特許7699633ばね部材を有し半導体構造を劈開するための劈開システム、及びそのような構造を劈開するための方法

発明の名称　ばね部材を有し半導体構造を劈開するための劈開システム、及びそのような構造を劈開するための方法

出願人　グローバルウェーハズ　カンパニー　リミテッド　（識別番号 518112516）

　　　　特許公開件数ランキング 796 位（10件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 765 位（9件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7699633

公報発行日　2025年6月27

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7699633

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