特許 7730771 切削装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-08-20

(45)【発行日】2025-08-28

(54)【発明の名称】切削装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 41/06 20120101AFI20250821BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20250821BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20250821BHJP

【ＦＩ】

B24B41/06 A

H01L21/78 F

B24B27/06 J

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2022016976

(22)【出願日】2022-02-07

(65)【公開番号】P2023114583

(43)【公開日】2023-08-18

【審査請求日】2024-12-20

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110003524

【氏名又は名称】弁理士法人愛宕綜合特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100113217

【弁理士】

【氏名又は名称】奥貫 佐知子

(74)【代理人】

【識別番号】100202496

【弁理士】

【氏名又は名称】鹿角 剛二

(74)【代理人】

【識別番号】100202692

【弁理士】

【氏名又は名称】金子 吉文

(72)【発明者】

【氏名】福岡 武臣

【審査官】小川 真

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１３－０９３５３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１０６０３２０３６（ＣＮ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１９５７２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０８４９５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１１１６２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０７－３２８９９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０３９０５８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ ４１／０６

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

Ｂ２３Ｑ ７／０４、 ７／１０

Ｂ２３Ｂ １５／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に切削加工を施す切削手段と、を備える切削装置であって、
該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に割り出し送りするＹ軸送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とをＸ軸方向およびＹ軸方向に直交するＺ軸方向に相対的に切り込み送りするＺ軸送り手段と、被加工物が載置される載置テーブルと、該載置テーブルに載置された被加工物を保持しＹ軸方向およびＺ軸方向に移動して該チャックテーブルまで搬送する搬送手段とを備え、
該載置テーブルは、切削加工前の被加工物が載置される第一のテーブルと、Ｘ軸方向において該第一のテーブルに隣接して配設され切削加工後の被加工物が載置される第二のテーブルとを含み、
該第一のテーブルと該第二のテーブルとをＺ軸方向に昇降させる昇降手段と、該第一のテーブルと該第二のテーブルとをＸ軸方向に移動させて該搬送手段の搬送経路に位置づける位置づけ手段とを備える切削装置。

【請求項2】

該第一のテーブルおよび該第二のテーブルには、被加工物を重ねて載置できるように被加工物の外周を支持する支持部が配設されている請求項１記載の切削装置。

【請求項3】

該搬送手段は、被加工物を保持する保持パッドと、一端が該保持パッドに連結され他端が該切削手段に連結されたアームとを備え、該Ｙ軸送り手段および該Ｚ軸送り手段によってＹ軸方向およびＺ軸方向に該保持パッドを移動させる請求項１記載の切削装置。

【請求項4】

該アームの一端と該保持パッドとは着脱自在に連結され、該保持パッドが置かれる保持パッドテーブルを備える請求項３記載の切削装置。

【請求項5】

被加工物は、矩形の板状物である請求項１記載の切削装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物に切削加工を施す切削手段とを備える切削装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、切削装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

【0003】

また、セラミックス基板、フェライト基板等も切削装置によってチップに分割される（たとえば特許文献１参照）。

【0004】

特許文献１に開示されている切削装置は、板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物に切削加工を施す切削手段と、被加工物が載置される載置領域と、切削加工後の被加工物を搬出する搬出ユニットと、載置領域からチャックテーブルまで切削加工前の被加工物を搬送すると共に、チャックテーブルから搬出ユニットまで切削加工後の被加工物を搬送する搬送パッドを有する搬送手段と、から概ね構成されている。

【0005】

この切削装置においては、切削手段を移動させる移動手段によって搬送パッドが移動するようになっているため、搬送パッドを移動させるためだけの専用の移動手段が設けられていない。したがって、上記切削装置は、シンプルな構成であるにもかかわらず、切削加工に加え、被加工物の搬送を自動的に行うことができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２０１９－１１１６２８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかし、特許文献１に開示されている切削装置においては、切削加工前の被加工物が載置される領域が切削装置の正面に設けられ、切削加工後の被加工物が搬出される領域が切削装置の側面に設けられているため、作業性が悪いという問題がある。

