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特許7710267樹脂組成物、並びに接着フィルム、積層基板、電子部品、及び半導体装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2025-07-10
(45)【発行日】2025-07-18
(54)【発明の名称】樹脂組成物、並びに接着フィルム、積層基板、電子部品、及び半導体装置
(51)【国際特許分類】
C08L 101/02 20060101AFI20250711BHJP
C08L 9/00 20060101ALI20250711BHJP
C08L 53/02 20060101ALI20250711BHJP
C08K 3/013 20180101ALI20250711BHJP
C08K 5/14 20060101ALI20250711BHJP
C09J 7/35 20180101ALI20250711BHJP
C09J 4/00 20060101ALI20250711BHJP
C09J 11/04 20060101ALI20250711BHJP
C09J 11/08 20060101ALI20250711BHJP
C09J 109/00 20060101ALI20250711BHJP
B32B 27/00 20060101ALI20250711BHJP
B32B 27/34 20060101ALI20250711BHJP
H05K 1/03 20060101ALI20250711BHJP
【ＦＩ】
C08L101/02
C08L9/00
C08L53/02
C08K3/013
C08K5/14
C09J7/35
C09J4/00
C09J11/04
C09J11/08
C09J109/00
B32B27/00 104
B32B27/34
H05K1/03 610P
H05K1/03 610R
H05K1/03 650
【請求項の数】
21
(21)【出願番号】P 2024558190
(86)(22)【出願日】2024-02-06
(86)【国際出願番号】 JP2024003967
(87)【国際公開番号】W WO2024185371
(87)【国際公開日】2024-09-12
【審査請求日】2024-10-01
(31)【優先権主張番号】P 2023033944
(32)【優先日】2023-03-06
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】591252862
【氏名又は名称】ナミックス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001254
【氏名又は名称】弁理士法人光陽国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】吉田 真樹
【審査官】横山 法緒
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０２１／０６００４６（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１１－２２５６３９（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１４／０２４６７８（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１１－０６８７１３（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０２２／１６３５０５（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１８－００１６３２（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０２１／０２４６７９（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０２１／０１０４３１（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０２３／０２６８２９（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｃ０８Ｌ １／００－１０１／１４
Ｃ０８Ｋ ３／００－１３／０８
Ｃ０９Ｊ ４／００
Ｃ０９Ｊ ７／３５
Ｃ０９Ｊ １１／００－１１／０８
Ｃ０９Ｊ １０９／００
Ｂ３２Ｂ ２７／００－２７／４２
Ｈ０５Ｋ １／０３
ＣＡｐｌｕｓ／ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ）
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
（Ａ）ビニルベンジル基、マレイミド基の少なくともいずれか一方を有する熱硬化性樹脂と、（Ｂ）１，２ビニル基を有するブタジエン骨格を有する化合物と、
（Ｃ）熱可塑性エラストマー成分と、を含み、
前記（Ｂ）成分の数平均分子量が、１０００～１００００であり、
前記（Ｃ）熱可塑性エラストマー成分が、１，２ビニル基を有するブタジエン骨格を有する化合物である場合、その数平均分子量は１０，０００を超え、１，０００，０００以下のものであり、
前記（Ａ）成分１００質量部に対し、前記（Ｂ）成分を１０～２００質量部含む、樹脂組成物（但し、未硬化のセミＩＰＮ型複合体と、ラジカル反応開始剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、未硬化のセミＩＰＮ型複合体が、ポリフェニレンエーテルと、側鎖に１，２－ビニル基を有する１，２－ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体であり、ラジカル反応開始剤がジアルキルパーオキサイド系ラジカル反応開始剤及びハイドロパーオキサイド系ラジカル反応開始剤を含む樹脂組成物を除く）。
【請求項2】
（Ａ）ビニルベンジル基、マレイミド基の少なくともいずれか一方を有する熱硬化性樹脂と、
（Ｂ）１，２ビニル基を有するブタジエン骨格を有する化合物と、を含み、
前記（Ｂ）成分の数平均分子量が、１０００～１００００であり、
前記（Ｂ）成分が、（Ｂ２）スチレン－ブタジエンブロック共重合体を含み、
前記（Ａ）成分１００質量部に対し、前記（Ｂ）成分を１０～２００質量部含む、樹脂組成物（但し、未硬化のセミＩＰＮ型複合体と、ラジカル反応開始剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、未硬化のセミＩＰＮ型複合体が、ポリフェニレンエーテルと、側鎖に１，２－ビニル基を有する１，２－ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体であり、ラジカル反応開始剤がジアルキルパーオキサイド系ラジカル反応開始剤及びハイドロパーオキサイド系ラジカル反応開始剤を含む樹脂組成物を除く）。
【請求項3】
前記樹脂組成物の最低溶融粘度が、４０，０００Ｐａ・ｓ未満である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項4】
前記（Ａ）成分が、末端にビニルベンジル基を有し、ポリフェニレン骨格を有する熱硬化性樹脂である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項5】
前記（Ｂ）成分が、スチレン骨格を有する化合物である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項6】
前記（Ｂ）成分が、スチレン－ブタジエンブロック共重合体である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項7】
前記（Ｂ）成分が、下記構造式（１）で示されるスチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、又はその水添物である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。【化1】
【請求項8】
前記（Ｂ）成分のブタジエン骨格中に１，２ビニル構造が５～９５質量％である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項9】
さらに、（Ｄ）反応促進剤成分を含む、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項10】
前記（Ｄ）成分が有機過酸化物である、請求項９に記載の樹脂組成物。
【請求項11】
さらに、（Ｅ）無機フィラーを含む、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項12】
樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％中に、前記（Ｅ）成分を５０質量％以上含む、請求項１１に記載の樹脂組成物。
【請求項13】
前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、前記（Ｅ）成分を２００質量部以上含む、請求項１１に記載の樹脂組成物。
【請求項14】
前記樹脂組成物の最低溶融温度が、２００℃未満である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項15】
請求項１又は２に記載の樹脂組成物からなる接着フィルム。
【請求項16】
層間絶縁用である請求項１５に記載の接着フィルム。
【請求項17】
請求項１又は２に記載の樹脂組成物を含む、積層基板。
【請求項18】
請求項１６に記載の層間絶縁用の接着フィルムの硬化物を含む、積層基板。
【請求項19】
請求項１８に記載の積層基板を含む、電子部品。
【請求項20】
請求項１８に記載の積層基板を含む、半導体装置。
【請求項21】
請求項１９に記載の電子部品を含む、半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂組成物、並びに接着フィルム、積層基板、電子部品、及び半導体装置に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、スマートフォンやタブレットなどのモバイル端末、通信基地局、先進運転支援システム（ＡＤＡＳ：Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｄｒｉｖｉｎｇ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ Ｓｙｓｔｅｍ）などの通信電子機器に対して、通信速度の高速化、通信の大容量化が進んでおり、高周波信号を使用する５Ｇ通信網の構築が進んでいる。更に６Ｇ通信など、より高周波信号の使用検討も盛んになってきている。これらの高周波通信には電子基板が欠かせない部品となっている。
【0003】
一方、一般的な基板材料（例えば、ＦＲ－４）は、高周波通信において電気信号の伝送損失が大きいことがある。このため、伝送損失が小さい基板材料の開発が行われている。ここで、「ＦＲ－４」とは、「Ｆｌａｍｅ Ｒｅｔａｒｄａｎｔ Ｔｙｐｅ ４」の略で、ガラス繊維の布にエポキシ樹脂をしみ込ませ熱硬化処理を施した材料のことである。基板材料の伝送損失を減らすには、基板材料に用いられる銅張積層板や、層間絶縁用の接着フィルムの誘電率、誘電正接を下げることが必要である。以下、「層間絶縁用の接着フィルム」を、単に「層間接着フィルム」ということがある。
【0004】
また、これらの高周波通信に用いられる基板については、軽量化、小型化のため、多層化して高集積することも必要となってくる。
【0005】
例えば、高周波用成形材料として、ポリフェニレンエーテルと、１，２ビニル構造を有するスチレン－ブタジエンブロック共重合体を含む、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に開示されたポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、低誘電特性でありながら耐熱性や耐水性を改善することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】国際公開第２０２１／０２４６７９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
