形状がフレーム１０の開口１１よりも大きい。実施形態１では、シート２０は、外径が開口１１の内径よりも大きな表面２１及び裏面２２が平坦な円板状に形成されている。シート２０は、柔軟性と非粘着性を有し、熱可塑性樹脂により構成され、粘着性を有する樹脂で構成された糊層を備えないものである。実施形態１では、シート２０は、可視光に対して透明または半透明な樹脂により構成されている。実施形態１では、シート２０は、アルケンをモノマーとして合成されるポリマーのシートであり、例えば、熱可塑性樹脂として、ポリエチレン、ポリプロピレン、又はポリスチレン等により構成されている。

【0020】

実施形態１において、準備ステップ１００１では、図３に示すように、前述した構成のウェーハ１、フレーム１０及びシート２０を準備する。

【0021】

（一体化ステップ）
図４は、図２に示されたウェーハの加工方法の一体化ステップにおいてウェーハの裏面上にシートを重ねる状態を一部断面で示す側面図である。図５は、図２に示されたウェーハの加工方法の一体化ステップにおいてウェーハの裏面上のシートにフレームを重ねる状態一部断面で示す側面図である。図６は、図２に示されたウェーハの加工方法の一体化ステップで形成されたフレームユニットを示す斜視図である。

【0022】

一体化ステップ１００２は、シート２０の表面２１側にウェーハ１を、シート２０の裏面２２側にフレーム１０をそれぞれ対面させ、シート２０を加熱してウェーハ１とフレーム１０に熱圧着して固定し、フレーム１０の開口１１にウェーハ１がシート２０で支持されたフレームユニット３０（図６に示す）を形成するステップである。

【0023】

実施形態１において、一体化ステップ１００２では、図４に示すように、支持台４０の平坦な上面４１の中央にウェーハ１の表面４側を載置し、ウェーハ１の表面４の裏側の基板２の裏面６側にシート２０の一方の面である表面２１側の中央部を重ねる。なお、実施形態１において、一体化ステップ１００２では、円柱状でかつウェーハ１の裏面６に沿って移動するローラ４２で、シート２０の一端側から他端側に向けて順に支持台４０の上面４１及びウェーハ１の裏面６に重ねる。実施形態１において、一体化ステップ１００２では、シート２０の表面２１の外縁部を支持台４０の上面４１上に載置するとともに、シート２０の表面２１の中央部をウェーハ１の裏面６上に載置する。

【0024】

実施形態１において、一体化ステップ１００２では、こうして、シート２０の表面２１の中央部をウェーハ１の裏面６に載置して、シート２０の表面２１側の中央部にウェーハ１を対面させる。その後、実施形態１において、一体化ステップ１００２では、図５に示すように、シート２０の表面２１の裏側の他方の面である裏面２２の外縁部上にフレーム１０を載置して、シート２０の裏面２２側の外縁部にフレーム１０を対面させる。実施形態１において、一体化ステップ１００２では、シート２０と、ウェーハ１及びフレーム１０が互いに同軸となる位置に配置する。

【0025】

一体化ステップ１００２では、シート２０の表面２１とウェーハ１とが密着し、シート２０の裏面２２とフレーム１０とを密着させて、シート２０の融点近傍の温度まで加熱する。一体化ステップ１００２では、シート２０を部分的に溶融して、シート２０の表面２１とウェーハ１とを接着し、シート２０の裏面２２とフレーム１０とを接着する。

【0026】

具体的には、実施形態１において、一体化ステップ１００２では、ローラ４２をウェーハ１の裏面６に沿って移動させながらフレーム１０及びシート２０の２２上に転動させて、フレーム１０をシート２０に向かって押圧するとともにシート２０をウェーハ１に向かって押圧して、シート２０の表面２１とウェーハ１とを密着させ、シート２０の裏面２２とフレーム１０とを密着させる。実施形態１において、一体化ステップ１００２では、フレーム１０をシート２０に向かって押圧しかつシート２０をウェーハ１に向かって押圧しながら支持台４０内等に設置された図示しないヒータにより所定時間シート２０の融点近傍の温度まで加熱する。

