特許 7745710 処理液吐出ノズル、ノズルアーム、基板処理装置、および基板処理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2025-09-18

(45)【発行日】2025-09-29

(54)【発明の名称】処理液吐出ノズル、ノズルアーム、基板処理装置、および基板処理方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/306 20060101AFI20250919BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20250919BHJP

【ＦＩ】

H01L21/306 R

H01L21/304 643A

H01L21/304 643C

H01L21/304 646

【請求項の数】 16

(21)【出願番号】P 2024110074

(22)【出願日】2024-07-09

(62)【分割の表示】P 2020093773の分割

【原出願日】2020-05-28

(65)【公開番号】P2024124546

(43)【公開日】2024-09-12

【審査請求日】2024-07-09

(31)【優先権主張番号】P 2019131192

(32)【優先日】2019-07-16

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】天野 嘉文

(72)【発明者】

【氏名】相浦 一博

(72)【発明者】

【氏名】植木 達博

【審査官】河合 俊英

(56)【参考文献】

【文献】特開２００３－９２２８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－７２５５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－２１４３４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１７６９１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平９－１０７０９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０６

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板処理に用いる処理液を吐出する処理液吐出ノズルであって、
処理液供給路に連通する第１流路が形成された第１本体部と、前記第１流路に連通する第２流路が形成され、前記第１本体部に対して屈曲する第２本体部とを有するノズル本体部と、
前記第２流路に連通する吐出流路が形成され、処理液を基板に吐出するノズル吐出部と
を備え、
前記ノズル吐出部は、前記第２本体部の先端に着脱可能であり、
前記ノズル吐出部の内壁面は、前記第１流路、および前記第２流路の内壁面よりも親水性が高い、処理液吐出ノズル。

【請求項2】

前記ノズル吐出部は、前記ノズル本体部よりも親水性が高い材料で構成される
請求項１に記載の処理液吐出ノズル。

【請求項3】

前記ノズル吐出部は、前記ノズル本体部に螺合される
請求項１または２に記載の処理液吐出ノズル。

【請求項4】

前記吐出流路の径は、前記第２流路の径よりも小さい
請求項１～３のいずれか一つに記載の処理液吐出ノズル。

【請求項5】

請求項１～４のいずれか一つに記載の処理液吐出ノズルと、
固定部材と、
前記固定部材が取り付けられるアーム部と、
前記固定部材、または前記アーム部を、水平方向に回動させる回動機構と、
を備えるノズルアーム。

【請求項6】

前記回動機構は、前記アーム部に対し、前記固定部材を回動させる
請求項５に記載のノズルアーム。

【請求項7】

基板に当たって前記基板の上方に飛散した処理液を、前記基板よりも外側に排出するガスを吐出するガス吐出ノズル
を備える請求項５または６に記載のノズルアーム。

【請求項8】

前記ガス吐出ノズルは、前記処理液吐出ノズルよりも内側に配置される
請求項７に記載のノズルアーム。

【請求項9】

前記ガス吐出ノズルは、水平方向における基板接線に対する前記処理液の吐出角度よりも大きい吐出角度によって前記ガスを吐出する
請求項７または８に記載のノズルアーム。

【請求項10】

請求項５～９のいずれか一つに記載のノズルアームと、
載置された基板を回転させる基板回転部と
を備え、
前記処理液吐出ノズルは、前記基板の周縁に向けて処理液を吐出する
基板処理装置。

【請求項11】

請求項５～９のいずれか一つに記載のノズルアームと、
載置された基板を回転させる基板回転部と、
前記処理液吐出ノズルと前記基板回転部とを制御する制御部と
を備え、
前記制御部は、
基板処理に応じて前記回動機構における回動角度を設定し、
設定した前記回動角度によって処理液を基板に向けて吐出させる
基板処理装置。

【請求項12】

前記制御部は、前記基板処理中に前記回動角度を変更する
請求項１１に記載の基板処理装置。

【請求項13】

請求項１～４のいずれか一つに記載の処理液吐出ノズルと、
前記処理液吐出ノズルに接触し、前記処理液吐出ノズルと導通するアーム部と
を備える基板処理装置。

【請求項14】

請求項１～４のいずれか一つに記載の処理液吐出ノズルと、
前記処理液吐出ノズルを除電するイオナイザと
を備える基板処理装置。

【請求項15】

前記基板処理が行われる場合に、基板を保持する保持部
を備え、
前記イオナイザは、前記基板が前記保持部に保持されていない場合に、前記処理液吐出ノズルを除電する
請求項１４に記載の基板処理装置。

【請求項16】

請求項５～９のいずれか一つに記載のノズルアームを用いて基板に処理液を吐出する基板処理方法であって、
基板処理に応じて前記回動機構における回動角度を設定する工程と、
設定された前記回動角度によって処理液を基板に向けて吐出する工程と
を含む基板処理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、処理液吐出ノズル、ノズルアーム、基板処理装置、および基板処理方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、基板に向けて処理液ノズルから処理液を吐出することが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１９－４０９５８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示は、パーティクルの発生を抑制する技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一態様による処理液吐出ノズルは、基板処理に用いる処理液を吐出する処理液吐出ノズルである。処理液吐出ノズルは、ノズル本体部と、ノズル吐出部とを備える。ノズル本体部は、処理液供給路に連通する第１流路が形成された第１本体部と、第１流路に連通する第２流路が形成され、第１本体部に対して屈曲する第２本体部とを有する。ノズル吐出部は、第２流路に連通する吐出流路が形成され、処理液を基板に吐出する。ノズル吐出部は、第２本体部の先端に着脱可能である。ノズル吐出部の内壁面は、第１流路、および第２流路の内壁面よりも親水性が高い。