高周波信号を処理する基板用の接着フィルムに関し、例えば、樹脂組成物中にシリカフィラーなどの無機フィラーを高充填する場合、その溶融粘度が高くなり、基板への埋め込み性が悪くなるという問題があった。例えば、溶融粘度が高いと、基板と基板を積層接着させる際に配線パターンなどへの埋込が困難になってしまう。
【0008】
特許文献１には、層間接着フィルムに求められる流動性（別言すれば、基板への埋め込み性）に関して一切言及されていない。また、特許文献１で評価されているポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、メタクリル変性ポリフェニレンエーテルのみである。
【0009】
高周波通信での使用を見据えた樹脂組成物として、低誘電特性でありながら基板への埋め込み性が良好な樹脂組成物の開発が切望されている。
【0010】
本発明は、このような従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものである。本発明は、低誘電特性でありながら基板への埋め込み性が良好な樹脂組成物を提供する。更に、本発明は、このような樹脂組成物を用いた接着フィルム、積層基板、電子部品、及び半導体装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明によれば、以下に示す樹脂組成物、並びに接着フィルム、積層基板、電子部品、及び半導体装置が提供される。
【0012】
［１］ （Ａ）ビニルベンジル基、マレイミド基の少なくともいずれか一方を有する熱硬化性樹脂と、
（Ｂ）１，２ビニル基を有するブタジエン骨格を有する化合物と、
（Ｃ）熱可塑性エラストマー成分と、を含み、
前記（Ｂ）成分の数平均分子量が、１０００～１００００であり、
前記（Ｃ）熱可塑性エラストマー成分が、１，２ビニル基を有するブタジエン骨格を有する化合物である場合、その数平均分子量は１０，０００を超え、１，０００，０００以下のものであり、
前記（Ａ）成分１００質量部に対し、前記（Ｂ）成分を１０～２００質量部含む、樹脂組成物（但し、未硬化のセミＩＰＮ型複合体と、ラジカル反応開始剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、未硬化のセミＩＰＮ型複合体が、ポリフェニレンエーテルと、側鎖に１，２－ビニル基を有する１，２－ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体であり、ラジカル反応開始剤がジアルキルパーオキサイド系ラジカル反応開始剤及びハイドロパーオキサイド系ラジカル反応開始剤を含む樹脂組成物を除く）。
［２］ （Ａ）ビニルベンジル基、マレイミド基の少なくともいずれか一方を有する熱硬化性樹脂と、
（Ｂ）１，２ビニル基を有するブタジエン骨格を有する化合物と、を含み、
前記（Ｂ）成分の数平均分子量が、１０００～１００００であり、
前記（Ｂ）成分が、（Ｂ２）スチレン－ブタジエンブロック共重合体を含み、
前記（Ａ）成分１００質量部に対し、前記（Ｂ）成分を１０～２００質量部含む、樹脂組成物（但し、未硬化のセミＩＰＮ型複合体と、ラジカル反応開始剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、未硬化のセミＩＰＮ型複合体が、ポリフェニレンエーテルと、側鎖に１，２－ビニル基を有する１，２－ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体であり、ラジカル反応開始剤がジアルキルパーオキサイド系ラジカル反応開始剤及びハイドロパーオキサイド系ラジカル反応開始剤を含む樹脂組成物を除く）。
（Ｂ）１，２ビニル基を有するブタジエン骨格を有する化合物と、
（Ｃ）熱可塑性エラストマー成分と、を含み、
前記（Ｂ）成分の数平均分子量が、１０００～１００００であり、
前記（Ｃ）熱可塑性エラストマー成分が、１，２ビニル基を有するブタジエン骨格を有する化合物である場合、その数平均分子量は１０，０００を超え、１，０００，０００以下のものであり、
前記（Ａ）成分１００質量部に対し、前記（Ｂ）成分を１０～２００質量部含む、樹脂組成物（但し、未硬化のセミＩＰＮ型複合体と、ラジカル反応開始剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、未硬化のセミＩＰＮ型複合体が、ポリフェニレンエーテルと、側鎖に１，２－ビニル基を有する１，２－ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体であり、ラジカル反応開始剤がジアルキルパーオキサイド系ラジカル反応開始剤及びハイドロパーオキサイド系ラジカル反応開始剤を含む樹脂組成物を除く）。
［２］ （Ａ）ビニルベンジル基、マレイミド基の少なくともいずれか一方を有する熱硬化性樹脂と、
（Ｂ）１，２ビニル基を有するブタジエン骨格を有する化合物と、を含み、
前記（Ｂ）成分の数平均分子量が、１０００～１００００であり、
前記（Ｂ）成分が、（Ｂ２）スチレン－ブタジエンブロック共重合体を含み、
前記（Ａ）成分１００質量部に対し、前記（Ｂ）成分を１０～２００質量部含む、樹脂組成物（但し、未硬化のセミＩＰＮ型複合体と、ラジカル反応開始剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、未硬化のセミＩＰＮ型複合体が、ポリフェニレンエーテルと、側鎖に１，２－ビニル基を有する１，２－ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体であり、ラジカル反応開始剤がジアルキルパーオキサイド系ラジカル反応開始剤及びハイドロパーオキサイド系ラジカル反応開始剤を含む樹脂組成物を除く）。
【0013】
［３］ 前記樹脂組成物の最低溶融粘度が、４０，０００Ｐａ・ｓ未満である、前記［１］に記載の樹脂組成物。
【0014】
［４］ 前記（Ａ）成分が、末端にビニルベンジル基を有し、ポリフェニレン骨格を有する熱硬化性樹脂である、前記［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
【0015】
［５］ 前記（Ｂ）成分が、スチレン骨格を有する化合物である、前記［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
【0016】
［６］ 前記（Ｂ）成分が、スチレン－ブタジエンブロック共重合体である、前記［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
【0017】
［７］ 前記（Ｂ）成分が、下記構造式（１）で示されるスチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、又はその水添物である、前記［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
【0018】
【化1】
【0019】
［８］ 前記（Ｂ）成分のブタジエン骨格中に１，２ビニル構造が５～９５質量％である、前記［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
【0021】
［９］ さらに、（Ｄ）反応促進剤成分を含む、前記［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
【0022】
［１０］ 前記（Ｄ）成分が有機過酸化物である、前記［９］に記載の樹脂組成物。
【0023】
［１１］ さらに、（Ｅ）無機フィラーを含む、前記［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
【0024】
［１２］ 樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％中に、前記（Ｅ）成分を５０質量％以上含む、前記［１１］に記載の樹脂組成物。
【0025】
［１３］ 前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、前記（Ｅ）成分を２００質量部以上含む、前記［１１］に記載の樹脂組成物。
【0027】
［１４］ 前記樹脂組成物の最低溶融温度が、２００℃未満である、前記［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
【0028】
［１５］ 前記［１］又は［２］に記載の樹脂組成物からなる接着フィルム。
［１６］ 前記［１５］に記載の樹脂組成物からなる層間絶縁用の接着フィルム。
［１６］ 前記［１５］に記載の樹脂組成物からなる層間絶縁用の接着フィルム。
【0029】
［１７］ 前記［１］又は［２］に記載の樹脂組成物を含む、積層基板。
［１８］ 前記［１６］に記載の層間絶縁用の接着フィルムの硬化物を含む、積層基板。
［１８］ 前記［１６］に記載の層間絶縁用の接着フィルムの硬化物を含む、積層基板。
【0030】
［１９］ 前記［１８］に記載の積層基板を含む、電子部品。
【0031】
［２０］ 前記［１８］に記載の積層基板含む、半導体装置。
［２１］ 前記［１９］に記載の電子部品を含む、半導体装置。
［２１］ 前記［１９］に記載の電子部品を含む、半導体装置。
【発明の効果】
【0032】
本発明の樹脂組成物は、誘電特性に優れ、且つ基板への埋め込み性にも優れるという効果を奏するものである。特に、（Ａ）成分としてビニルベンジル基、マレイミド基の少なくともいずれか一方を有する熱硬化性樹脂を含むことにより、最低溶融粘度を低くすることができる。即ち、上述した（Ａ）成分としての熱硬化性樹脂は結合エネルギーが高いことから反応が緩やかに進むため、その結果として最低溶融粘度が下がるものと考えられる。また、本発明の樹脂組成物は、熱硬化後において、優れた誘電特性、接着性、熱膨張係数、耐熱信頼性を有するものとなる。また、（Ｂ）成分としての１，２ビニル基を有するブタジエン骨格を有する化合物は、数平均分子量が１０００～１００００であることから、流動性及び熱膨張係数を好適な値とすることができる。
【0033】
また、本発明の接着フィルムは、本発明の樹脂組成物からなるものであり、誘電特性に優れ、且つ埋め込み性にも優れるという効果を奏する。更に、本発明の積層基板、電子部品、及び半導体装置は、本発明の樹脂組成物又は接着フィルムの硬化物を含むものであり、これまでに説明した本発明の効果を享受するものである。
【発明を実施するための形態】
【0034】
以下、本発明の実施の形態について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。したがって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、当業者の通常の知識に基づいて、以下の実施の形態に対し適宜変更、改良等が加えられたものも本発明の範囲に入ることが理解されるべきである。
【0035】
〔樹脂組成物〕
本発明の樹脂組成物の第一実施形態は、（Ａ）ビニルベンジル基、マレイミド基の少なくともいずれか一方を有する熱硬化性樹脂と、（Ｂ）１，２ビニル基を有するブタジエン骨格を有する化合物と、を含む、樹脂組成物である。以下、（Ａ）ビニルベンジル基、マレイミド基の少なくともいずれか一方を有する熱硬化性樹脂を、（Ａ）成分ということがある。同様に、（Ｂ）１，２ビニル基を有するブタジエン骨格を有する化合物を、（Ｂ）成分ということがある。そして、本実施形態の樹脂組成物は、（Ｂ）成分の数平均分子量が、１０００～１００００である。
本発明の樹脂組成物の第一実施形態は、（Ａ）ビニルベンジル基、マレイミド基の少なくともいずれか一方を有する熱硬化性樹脂と、（Ｂ）１，２ビニル基を有するブタジエン骨格を有する化合物と、を含む、樹脂組成物である。以下、（Ａ）ビニルベンジル基、マレイミド基の少なくともいずれか一方を有する熱硬化性樹脂を、（Ａ）成分ということがある。同様に、（Ｂ）１，２ビニル基を有するブタジエン骨格を有する化合物を、（Ｂ）成分ということがある。そして、本実施形態の樹脂組成物は、（Ｂ）成分の数平均分子量が、１０００～１００００である。