【0008】

また、オペレータは、被加工物を一枚ずつ載置領域に載置しなければならず、煩に耐えないという問題もある。

【0009】

本発明の課題は、作業性が良好な切削装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発によれば、上記課題を解決する以下の切削装置が提供される。すなわち、
「板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に切削加工を施す切削手段と、を備える切削装置であって、
該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に割り出し送りするＹ軸送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とをＸ軸方向およびＹ軸方向に直交するＺ軸方向に相対的に切り込み送りするＺ軸送り手段と、被加工物が載置される載置テーブルと、該載置テーブルに載置された被加工物を保持しＹ軸方向およびＺ軸方向に移動して該チャックテーブルまで搬送する搬送手段とを備え、
該載置テーブルは、切削加工前の被加工物が載置される第一のテーブルと、Ｘ軸方向において該第一のテーブルに隣接して配設され切削加工後の被加工物が載置される第二のテーブルとを含み、
該第一のテーブルと該第二のテーブルとをＺ軸方向に昇降させる昇降手段と、該第一のテーブルと該第二のテーブルとをＸ軸方向に移動させて該搬送手段の搬送経路に位置づける位置づけ手段とを備える切削装置」が提供される。

【0011】

好ましくは、該第一のテーブルおよび該第二のテーブルには、被加工物を重ねて載置できるように被加工物の外周を支持する支持部が配設されている。

【0012】

該搬送手段は、被加工物を保持する保持パッドと、一端が該保持パッドに連結され他端が該切削手段に連結されたアームとを備え、該Ｙ軸送り手段および該Ｚ軸送り手段によってＹ軸方向およびＺ軸方向に該保持パッドを移動させるのが望ましい。

【0013】

該アームの一端と該保持パッドとは着脱自在に連結され、該保持パッドが置かれる保持パッドテーブルを備えるのが好適である。被加工物は、矩形の板状物でよい。

【発明の効果】

【0014】

本発明の切削装置は、
板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に切削加工を施す切削手段と、を備える切削装置であって、
該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に相対的に割り出し送りするＹ軸送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とをＸ軸方向およびＹ軸方向に直交するＺ軸方向に相対的に切り込み送りするＺ軸送り手段と、被加工物が載置される載置テーブルと、該載置テーブルに載置された被加工物を保持しＹ軸方向およびＺ軸方向に移動して該チャックテーブルまで搬送する搬送手段とを備え、
該載置テーブルは、切削加工前の被加工物が載置される第一のテーブルと、Ｘ軸方向において該第一のテーブルに隣接して配設され切削加工後の被加工物が載置される第二のテーブルとを含み、
該第一のテーブルと該第二のテーブルとをＺ軸方向に昇降させる昇降手段と、該第一のテーブルと該第二のテーブルとをＸ軸方向に移動させて該搬送手段の搬送経路に位置づける位置づけ手段とを備えるので、オペレータは、切削加工前の被加工物を第一の載置テーブルに載置してから移動することなく、切削加工後の被加工物を第二の載置テーブルから回収することができ、作業性が良好である。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明に従って構成された切削装置の斜視図。

【図2】図１に示すチャックテーブルおよび載置テーブルの斜視図。

【図3】図１に示す切削手段の斜視図。

【図4】図１に示す搬送手段の斜視図。

【図5】切削加工前の被加工物が載っている第一のテーブルと、チャックテーブルとを保持パッドの搬送経路に位置づけた状態を示す概略平面図。

【図6】第一のテーブルからチャックテーブルに切削加工前の被加工物を搬送した状態を示す概略平面図。

【図7】被加工物に切削加工を施している状態を示す概略平面図。

【図8】切削加工後の被加工物を保持しているチャックテーブルと、第二のテーブルとを保持パッドの搬送経路に位置づけた状態を示す概略平面図。

【図9】チャックテーブルから第二のテーブルに切削加工後の被加工物を搬送した状態を示す概略平面図。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明に従って構成された切削装置の好適実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

【0017】

（切削装置２）
図１に示すとおり、切削装置２は、板状の被加工物Ｗを保持するチャックテーブル４と、チャックテーブル４に保持された被加工物Ｗに切削加工を施す切削手段６と、を備える。

【0018】

（チャックテーブル４）
図１と共に図２を参照して説明すると、切削装置２は、Ｘ軸方向に移動自在に基台８の上面に支持されたＸ軸可動板１０と、Ｘ軸可動板１０の上面に固定された支柱１２とを備えている。そして、上記チャックテーブル４は、支柱１２の上端に回転自在に装着されている。また、チャックテーブル４の下方には、カバー板１４が配置されている。

