特許7710688超接合半導体装置

発明の名称　超接合半導体装置

出願人　富士電機株式会社　（識別番号 5234）

　　　　特許公開件数ランキング 52 位（470件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 36 位（531件）（共同出願を含む）

出願人　独立行政法人産業技術総合研究所　（識別番号 301021533）

　　　　特許公開件数ランキング 192 位（262件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 138 位（280件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7710688

公報発行日　2025年7月22

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7710688

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