【発明の効果】

【0006】

本開示によれば、パーティクルの発生を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、第１実施形態に係る基板処理装置の構成を示す模式図である。

【図2】図２は、第１実施形態に係る処理液供給部の斜視図である。

【図3】図３は、第１実施形態に係る処理液供給部の平面図である。

【図4】図４は、図３のIV-IV断面図である。

【図5】図５は、第１実施形態に係る処理液吐出ノズルの正面図である。

【図6】図６は、第１実施形態に係る処理液吐出ノズルの平面図である。

【図7】図７は、図６のVII-VII断面図である。

【図8】図８は、第１実施形態に係る吐出角度変更処理を説明するフローチャートである。

【図9】図９は、第２実施形態に係る処理液供給部の平面図である。

【図10】図１０は、第２実施形態に係る処理液吐出ノズルの平面図である。

【図11】図１１は、図１０のXI-XI断面図である。

【図12】図１２は、第２実施形態に係る処理液吐出ノズルを斜め下方から見た斜視図である。

【図13】図１３は、図９のXIII-XIII断面図である。

【図14】図１４は、第３実施形態に係る処理液供給部の平面図である。

【図15】図１５は、第３実施形態に係る処理液吐出ノズル、およびガス吐出ノズルの配置を説明する模式図である。

【図16】図１６は、第４実施形態に係る基板処理装置の一部を示す斜視図である。

【図17】図１７は、第４実施形態に係る基板処理装置において、処理液吐出ノズルが待機位置にある状態を示す模式図である。

【図18】図１８は、第４実施形態に係る基板処理装置において、処理液吐出ノズルが吐出位置にある状態を示す模式図である。

【図19】図１９は、第５実施形態に係る基板処理装置において、第１導通部が非接触位置にある状態を示す模式図である。

【図20】図２０は、第５実施形態に係る基板処理装置において、第１導通部が接触位置にある状態を示す模式図である。

【図21】図２１は、第６実施形態に係る基板処理装置の一部を示す斜視図である。

【図22】図２２は、第７実施形態に係る基板処理装置の一部を示す斜視図である。

【図23】図２３は、変形例に係るアームの一部を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、添付図面を参照して、本願の開示する処理液吐出ノズル、ノズルアーム、基板処理装置、および基板処理方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態により開示される処理液吐出ノズル、ノズルアーム、基板処理装置、および基板処理方法が限定されるものではない。

【0009】

以下参照する各図面では、説明を分かりやすくするために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする直交座標系を示す場合がある。Ｘ軸方向、およびＹ軸方向は、水平方向である。以下では、Ｚ軸正方向を上方とし、Ｚ軸負方向を下方として説明する場合がある。

【0010】

（第１実施形態）
＜基板処理装置の全体構成＞
第１実施形態に係る基板処理装置１の構成について図１を参照し説明する。図１は第１実施形態に係る基板処理装置１の構成を示す模式図である。

【0011】

基板処理装置１は、処理容器２と、保持部３と、外方カップ４と、アーム５と、制御装置６とを備える。処理容器２は、保持部３、外方カップ４、およびアーム５を収容する。処理容器２は、後述するアーム５の処理液吐出ノズル２１、および移動機構１１を収容する。

【0012】

保持部３は、載置された円形の基板Ｗを保持する。保持部３は、基板処理が行われる場合に、基板Ｗを保持する。例えば、保持部３は、バキュームチャックによって基板Ｗの下面側を吸着し、保持する。また、保持部３（基板回転部の一例）は、載置された基板Ｗを回転させる。具体的には、保持部３は、Ｚ軸方向に沿った軸を中心に回転し、保持した基板Ｗを回転させる。

【0013】

また、保持部３は、Ｚ軸方向に昇降する。保持部３は、例えば、基板Ｗを保持した状態で昇降する。保持部３は、受け渡し位置と、処理位置との間で基板Ｗを昇降させる。受け渡し位置は、外方カップ４よりも上方に設定された位置であり、保持部３と基板搬送装置（不図示）との間で基板Ｗの受け渡しが行われる位置である。処理位置は、受け渡し位置よりも下方であり、外方カップ４内に設定された位置であり、基板Ｗに対し基板処理が行われる位置である。

【0014】

外方カップ４（カップ部の一例）は、保持部３、および保持部３に保持された基板Ｗの外方を囲むように設けられる。外方カップ４は、環状に設けられる。

【0015】

外方カップ４は、基板Ｗから飛散した処理液を受け止める。外方カップ４は、耐薬品性の高い材料によって形成される。外方カップ４の底部には、排液口（不図示）が設けられる。外方カップ４に受け止められた処理液は、排液口から処理容器２の外部に排出される。

【0016】

処理液は、例えば、薬液やリンス液などである。薬液は、例えば、フッ酸（ＨＦ）、希フッ酸（ＤＨＦ）、フッ硝酸などである。なお、フッ硝酸とは、フッ酸（ＨＦ）と硝酸（ＨＮＯ_３）との混合液である。また、リンス液は、例えば、ＤＩＷ（脱イオン水）である。

【0017】

アーム５は、Ｘ軸方向に沿って並ぶように一対配置される。具体的には、アーム５は、Ｘ軸方向において、基板Ｗの両側に配置される。以下では、一対のアーム５のうち、Ｘ軸負方向側のアーム５を左アーム５Ｌとし、Ｘ軸正方向側のアーム５を右アーム５Ｒとして説明することがある。アーム５は、アーム部１０と、移動機構１１と、処理液供給部１２とを備える。なお、アーム５は、１つ配置されてもよい。