【0036】
本実施形態の樹脂組成物は、誘電特性に優れ、且つ基板への埋め込み性も良好である。特に、（Ａ）成分としてビニルベンジル基、マレイミド基の少なくともいずれか一方を有する熱硬化性樹脂を含むことにより、最低溶融粘度を低くすることができる。即ち、上述した（Ａ）成分としての熱硬化性樹脂は結合エネルギーが高いことから反応が緩やかに進むため、その結果として最低溶融粘度が下がるものと考えられる。また、本発明の樹脂組成物は、熱硬化後において、優れた誘電特性、接着性、熱膨張係数、耐熱信頼性を有するものとなる。また、（Ｂ）成分としての１，２ビニル基を有するブタジエン骨格を有する化合物は、数平均分子量が１０００～１００００であることから、流動性及び熱膨張係数を好適な値とすることができる。
【0037】
なお、本実施形態の樹脂組成物は、上述した（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に加えて、（Ｃ）熱可塑性エラストマー成分、（Ｄ）反応促進剤成分、（Ｅ）無機フィラーなどの他の成分を含んでいてもよい。以下、上述した各成分を、適宜、（Ｃ）成分～（Ｅ）成分ということがある。勿論、本実施形態の樹脂組成物は、（Ｃ）成分以外の更にその他の樹脂成分を含んでいてもよい。
【0038】
〔（Ａ）成分〕
（Ａ）成分は、ビニルベンジル基、マレイミド基の少なくともいずれか一方を有する熱硬化性樹脂である。（Ａ）成分を含むことにより、最低溶融粘度を低くすることができる。即ち、ビニルベンジル基、マレイミド基の少なくともいずれか一方を有する熱硬化性樹脂は結合エネルギーが高いことから反応が緩やかに進むため、その結果として最低溶融粘度が下がるものと考えられる。一方で、例えばメタクリロイル基を有する熱硬化性樹脂は結合エネルギーが低いことで反応が急激に進むため、その結果として最低溶融粘度が上昇するものと推定される。
（Ａ）成分は、ビニルベンジル基、マレイミド基の少なくともいずれか一方を有する熱硬化性樹脂である。（Ａ）成分を含むことにより、最低溶融粘度を低くすることができる。即ち、ビニルベンジル基、マレイミド基の少なくともいずれか一方を有する熱硬化性樹脂は結合エネルギーが高いことから反応が緩やかに進むため、その結果として最低溶融粘度が下がるものと考えられる。一方で、例えばメタクリロイル基を有する熱硬化性樹脂は結合エネルギーが低いことで反応が急激に進むため、その結果として最低溶融粘度が上昇するものと推定される。
【0039】
（Ａ）成分のビニルベンジル基を有する熱硬化性樹脂は、例えば、その末端にビニルベンジル基を有する熱硬化性樹脂を挙げることができる。このような熱硬化性樹脂として、末端にビニルベンジル基を有し、ポリフェニレン骨格を有する熱硬化性樹脂を挙げることができる。
【0040】
末端にビニルベンジル基を有し、ポリフェニレン骨格を有する熱硬化性樹脂は、例えば、下記一般式（２）で示される構造の化合物を挙げることができる。
【0041】
【化2】
【化3】
【化4】
【化5】
【0042】
上記一般式（２）中、－（Ｏ－Ｘ－Ｏ）－は、上記構造式（３）又は（４）で表される。
【0043】
構造式（３）中、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ８、及びＲ９は、炭素数６以下のアルキル基又はフェニル基であり、互いに同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。Ｒ５、Ｒ６、及びＲ７は、水素原子又は炭素数６以下のアルキル基又はフェニル基であり、互いに同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。
【0044】
構造式（４）中、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、Ｒ１６、及びＲ１７は、水素原子、炭素数６以下のアルキル基又はフェニル基であり、互いに同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。－Ａ－は、炭素数２０以下の直鎖状、分岐状または環状の２価の炭化水素基である。
【0045】
また、一般式（２）中、－（Ｙ－Ｏ）－は、上記構造式（５）で表される。－（Ｙ－Ｏ）－では、１種類の構造又は２種類以上の構造が、ランダムに配列している。構造式（５）中、Ｒ１８及びＲ１９は、炭素数６以下のアルキル基又はフェニル基であり、互いに同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。Ｒ２０及びＲ２１は、水素原子、炭素数６以下のアルキル基又はフェニル基であり、互いに同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。
【0046】
また、一般式（２）中、ａ及びｂは、０～１００の整数である。ａ及びｂの少なくともいずれか一方は、０でない。
【0047】
構造式（４）における－Ａ－としては、例えば、メチレン、エチリデン、１－メチルエチリデン、１，１－プロピリデン、１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）、１，３－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）、シクロヘキシリデン、フェニルメチレン、ナフチルメチレン、及び１－フェニルエチリデン等の、２価の有機基が挙げられる。ただし、構造式（４）における－Ａ－は、これらに限定されない。
【0048】
一般式（２）で示される化合物としては、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１８、及びＲ１９が炭素数３以下のアルキル基であり、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、Ｒ１６、Ｒ１７、Ｒ２０、及びＲ２１が水素原子又は炭素数３以下のアルキル基であるものが好ましい。特に、構造式（３）又は構造式（４）で表される－（Ｏ－Ｘ－Ｏ）－が、下記構造式（６）、構造式（７）、又は構造式（８）で表される化合物であることがより好ましい。また、同様に、特に、構造式（５）で表される－（Ｙ－Ｏ）－が、下記構造式（９）又は構造式（１０）で表される化合物であるか、或いは、構造式（９）で表される化合物と構造式（１０）で表される化合物とがランダムに配列した構造であることがより好ましい。
【0049】
【化6】
【化7】
【化8】
【化9】
【化10】
【0050】
一般式（２）で示される化合物の製造方法は、特に限定されない。例えば、一般式（２）で示される化合物は、以下の方法によって製造することができる。まず、２官能フェノール化合物と１官能フェノール化合物とを酸化カップリングさせることによって、２官能フェニレンエーテルオリゴマーを得る。次に、得られた２官能フェニレンエーテルオリゴマーの末端フェノール性水酸基を、ビニルベンジルエーテル化する。このようにして、一般式（２）で示される化合物を製造することができる。
【0051】
一般式（２）で示される化合物の数平均分子量は、１，０００～３，０００であることが好ましく、１，０００～２，５００であることが更に好ましく、１，０００～２，０００であることが特に好ましい。一般式（２）で示される化合物の数平均分子量を上記数値範囲とすることにより、溶解性、低誘電、流動性、耐熱性により優れたものとなる。例えば、数平均分子量が１，０００以上であれば、樹脂組成物を塗膜状にした際に、べたつきが生じ難い。また、数平均分子量が３，０００以下であれば、樹脂組成物における溶剤への溶解性の低下を有効に抑制できる。また、数平均分子量が上記数値範囲にある化合物を（Ａ）成分として用いることにより、樹脂組成物における高周波での電気特性、及び硬化性が向上する。ここで、上記した数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンによる検量線を用いた値とする。
【0052】
（Ａ）成分は、一般式（２）で示される化合物を単独で用いてもよいし、一般式（２）で示される化合物の２種以上組み合わせて用いてもよい。
【0053】
（Ａ）成分の末端にビニルベンジル基を有する熱硬化性樹脂として、三菱ガス化学社製の商品名「ＯＰＥ２Ｓｔ－２２００」及び「ＯＰＥ２Ｓｔ－１２００」が挙げられる。
【0054】
また、（Ａ）成分のマレイミド基を有する熱硬化性樹脂は、例えば、その末端にマレイミド基を有する熱硬化性樹脂を挙げることができる。
【0055】
（Ａ）成分として用いられる末端にマレイミド基を有する熱硬化性樹脂は、例えば、下記一般式（１１）で表される分子中に１個以上のマレイミド基を含有する化合物とすることができる。モノマレイミド化合物やポリマレイミド化合物が好適に使用でき、下記一般式（１１）、（１２）、（１３）、（１４）又は（１５）に示されている。
【0056】
【化11】
【0057】
上記一般式（１１）において、Ｒ３１は、好ましくは、フェニル、アルキルフェニル、ジアルキルフェニル、アルコキシフェニル、ベンジル、ドデシル、アルキル、シクロアルキルである。また、Ｘａ及びＸｂは、好ましくは、水素原子である。
【0058】
【化12】
【0059】
上記一般式（１２）において、ｓが０であり、Ｒ３２が一価の基である場合、フェニル、アルキルフェニル、ジアルキルフェニル、アルコキシフェニル、ベンジル、ドデシル、アルキル、シクロアルキルであることが好ましい。また、上記一般式（１２）において、ｓが１であり、Ｒ３２が二価の基である場合、アルキレン、フルオレン、シクロへキシレン－アルキレン－シクロへキシレンであることが好ましい。
【0060】
【化13】
【0061】
一般式（１１）又は（１２）で示されるモノマレイミド化合物の具体例としては、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－（２－メチルフェニル）マレイミド、Ｎ－（４－メチルフェニル）マレイミド、Ｎ－（２，６－ジメチルフェニル）マレイミド、Ｎ－（２，６－ジエチルフェニル）マレイミド、Ｎ－（２－メトキシフェニル）マレイミド、Ｎ－ベンジルマレイミド、Ｎ－ドデシルマレイミド、Ｎ－イソプロピルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド等が挙げられる。
【0062】
一般式（１３）又は（１２）で表されるポリマレイミド化合物の具体例としては、１，２－ジマレイミドエタン、１，３－ジマレイミドプロパン、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－エチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、２，７－ジマレイミドフルオレン、Ｎ，Ｎ’－（１，３－フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－（１，３－（４－メチルフェニレン））ビスマレイミド、ビス（４－マレイミドフェニル）スルホン、ビス（４－マレイミドフェニル）スルフィド、ビス（４－マレイミドフェニル）エ－テル、１，３－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（３－（３－マレイミドフェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、ビス（４－マレイミドフェニル）ケトン、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホキシド、４，４’－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ビフェニル、１，３－ビス（２－（３－マレイミドフェニル）プロピル）ベンゼン、１，３－ビス（１－（４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル）－１－プロピル）ベンゼン、ビス（マレイミドシクロヘキシル）メタン、２，２－ビス［４－（３－マレイミドフェノキシ）フェニル］－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン、ビス（マレイミドフェニル）チオフェン、下記一般式（１４）及び（１５）等のような脂肪族性、脂環式、芳香族性及び複素環式のポリマレイミドなど（但し、各々異性体を含む）が挙げられる。