【0027】

実施形態１において、一体化ステップ１００２では、シート２０の表面２１とウェーハ１とを接着し、シート２０の裏面２２とフレーム１０とを接着して、シート２０をウェーハ１とフレーム１０に熱圧着して固定し、図６に示すフレームユニット３０を形成する。なお、フレームユニット３０では、平面視において、フレーム１０の開口１１の内周側にウェーハ１がシート２０で支持されている。また、フレームユニット３０では、シート２０の裏面２２にフレーム１０が接着されて、シート２０の表面２１側にはフレーム１０の内周縁１２がシート２０からシート２０の厚み方向に突出していない（非突出となっている）。

【0028】

（加工ステップ）
図７は、図２に示されたウェーハの加工方法の加工ステップを一部断面で示す側面図である。加工ステップ１００３は、フレームユニット３０のシート２０を介してウェーハ１をチャックテーブル５１で保持し、ウェーハ１の露出した面である表面４に加工液１００を供給しながらウェーハ１を切削加工（加工に相当）するステップである。

【0029】

実施形態１において、加工ステップ１００３では、加工装置である切削装置５０がチャックテーブル５１の保持面５２にウェーハ１の裏面６をシート２０を介して吸引保持し、チャックテーブル５１の周囲に２つ以上設けられたクランプ部５３でフレーム１０を部分的にクランプする。このとき、加工ステップ１００３では、クランプ部５３は、シート２０の外縁部を中央部よりも下方に固定する。

【0030】

また、フレームユニット３０では、シート２０の表面２１にウェーハ１が接着され、シート２０の裏面２２にフレーム１０が接着されているので、フレーム１０の少なくとも内周縁１２はシート２０で覆われている。加工ステップ１００３では、切削装置５０が図示しないカメラでウェーハ１の表面４を撮影し、カメラが撮影して取得した画像から分割予定ライン３を割り出し、分割予定ライン３と切削ブレード５４との位置合わせを行うアライメントを遂行する。

【0031】

加工ステップ１００３では、切削装置５０がスピンドル５６により切削ブレード５４を回転させるとともに、加工液供給ノズル５５からウェーハ１の表面４側に加工液１００を供給しながら、切削ブレード５４とウェーハ１とを分割予定ライン３に沿って相対的に移動させて切削ブレード５４を各分割予定ライン３に切り込ませる。加工ステップ１００３では、図７に示すように、切削装置５０が切削ブレード５４を各分割予定ライン３に沿ってシート２０まで切り込ませて、ウェーハ１を表面４から切削して、ウェーハ１を個々のデバイス５に分割する。こうして、実施形態１では、加工ステップ１００３で、ウェーハ１は、切削ブレード５４で切削される。

【0032】

また、実施形態１において、加工ステップ１００３では、加工液１００として純水を用いている。加工ステップ１００３では、ウェーハ１の表面４側に供給された加工液１００は、図７中の矢印で示すように、ウェーハ１の表面４上を流れた後、フレーム１０の内周縁１２を覆うシート２０の表面２１上を流れて、フレーム１０の内周縁１２に衝突することなく、フレーム１０の外周側に排出される。実施形態１において、加工ステップ１００３では、切削装置５０がウェーハ１の全ての分割予定ライン３を切削すると、実施形態１に係るウェーハの加工方法を終了する。なお、分割されたデバイス５は、加工ステップ１００３後、ピックアップされるが、その際には、シート２０の固定力を弱めるために、シート２０を再加熱してからピックアップされる。

【0033】

以上説明した実施形態１に係るウェーハの加工方法は、一体化ステップ１００２において、糊層の無い熱可塑性樹脂で形成されたシート２０の表面２１にウェーハ１、裏面２２にフレーム１０を接着して所謂フレームユニット３０を形成する。このために、ウェーハの加工方法は、糊層の無いシート２０を使うため、従来の保護テープの糊層に起因するフレームユニット３０のウェーハ１の周囲の糊層へのコンタミの付着を防ぐことができる。

【0034】

また、従来は、加工中に発生するコンタミを含んだ加工液１００が、粘着テープとフレーム１０の内周縁１２との間の段差に滞留して粘着テープにコンタミが付着しやすかったが、実施形態１に係るウェーハの加工方法は、加工ステップ１００３では、シート２０がフレーム１０の少なくとも内周縁１２を覆って固定されているので、段差が無くなり、加工液１００の滞留が抑制され、外側へ流れ出やすくなり、シート２０へのコンタミ付着を抑制することができる。

