特許7714559半導体用高弾性ホウ素系セラミックス

発明の名称　半導体用高弾性ホウ素系セラミックス

出願人　ラム　リサーチ　コーポレーション　（識別番号 592010081）

　　　　特許公開件数ランキング 162 位（68件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 163 位（62件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7714559

公報発行日　2025年7月29

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7714559

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