【0063】
【化14】
【0064】
【化15】
【0065】
プリント配線板としたときの耐湿性、耐熱性、破壊強度、金属箔引き剥がし強さ及び低熱膨張特性の観点からは、芳香族性のポリマレイミドが好ましい。その中でも、特に熱膨張係数を更に低める点では、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタンがより好ましく、破壊強度及び金属箔引き剥がし強さを更に高める点では、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパンがより好ましい。
【0066】
また、接着フィルムとしたときの成形性を高める点では、緩やかな硬化反応となるモノマレイミドが好ましい。その中でもコストの点でＮ－フェニルマレイミドがより好ましい。そして、上記マレイミド化合物は単独でも、二種類以上を組み合わせて用いてもよく、又はこれら少なくとも一種以上のマレイミド化合物と一種以上の架橋剤とを併用して用いてもよい。
【0067】
マレイミド化合物とその他の架橋剤とを併用して用いる場合は、（Ａ）成分中のマレイミド化合物の割合が５０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは８０質量％以上である。但し、他の架橋剤と併用して用いるよりも、マレイミド化合物を単独で用いるほうがより好ましい。
【0068】
また、（Ａ）成分として用いられる末端にマレイミド基を有する熱硬化性樹脂は、例えば、下記一般式（１６）で表されるマレイミド化合物であってもよい。
【0069】
【化16】
【0070】
一般式（１６）で表されるマレイミド化合物中のＧＰＣ分析（ＲＩ）によるＮ，Ｎ’－（フェニレン－ジ－（２，２－プロピリデン）－ジ－ｐ－フェニレン）ビスマレイミドの含有量は通常９０面積％以下であり、好ましくは１０～８０面積％、より好ましくは２０～８０面積％、更に好ましくは３０～７０面積％の範囲である。Ｎ，Ｎ’－（フェニレン－ジ－（２，２－プロピリデン）－ジ－ｐ－フェニレン）ビスマレイミドの含有量は９０面積％以下であると、結晶性が低下するため溶剤溶解性が向上する。一方、Ｎ，Ｎ’－（フェニレン－ジ－（２，２－プロピリデン）－ジ－ｐ－フェニレン）ビスマレイミドの下限値は０面積％でも構わないが、１０面積％以上であると反応性の低下が抑制できる。
【0071】
一般式（１６）で表されるマレイミド化合物中のｙ＝１のＧＰＣ分析（ＲＩ）による含有量は９８面積％以下であることが好ましく、より好ましくは２０～９８面積％、更に好ましくは３０～９０面積％、特に好ましくは４０～８０面積％の範囲である。ｙ＝１の含有量が９８面積％以下であると、耐熱性が良好となる。一方、ｙ＝１の下限値は０面積％でも構わないが、２０面積％以上であると樹脂溶液の粘度が低下し、含浸性が良好となる。
【0072】
一般式（１６）で表されるマレイミド化合物の軟化点は５０～１５０℃であることが好ましく、より好ましくは８０～１２０℃であり、更に好ましくは９０～１１０℃、特に好ましくは９５～１００℃である。また、１５０℃での溶融粘度は０．０５～１００Ｐａ・ｓ、好ましくは０．１～４０Ｐａ・ｓである。
【0073】
一般式（１６）で表されるマレイミド化合物は、下記一般式（１７）で表される構造を有するときがより好ましい。一般式（１６）においてマレイミド基が結合していないベンゼン環に対するプロピル基の置換位置がパラ位のときと比べて結晶性が低下するからである。
【0074】
【化17】
【0075】
これまでに説明した（Ａ）成分としてのマレイミド化合物の数平均分子量は、４００～３，０００であることが好ましく、７００～２５００であることがより好ましい。マレイミド化合物の数平均分子量を上記数値範囲とすることにより、溶解性、低誘電、流動性、耐熱性により優れたものとなる。ここで、上記したマレイミド化合物の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンによる検量線を用いた値とする。
【0076】
（Ａ）成分としてのマレイミド化合物は、これまでに説明したマレイミド化合物を単独で用いてもよいし、２種以上の化合物を組み合わせて用いてもよい。
【0077】
（Ａ）成分のマレイミド基を有する熱硬化性樹脂として、ケイ・アイ化成社製のマレイミド樹脂（商品名「ＢＭＩ７０」）、及び日本化薬社製のマレイミド樹脂（商品名「ＭＩＲ－５０００－６０Ｔ」）が挙げられる。
【0078】
〔（Ｂ）成分〕
（Ｂ）成分は、１，２ビニル基を有するブタジエン骨格を有する化合物である。（Ｂ）成分を含むことにより、接着性を向上させることができる。特に、１，２ビニル基を有するブタジエン含有樹脂は、スチレンとの共重合体やブロック共重合体の構造とすることで、より優れた接着性が実現される。また、（Ｂ）成分としての１，２ビニル基を有するブタジエン骨格を有する化合物は、数平均分子量が１０００～１００００である。このような数平均分子量とすることで、流動性及び熱膨張係数を良好なものとすることができる。ここで、（Ｂ）成分としての化合物の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンによる検量線を用いた値とする。
（Ｂ）成分は、１，２ビニル基を有するブタジエン骨格を有する化合物である。（Ｂ）成分を含むことにより、接着性を向上させることができる。特に、１，２ビニル基を有するブタジエン含有樹脂は、スチレンとの共重合体やブロック共重合体の構造とすることで、より優れた接着性が実現される。また、（Ｂ）成分としての１，２ビニル基を有するブタジエン骨格を有する化合物は、数平均分子量が１０００～１００００である。このような数平均分子量とすることで、流動性及び熱膨張係数を良好なものとすることができる。ここで、（Ｂ）成分としての化合物の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンによる検量線を用いた値とする。
【0079】
（Ｂ）成分としての化合物は、例えば、以下のような（Ｂ１）成分、（Ｂ２）成分、（Ｂ３）成分を挙げることができる。
【0080】
（Ｂ１）成分とは、１，２ビニル基を有するブタジエンコポリマーである。例えば、このような（Ｂ１）成分を用いることで、単量体の使用量を減じることが可能で、例えば、単量体を用いずとも好適な硬化体を得ることができる。一方で、１，２ビニル基を有するブタジエンコポリマーは、スチレン骨格を有していないため、密着性（特に、粗化面（Ｍ面）のピール強度）が弱くなる傾向がある。このようなブタジエンコポリマーは、１，２ビニル基を有し、その数平均分子量が１０００～１００００であれば特に限定はない。
【0081】
（Ｂ１）成分としては、日本曹達社製の１，２－ポリブタジエンホモポリマー（商品名「Ｂ－３０００」、「Ｂ－１０００」）や、部分水添された商品名「ＢＩ－３０１５」が挙げられる。
【0082】
（Ｂ２）成分とは、１，２ビニル構造を有するスチレン－ブタジエンブロック共重合体である。例えば、このような（Ｂ２）成分を用いることで、ピール強度を向上させ、且つ熱膨張係数を低減させることができる。
【0083】
（Ｂ２）成分は、ブタジエンブロックとスチレンブロックとを含むブロック共重合体である。スチレンブロックは、スチレンを重合したブロックであり、ブタジエンブロックはブタジエンを重合したブロックである。このようなスチレン－ブタジエンブロック共重合体は、１，２ビニル基を有し、その数平均分子量が１０００～１００００であれば特に限定はない。ブタジエンブロックは、下記式（１８）で表される１，２結合構造のみ、又は、式（１８）で表される１，２結合構造と式（１９）で表される１，４結合構造からなる。
【0084】
【化18】
【0085】
（Ｂ２）成分の１，２ビニル構造を有するスチレン－ブタジエンブロック共重合体に含まれる、式（１８）で表される１，２結合構造と、式（１９）で表される１，４結合構造のモル比は、８０：２０～１００：０であるのが好ましい。
【0086】
（Ｂ２）成分中のスチレンブロックとブタジエンブロックの重量比は、特に限定されないが、１０：９０～８０：２０、１０：９０～７０：３０、１０：９０～６０：４０、１０：９０～５０：５０、２０：８０～８０：２０、３０：７０～８０：２０、４０：６０～８０：２０などを挙げることができる。これらのうち、１０：９０～８０：２０、１０：９０～７０：３０、１０：９０～６０：４０、１０：９０～５０：５０であるのが好ましく、１０：９０～５０：５０であることがより好ましい。
【0087】
（Ｂ２）成分は、下記構造式（１）で示されるスチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、又はその水添物であることが好ましい。
【0088】
【化19】
【0089】
上記構造式（１）で示されるようなスチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体を（Ｂ）成分として用いることにより、ピール強度を向上させ、且つ熱膨張係数を低減させることができる。
【0090】
（Ｂ２）成分の製造方法は特に限定されないが、例えば、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体は、特開平６－１９２５０２号公報、特表２０００－５１４１２２号公報、特開２００７－３０２９０１号公報などに記載された方法及びそれに準ずる方法により製造することができる。
【0091】
（Ｂ２）成分としては、日本曹達社製の商品名「１，２－ＳＢＳ－Ｌ４２」及び「１，２－Ｈ－ＳＢＳ－Ｌ」が挙げられる。
【0092】
（Ｂ３）成分は、１，２ビニル基を有するスチレン－ブタジエンコポリマーである。このようなスチレン－ブタジエンコポリマーは、１，２ビニル基を有し、その数平均分子量が１０００～１００００であれば特に限定はない。このようなスチレン－ブタジエンコポリマーは疎水的であり、極性基が少ない。そのため、樹脂組成物に添加することで低誘電特性を良化することができる。更に、比較的分子量が小さいことによって、疎水的骨格でありながら、トルエンなどの非極性有機溶媒だけでなく、メチルエチルケトンなどの極性有機溶媒にも高い溶解性を示す。そのため、樹脂組成物とする際に各種溶媒に溶解しやすく、溶媒に溶解させて樹脂ワニスとした場合にワニス安定性に優れるという利点がある。一方で、（Ｂ３）成分は、ブロック共重合体ではなく、ランダムコポリマーのため、密着性（光沢面（Ｓ面）のピール強度）が弱い傾向がある。即ち、フェニル基が並んでいないと、平面での強度が発現し難くなると推測される。
【0093】
また、スチレン－ブタジエンコポリマーは液状であることにより、樹脂組成物の可撓性が向上し、半硬化状態にした際の樹脂組成物のハンドリング性（粉落ち等）が向上するという利点もある。
【0094】
（Ｂ３）成分は、特に、分子中に架橋性の１，２－ビニルを有するスチレン－ブタジエンコポリマーであることが好ましく、それにより、主鎖に１，４－結合を多く有する一般的なスチレン－ブタジエンポリマーと比べて反応性を有する。また、数平均分子量が１００００以下と低いため、スチレン－ブタジエンコポリマー中の１，２－ビニル基の反応性もより高くなると考えられる。それらのことから、硬化反応に寄与し、樹脂がブリードすることなく成形した後の外観に優れると考えられる。
【0095】
より具体的には、（Ｂ３）成分として、例えば、下記式（２０）に示す構造を有するスチレン－ブタジエンコポリマー等が挙げられる。
【0096】
【化20】
【0097】
上記式（２０）はスチレン－ブタジエンコポリマーの一例であるが、上記式（２０）中、ｄは１，２ビニル基、ｅはスチレン基、ｆは１，４－結合をそれぞれ示している。
【0098】