【0018】

アーム部１０は、基端からＺ軸方向に沿って延び、および上方の端から水平方向に延びる。アーム部１０は、Ｌ字状に設けられる。

【0019】

移動機構１１（回動機構の一例）は、アーム部１０を回動させる。具体的には、移動機構１１は、Ｚ軸方向に延びるアーム部１０の軸を中心に、アーム部１０を回動させる。また、移動機構１１は、アーム部１０をＸ軸方向、およびＺ軸方向に沿って移動させる。移動機構１１は、複数設けられてもよい。例えば、移動機構１１として、アーム部１０をＺ軸方向の軸を中心に回動させる移動機構、アーム部１０をＸ軸方向に沿って移動させる移動機構、およびアーム部１０をＺ軸方向に沿って移動させる移動機構が設けられる。

【0020】

処理液供給部１２は、基板Ｗの上面に処理液を供給する。処理液供給部１２は、基板Ｗの上面の周縁に処理液を吐出し、基板Ｗの周縁にエッチング処理を行う。処理液供給部１２は、アーム部１０の先端に設けられる。処理液供給部１２の詳細については、後述する。

【0021】

周縁は、円形の基板Ｗの端面から、例えば、幅１～５ｍｍ程度、基板Ｗの径方向内側を含む領域である。周縁は、環状の領域である。

【0022】

なお、基板処理装置１は、基板Ｗの下面の周縁に処理液を供給する下面供給部（不図示）や、基板Ｗの下面に向けて加熱された流体を供給する加熱機構（不図示）などを備えてもよい。

【0023】

制御装置６は、例えば、コンピュータであり、記憶部６ａと制御部６ｂとを備える。

【0024】

記憶部６ａは、例えば、ＲＡＭ、フラッシュメモリ（Flash Memory）等の半導体メモリ素子、またはハードディスク、光ディスク等の記憶装置によって実現され、基板処理装置１において実行される各種の処理を制御するプログラムを記憶する。

【0025】

制御部６ｂは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、入出力ポートなどを有するマイクロコンピュータや各種の回路を含む。制御部６ｂは、記憶部６ａに記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理装置１の動作を制御する。

【0026】

なお、プログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、記憶媒体から制御装置６の記憶部６ａにインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。

【0027】

＜処理液供給部＞
次に、処理液供給部１２について図２、および図３を参照し説明する。図２は、第１実施形態に係る処理液供給部１２の斜視図である。図３は、第１実施形態に係る処理液供給部１２の平面図である。なお、図２、および図３の処理液供給部１２は、右アーム５Ｒに設けられた処理液供給部１２である。

【0028】

処理液供給部１２は、ノズルブロック２０と、処理液吐出ノズル２１とを備える。ノズルブロック２０は、アーム部１０の先端に取り付けられる。すなわち、アーム部１０には、ノズルブロック２０（固定部材の一例）が取り付けられる。ノズルブロック２０には、アーム５に設けられた処理液供給管５ａが接続される。ノズルブロック２０には、図４に示すように、処理液供給路２０ａが形成される。処理液供給路２０ａには、処理液供給管５ａから供給される処理液が流れる。図４は、図３のIV-IV断面図である。

【0029】

ノズルブロック２０には、第１凹部２０ｂと、第２凹部２０ｃと、第３凹部２０ｄが形成される。第１凹部２０ｂは、ノズルブロック２０の上面から下方に向けて窪むように形成される。第１凹部２０ｂの底部には、貫通孔２０ｅが形成される。貫通孔２０ｅには、処理液吐出ノズル２１をノズルブロック２０に固定するボルト２２が挿入される。

【0030】

貫通孔２０ｅは、図３に示すように、１つの処理液吐出ノズル２１に対し複数設けられる。例えば、貫通孔２０ｅは、１つの処理液吐出ノズル２１に対して２つ設けられる。なお、１つの処理液吐出ノズル２１に対する貫通孔２０ｅの数は、２つに限られることはない。例えば、１つの処理液吐出ノズル２１に対する貫通孔２０ｅの数は、３以上であってもよい。

【0031】

第２凹部２０ｃは、図４に示すように、ノズルブロック２０の下面から上方に向けて窪むように形成される。第２凹部２０ｃは、貫通孔２０ｅの周囲に形成される。第２凹部２０ｃは、貫通孔２０ｅによって第１凹部２０ｂと連通する。第２凹部２０ｃには、後述する処理液吐出ノズル２１の取付部３２ａが挿入される。

【0032】

第２凹部２０ｃ、および貫通孔２０ｅは、ノズルブロック２０に対し、水平方向における処理液吐出ノズル２１の角度を変更可能とするように設けられる。具体的には、第２凹部２０ｃは、処理液吐出ノズル２１の取り付け位置に応じて処理液吐出ノズル２１の取付部３２ａを挿入できるように複数設けられる。例えば、第２凹部２０ｃは、１つの処理液吐出ノズル２１に対して２つ設けられる。なお、２つの第２凹部２０ｃの一部が、重なるように設けられてもよい。すなわち、２つの第２凹部２０ｃは、連通して設けられてもよい。

【0033】

また、貫通孔２０ｅは、処理液吐出ノズル２１の角度を変更可能とするように設けられる。具体的には、１つの処理液吐出ノズル２１に対応する２つの貫通孔２０ｅは、後述する処理液吐出ノズル２１の導入部３５ｂの中心軸を中心とした同一の半径上に中心軸が配置され、形成される。