【0035】

また、実施形態１に係るウェーハの加工方法は、加工ステップ１００３では、シート２０がフレーム１０の少なくとも内周縁１２を覆って固定されているので、フレーム１０にコンタミが付着する事も抑制できる。

【0036】

その結果、実施形態１に係るウェーハの加工方法は、デバイス５に付着するコンタミを抑制することができるという効果を奏する。

【0037】

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係るウェーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図８は、実施形態２に係るウェーハの加工方法の一体化ステップで形成されたフレームユニットを示す斜視図である。図９は、実施形態２に係るウェーハの加工方法の加工ステップにおいてウェーハを研削加工する研削装置を一部断面で示す側面図である。図１０は、実施形態２に係るウェーハの加工方法の加工ステップにおいてウェーハを洗浄する洗浄装置を一部断面で示す側面図である。なお、図８、図９及び図１０は、実施形態１と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。

【0038】

実施形態２に係るウェーハの加工方法は、一体化ステップ１００２において、図８に示すように、ウェーハ１の表面４をシート２０の表面２１の中央に接着することと、加工ステップ１００３が異なること以外、実施形態１と同じである。

【0039】

実施形態２に係るウェーハの加工方法は、一体化ステップ１００２において、ウェーハ１の表面４をシート２０の表面２１の中央に接着し、シート２０の裏面２２の外縁部にフレーム１０を接着して、図８に示すフレームユニット３０－２を形成する。なお、実施形態２の一体化ステップ１００２において、シート２０にウェーハ１及びフレーム１０を接着する際には、実施形態１と同様に熱圧着する。

【0040】

実施形態２に係るウェーハの加工方法は、加工ステップ１００３において、加工装置である研削装置６０がフレームユニット３０のシート２０を介してウェーハ１をチャックテーブル６１で保持し、ウェーハ１の露出した面である裏面６に加工液１００を供給しながらウェーハ１を研削加工（加工に相当）し、加工装置である洗浄装置７０がフレームユニット３０のシート２０を介してウェーハ１をチャックテーブル７１で保持し、ウェーハ１の露出した面である裏面６に加工液１００を供給しながらウェーハ１を洗浄（加工に相当）する。

【0041】

具体的には、実施形態２において、加工ステップ１００３では、まず、研削装置６０がチャックテーブル６１の保持面６２にウェーハ１の表面４をシート２０を介して吸引保持し、チャックテーブル６１の周囲に２つ以上設けられたクランプ部６３でフレーム１０を部分的にクランプする。このとき、クランプ部６３は、シート２０の外縁部を中央部よりも下方に固定する。また、実施形態１と同様に、フレーム１０の少なくとも内周縁１２はシート２０で覆われる。加工ステップ１００３では、ウェーハ１の裏面６に加工液供給ノズル６５から加工液１００を供給しながらスピンドル６６により研削ホイール６７を軸心回りに回転しかつチャックテーブル６１を軸心回りに回転させる。

【0042】

実施形態２において、加工ステップ１００３では、研削装置６０が、研削ホイール６７の研削砥石６８をウェーハ１の裏面６に当接させて図示しない研削送りユニットで研削ホイール６７をチャックテーブル６１に所定の研削送り速度で近づけて、研削ホイール６７の研削砥石６８によりチャックテーブル６１の保持面６２に吸引保持したウェーハ１の裏面６を研削して、ウェーハ１を所定の仕上げ厚みまで薄化する。

【0043】

なお、実施形態２において、加工ステップ１００３では、研削装置６０が加工液１００として純水を用いている。加工ステップ１００３では、ウェーハ１の裏面６側に供給された加工液１００は、図９中の矢印で示すように、ウェーハ１の裏面６上を流れた後、フレーム１０の内周縁１２を覆うシート２０の表面２１上を流れて、フレーム１０の内周縁１２に衝突することなく、フレーム１０の外周側に排出される。こうして、実施形態２では、加工ステップ１００３で、ウェーハ１は、研削砥石６８で研削される。

【0044】

また、実施形態２において、加工ステップ１００３では、ウェーハ１を研削して仕上げ厚みまで薄化した後、洗浄装置７０がチャックテーブル７１の保持面７２にウェーハ１の表面４をシート２０を介して吸引保持し、チャックテーブル７１の周囲に２つ以上設けられたクランプ部７３でフレーム１０を部分的にクランプする。このとき、クランプ部７３は、シート２０の外縁部を中央部よりも下方に固定する。また、実施形態１と同様に、フレーム１０の少なくとも内周縁１２はシート２０で覆われる。加工ステップ１００３では、ウェーハ１の裏面６に加工液供給ノズル７５から加工液１００を供給し、加工液供給ノズル７５をウェーハ１の裏面６に沿って移動させながらチャックテーブル７１を軸心回りに回転させて、加工液１００でウェーハ１を洗浄する。

