発明の名称 樹脂組成物、並びに接着フィルム、積層基板、電子部品、及び半導体装置
出願人 ナミックス株式会社 (識別番号 591252862)
特許公開件数ランキング 1666 位(4件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 728 位(11件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7710267
公報発行日 2025年7月18
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7710267
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