【0034】

第３凹部２０ｄは、ノズルブロック２０の下面から上方に向けて窪むように形成される。第３凹部２０ｄには、後述する処理液吐出ノズル２１の導入部３５ｂが挿入される。第３凹部２０ｄの内壁面は、円形に形成される。

【0035】

処理液吐出ノズル２１は、移動機構１１によるアーム部１０の移動に伴い、待機位置と、吐出位置との間を移動する。待機位置は、処理液吐出ノズル２１の一部が外方カップ４に形成された切欠部４ａに収容される位置である。待機位置は、保持部３によって基板Ｗを受け渡し位置と処理位置との間で昇降可能となる位置である。処理液吐出ノズル２１が待機位置にある場合には、基板Ｗの昇降によって基板Ｗと処理液吐出ノズル２１とは接触しない。

【0036】

吐出位置は、基板Ｗの径方向において待機位置よりも内側となる位置である。吐出位置は、処理液吐出ノズル２１によって基板Ｗの周縁に処理液を吐出する位置である。

【0037】

次に、処理液吐出ノズル２１について、図５～図７を参照し説明する。図５は、第１実施形態に係る処理液吐出ノズル２１の正面図である。図６は、第１実施形態に係る処理液吐出ノズル２１の平面図である。図７は、図６のVII-VII断面図である。

【0038】

処理液吐出ノズル２１は、基板処理に用いる処理液を吐出する。処理液吐出ノズル２１は、ノズル本体部３０と、ノズル吐出部３１と、接続部３２とを備える。

【0039】

ノズル本体部３０は、第１本体部３５と、第２本体部３６とを有する。第１本体部３５は、Ｚ軸方向に延びる。第１本体部３５には、図７に示すように、第１流路３５ａが形成される。第１流路３５ａは、Ｚ軸方向に沿って形成される。第１流路３５ａは、ノズルブロック２０の処理液供給路２０ａ（図４参照）に連通する。すなわち、第１本体部３５には、処理液供給路２０ａに連通する第１流路３５ａが形成される。上方の第１本体部３５には、ノズルブロック２０の第３凹部２０ｄ（図４参照）に挿入される導入部３５ｂが設けられる。導入部３５ｂの外壁面は、円形に形成される。

【0040】

導入部３５ｂとノズルブロック２０の第３凹部２０ｄとの間にはＯリング３８（図４参照）が設けられる。Ｏリング３８は、第１本体部３５とノズルブロック２０との間から処理液が漏れることを防止する。

【0041】

第２本体部３６は、第１本体部３５に対して屈曲して設けられ、第１本体部３５の下端から斜め下方に向けて延びる。具体的には、第２本体部３６は、基板Ｗの回転方向に合わせて斜め下方に延びる。

【0042】

なお、左アーム５Ｌに設けられる処理液吐出ノズル２１、および右アーム５Ｒに設けられる処理液吐出ノズル２１では、各第２本体部３６は、第１本体部３５の下端から基板Ｗの回転方向に合わせてそれぞれ斜め下方に延びる。そのため、左アーム５Ｌに設けられる処理液吐出ノズル２１、および右アーム５Ｒに設けられる処理液吐出ノズル２１では、各第２本体部３６が延びる方向が、例えば、Ｙ軸方向において逆方向となる。

【0043】

第２本体部３６には、図７に示すように、第２流路３６ａが形成される。第２流路３６ａは、第１流路３５ａの下端から斜め下方に向け延びる。第２流路３６ａは、第１流路３５ａに連通する。このように、第２本体部３６は、第１流路３５ａに連通する第２流路３６ａが形成され、第１本体部３５に対して屈曲する。

【0044】

また、第２本体部３６には、凹部３６ｂが形成される。凹部３６ｂは、第２本体部３６の下方側の端から第１本体部３５に向けて窪むように形成される。凹部３６ｂには、ノズル吐出部３１が挿入される。凹部３６ｂの内壁面の一部には、ネジ溝が形成される。

【0045】

ノズル吐出部３１は、基板Ｗの周縁に向けて処理液を吐出する。ノズル吐出部３１は、第２本体部３６が延びる方向に沿って延びる。すなわち、ノズル吐出部３１は、第２本体部３６に沿って斜め下方に向けて延びる。

【0046】

ノズル吐出部３１は、第２本体部３６の凹部３６ｂに挿入され、ノズル本体部３０に取り付けられる。ノズル吐出部３１は、第２本体部３６の先端に着脱可能である。

【0047】

ノズル吐出部３１のうち、第２本体部３６の凹部３６ｂに挿入される挿入部３１ａには、ネジ山が形成される。ネジ山は、凹部３６ｂの内壁面に形成されるネジ溝に応じて形成される。ノズル吐出部３１は、ノズル本体部３０に螺合される。

【0048】

ノズル吐出部３１の挿入部３１ａと第２本体部３６との間には、Ｏリング３９が設けられる。Ｏリング３９は、ノズル吐出部３１と第２本体部３６との間から処理液が漏れることを防止する。

【0049】

ノズル吐出部３１には、第２流路３６ａに連通する吐出流路３１ｂが形成される。吐出流路３１ｂの径は、第２流路３６ａの径よりも小さい。具体的には、吐出流路３１ｂの内壁面３１ｃの径は、第２流路３６ａの内壁面３６ｃの径よりも小さい。なお、吐出流路３１ｂの内壁面３１ｃの径は、第１流路３５ａの内壁面３５ｃの径よりも小さい。