【0019】

なお、Ｘ軸方向は図１に矢印Ｘで示す方向である。また、図１に矢印Ｙで示すＹ軸方向はＸ軸方向に直交する方向であり、図１に矢印Ｚで示すＺ軸方向はＸ軸方向およびＹ軸方向に直交する上下方向である。Ｘ軸方向およびＹ軸方向が規定するＸＹ平面は実質上水平である。

【0020】

チャックテーブル４の上端部分には、吸引手段（図示していない。）に接続された多孔質の吸着チャック１６が配置されている。そして、チャックテーブル４においては、吸引手段で吸着チャック１６の上面に吸引力を生成することにより、吸着チャック１６の上面に載せられた被加工物Ｗを吸引保持する。また、チャックテーブル４は、支柱１２に内蔵されたチャックテーブル用モータ（図示していない。）によって、Ｚ軸方向を軸心として回転される。

【0021】

（切削手段６）
図３に示すとおり、基台８の上面には、切削手段６を支持する支持壁１８が設けられている。切削手段６は、Ｙ軸方向に移動自在に支持壁１８に支持されたＹ軸可動部材２０と、Ｚ軸方向に昇降自在にＹ軸可動部材２０に支持されたＺ軸可動部材２２と、Ｚ軸可動部材２２に固定されたスピンドルハウジング２４とを含む。

【0022】

スピンドルハウジング２４には、Ｙ軸方向を軸心として回転自在にスピンドル２６が支持されており、スピンドル２６の先端には、被加工物Ｗを切削する環状の切削ブレード２８が固定されている。また、スピンドルハウジング２４には、スピンドル２６を回転させるモータ（図示していない。）と、切削加工を施すべき領域を検出するための撮像手段３０とが設けられている。

【0023】

図１に示すとおり、切削装置２は、さらに、チャックテーブル４と切削手段６とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段３２と、チャックテーブル４と切削手段６とをＹ軸方向に相対的に割り出し送りするＹ軸送り手段３４と、チャックテーブル４と切削手段６とをＺ軸方向に相対的に切り込み送りするＺ軸送り手段３６と、被加工物Ｗが載置される載置テーブル３８と、載置テーブル３８に載置された被加工物Ｗを保持しＹ軸方向およびＺ軸方向に移動してチャックテーブル４まで搬送する搬送手段４０と、を備える。

【0024】

（Ｘ軸送り手段３２）
図２に示すとおり、Ｘ軸送り手段３２は、Ｘ軸可動板１０に連結されＸ軸方向に延びるボールねじ４２と、ボールねじ４２を回転させるモータ４４とを有する。Ｘ軸送り手段３２は、ボールねじ４２よりモータ４４の回転運動を直線運動に変換してＸ軸可動板１０に伝達し、基台８の案内レール８ａに沿ってＸ軸可動板１０をＸ軸方向に移動させる。これによって、切削手段６に対してチャックテーブル４がＸ軸方向に加工送りされる。

【0025】

（Ｙ軸送り手段３４）
図３を参照して説明すると、Ｙ軸送り手段３４は、Ｙ軸可動部材２０に連結されＹ軸方向に延びるボールねじ４６と、ボールねじ４６を回転させるモータ４８とを有する。Ｙ軸送り手段３４は、ボールねじ４６によりモータ４８の回転運動を直線運動に変換してＹ軸可動部材２０に伝達し、支持壁１８の案内レール１８ａに沿ってＹ軸可動部材２０をＹ軸方向に移動させる。これによって、チャックテーブル４に対して切削手段６がＹ軸方向に割り出し送りされる。

【0026】

（Ｚ軸送り手段３６）
Ｚ軸送り手段３６は、Ｚ軸可動部材２２に連結されＺ軸方向に延びるボールねじ５０と、ボールねじ５０を回転させるモータ５２とを有する。Ｚ軸送り手段３６は、ボールねじ５０によりモータ５２の回転運動を直線運動に変換してＺ軸可動部材２２に伝達し、Ｙ軸可動部材２０の案内レール２０ａに沿ってＺ軸可動部材２２をＺ軸方向に移動させる。これによって、チャックテーブル４に対して切削手段６がＺ軸方向に切り込み送りされる。

【0027】

（載置テーブル３８）
図２に示すとおり、載置テーブル３８は、切削加工前の被加工物Ｗが載置される第一のテーブル５４と、Ｘ軸方向において第一のテーブル５４に隣接して配設され切削加工後の被加工物Ｗが載置される第二のテーブル５６とを含む。図示の実施形態では、第一・第二のテーブル５４、５６は、一体として形成されている。