１，２ビニル基を有する構造単位として、例えば、下記式（２１）の構造単位等が挙げられる。また、１，４－結合を有する構造単位としては、例えば、下記式（２２）の構造単位等が挙げられる。更に、スチレン基として、例えば、下記式（２３）の構造単位等が挙げられる。
【0099】
【化21】
【0100】
【化22】
【0101】
【化23】
【0102】
１，２－ビニル基を有するスチレン－ブタジエンコポリマーとしては、式（２１）の構造単位の繰り返し構造と、式（２３）の構造単位の繰り返し構造を有しているものが好ましい。更に、式（２２）構造単位の繰り返し構造を含んでもよい。
【0103】
（Ｂ３）成分のスチレン－ブタジエンコポリマーにおいて、その分子中のスチレン含有量が５０質量％以下であり、ブタジエン含有量が５０質量％以上であることが好ましく、更には、スチレン含有量が２０～５０質量％、ブタジエン含有量が５０～８０質量％であることがより好ましい。すなわち、上記式（２０）で示すｄ、ｅ、ｆの関係はそれぞれ：
ｅ／（ｄ＋ｅ＋ｆ）＝２０～５０％
（ｄ＋ｆ）／（ｄ＋ｅ＋ｆ）＝５０～８０％
となることが好ましい。スチレン含有量が上記範囲にあることにより、高Ｔｇ、密着性などにバランスよく優れた樹脂組成物を得ることができると考えられる。また、ブタジエン含有量が上記範囲にあることにより確実に樹脂組成物の弾性率を低減でき、ひいては積層板にした際の面方向の熱膨張係数を低減することができると考えられる。面方向の熱膨張係数が低減できれば、パッケージ基板などにおいて基板の反りを低減することができる。スチレン－ブタジエンコポリマー中のスチレン及びブタジエン含有量は、例えば、核磁気共鳴分光法（ＮＭＲ）によって測定することができる。
ｅ／（ｄ＋ｅ＋ｆ）＝２０～５０％
（ｄ＋ｆ）／（ｄ＋ｅ＋ｆ）＝５０～８０％
となることが好ましい。スチレン含有量が上記範囲にあることにより、高Ｔｇ、密着性などにバランスよく優れた樹脂組成物を得ることができると考えられる。また、ブタジエン含有量が上記範囲にあることにより確実に樹脂組成物の弾性率を低減でき、ひいては積層板にした際の面方向の熱膨張係数を低減することができると考えられる。面方向の熱膨張係数が低減できれば、パッケージ基板などにおいて基板の反りを低減することができる。スチレン－ブタジエンコポリマー中のスチレン及びブタジエン含有量は、例えば、核磁気共鳴分光法（ＮＭＲ）によって測定することができる。
【0104】
（Ｂ３）成分のスチレン－ブタジエンコポリマーとしては、例えば、ＣＲＡＹ ＶＡＬＬＥＹ社製の商品名「Ｒｉｃｏｎ１８１」及び「Ｒｉｃｏｎ１００」が挙げられる。
【0105】
（Ｂ）成分としての化合物は、スチレン骨格を有する化合物であることが好ましく、例えば、これまでに説明した（Ｂ１）成分、（Ｂ２）成分及び（Ｂ３）成分のうちでは、熱膨張係数、密着強度、耐熱信頼性の観点から、（Ｂ２）成分の１，２ビニル構造を有するスチレン－ブタジエンブロック共重合体がより好ましい。
【0106】
（Ｂ）成分の数平均分子量は、１０００～１００００であれば特に制限はないが、例えば、好ましくは１０００～８０００であり、更に好ましくは１０００～５０００であり、特に好ましくは３５００～５０００である。なお、樹脂組成物からなるフィルムにおける数平均分子量を測定する際には、例えば、当該フィルムを溶剤に溶かし、溶剤に溶かした成分中の数平均分子量を測定すればよい。
【0107】
また、（Ｂ）成分としての化合物は、そのブタジエン骨格中に１，２ビニル構造が５～９５質量％であることが好ましく、１０～９５質量％であることが更に好ましく、２０～９５質量％であることが特に好ましい。ブタジエン骨格中の１，２ビニル構造を上記数値範囲とすることで、最低溶融粘度を下げる点で利点がある。例えば、このような化合物として、１，２ビニル構造を５～９５質量％含むブタジエン樹脂が挙げられる。１，２ビニル構造の含有比率は、ＦＴ－ＩＲ、ＮＭＲなどによって測定することができる。
【0108】
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、１０～２００質量部であることが好ましい。このように構成することによって、（Ａ）成分との反応により耐熱性、耐薬品性の点で利点がある。なお、特に限定されることはないが、（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、１５～１９０質量部であることがより好ましく、２０～１００質量部であることが更に好ましい。
【0109】
〔（Ｃ）成分〕
（Ｃ）成分は、熱可塑性エラストマー成分である。熱可塑性エラストマー成分としては、例えば、スチレン系熱可塑性エラストマーや水添スチレン系熱可塑性エラストマーであることが好ましい。ここで、水添スチレン系熱可塑性エラストマーとは、水素添加されたスチレン系熱可塑性エラストマーのことであり、水添スチレン系熱可塑性エラストマーとしては、例えば、スチレン／ブタジエン／ブチレン／スチレンブロックコポリマー（一部水添、ＳＢＢＳ）や、スチレン／エチレン／ブチレン／スチレンブロックコポリマー（完全水添、ＳＥＢＳ）が挙げられる。水添スチレン系熱可塑性エラストマーを用いることで、誘電特性を向上させることができる。なお、（Ｃ）成分がスチレン系熱可塑性エラストマーである場合、（Ｃ）成分のスチレン比率は１０～５０％であることが好ましく、１５～４０％であることがより好ましく、２０～３５％であることが更に好ましい。（Ｃ）成分のスチレン比率を上記数値範囲とすることにより成膜性や作業性に優れる。
（Ｃ）成分は、熱可塑性エラストマー成分である。熱可塑性エラストマー成分としては、例えば、スチレン系熱可塑性エラストマーや水添スチレン系熱可塑性エラストマーであることが好ましい。ここで、水添スチレン系熱可塑性エラストマーとは、水素添加されたスチレン系熱可塑性エラストマーのことであり、水添スチレン系熱可塑性エラストマーとしては、例えば、スチレン／ブタジエン／ブチレン／スチレンブロックコポリマー（一部水添、ＳＢＢＳ）や、スチレン／エチレン／ブチレン／スチレンブロックコポリマー（完全水添、ＳＥＢＳ）が挙げられる。水添スチレン系熱可塑性エラストマーを用いることで、誘電特性を向上させることができる。なお、（Ｃ）成分がスチレン系熱可塑性エラストマーである場合、（Ｃ）成分のスチレン比率は１０～５０％であることが好ましく、１５～４０％であることがより好ましく、２０～３５％であることが更に好ましい。（Ｃ）成分のスチレン比率を上記数値範囲とすることにより成膜性や作業性に優れる。
【0110】
（Ｃ）成分の熱可塑性エラストマー成分は、特に限定されることはないが、スチレン／エチレン／ブチレン／スチレンブロックコポリマー（ＳＥＢＳ）であることが好ましい。（Ｃ）成分をスチレン／エチレン／ブチレン／スチレンブロックコポリマー（ＳＥＢＳ）とすることにより、耐熱性、及びフィルム性に優れたものとなる。
【0111】
（Ｃ）成分の熱可塑性エラストマー成分の数平均分子量は、特に限定されることはないが、例えば、１０，０００～１，０００，０００であることが好ましく、２０，０００～５００，０００であることが更に好ましく、２０，０００～２００，０００であることが特に好ましい。なお、（Ｃ）成分が、１，２ビニル基を有するブタジエン骨格を有する化合物である場合、（Ｃ）成分の数平均分子量は１０，０００を超えるものとする。
【0112】
（Ｃ）成分の含有量については特に制限はないが、例えば、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、（Ｃ）成分を１０～１５０質量部であることが好ましく、１５～１００質量部であることが更に好ましい。（Ｃ）成分の含有量がこの範囲であることにより、（Ｃ）成分を含有することによる効果である耐熱性、及びフィルム性がより優れたものとなる。
【0113】
〔（Ｄ）成分〕
（Ｄ）成分は、反応促進剤成分である。（Ｄ）成分としての反応促進剤成分は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の反応を促進させるための添加剤である。このような（Ｄ）成分を含むことにより、反応開始温度が低温側にシフトし、樹脂組成物の硬化が促進される。
（Ｄ）成分は、反応促進剤成分である。（Ｄ）成分としての反応促進剤成分は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の反応を促進させるための添加剤である。このような（Ｄ）成分を含むことにより、反応開始温度が低温側にシフトし、樹脂組成物の硬化が促進される。
【0114】
（Ｄ）成分の反応促進剤成分は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の反応を促進させるものであればよく、従来公知の反応促進剤成分を用いることができる。例えば、反応促進剤成分としては、有機過酸化物、無機過酸化物、アゾ系化合物を挙げることができる。（Ｄ）成分の反応促進剤成分としては、有機過酸化物が好ましい。
【0115】
有機過酸化物としては、ベンゾイルパーオキサイド、イソブチリルパーオキサイド、イソノナノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ（３，５，５－トリメチルヘキサノイル）パーオキシドなどのジアシルパーオキサイド類；２，２－ジ（４，４－ジ－（ジ－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキシル）プロパンなどのパーオキシケタール類；イソプロピルパージカーボネート、ジ－ｓｅｃ－ブチルパージカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパージカーボネート、ジ－１－メチルヘプチルパージカーボネート、ジ－３－メトキシブチルパージカーボネート、ジシクロヘキシルパージカーボネートなどのパーオキシジカーボネート類；ｔｅｒｔ－ブチルパーベンゾエート、ｔｅｒｔ－ブチルパーアセテート、ｔｅｒｔ－ブチルパー－２－エチルへキサノエート、ｔｅｒｔ－ブチルパーイソブチレート、ｔｅｒｔ－ブチルパーピバレート、ｔｅｒｔ－ブチルジパーアジペート、クミルパーネオデカノエート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサンなどのパーオキシエステル類；メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイドなどのケトンパーオキサイド類；ジ－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ｔｅｒｔ－ブチルクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５－ジメチル－２，５ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３、１，１－ジ（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、ジ－ｔｅｒｔ－ヘキシルパーオキサイド、ジ（２－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼンなどのジアルキルパーオキサイド類；クメンヒドロキシパーオキサイド、ｔｅｒｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ－メンタハイドロパーオキサイドなどのハイドロパーオキサイド類等を使用することができる。使用される有機過酸化物に特に制限はないが、樹脂組成物を硬化させる際に、例えば、６０～８０℃程度の乾燥工程が必要となることが多いため、１０時間半減期温度が１００～１４０℃のものを用いることが好ましい。更に、１０時間半減期温度は１１０～１３０℃のものがより好ましい。
【0116】
（Ｄ）成分の有機過酸化物としては、日本油脂社製の有機過酸化物、商品名「パークミルＤ」及び商品名「パーブチルＣ」等が挙げられる。（Ｄ）成分は、単独でも２種以上を併用してもよい。
【0117】
また、（Ｄ）成分を含有する場合、（Ｄ）成分の含有量は、組成物中の樹脂成分１００質量部に対して、０．１～５．０質量部であることが好ましく、０．５～３．０質量部であることが更に好ましい。このように構成することによって、耐熱性や接着性を良好に向上させることができる。