【0045】

なお、実施形態２において、加工ステップ１００３では、洗浄装置７０が加工液１００として純水を用いているが、本発明では、薬液を用いても良い。加工ステップ１００３では、ウェーハ１の裏面６側に供給された加工液１００は、図１０中の矢印で示すように、ウェーハ１の裏面６上を流れた後、フレーム１０の内周縁１２を覆うシート２０の表面２１上を流れて、フレーム１０の内周縁１２に衝突することなく、フレーム１０の外周側に排出される。こうして、実施形態２では、加工ステップ１００３で、ウェーハ１は、加工液１００で洗浄される。実施形態２において、加工ステップ１００３では、洗浄装置７０がウェーハ１を所定時間洗浄すると、実施形態２に係るウェーハの加工方法を終了する。

【0046】

実施形態２に係るウェーハの加工方法は、一体化ステップ１００２において、糊層の無い熱可塑性樹脂で形成されたシート２０の表面２１にウェーハ１、裏面２２にフレーム１０を接着して所謂フレームユニット３０－２を形成する。その結果、ウェーハの加工方法は、フレームユニット３０のウェーハ１の周囲の糊層へのコンタミの付着を抑制することができ、実施形態１と同様に、デバイス５に付着するコンタミを抑制することができるという効果を奏する。

【0047】

また、実施形態２に係るウェーハの加工方法は、加工ステップ１００３において、洗浄装置７０がウェーハ１を洗浄する際に加工液１００として薬液を用いる場合、シート２０によってフレーム１０の少なくとも内周縁１２が覆われるため、フレーム１０を薬液から保護出来る。実施形態２に係るウェーハの加工方法は、特に、フレーム１０が樹脂により構成される場合に有効である。

【0048】

また、実施形態２に係るウェーハの加工方法は、ウェーハ１をフレーム１０で固定された状態でウェーハ１を研削するため、裏面６に金属膜が形成されている場合や表面４のデバイス５を構成する各膜の影響等で反ったウェーハ１を固定しやすい。また、実施形態２に係るウェーハの加工方法は、研削によって反りが発生しても、ウェーハ１をフレーム１０で固定された状態でウェーハ１を研削するため、チャックテーブル６１による固定が維持される。

【0049】

なお、実施形態２では、ウェーハの加工方法は、加工ステップ１００３において、研削装置６０がウェーハ１を研削した後、洗浄装置７０がウェーハ１を洗浄したが、本発明では、これに限定されることなく、加工ステップ１００３において、研削装置６０による研削と、洗浄装置７０による洗浄とのいずれか一方を実施すればよい。

【0050】

〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係るウェーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図１１は、実施形態３に係るウェーハの加工方法の一体化ステップで形成されたフレームユニットを示す斜視図である。図１２は、実施形態３に係るウェーハの加工方法の加工ステップを一部断面で示す側面図である。なお、図１１及び図１２は、実施形態１及び実施形態２と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。

【0051】

実施形態３に係るウェーハの加工方法は、一体化ステップ１００２において、実施形態２と同様にウェーハ１の表面４をシート２０の表面２１の中央に接着することと、加工ステップ１００３が異なること以外、実施形態１と同じである。なお、実施形態３において、ウェーハ１は、図１１に示すように、炭化ケイ素（ＳｉＣ）を基板２とし、基板２の裏面６に金属で構成された金属膜７が形成されている。実施形態３では、金属膜７は、基板２の裏面６全体に積層されている。

【0052】

実施形態３に係るウェーハの加工方法は、一体化ステップ１００２において、実施形態２と同様に、ウェーハ１の表面４をシート２０の表面２１の中央に接着し、シート２０の裏面２２の外縁部にフレーム１０を接着して、図１１に示すフレームユニット３０－３を形成する。こうして、実施形態３において、一体化ステップ１００２で、ウェーハ１の表面４がシート２０の表面２１に固定（接着）される。