【0050】

また、ノズル吐出部３１の先端には、吐出流路３１ｂに連通し、処理液を基板Ｗに向けて吐出する吐出口３１ｄが形成される。吐出口３１ｄの径は、吐出流路３１ｂの径よりも小さい。具体的には、吐出口３１ｄの内壁面３１ｅの径は、吐出流路３１ｂの内壁面３１ｃの径よりも小さい。

【0051】

吐出流路３１ｂの径、および吐出口３１ｄの径は、処理の種類や吐出する処理液の種類などに応じて設定されている。すなわち、処理液吐出ノズル２１では、処理の種類や吐出する処理液の種類などに応じて、ノズル本体部３０に取り付けるノズル吐出部３１を交換することができる。

【0052】

このように、ノズル吐出部３１には、第２流路３６ａに連通する吐出流路３１ｂが形成され、処理液を基板Ｗの周縁に吐出する。すなわち、処理液吐出ノズル２１は、基板Ｗの周縁に向けて処理液を吐出する。

【0053】

接続部３２は、図５、および図６に示すように、第１本体部３５に対し水平方向に延びる。接続部３２は、第１本体部３５と一体的に設けられる。接続部３２には、上方に向けて突出する取付部３２ａが設けられる。取付部３２ａには、図６に示すように、ボルト２２（図４参照）が挿入されるボルト穴３２ｂが形成される。ボルト穴３２ｂの内壁面には、ボルト２２のネジ山に対応するネジ溝が形成される。接続部３２には、ボルト２２が螺合される。ボルト２２が螺合されることで、ノズル本体部３０は、ノズルブロック２０に固定される。

【0054】

＜処理液吐出ノズルによる処理液の吐出角度変更＞
処理液吐出ノズル２１では、ノズルブロック２０の第３凹部２０ｄに挿入される導入部３５ｂを中心に回動させることによって、ノズルブロック２０に対し、水平方向に処理液吐出ノズル２１を回動させることができる。そして、処理液吐出ノズル２１は、接続部３２の取付部３２ａが挿入される第２凹部２０ｃの位置を変更することによって、ノズルブロック２０に対する取り付け位置を変更することができる。すなわち、接続部３２（角度変更機構の一例）は、ノズルブロック２０（固定部材の一例）に対する取り付け位置を変更可能である。換言すると、接続部３２は、ノズル本体部３０が固定されるノズルブロック２０（固定部材の一例）に対し、水平方向におけるノズル本体部３０の角度を変更する。

【0055】

ノズルブロック２０に対するノズル本体部３０の取り付け位置を変更することによって、ノズルブロック２０に対する処理液の吐出角度を変更することができる。すなわち、処理液吐出ノズル２１は、基板Ｗに対する処理液の吐出角度を変更することができる。吐出角度は、処理液吐出ノズル２１によって吐出された処理液が基板Ｗに当たる位置における基板Ｗの接線に対する水平方向の角度である。

【0056】

＜アームによる回動角度変更＞
アーム５では、移動機構１１によってＺ軸方向の軸を中心にアーム部１０を回動することができる。すなわち、移動機構１１（回動機構の一例）は、アーム部１０を水平方向に回動させることができる。そのため、例えば、基板Ｗに対する処理液の吐出中、すなわち基板処理中にアーム部１０を回動させて、回動角度を変更することによって、基板Ｗに対する処理液の吐出角度を変更することができる。なお、基板処理中にアーム部１０を回動させずに、基板処理を行ってもよい。

【0057】

ここでアーム５による処理液の吐出角度変更処理について図８を参照し説明する。図８は、第１実施形態に係る吐出角度変更処理を説明するフローチャートである。吐出角度変更処理は、制御装置６の制御部６ｂが、処理液吐出ノズル２１と保持部３とを制御することで実行される。

【0058】

制御部６ｂは、基板Ｗに対する処理に応じてアーム部１０の初期角度を設定する（Ｓ１００）。すなわち、制御部６ｂは、基板処理に応じて移動機構１１（回動機構の一例）における回動角度を設定する。

【0059】

制御部６ｂは、設定した初期角度に応じてアーム部１０を回動させて（Ｓ１０１）、初期角度によって処理液吐出ノズル２１から処理液の吐出を開始する（Ｓ１０２）。すなわち、制御部６ｂは、設定した回動角度によって処理液を基板Ｗに向けて吐出させる。

【0060】

制御部６ｂは、角度変更タイミングになったか否かを判定する（Ｓ１０３）。例えば、制御部６ｂは、処理液の吐出を開始してから所与の第１時間が経過したか否かを判定する。所与の第１時間は、予め設定された時間である。

【0061】

制御部６ｂは、角度変更タイミングではない場合には（Ｓ１０３：Ｎｏ）、初期角度による処理液の吐出を継続する（Ｓ１０２）。

【0062】

制御部６ｂは、角度変更タイミングになった場合には（Ｓ１０３：Ｙｅｓ）、アーム部１０の角度を所与の変更角度に設定する（Ｓ１０４）。所与の変更角度は、予め設定された角度である。制御部６ｂは、設定された所与の変更角度に応じてアーム部１０を回動させる（Ｓ１０５）。すなわち、制御部６ｂは、基板処理中に回動角度を変更する。

【0063】

制御部６ｂは、処理終了タイミングになったか否かを判定する（Ｓ１０６）。例えば、制御部６ｂは、アーム部１０の角度を所与の変更角度に変更してから、所与の第２時間が経過したか否かを判定する。所与の第２時間は、予め設定された時間である。

【0064】

制御部６ｂは、処理終了タイミングではない場合には（Ｓ１０６：Ｎｏ）、所与の変更角度による処理を継続する（Ｓ１０５）。制御部６ｂは、処理終了タイミングになった場合には（Ｓ１０６：Ｙｅｓ）、処理液の吐出を終了する（Ｓ１０７）。

