発明の名称 パターニングされた基板に形成された開口内の充填材を凹ませる方法
出願人 東京エレクトロン株式会社 (識別番号 219967)
特許公開件数ランキング 35 位(572件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 22 位(757件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7692148
公報発行日 2025年6月13
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7692148
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