【0118】
〔（Ｅ）成分〕
（Ｅ）成分は、無機フィラーである。無機フィラーには、絶縁性と低熱膨張係数が求められる。無機フィラーとしては、一般的な無機フィラーを用いることができる。
例えば、無機フィラーとしては、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、炭酸バリウム、硫酸石灰、水酸化アルミニウム、ケイ酸カルシウム、チタン酸カリウム、酸化チタン、酸化亜鉛、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素等が挙げられる。無機フィラーは単独でも、２種以上併用してもよい。特に、絶縁性の点からは、シリカフィラー、アルミナフィラーが好ましい。また、誘電特性及び熱膨張係数の観点からは、シリカフィラーが好ましい。無機フィラーは、アクリル、メタクリル、スチリル、アミノ、エポキシ、ビニルから選ばれる１種以上の官能基を有するシランカップリング剤で表面処理されていてもよい。例えば、無機フィラーは、アミノシラン系カップリング剤、ウレイドシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、ビニルシラン系カップリング剤、スチリルシラン系カップリング剤、アクリレートシラン系カップリング剤、イソシアネートシラン系カップリング剤、スルフィドシラン系カップリング剤、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等の表面処理剤で表面処理してその耐熱性、耐湿性、分散性を向上させたものが好ましい。これらは１種又は２種以上組み合わせて使用してもよい。より好ましくは、表面処理したシリカフィラーの中でも、ビニルシラン系カップリング剤で表面処理されたシリカフィラーを用いることが好ましい。ビニルシラン系カップリング剤で表面処理されたシリカフィラーを用いることで、熱膨張係数を良好にすることができる。
（Ｅ）成分は、無機フィラーである。無機フィラーには、絶縁性と低熱膨張係数が求められる。無機フィラーとしては、一般的な無機フィラーを用いることができる。
例えば、無機フィラーとしては、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、炭酸バリウム、硫酸石灰、水酸化アルミニウム、ケイ酸カルシウム、チタン酸カリウム、酸化チタン、酸化亜鉛、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素等が挙げられる。無機フィラーは単独でも、２種以上併用してもよい。特に、絶縁性の点からは、シリカフィラー、アルミナフィラーが好ましい。また、誘電特性及び熱膨張係数の観点からは、シリカフィラーが好ましい。無機フィラーは、アクリル、メタクリル、スチリル、アミノ、エポキシ、ビニルから選ばれる１種以上の官能基を有するシランカップリング剤で表面処理されていてもよい。例えば、無機フィラーは、アミノシラン系カップリング剤、ウレイドシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、ビニルシラン系カップリング剤、スチリルシラン系カップリング剤、アクリレートシラン系カップリング剤、イソシアネートシラン系カップリング剤、スルフィドシラン系カップリング剤、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等の表面処理剤で表面処理してその耐熱性、耐湿性、分散性を向上させたものが好ましい。これらは１種又は２種以上組み合わせて使用してもよい。より好ましくは、表面処理したシリカフィラーの中でも、ビニルシラン系カップリング剤で表面処理されたシリカフィラーを用いることが好ましい。ビニルシラン系カップリング剤で表面処理されたシリカフィラーを用いることで、熱膨張係数を良好にすることができる。
【0119】
無機フィラーの形状は、特に限定されず、球状、りん片状、針状、不定形等が挙げられる。流動性の点から、球状が好ましい。平均粒子径は、０．１～１０μｍであることが好ましく、０．１～４μｍであることが更に好ましい。無機フィラーの平均粒子径がこの範囲であることで、微細構造間への埋め込み性に優れる。平均粒子径は、レーザー回折・散乱法によって測定した、体積基準での粒度分布における積算値５０％での粒径である。平均粒子径は、例えば、レーザー散乱回析法粒度分布測定装置：ＬＳ１３３２０（ベックマンコールター社製、湿式）により測定できる。
【0120】
樹脂組成物に（Ｅ）成分を含有する場合には、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％中に、（Ｅ）成分を５０質量％以上含むことが好ましく、５０～９０質量％含むことがより好ましく、５０～８５質量％含むことが更に好ましい。また、（Ｅ）成分の含有量を、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量に対する比率で規定した場合には、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、（Ｅ）成分を２００質量部以上含むことが好ましく、２００～９００質量部含むことがより好ましく、４００～９００質量部含むことが更に好ましい。このように構成することによって、熱膨張係数を良好にすることができる。
【0121】
〔その他の成分〕
本実施形態の樹脂組成物は、これまでに説明した（Ａ）成分～（Ｅ）成分以外の成分を更に含んでいてもよい。例えば、その他の成分としては、溶剤、シランカップリング剤、難燃剤、顔料等の各種添加剤などを挙げることができる。また、（Ａ）成分～（Ｃ）成分以外に、更にその他の化合物（例えば、その他の樹脂成分）を更に含んでいてもよい。その他の樹脂成分としては、例えば、基板への埋め込み性をさらに良好にする観点でイソシアヌル酸（ジアリル化イソシアヌル酸誘導体）が挙げられ、市販品としては四国化成工業社の商品名「Ｌ－ＤＡＩＣ」が挙げられる。
本実施形態の樹脂組成物は、これまでに説明した（Ａ）成分～（Ｅ）成分以外の成分を更に含んでいてもよい。例えば、その他の成分としては、溶剤、シランカップリング剤、難燃剤、顔料等の各種添加剤などを挙げることができる。また、（Ａ）成分～（Ｃ）成分以外に、更にその他の化合物（例えば、その他の樹脂成分）を更に含んでいてもよい。その他の樹脂成分としては、例えば、基板への埋め込み性をさらに良好にする観点でイソシアヌル酸（ジアリル化イソシアヌル酸誘導体）が挙げられ、市販品としては四国化成工業社の商品名「Ｌ－ＤＡＩＣ」が挙げられる。
【0122】
〔樹脂組成物の特性〕
本実施形態の樹脂組成物は、例えば、以下に示す特性を有していることが好ましい。樹脂組成物の最低溶融粘度が、４０，０００Ｐａ・ｓ未満であることが好ましい。このように構成することによって、基板への埋め込み性が極めて良好なものとなる。
本実施形態の樹脂組成物は、例えば、以下に示す特性を有していることが好ましい。樹脂組成物の最低溶融粘度が、４０，０００Ｐａ・ｓ未満であることが好ましい。このように構成することによって、基板への埋め込み性が極めて良好なものとなる。
【0123】
樹脂組成物が（Ｅ）成分としての無機フィラーを含まない場合、樹脂組成物の最低溶融粘度は、１０Ｐａ・ｓ以上、４０，０００Ｐａ・ｓ未満であることがより好ましく、１００Ｐａ・ｓ以上、３０，０００Ｐａ・ｓ未満であることが更に好ましく、１，０００Ｐａ・ｓ以上、１０，０００Ｐａ・ｓ未満であることが特に好ましい。なお、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％中の（Ｅ）成分の含有割合が５０質量％未満の場合においても、樹脂組成物の最低溶融粘度は、上述した場合と同様に１０Ｐａ・ｓ以上、４０，０００Ｐａ・ｓ未満であることがより好ましく、１００Ｐａ・ｓ以上、３０，０００Ｐａ・ｓ未満であることが更に好ましい。
【0124】
一方で、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％中の（Ｅ）成分の含有割合が５０質量％以上の場合は、樹脂組成物の最低溶融粘度は、１００Ｐａ・ｓ以上、４０，０００Ｐａ・ｓ未満であることがより好ましく、１，０００Ｐａ・ｓ以上、４０，０００Ｐａ・ｓ未満であることが更に好ましく、５，０００Ｐａ・ｓ以上、３０，０００Ｐａ・ｓ未満であることが特に好ましい。
【0125】
樹脂組成物の最低溶融温度が、２００℃未満であることが好ましく、８０℃以上、２００℃未満であることがより好ましく、１００℃以上、１８０℃未満であることが更に好ましい。
【0126】
樹脂組成物の最低溶融粘度（Ｐａ・ｓ）及び最低溶融温度（℃）は、以下の方法によって測定することができる。まず、剥離処理されたＰＥＴフィルム上に、樹脂組成物を含む溶解液をナイフ方式で塗布する。その後、ＰＥＴフィルム上の溶解液を、温度８０℃で２分、１００℃で２分、１３０℃で２分と連続的に乾燥させて、厚さ５０μｍの樹脂フィルムを作製する。このようにして作製した樹脂フィルムを、厚さが３００μｍになるように積層し、レオメータによる溶融粘度を測定する。その時の最低溶融粘度、最低溶融温度を読み取り、読み取った値を、樹脂組成物の最低溶融粘度（Ｐａ・ｓ）及び最低溶融温度（℃）とする。測定の条件は、直径５ｍｍのパラレルプレートを用い、荷重５０ｇｆ、ひずみ１％、周波数１０Ｈｚ、５℃／ｍｉｎで５０～２００℃まで測定することとする。ＰＥＴフィルム上に塗布する溶解液（樹脂組成物を含む溶解液）は、溶剤としてのトルエンに、樹脂組成物を構成する各成分を溶解させて調製することができる。この際、樹脂組成物が（Ｅ）成分としての無機フィラーを含まない場合は、溶解液中の固形分濃度が３０質量％となるように溶解液を調製する。一方、樹脂組成物が（Ｅ）成分としての無機フィラーを含む場合は、溶解液中の固形分濃度が６０質量％となるように各成分を溶解・分散させて溶解液を調製する。
【0127】
〔樹脂組成物の製造方法〕
本実施形態の樹脂組成物は、慣用の方法により製造することができる。本実施形態の樹脂組成物は、これまでに説明した各成分を、例えば、ライカイ機、ポットミル、三本ロールミル、回転式混合機、二軸ミキサー等を用いて混合することで製造することができる。
本実施形態の樹脂組成物は、慣用の方法により製造することができる。本実施形態の樹脂組成物は、これまでに説明した各成分を、例えば、ライカイ機、ポットミル、三本ロールミル、回転式混合機、二軸ミキサー等を用いて混合することで製造することができる。
【0128】
〔樹脂組成物の用途〕
本実施形態の樹脂組成物は、電子部品に使用する接着剤や接着フィルム用の樹脂組成物として好適に用いることができる。また、本実施形態の樹脂組成物は、多層配線基板用の層間接着用ボンディングシートや層間接着剤としても好適に用いることができる。特に、本実施形態の樹脂組成物は、層間絶縁用の接着フィルムとして好適に用いることができる。本実施形態の樹脂組成物を電子部品用の各種用途に用いる場合、接着対象となる電子部品については特に制限はなく、セラミック基板や有機基板などの各種プリント配線基板、半導体チップ、半導体装置等が挙げられる。また、本実施形態の樹脂組成物は、ＦＯ－ＷＬＰ（ファンアウトウェハレベルパッケージ）の再配線層における誘電体層としても好適に用いることができる。
本実施形態の樹脂組成物は、電子部品に使用する接着剤や接着フィルム用の樹脂組成物として好適に用いることができる。また、本実施形態の樹脂組成物は、多層配線基板用の層間接着用ボンディングシートや層間接着剤としても好適に用いることができる。特に、本実施形態の樹脂組成物は、層間絶縁用の接着フィルムとして好適に用いることができる。本実施形態の樹脂組成物を電子部品用の各種用途に用いる場合、接着対象となる電子部品については特に制限はなく、セラミック基板や有機基板などの各種プリント配線基板、半導体チップ、半導体装置等が挙げられる。また、本実施形態の樹脂組成物は、ＦＯ－ＷＬＰ（ファンアウトウェハレベルパッケージ）の再配線層における誘電体層としても好適に用いることができる。
【0129】