【0065】

＜効果＞
処理液吐出ノズル２１は、ノズル本体部３０と、接続部３２（角度変更機構の一例）とを備える。ノズル本体部３０は、第１本体部３５と、第２本体部３６とを有する。第１本体部３５には、処理液供給路２０ａに連通する第１流路３５ａが形成される。第２本体部３６には、第２流路３６ａが形成され、第１本体に対して屈曲する。接続部３２は、ノズル本体部３０が固定されるノズルブロック２０（固定部材の一例）に対し、水平方向におけるノズル本体部３０の角度を変更する。具体的には、接続部３２は、ノズルブロック２０に対する取り付け位置を変更可能である。

【0066】

これにより、処理液吐出ノズル２１は、基板Ｗに対する処理、例えば、基板Ｗ上の膜の種類や、基板Ｗの吐出する処理液の種類に応じて処理液の吐出角度を変更することができる。そのため、処理液吐出ノズル２１は、例えば、基板Ｗの周縁をエッチングするための処理液が、基板Ｗに当たって飛散することを抑制することができる。従って、エッチングを行わない箇所に、飛散した処理液が付着することを抑制することができ、パーティクルの発生を抑制することができる。

【0067】

また、処理液吐出ノズル２１は、ノズル吐出部３１を備える。ノズル吐出部３１は、第２流路３６ａに連通する吐出流路３１ｂが形成され、処理液を基板Ｗに吐出する。また、ノズル吐出部３１は、第２本体部３６の先端に着脱可能である。

【0068】

これにより、処理液吐出ノズル２１は、基板Ｗに対する処理に応じてノズル吐出部３１を交換することができる。そのため、処理液吐出ノズル２１は、例えば、基板Ｗの周縁を精度よくエッチングすることができる。また、例えば、ノズル吐出部３１の吐出口３１ｄに処理液が詰まった場合に、ノズル吐出部３１を交換することによって、基板処理を容易に復旧させることができる。

【0069】

また、処理液吐出ノズル２１は、第１流路３５ａから第２流路３６ａに処理液が流れる際に発生した気泡を、吐出流路３１ｂに処理液を流す間に低減させることができる。そのため、処理液吐出ノズル２１は、基板Ｗに吐出される処理液に気泡が含まれることを抑制することができ、処理液の吐出状態を安定化させることができる。

【0070】

また、吐出流路３１ｂの径は、第２流路３６ａの径よりも小さい。

【0071】

これにより、処理液吐出ノズル２１は、処理液が第２流路３６ａから吐出流路３１ｂに流入する際に、気泡の発生を抑制することができる。そのため、処理液吐出ノズル２１は、基板Ｗに吐出される処理液に気泡が含まれることを抑制することができ、処理液の吐出状態を安定化させることができる。

【0072】

また、アーム５（ノズルアームの一例）は、処理液吐出ノズル２１と、ノズルブロック２０（固定部材の一例）と、アーム部１０と、移動機構１１（回動機構の一例）とを備える。アーム部１０には、固定部材が取り付けられる。移動機構１１は、アーム部１０を水平方向に回動させる。基板処理装置１は、基板処理に応じて移動機構１１における回動角度を設定し、設定した回動角度で処理液を基板Ｗに吐出させる。

【0073】

これによって、基板処理装置１は、基板処理に応じた吐出角度によって処理液吐出することができ、基板Ｗの周縁を精度よくエッチングすることができる。

【0074】

また、基板処理装置１は、基板処理中に回動角度を変更する。

【0075】

これにより、基板処理装置１は、処理液を基板Ｗの周縁に均一に吐出することができ、基板Ｗの周縁を精度よくエッチングすることができる。

【0076】

（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る基板処理装置１について説明する。第２実施形態に係る基板処理装置１は、第１実施形態に係る基板処理装置１に対し、処理液供給部５０が異なっている。そのため、ここでは、第２実施形態に係る処理液供給部５０について説明する。なお、第１実施形態に係る処理液供給部１２と同じ部位には、同じ符号を付し、詳しい説明は省略する。

【0077】

＜処理液供給部＞
処理液供給部５０のノズルブロック５１には、図９に示すように、１つの処理液吐出ノズル５２に対して１つの貫通孔２０ｅが設けられる。図９は、第２実施形態に係る処理液供給部５０の平面図である。なお、図９の処理液供給部５０は、右アーム５Ｒに設けられた処理液供給部５０である。

【0078】

処理液吐出ノズル５２は、図１０および図１１に示すように、ノズル本体部５３と、接続部５４とが別体として設けられる。図１０は、第２実施形態に係る処理液吐出ノズル５２の平面図である。図１１は、図１０のXI-XIの断面図である。

【0079】

第１本体部５５には、図１１に示すように、係合溝５５ａが形成される。係合溝５５ａは、導入部３５ｂよりも下方に形成される。係合溝５５ａは、第１本体部５５の全周にわたり形成される。係合溝５５ａが形成されることによって、第１本体部５５には、導入部３５ｂと係合溝５５ａとの間に係合部５５ｂが形成される。係合部５５ｂの外壁面の径は、導入部３５ｂの外壁面の径よりも大きい。

【0080】

接続部５４は、一対の腕部５４ａを有する。一対の腕部５４ａは、係合溝５５ａに挿入されて第１本体部５５を挟持する。第１本体部５５は、一対の腕部５４ａに挟持された状態において、水平方向に回動することができる。すなわち、接続部５４（角度変更機構の一例）は、第１本体部５５を回動可能に支持する。また、腕部５４ａの上面は、第１本体部５５の係合部５５ｂに当接する。すなわち、一対の腕部５４ａは、係合部５５ｂに係合する。