【0028】

第一のテーブル５４および第二のテーブル５６には、被加工物Ｗを重ねて載置できるように被加工物Ｗの外周を支持する支持部５８が配設されている。支持部５８は、第一・第二のテーブル５４、５６の上面四隅から上方に延びている。

【0029】

（搬送手段４０）
図４を参照して説明すると、搬送手段４０は、被加工物Ｗを保持する保持パッド６０と、一端が保持パッド６０に連結され他端が切削手段６に連結されたアーム６２とを備える。

【0030】

保持パッド６０の下端部分には、吸引手段に接続される多孔質の吸着チャック（図示していない。）が配置されている。また、図４に示すとおり、保持パッド６０の上面には、上方に延び次いで実質上水平に延びる連結片６４が付設されている。図示していないが、連結片６４の端部には、角錐台状の凹部が下向きに形成されており、凹部には、吸着チャックにつながる吸引孔（図示していない。）が形成されている。

【0031】

図示の実施形態のアーム６２の一端は、保持パッド６０に着脱自在に連結されている。図４において拡大して示すとおり、アーム６２の一端には、連結片６４の凹部に対応する角錐台状の凸部６６が上向きに形成されている。凸部６６の上端には、連結片６４の吸引孔に対応する吸引孔６８が形成されており、吸引孔６８は吸引手段に接続されている。

【0032】

そして、連結片６４の凹部とアーム６２の凸部６６とが嵌り合うことによって、保持パッド６０とアーム６２とが連結される。なお、保持パッド６０とアーム６２とが連結し保持パッド６０が上昇された際に、保持パッド６０が実質上水平となるように連結片６４の位置が調整されている。また、保持パッド６０とアーム６２とが連結した状態で吸引手段が作動すると、アーム６２の吸引孔６８および連結片６４の吸引孔を介して、保持パッド６０の下面に吸引力が生成されると共に、保持パッド６０とアーム６２とがより強固に連結される。

【0033】

図示の実施形態では、基台８の上面には、保持パッドテーブル７０が設置されており、保持パッド６０とアーム６２とが連結されていないときは、保持パッドテーブル７０に保持パッド６０が置かれるようになっている。

【0034】

アーム６２の他端は、切削手段６のＺ軸可動部材２２に連結されている。このため、アーム６２に連結されている保持パッド６０は、切削手段６と共に、Ｙ軸送り手段３４およびＺ軸送り手段３６によってＹ軸方向およびＺ軸方向に移動される。すなわち、切削装置２においては、保持パッド６０を移動させるためだけの専用の移動手段が不要であるので、構成が複雑化せず、装置の大型化やコスト増加が抑制されている。

【0035】

搬送手段４０においては、吸引手段によって保持パッド６０の吸着チャックの下面に吸引力を生成し、保持パッド６０の下面で被加工物Ｗを吸引保持する。また、搬送手段４０は、Ｙ軸送り手段３４およびＺ軸送り手段３６によって、吸引保持した被加工物ＷをＹ軸方向およびＺ軸方向に搬送する。なお、搬送手段４０のＹ軸方向の搬送経路を図４に符号Ｒで示す。

【0036】

図１および図２に示すとおり、切削装置２は、さらに、第一のテーブル５４と第二のテーブル５６とをＺ軸方向に昇降させる昇降手段７２（図２参照）と、第一のテーブル５４と第二のテーブル５６とをＸ軸方向に移動させて搬送手段４０の搬送経路Ｒに位置づける位置づけ手段７４とを備えている。

【0037】

（昇降手段７２）
昇降手段７２は、第一・第二のテーブル５４、５６の下部に連結された昇降部材７６と、昇降部材７６を昇降させる昇降機構（図示していない。）とを有する。この昇降機構は、昇降部材７６に連結されＺ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でよい。

【0038】

（位置づけ手段７４）
位置づけ手段７４は、昇降部材７６を介して第一・第二のテーブル５４、５６に連結されたＸ軸可動部材７８と、Ｘ軸可動部材７８をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（図示していない。）とを有する。このＸ軸移動機構は、Ｘ軸可動部材７８に連結されＸ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとを有する構成でもよく、あるいは、エアシリンダから構成されていてもよい。