本実施形態の樹脂組成物を用いた層間絶縁用の接着フィルムや層間接着剤などは、電子部品等を構成する積層基板や半導体装置において、樹脂組成物の硬化物として含まれる。このため、電子部品等を構成する積層基板や半導体装置においては、本実施形態の樹脂組成物の硬化物を含むことが好ましい。
【0130】
また、本実施形態の樹脂組成物は、樹脂組成物の硬化物を用いたプリプレグや、樹脂組成物の硬化物を有する高周波向け電子部品として用いることもできる。
【実施例】
【0131】
以下、本発明を実施例によって更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。以下の実施例において、部、％はことわりのない限り、質量部、質量％を示す。
【0132】
（実施例１～１７、比較例１～７）
〔サンプル作製〕
各成分を下記表１～表４に示す配合割合（質量部）になるように計量配合した後、溶剤としてのトルエンにそれらを溶解させて、実施例１～１７及び比較例１～７の樹脂組成物を含む溶解液を調製した。なお、溶解液においては、樹脂組成物が（Ｅ）成分としての無機フィラーを含まない場合は、溶解液中の固形分濃度が３０質量％となるように溶解液を調製した。一方、樹脂組成物が（Ｅ）成分としての無機フィラーを含む場合は、溶解液中の固形分濃度が６０質量％となるように各成分を溶解・分散させて溶解液を調製した。
〔サンプル作製〕
各成分を下記表１～表４に示す配合割合（質量部）になるように計量配合した後、溶剤としてのトルエンにそれらを溶解させて、実施例１～１７及び比較例１～７の樹脂組成物を含む溶解液を調製した。なお、溶解液においては、樹脂組成物が（Ｅ）成分としての無機フィラーを含まない場合は、溶解液中の固形分濃度が３０質量％となるように溶解液を調製した。一方、樹脂組成物が（Ｅ）成分としての無機フィラーを含む場合は、溶解液中の固形分濃度が６０質量％となるように各成分を溶解・分散させて溶解液を調製した。
【0133】
実施例１～１７及び比較例１～７において樹脂組成物を含む溶解液の調製に使用した原料は以下の通りである。
【0134】
〔（Ａ）成分〕
Ａ１（１）：三菱ガス化学社製、商品名「ＯＰＥ２Ｓｔ－２２００」、数平均分子量（Ｍｎ）＝２２００、末端にビニルベンジル基を有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂。
Ａ１（２）：三菱ガス化学社製、商品名「ＯＰＥ２Ｓｔ－１２００」、数平均分子量（Ｍｎ）＝１２００、末端にビニルベンジル基を有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂。
Ａ２（１）：ケイ・アイ化成社製、商品名「ＢＭＩ７０」、マレイミド樹脂。
Ａ２（２）：日本化薬社製、商品名「ＭＩＲ－５０００－６０Ｔ」、マレイミド樹脂（固形分６０％、トルエン溶解品）。
Ａ１（１）：三菱ガス化学社製、商品名「ＯＰＥ２Ｓｔ－２２００」、数平均分子量（Ｍｎ）＝２２００、末端にビニルベンジル基を有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂。
Ａ１（２）：三菱ガス化学社製、商品名「ＯＰＥ２Ｓｔ－１２００」、数平均分子量（Ｍｎ）＝１２００、末端にビニルベンジル基を有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂。
Ａ２（１）：ケイ・アイ化成社製、商品名「ＢＭＩ７０」、マレイミド樹脂。
Ａ２（２）：日本化薬社製、商品名「ＭＩＲ－５０００－６０Ｔ」、マレイミド樹脂（固形分６０％、トルエン溶解品）。
【0135】
〔（Ａ’）成分〕
Ａ１’：ＳＡＢＩＣ社製、商品名「ＳＡ－９０００」、数平均分子量（Ｍｎ）＝１７００、末端にメタクリル基を有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂。
Ａ１’：ＳＡＢＩＣ社製、商品名「ＳＡ－９０００」、数平均分子量（Ｍｎ）＝１７００、末端にメタクリル基を有する変性ポリフェニレンエーテル樹脂。
【0136】
〔（Ｂ）成分〕
Ｂ１（１）：日本曹達社製、商品名「Ｂ－１０００」、数平均分子量（Ｍｎ）＝１２００、ブタジエン樹脂（１，２ビニル構造８５％）。
Ｂ１（２）：日本曹達社製、商品名「Ｂ－３０００」、数平均分子量（Ｍｎ）＝３２００、ブタジエン樹脂（１，２ビニル構造９２％）。
Ｂ１（３）：日本曹達社製、商品名「ＢＩ－３０１５」、数平均分子量（Ｍｎ）＝３２００、ブタジエン樹脂（１，２ビニル構造７％）。
Ｂ２（１）：日本曹達社製、商品名「１，２－ＳＢＳ－Ｌ４２」、数平均分子量（Ｍｎ）＝４３００、スチレン－ブタジエンブロック共重合体（スチレン２０％、１，２ビニル構造９０％）。
Ｂ２（２）：日本曹達社製、商品名「１，２－Ｈ－ＳＢＳ－Ｌ」、数平均分子量（Ｍｎ）＝４３００、スチレン－ブタジエンブロック共重合体（スチレン２０％、１，２ビニル構造３０％）。
Ｂ３：ＣＲＡＹ ＶＡＬＬＥＹ社製、商品名「Ｒｉｃｏｎ１００」、数平均分子量（Ｍｎ）＝４５００、スチレン－ブタジエンコポリマー（１，２ビニル構造７０％）。
Ｂ１（１）：日本曹達社製、商品名「Ｂ－１０００」、数平均分子量（Ｍｎ）＝１２００、ブタジエン樹脂（１，２ビニル構造８５％）。
Ｂ１（２）：日本曹達社製、商品名「Ｂ－３０００」、数平均分子量（Ｍｎ）＝３２００、ブタジエン樹脂（１，２ビニル構造９２％）。
Ｂ１（３）：日本曹達社製、商品名「ＢＩ－３０１５」、数平均分子量（Ｍｎ）＝３２００、ブタジエン樹脂（１，２ビニル構造７％）。
Ｂ２（１）：日本曹達社製、商品名「１，２－ＳＢＳ－Ｌ４２」、数平均分子量（Ｍｎ）＝４３００、スチレン－ブタジエンブロック共重合体（スチレン２０％、１，２ビニル構造９０％）。
Ｂ２（２）：日本曹達社製、商品名「１，２－Ｈ－ＳＢＳ－Ｌ」、数平均分子量（Ｍｎ）＝４３００、スチレン－ブタジエンブロック共重合体（スチレン２０％、１，２ビニル構造３０％）。
Ｂ３：ＣＲＡＹ ＶＡＬＬＥＹ社製、商品名「Ｒｉｃｏｎ１００」、数平均分子量（Ｍｎ）＝４５００、スチレン－ブタジエンコポリマー（１，２ビニル構造７０％）。
【0137】
〔その他樹脂成分〕
四国化成工業社製、商品名「Ｌ－ＤＡＩＣ」、イソシアヌル酸（ジアリル化イソシアヌル酸誘導体）。
四国化成工業社製、商品名「Ｌ－ＤＡＩＣ」、イソシアヌル酸（ジアリル化イソシアヌル酸誘導体）。
【0138】
〔（Ｃ）成分〕
Ｃ１：クレイトンポリマー社製、商品名「Ｇ１６５２」、数平均分子量（Ｍｎ）：５４，０００、熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ：スチレン３０％）。
Ｃ２：旭化成社製、商品名「Ｐ１５００」、数平均分子量（Ｍｎ）：４９，０００、熱可塑性エラストマー（ＳＢＢＳ：スチレン３０％）。
Ｃ３：ＥＮＥＯＳマテリアル社製、商品名「ＴＲ２００３」、数平均分子量（Ｍｎ）：１００，０００、スチレン－ブタジエンブロック共重合体（スチレン４３％）。
Ｃ１：クレイトンポリマー社製、商品名「Ｇ１６５２」、数平均分子量（Ｍｎ）：５４，０００、熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ：スチレン３０％）。
Ｃ２：旭化成社製、商品名「Ｐ１５００」、数平均分子量（Ｍｎ）：４９，０００、熱可塑性エラストマー（ＳＢＢＳ：スチレン３０％）。
Ｃ３：ＥＮＥＯＳマテリアル社製、商品名「ＴＲ２００３」、数平均分子量（Ｍｎ）：１００，０００、スチレン－ブタジエンブロック共重合体（スチレン４３％）。
【0139】
〔（Ｄ）成分〕
Ｄ１：日本油脂社製、商品名「パークミルＤ」、有機過酸化物。
Ｄ１：日本油脂社製、商品名「パークミルＤ」、有機過酸化物。
【0140】
〔（Ｅ）成分〕
Ｅ１：アドマテックス社製、商品名「２０ＳＶ－Ｃ９」、シリカフィラー（平均粒子径２μｍ、ビニルシラン表面処理）。
Ｅ２：アドマテックス社製、商品名「ＳＣ４０５０ＳＸ」、シリカフィラー（平均粒子径１μｍ、アミノシラン表面処理）。
Ｅ３：デンカ社製、商品名「ＦＢ－３ＳＤＸＨＯＬ２」、シリカフィラー（平均粒子径３μｍ、ビニルシラン表面処理）。
Ｅ１：アドマテックス社製、商品名「２０ＳＶ－Ｃ９」、シリカフィラー（平均粒子径２μｍ、ビニルシラン表面処理）。
Ｅ２：アドマテックス社製、商品名「ＳＣ４０５０ＳＸ」、シリカフィラー（平均粒子径１μｍ、アミノシラン表面処理）。
Ｅ３：デンカ社製、商品名「ＦＢ－３ＳＤＸＨＯＬ２」、シリカフィラー（平均粒子径３μｍ、ビニルシラン表面処理）。
【0141】
表１～表４の「樹脂成分合計（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋他樹脂）」の欄に、樹脂組成物の調製に用いた原料中の、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及びその他樹脂成分の合計量（質量部）を示す。表２～表３の「（Ａ＋Ｂ）の合計１００質量部に対するフィラー量（質量部）」の欄に、樹脂組成物の調製に用いた（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対する（Ｅ）成分の比率（質量部）を示す。
【0142】
以上のようにして得られた実施例１～１７及び比較例１～７の樹脂組成物を含む溶解液について、以下に示す方法で、「最低溶融粘度（Ｐａ・ｓ）」、及び「最低溶融温度（℃）」の測定を行った。結果を、表１～表４に示す。
【0143】
また、実施例６～１７及び比較例３～７の樹脂組成物を含む溶解液について、以下に示す方法で、「銅箔ピール強度Ｍ（Ｎ／ｃｍ）」、及び「銅箔ピール強度Ｓ（Ｎ／ｃｍ）」の測定を行った。結果を、表２～表４に示す。
【0144】
更に、実施例６～８の樹脂組成物を含む溶解液について、「耐熱信頼性」の評価として、以下に示す方法で、「誘電率（ε）」及び「誘電正接（ｔａｎδ）」の評価並びに測定を行った。結果を、表４に示す。
【0145】
〔樹脂フィルムの作製〕
まず、剥離処理されたＰＥＴフィルム上に、樹脂組成物を含む溶解液をナイフ方式で塗布した。その後、ＰＥＴフィルム上の溶解液を、温度８０～１３０℃で乾燥させて、厚さ５０～１００μｍの樹脂フィルムを作製した。
まず、剥離処理されたＰＥＴフィルム上に、樹脂組成物を含む溶解液をナイフ方式で塗布した。その後、ＰＥＴフィルム上の溶解液を、温度８０～１３０℃で乾燥させて、厚さ５０～１００μｍの樹脂フィルムを作製した。
【0146】
〔最低溶融粘度（Ｐａ・ｓ）、最低溶融温度（℃）〕
作製した樹脂フィルムを、厚さが３００μｍになるように積層し、レオメータによる溶融粘度を測定した。その時の最低溶融粘度、最低溶融温度を読み取り、読み取った値を、樹脂組成物の最低溶融粘度（Ｐａ・ｓ）及び最低溶融温度（℃）とした。測定の条件は、直径５ｍｍのパラレルプレートを用い、荷重５０ｇｆ、ひずみ１％、周波数１０Ｈｚ、５℃／ｍｉｎで５０～２００℃まで測定することとした。
作製した樹脂フィルムを、厚さが３００μｍになるように積層し、レオメータによる溶融粘度を測定した。その時の最低溶融粘度、最低溶融温度を読み取り、読み取った値を、樹脂組成物の最低溶融粘度（Ｐａ・ｓ）及び最低溶融温度（℃）とした。測定の条件は、直径５ｍｍのパラレルプレートを用い、荷重５０ｇｆ、ひずみ１％、周波数１０Ｈｚ、５℃／ｍｉｎで５０～２００℃まで測定することとした。
【0147】
〔銅箔ピール強度Ｍ（Ｎ／ｃｍ）〕
作製した樹脂フィルムを、厚さ１８μｍの銅箔粗化面で挟み込み、２００℃、６０分、圧力１ＭＰａで硬化させ、両面銅貼り板を作製した。作製した両面銅貼り板を１ｃｍ幅に切り出し、片面の銅箔を１８０度方向に引き剥がした時の強度を測定した。測定条件は、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎとした。
作製した樹脂フィルムを、厚さ１８μｍの銅箔粗化面で挟み込み、２００℃、６０分、圧力１ＭＰａで硬化させ、両面銅貼り板を作製した。作製した両面銅貼り板を１ｃｍ幅に切り出し、片面の銅箔を１８０度方向に引き剥がした時の強度を測定した。測定条件は、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎとした。
【0148】
〔銅箔ピール強度Ｓ（Ｎ／ｃｍ）〕