【0081】

また、第１本体部５５、および接続部５４には、図１２に示すように、位置合わせ部６０が設けられる。図１２は、第２実施形態に係る処理液吐出ノズル５２を斜め下方から見た斜視図である。位置合わせ部６０は、第１位置合わせ溝６０ａ、および第２位置合わせ溝６０ｂを含む。

【0082】

第１位置合わせ溝６０ａは、第１本体部５５に形成される。第１位置合わせ溝６０ａは、係合溝５５ａ（図１１参照）よりも下方の第１本体部５５に形成される。第１位置合わせ溝６０ａは、第１本体部５５の外壁面に複数形成される。具体的には、第１位置合わせ溝６０ａは、第１本体部５５の周方向に沿って複数形成される。

【0083】

第２位置合わせ溝６０ｂは、接続部５４に形成される。例えば、第２位置合わせ溝６０ｂは、Ｚ軸方向に接続部５４を貫通するように形成されてもよい。

【0084】

ボルト２２によって接続部５４がノズルブロック５１に固定されると、ノズル本体部５３は、図１３に示すように、第１本体部５５の係合部５５ｂがＺ軸方向において、接続部５４の腕部５４ａと、ノズルブロック５１とによって挟持される。これによって、ノズル本体部５３は、ノズルブロック５１に対し、固定される。図１３は、図９のXIII-XIII断面図である。

【0085】

＜処理液吐出ノズルによる処理液の吐出角度変更＞
ノズル本体部５３は、ボルト２２によってノズルブロック５１に固定されていない状態では、接続部５４に対し、第１本体部５５を水平方向に回動させることができる。例えば、処理液吐出ノズル５２では、第１本体部５５の第１位置合わせ溝６０ａと、接続部５４の第２位置合わせ溝６０ｂとが合う位置が変更されることによって、ノズルブロック５１に対する処理液の吐出角度を変更することができる。すなわち、ノズル本体部５３、および接続部５４は、ノズルブロック５１（固定部材の一例）に対し、水平方向におけるノズル本体部５３の角度を変更する位置合わせ部６０を備える。

【0086】

＜効果＞
処理液吐出ノズル５２では、接続部５４（角度変更機構の一例）は、第１本体部５５を回動可能に支持する。

【0087】

これにより、処理液吐出ノズル５２は、基板Ｗに対する処理、例えば、基板Ｗ上の膜の種類や、基板Ｗの吐出する処理液の種類に応じて処理液の吐出角度を変更することができる。そのため、パーティクルの発生を抑制することができる。

【0088】

また、第１本体部５５、および接続部５４は、位置合わせ部６０を備える。位置合わせ部６０は、ノズルブロック５１（固定部材の一例）に対し、水平方向におけるノズル本体部５３の角度を変更する。

【0089】

これにより、作業者は、位置合わせ部６０に基づいて、ノズルブロック５１に固定された接続部５４対し、水平方向における第１本体部５５の角度を容易に合わせることができる。そのため、作業者は、処理液の吐出角度を容易に設定することができる。

【0090】

＜第２実施形態の変形例＞
変形例に係る処理液吐出ノズル５２は、位置合わせ部６０として、第１本体部５５、および接続部５４の一方に、位置合わせ溝を設け、第１本体部５５、および接続部５４の他方に、位置合わせ溝に挿入される突出片を設けてもよい。

【0091】

これによって、変形例に係る処理液吐出ノズル５２は、接続部５４に対し、第１本体部５５が回動することを抑制することができる。そのため、変形例に係る処理液吐出ノズル５２は、処理液の吐出角度が、設定された吐出角度からずれることを抑制することができる。

【0092】

（第３実施形態）
次に、第３実施形態に係る基板処理装置１について説明する。第３実施形態に係る基板処理装置１は、第２実施形態に係る基板処理装置１に対し、処理液供給部７０が異なっている。そのため、ここでは、第３実施形態に係る処理液供給部７０について説明する。なお、第１実施形態に係る処理液供給部１２や、第２実施形態に係る処理液供給部５０と同じ部位には、同じ符号を付し、詳しい説明は省略する。

【0093】

＜処理液供給部＞
処理液供給部７０は、図１４に示すように、さらにガス吐出ノズル７１を備える。図１４は、第３実施形態に係る処理液供給部７０の平面図である。なお、図１４の処理液供給部７０は、左アーム５Ｌに設けられた処理液供給部７０である。

【0094】

ガス吐出ノズル７１は、ノズルブロック５１に取り付けられる。ガス吐出ノズル７１は、処理液吐出ノズル５２よりも内側に配置される。具体的には、ガス吐出ノズル７１は、基板Ｗの径方向において、処理液吐出ノズル５２よりも内側に配置される。

【0095】

ガス吐出ノズル７１は、外側に向けてガス、例えば、窒素ガスを吐出する。ガス吐出ノズル７１は、基板Ｗに当たって基板Ｗの上方に飛散した処理液を、基板Ｗよりも外側に排出するガスを吐出する。

【0096】

ガス吐出ノズル７１は、水平方向における処理液の吐出角度よりも大きい吐出角度によってガスを吐出する。具体的には、ガス吐出ノズル７１は、図１５に示すように、処理液吐出ノズル５２によって吐出された処理液が基板Ｗに当たる位置Ｔにおける基板Ｗの接線Ｓに対する処理液の吐出角度Ａ１に対し、吐出角度Ａ１よりも大きい吐出角度Ａ２によってガスを吐出する。すなわち、ガス吐出ノズル７１は、水平方向における基板接線に対する処理液の吐出角度Ａ１よりも大きい吐出角度Ａ２によってガスを吐出する。図１５は、第３実施形態に係る処理液吐出ノズル５２、およびガス吐出ノズル７１の配置を説明する模式図である。