【0039】

位置づけ手段７４は、Ｘ軸移動機構を作動してＸ軸可動部材７８を基台８の案内溝８ｂに沿って移動させることにより、第一・第二のテーブル５４、５６をＸ軸方向に移動させて搬送手段４０の搬送経路Ｒに位置づけるようになっている。

【0040】

（被加工物Ｗ）
図示の被加工物Ｗは、矩形の板状物であり、たとえばセラミックス等から形成され得る。被加工物Ｗの表面は、格子状の分割予定ライン（図示していない。）によって複数の矩形領域に区画されている。また、被加工物Ｗの裏面には、ダイシングテープＴが貼り付けられている。

【0041】

（切削方法）
次に、切削装置２を用いて、被加工物Ｗを切削する方法について説明する。

【0042】

（載置工程）
まず、載置テーブル３８の第一のテーブル５４に被加工物Ｗを載置する載置工程を実施する。上述したとおり、図示の実施形態の切削装置２においては、第一・第二のテーブル５４、５６に被加工物Ｗの外周を支持する支持部５８が配設されているので、オペレータは、複数枚の被加工物Ｗを第一のテーブル５４に重ねて載置することができる。なお、第一のテーブル５４に被加工物Ｗを載置する際は、ダイシングテープＴが貼り付けられている裏面を下に向ける。

【0043】

（第一の搬送工程）
載置工程を実施した後、第一のテーブル５４からチャックテーブル４に被加工物Ｗを搬送する第一の搬送工程を実施する。

【0044】

第一の搬送工程では、まず、Ｙ軸送り手段３４およびＺ軸送り手段３６によって搬送手段４０のアーム６２を移動させ、保持パッドテーブル７０に置かれている保持パッド６０の凹部にアーム６２の凸部６６を嵌め込み、アーム６２の一端に保持パッド６０を連結させる。

【0045】

次いで、Ｘ軸送り手段３２でチャックテーブル４をＸ軸方向に移動させ、図５に示すとおり、搬送手段４０の搬送経路Ｒにチャックテーブル４を位置づける。また、位置づけ手段７４によって載置テーブル３８をＸ軸方向に移動させ、第一のテーブル５４も搬送経路Ｒに位置づける。

【0046】

チャックテーブル４および第一のテーブル５４を搬送経路Ｒに位置づけたら、Ｙ軸送り手段３４およびＺ軸送り手段３６によって保持パッド６０を移動させ、第一のテーブル５４に載置されている被加工物Ｗの上方に保持パッド６０を位置づける。次いで、支持部５８との干渉を避けつつ保持パッド６０を下降させ、被加工物Ｗの上面に保持パッド６０の下面を接触させる。次いで、保持パッド６０の下面に吸引力を生成し、被加工物Ｗを保持パッド６０で吸引保持する。

【0047】

次いで、Ｚ軸送り手段３６によって保持パッド６０を上昇させ支持部５８から被加工物Ｗを搬出し、そして、図６に示すとおり、Ｙ軸送り手段３４およびＺ軸送り手段３６によって保持パッド６０で吸引保持した被加工物Ｗをチャックテーブル４に搬送し、チャックテーブル４の上面に吸引力を生成すると共に、保持パッド６０の吸引力を解除して、保持パッド６０からチャックテーブル４に被加工物Ｗを受け渡す。

【0048】

次いで、Ｙ軸送り手段３４およびＺ軸送り手段３６を作動させ、保持パッド６０を保持パッドテーブル７０の上面に置くと共に、保持パッド６０とアーム６２との連結を解除する。これによって、被加工物Ｗを切削手段６で接触する際に、保持パッド６０と切削装置２の他の部材とが干渉してしまうのが防止される。

【0049】

（切削工程）
第一の搬送工程を実施した後、切削手段６の切削ブレード２８によって被加工物Ｗの分割予定ラインを切削して、被加工物Ｗを個々のチップに分割する切削工程を実施する。

【0050】

切削工程では、まず、チャックテーブル４を移動させ、撮像手段３０の下方に被加工物Ｗを位置づける。次いで、被加工物Ｗを撮像手段３０で撮像し、撮像手段３０で撮像した被加工物Ｗの画像に基づいて、分割予定ラインをＸ軸方向に整合させる。また、Ｘ軸方向に整合させた分割予定ラインの上方に切削ブレード２８を位置づける。