作製した樹脂フィルムを、厚さ１８μｍの銅箔光沢面で挟み込み、２００℃、６０分、圧力１ＭＰａで硬化させ、両面銅貼り板を作製した。作製した両面銅貼り板を１ｃｍ幅に切り出し、片面の銅箔を１８０度方向に引き剥がした時の強度を測定した。測定条件は、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎとした。
作製した樹脂フィルムを、厚さ１８μｍの銅箔光沢面で挟み込み、２００℃、６０分、圧力１ＭＰａで硬化させ、両面銅貼り板を作製した。作製した両面銅貼り板を１ｃｍ幅に切り出し、片面の銅箔を１８０度方向に引き剥がした時の強度を測定した。測定条件は、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎとした。
【0149】
〔耐熱信頼性〕
作製した樹脂フィルムを、２００℃、６０分、圧力１ＭＰａで硬化させて、耐熱信頼性評価用の試料を作製した。誘電体共振器法（ＳＰＤＲ法）にて、作製した試料の誘電率（ε）及び誘電正接（ｔａｎδ）を測定した。以上のようにして試験片作製後に測定された各値を、耐熱試験前の初期値とした。表４の「初期値」の欄に結果を示す。次に、試料を１２５℃に加熱されたオーブンに２４時間入れ、その後、オーブンから試料を取り出して室温まで冷ました。室温まで冷ました試料について、上記した方法と同様にして、誘電率（ε）及び誘電正接（ｔａｎδ）を測定した。このようにして測定された値を、耐熱試験後の測定値とし、表４の「１２５℃×２４ｈ後」の欄に示す。また、耐熱試験前後に測定された誘電率（ε）及び誘電正接（ｔａｎδ）の値について、耐熱試験後の測定値から初期値を差し引いた値を「初期値に対する変化量」として求めた。更に、「初期値に対する変化量」を初期値で除算した値の百分率を、「初期値に対する変化量（％）」として求めた。各結果を、表４に示す。誘電体共振器法による測定は、測定周波数を２０ＧＨｚとした。
作製した樹脂フィルムを、２００℃、６０分、圧力１ＭＰａで硬化させて、耐熱信頼性評価用の試料を作製した。誘電体共振器法（ＳＰＤＲ法）にて、作製した試料の誘電率（ε）及び誘電正接（ｔａｎδ）を測定した。以上のようにして試験片作製後に測定された各値を、耐熱試験前の初期値とした。表４の「初期値」の欄に結果を示す。次に、試料を１２５℃に加熱されたオーブンに２４時間入れ、その後、オーブンから試料を取り出して室温まで冷ました。室温まで冷ました試料について、上記した方法と同様にして、誘電率（ε）及び誘電正接（ｔａｎδ）を測定した。このようにして測定された値を、耐熱試験後の測定値とし、表４の「１２５℃×２４ｈ後」の欄に示す。また、耐熱試験前後に測定された誘電率（ε）及び誘電正接（ｔａｎδ）の値について、耐熱試験後の測定値から初期値を差し引いた値を「初期値に対する変化量」として求めた。更に、「初期値に対する変化量」を初期値で除算した値の百分率を、「初期値に対する変化量（％）」として求めた。各結果を、表４に示す。誘電体共振器法による測定は、測定周波数を２０ＧＨｚとした。
【0150】
また、実施例６～１７及び比較例３～７のうちの一部の例について、以下に示す方法で、「熱膨張係数（ｐｐｍ／Ｋ）」、「熱膨張係数（厚）（ｐｐｍ／Ｋ）」、及び「はんだ熱耐」の評価及び測定を行った。また、実施例６～１６及び比較例３～７について、上述した耐熱信頼性における誘電率（ε）及び誘電正接（ｔａｎδ）の初期値の測定を行った。更に、実施例９～１６及び比較例３～７について、誘電体共振器法による測定周波数を１０ＧＨｚに変更して、上述した耐熱信頼性における誘電率（ε）及び誘電正接（ｔａｎδ）の初期値の測定を行った。
【0151】
〔熱膨張係数（ｐｐｍ／Ｋ）〕
作製した樹脂フィルムを、厚さが１００μｍになるように積層させ、温度２００℃、６０分、圧力１ＭＰａで硬化させて、熱膨張係数を測定するための試料を作製した。作製した試料について、ＴＭＡ（熱機械分析装置）の引張り法による測定を行い、９０～１００℃の平均熱膨張係数を読み値（即ち、熱膨張係数の測定値）とした。測定条件は、引張荷重２ｇｆ、２０℃／ｍｉｎで２３０℃まで焼きなましした後、室温まで一旦戻し、その後、５℃／ｍｉｎで２３０℃まで測定した。測定した熱膨張係数は平面方向（即ちＸＹ方向）の熱膨張係数である。
作製した樹脂フィルムを、厚さが１００μｍになるように積層させ、温度２００℃、６０分、圧力１ＭＰａで硬化させて、熱膨張係数を測定するための試料を作製した。作製した試料について、ＴＭＡ（熱機械分析装置）の引張り法による測定を行い、９０～１００℃の平均熱膨張係数を読み値（即ち、熱膨張係数の測定値）とした。測定条件は、引張荷重２ｇｆ、２０℃／ｍｉｎで２３０℃まで焼きなましした後、室温まで一旦戻し、その後、５℃／ｍｉｎで２３０℃まで測定した。測定した熱膨張係数は平面方向（即ちＸＹ方向）の熱膨張係数である。
【0152】
〔熱膨張係数（厚）（ｐｐｍ／Ｋ）〕
作製した樹脂フィルムを、厚さが約２ｍｍになるように積層させ、温度２００℃、６０分、圧力１ＭＰａで硬化させて、熱膨張係数（厚）を測定するための試料を作製した。作製した試料について、ＴＭＡ（熱機械分析装置）の圧縮法による測定を行い、９０～１００℃の平均熱膨張係数を読み値（即ち、熱膨張係数（厚）の測定値）とした。測定条件は、圧縮荷重１ｇｆ、２０℃／ｍｉｎで２５０℃まで焼きなましした後、室温まで一旦戻し、その後、５℃／ｍｉｎで２５０℃まで測定した。熱膨張係数は厚さ方向（即ちＺ方向）の熱膨張係数である。
作製した樹脂フィルムを、厚さが約２ｍｍになるように積層させ、温度２００℃、６０分、圧力１ＭＰａで硬化させて、熱膨張係数（厚）を測定するための試料を作製した。作製した試料について、ＴＭＡ（熱機械分析装置）の圧縮法による測定を行い、９０～１００℃の平均熱膨張係数を読み値（即ち、熱膨張係数（厚）の測定値）とした。測定条件は、圧縮荷重１ｇｆ、２０℃／ｍｉｎで２５０℃まで焼きなましした後、室温まで一旦戻し、その後、５℃／ｍｉｎで２５０℃まで測定した。熱膨張係数は厚さ方向（即ちＺ方向）の熱膨張係数である。
【0153】
〔はんだ耐熱〕
作製した接着フィルムの両面に銅箔を貼りあわせた後、２ｃｍ×２ｃｍの正方形となるように切り出して試験片を作製した。作製した試験片を２６０、２７０、２８０、２９０、３００℃に熱したはんだ浴に１分間浮かべて、その外観を目視にて確認した。外観に変化が見られないはんだ浴の温度（最高温度）を、はんだ耐熱の評価値とした。
作製した接着フィルムの両面に銅箔を貼りあわせた後、２ｃｍ×２ｃｍの正方形となるように切り出して試験片を作製した。作製した試験片を２６０、２７０、２８０、２９０、３００℃に熱したはんだ浴に１分間浮かべて、その外観を目視にて確認した。外観に変化が見られないはんだ浴の温度（最高温度）を、はんだ耐熱の評価値とした。
【0154】
【表1】
【0155】
【表2】
【0156】
【表3】
【0157】
【表4】
【0158】
〔結果〕
表１に示すように、実施例１～５の樹脂組成物は、比較例２の樹脂組成物と比較して、最低溶融粘度が低く、最低溶融温度も低いものであった。なお、比較例１の樹脂組成物は、最低溶融粘度及び最低溶融温度の測定が不可能であった。
表１に示すように、実施例１～５の樹脂組成物は、比較例２の樹脂組成物と比較して、最低溶融粘度が低く、最低溶融温度も低いものであった。なお、比較例１の樹脂組成物は、最低溶融粘度及び最低溶融温度の測定が不可能であった。
【0159】
表２～表３に示すように、実施例９～１７の樹脂組成物は、比較例３～７の樹脂組成物と比較して、最低溶融粘度が極めて低いものであった。特に、実施例９～１６及び比較例３～７の樹脂組成物は、（Ｅ）成分として無機フィラー（シリカフィラー）を含んでおり、比較例３～７の樹脂組成物は、最低溶融粘度が非常に高い値を示している。一方で、実施例９～１６の樹脂組成物は、（Ａ）成分としてビニルベンジル基、マレイミド基の少なくともいずれか一方を有する熱硬化性樹脂を含むため、最低溶融粘度の上昇が抑制されており、基板への埋め込み性に優れるものであった。
【0160】
また、実施例９～１７の樹脂組成物は、銅箔ピール強度Ｍ（Ｎ／ｃｍ）及び銅箔ピール強度Ｓ（Ｎ／ｃｍ）についても良好な値を示し、優れた接着性を有するものであった。また、実施例９～１６の樹脂組成物は、熱膨張係数及びはんだ耐熱においても良好な結果を示すものであった。例えば、実施例９～１６の樹脂組成物の熱膨張係数（ｐｐｍ／Ｋ）は、順次、１０２、１２３、４６、５０、５６、４４、５０、５５であった（単位は全てｐｐｍ／Ｋ）。また、実施例９～１６の樹脂組成物の熱膨張係数（厚）（ｐｐｍ／Ｋ）は、順次、３９、５５、４６、５６、５０、３８、４２、５９であった（単位は全てｐｐｍ／Ｋ）。
【0161】
実施例９～１４の樹脂組成物は、測定周波数１０ＧＨｚでの誘電率（ε）が、順次、３．０５、３．１２、３．１０、３．１０、２．８９、３．０６であり、誘電正接（ｔａｎδ）が、順次、０．００１４、０．００１５、０．００１３、０．００１１、０．００１５、０．００１４であった。実施例１３～１６の樹脂組成物は、測定周波数２０ＧＨｚでの誘電率（ε）が、順次、３．０１、３．０８、３．０７、３．０９であり、誘電正接（ｔａｎδ）が、順次、０．００１６、０．００１５、０．００１５、０．００１３であった。また、実施例９～１４の樹脂組成物は、はんだ耐熱の評価においても、３００℃又は２９０℃と良好な値を示すものであった。
【0162】
実施例１７の樹脂組成物は、その他樹脂成分を含まず、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を樹脂成分として含む樹脂組成物である。また、実施例１７の樹脂組成物は、（Ｅ）成分としての無機フィラーも含んでいない。このような実施例１７の樹脂組成物も、最低溶融粘度が低く、最低溶融温度も低いものであった。実施例１７の樹脂組成物は、熱膨張係数（ｐｐｍ／Ｋ）が１０２ｐｐｍ／Ｋであり、熱膨張係数（厚）（ｐｐｍ／Ｋ）が７３ｐｐｍ／Ｋであった。実施例１７の樹脂組成物は、例えば、ＦＯ－ＷＬＰ（ファンアウトウェハレベルパッケージ）の再配線層における誘電体層としても好適に用いることができる。
【0163】
一方で、比較例３～７の樹脂組成物は、熱膨張係数（ｐｐｍ／Ｋ）が、順次、５１、３５、３６、５１、５０であり、熱膨張係数（厚）（ｐｐｍ／Ｋ）が、順次、３７、４７、２９、３７、６４であった（単位は全てｐｐｍ／Ｋ）。また、比較例３～７の樹脂組成物は、測定周波数１０ＧＨｚでの誘電率（ε）が、順次、３．１２、３．０６、３．１１、３．１２、３．１２であり、誘電正接（ｔａｎδ）が、順次、０．００１４、０．００１２、０．００１３、０．００１４、０．００１９であった。また、比較例７の樹脂組成物は、はんだ耐熱の評価において、２７０℃と低い値を示すものであった。
【0164】
表４に示すように、実施例６の樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、（Ｂ２）成分であるスチレン－ブタジエンブロック共重合体を用いたものである。実施例８の樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、（Ｂ１）成分であるブタジエン樹脂を用いたものである。実施例７の樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、（Ｂ３）成分であるスチレン－ブタジエンコポリマーを用いたものである。実施例６～８の樹脂組成物を比較した場合、（Ｂ２）成分であるスチレン－ブタジエンブロック共重合体を用いた実施例６の樹脂組成物は、その他の（Ｂ）成分と比較して、耐熱信頼性（ｔａｎδの変化率）が良好であり、また、電解銅箔のマット面（Ｍ面）に対するピール強度Ｍについても良好な結果を示すものであった。実施例６～８の樹脂組成物は、熱膨張係数（ｐｐｍ／Ｋ）が、順次、１４９、１４６、１５４であり、熱膨張係数（厚）（ｐｐｍ／Ｋ）が、順次、１９４、２０７、１９６であった（単位は全てｐｐｍ／Ｋ）。
【産業上の利用可能性】
【0165】
本発明の樹脂組成物は、電子部品に使用する接着剤や接着フィルム用の樹脂組成物として用いることができる。また、多層配線基板用の層間接着用ボンディングシートや層間接着剤としても用いることができる。また、本発明の樹脂組成物は、樹脂組成物の硬化物を用いたプリプレグや、樹脂組成物の硬化物を有する高周波向け電子部品として用いることもできる。