【0053】

実施形態３に係るウェーハの加工方法は、加工ステップ１００３では、加工装置である切削装置５０がチャックテーブル５１の保持面５２にウェーハ１の表面４をシート２０を介して吸引保持し、チャックテーブル５１の周囲に２つ以上設けられたクランプ部５３でフレーム１０を部分的にクランプする。このとき、クランプ部５３は、シート２０の外縁部を中央部よりも下方に固定する。また、実施形態１と同様に、フレーム１０の少なくとも内周縁１２はシート２０で覆われる。なお、実施形態３では、切削装置５０のチャックテーブル５１の少なくとも保持面５２は、ガラス等の透明な材料で構成されている。

【0054】

実施形態３において、加工ステップ１００３では、切削装置５０が、ウェーハ１の表面４をシート２０及びチャックテーブル５１を介して、チャックテーブル５１の下方に配置されたカメラ５７で撮影し、カメラ５７が撮影して取得した画像から分割予定ライン３を割り出し、分割予定ライン３と切削ブレード５４との位置合わせを行うアライメントを遂行する。実施形態３において、加工ステップ１００３では、切削装置５０がスピンドル５６により切削ブレード５４を回転させるとともに、加工液供給ノズル５５からウェーハ１の露出した面である裏面６上の金属膜７側に加工液１００を供給しながら、切削ブレード５４とウェーハ１とを分割予定ライン３に沿って相対的に移動させて、実施形態１と同様に、切削ブレード５４を各分割予定ライン３に切り込ませる。

【0055】

実施形態３において、加工ステップ１００３では、図１２に示すように、切削装置５０が切削ブレード５４を各分割予定ライン３に沿ってシート２０まで切り込ませて、割り出した分割予定ライン３に沿って切削ブレード５４でウェーハ１を裏面６から切削して、ウェーハ１を個々のデバイス５に分割する。こうして、実施形態３では、加工ステップ１００３で、ウェーハ１は、切削ブレード５４で切削される。

【0056】

また、実施形態３において、加工ステップ１００３では、加工液１００として純水を用いている。加工ステップ１００３では、ウェーハ１の裏面６側に供給された加工液１００は、図１２中の矢印で示すように、ウェーハ１の裏面６側の金属膜７上を流れた後、フレーム１０の内周縁１２を覆うシート２０の表面２１上を流れて、フレーム１０の内周縁１２に衝突することなく、フレーム１０の外周側に排出される。実施形態３において、加工ステップ１００３では、ウェーハ１の全ての分割予定ライン３を切削すると、実施形態３に係るウェーハの加工方法を終了する。

【0057】

実施形態３に係るウェーハの加工方法は、一体化ステップ１００２において、糊層の無い熱可塑性樹脂で形成されたシート２０の表面２１にウェーハ１、裏面２２にフレーム１０を接着して所謂フレームユニット３０－３を形成する。その結果、ウェーハの加工方法は、フレームユニット３０－３のウェーハ１の周囲の糊層へのコンタミの付着を抑制することができ、実施形態１と同様に、デバイス５に付着するコンタミを抑制することができるという効果を奏する。

【0058】

また、実施形態３に係るウェーハの加工方法は、表面２１にウェーハ１を接着するシート２０が糊層を有していないために、糊層を有する保護テープよりも透明である。その結果、実施形態３に係るウェーハの加工方法は、シート２０越しにウェーハ１の表面４を札撮影した画像から分割予定ライン３を正確に割り出すことができる。

【0059】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本発明は、一体化ステップ１００２の前に、ウェーハ１の表面４の周縁部をハーフカット又はフルカットするエッジトリミングを実施しても良い。また、実施形態は、加工ステップ１００３では、フレーム１０をクランプして固定するので、シート２０がフレーム１０から剥がれにくくなる。また、本発明は、加工ステップ１００３では、シート２０側をバキュームや磁力で引いて固定しても良い。

【符号の説明】

【0060】

１ ウェーハ
３ 分割予定ライン
４ 表面（露出した面）
５ デバイス
６ 裏面（露出した面）
１０ フレーム
１１ 開口
１２ 内周縁
２０ シート
２１ 表面
２２ 裏面
３０，３０－２，３０－３ フレームユニット
５１，６１，７１ チャックテーブル
５４ 切削ブレード
５７ カメラ
６８ 研削砥石
１００ 加工液
１００１ 準備ステップ
１００２ 一体化ステップ
１００３ 加工ステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】