【0051】

次いで、高速回転させた切削ブレード２８の刃先を被加工物Ｗの表面から裏面に至るまで切り込ませると共に、切削ブレード２８の刃先を切り込ませる部分に切削水を供給しながら、チャックテーブル４をＸ軸方向に加工送りする。これによって、被加工物Ｗを完全に分割する深さの分割溝８０（図７参照）を分割予定ラインに沿って形成することができる。

【0052】

そして、図７に示すとおり、分割予定ラインのＹ軸方向の間隔の分だけ、チャックテーブル４に対して切削ブレード２８をＹ軸方向に割り出し送りしながら、分割溝８０の形成を繰り返す。このようにして、Ｘ軸方向に整合させた分割予定ラインのすべてに沿って分割溝８０を形成する。

【0053】

また、チャックテーブル４を９０度回転させた上で、割り出し送りしながら分割溝８０の形成を繰り返し、先に分割溝８０を形成した分割予定ラインと直交する分割予定ラインのすべてに沿って分割溝８０を形成する（図８参照）。これによって、被加工物Ｗを個々のチップに分割することができる。

【0054】

なお、分割溝８０を形成する際は、ダイシングテープＴを完全には切断しないようにする。これにより、チップに分割した後も、ダイシングテープＴによって切削加工前の被加工物Ｗの形態を保つことができる。

【0055】

（第二の搬送工程）
切削工程を実施した後、チャックテーブル４から第二のテーブル５６に被加工物Ｗを搬送する第二の搬送工程を実施する。

【0056】

第二の搬送工程では、まず、Ｙ軸送り手段３４およびＺ軸送り手段３６によって搬送手段４０のアーム６２を移動させ、保持パッドテーブル７０に置かれている保持パッド６０の凹部にアーム６２の凸部６６を嵌め込み、アーム６２の一端に保持パッド６０を連結させる。

【0057】

次いで、図８に示すとおり、搬送手段４０の搬送経路Ｒにチャックテーブル４を位置づける。また、位置づけ手段７４によって第二のテーブル５６も搬送経路Ｒに位置づける。

【0058】

チャックテーブル４および第二のテーブル５６を搬送経路Ｒに位置づけたら、Ｙ軸送り手段３４およびＺ軸送り手段３６によって保持パッド６０を移動させ、チャックテーブル４に吸引保持されている切削加工後の被加工物Ｗの上面に保持パッド６０の下面を接触させる。次いで、保持パッド６０の下面に吸引力を生成し、被加工物Ｗを保持パッド６０で吸引保持する。また、チャックテーブル４の吸引力を解除する。

【0059】

次いで、Ｙ軸送り手段３４およびＺ軸送り手段３６によって保持パッド６０を移動させ、図９に示すとおり、保持パッド６０で吸引保持した被加工物Ｗを第二のテーブル５６に搬送する。そして、保持パッド６０の吸引力を解除して、保持パッド６０から第二のテーブル５６に切削加工後の被加工物Ｗを受け渡す。

【0060】

なお、切削加工後の被加工物ＷはダイシングテープＴで支持されているものの腰がなくへたっているので、被加工物Ｗを搬出するためのトレーを第二のテーブル５６に載置しておくことが好ましい。

【0061】

以上のとおり、切削装置２においては、切削加工前の被加工物Ｗが載置される第一のテーブル５４と、切削加工後の被加工物Ｗが載置される第二のテーブル５６とがＸ軸方向において隣接して配設されている。したがって、オペレータは、切削加工前の被加工物Ｗを第一の載置テーブル５４に載置してから移動することなく、切削加工後の被加工物Ｗを第二の載置テーブル５６から回収することができるので、作業性が良好である。

【0062】

また、図示の実施形態の第一・第二のテーブル５４、５６には、被加工物Ｗの外周を支持する支持部５８が配設されているので、オペレータは、複数枚の被加工物Ｗを第一のテーブル５４に重ねて載置することができる。このため、切削装置２においては、切削加工前の被加工物を一枚ずつ載置領域に載置しなければならず煩に耐えないという問題が解消されている。

【符号の説明】

【0063】

２：切削装置
４：チャックテーブル
６：切削手段
３２：Ｘ軸送り手段
３４：Ｙ軸送り手段
３６：Ｚ軸送り手段
３８：載置テーブル
４０：搬送手段
５４：第一のテーブル
５６：第二のテーブル
５８：支持部
６０：保持パッド
６２：アーム
７２：昇降手段
７４：位置づけ手段
Ｗ：被加工物

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】