【0097】

また、ガス吐出ノズル７１は、基板Ｗよりも上方に向けてガスを吐出する。具体的には、ガス吐出ノズル７１は、処理液吐出ノズル５２によって吐出された処理液が基板Ｗに当たる位置の上方に向けてガスを吐出する。なお、ガス吐出ノズル７１は、処理液吐出ノズル５２によって吐出された処理液が基板Ｗに当たる位置よりも、基板Ｗの回転方向においてわずかに下流側の上方に向けてガスを吐出してもよい。

【0098】

＜効果＞
処理液供給部７０、すなわちアーム５は、ガス吐出ノズル７１を備える。ガス吐出ノズル７１は、基板Ｗに当たって基板Ｗの上方に飛散した処理液を、基板Ｗよりも外側に排出するガスを吐出する。

【0099】

これにより、アーム５は、基板Ｗに当たって飛散した処理液が、基板Ｗの径方向内側に付着することを抑制することができる。そのため、アーム５は、エッチングを行わない箇所に、飛散した処理液が付着することを抑制することができ、パーティクルの発生を抑制することができる。

【0100】

また、ガス吐出ノズル７１は、処理液吐出ノズル５２よりも内側に配置される。

【0101】

これにより、ガス吐出ノズル７１は、基板Ｗに当たって飛散した処理液を基板Ｗの外側に向けて排出することができる。そのため、アーム５は、エッチングを行わない箇所に、飛散した処理液が付着することを抑制することができ、パーティクルの発生を抑制することができる。

【0102】

また、ガス吐出ノズル７１は、水平方向における処理液の吐出角度よりも大きい吐出角度によってガスを吐出する。

【0103】

これによって、アーム５は、基板Ｗに当たって飛散した直後の処理液を基板Ｗの外側に向けて排出することができる。そのため、アーム５は、エッチングを行わない箇所に、飛散した処理液が付着することを抑制することができ、パーティクルの発生を抑制することができる。

【0104】

また、ガス吐出ノズル７１は、基板Ｗよりも上方に向けてガスを吐出する。

【0105】

これによって、アーム５は、例えば、基板Ｗの周縁に吐出されて、基板Ｗの周縁に付着した処理液が基板Ｗの外側に排出されることを抑制し、基板Ｗの周縁のエッチング処理を促進させることができる。

【0106】

（第４実施形態）
次に第４実施形態に係る基板処理装置１について図１６～図１８を参照し説明する。ここでは、第１実施形態に係る基板処理装置１とは異なる箇所を中心に説明し、第１実施形態に係る基板処理装置１と同じ部位には、同じ符号を付し、詳しい説明は省略する。図１６は、第４実施形態に係る基板処理装置１の一部を示す斜視図である。図１７は、第４実施形態に係る基板処理装置１において、処理液吐出ノズル２１が待機位置にある状態を示す模式図である。図１８は、第４実施形態に係る基板処理装置１において、処理液吐出ノズル２１が吐出位置にある状態を示す模式図である。なお、ここでは、右アーム５Ｒ側を一例として説明するが、左アーム５Ｌ側においても同様の構成を有する。

【0107】

基板処理装置１は、第１導通部９０と、第２導通部９１とをさらに備える。第１導通部９０は、処理液吐出ノズル２１に接触し、処理液吐出ノズル２１と導通する。第１導通部９０は、処理液吐出ノズル２１に取り付けられる。例えば、第１導通部９０は、処理液吐出ノズル２１の第１本体部３５に取り付けられる。第１導通部９０は、導電性部材であり、例えば、カーボン含有の樹脂である。第１導通部９０は、処理液吐出ノズル２１と共に移動する。処理液吐出ノズル２１、および第１導通部９０は、移動機構１１（図１参照）によってＸ方向（図１参照）に沿って移動する。

【0108】

第１導通部９０には、第１本体部３５が摺動可能な孔が形成される。すなわち、基板処理装置１は、処理液吐出ノズル２１を第１本体部３５に接触させた状態で、ノズルブロック２０に対し、処理液吐出ノズル２１を回動させることができ、ノズルブロック２０に対する処理液の吐出角度を変更することができる。第１導通部９０は、２つ以上の部材を合わせることによって孔を形成する。すなわち、第１導通部９０は、２つ以上の部材を組み合わせることで構成される。なお、第１導通部９０は、１つの部材によって構成されてもよい。例えば、第１導通部９０は、孔に連通する切欠が形成され、切欠を介して第１本体部３５が孔に挿入されてもよい。

【0109】

第２導通部９１は、第１導通部９０に接触することによって、処理液吐出ノズル２１と導通し、処理液吐出ノズル２１を除電する。第２導通部９１は、導電性部材であり、例えば、カーボン含有のフィルムである。第２導通部９１は、外方カップ４（カップ部の一例）に設けられる。第２導通部９１は、本体部９１ａと、変形部９１ｂとを備える。

【0110】

本体部９１ａは、外方カップ４の上面に沿って設けられる。本体部９１ａは、一方の端部が、外方カップ４の切欠部４ａに隣接するように設けられる。また、本体部９１ａは、他方の端部が、処理容器２（図１参照）の外部の導電性部材（例えば、金属部材）に接続される。なお、本体部９１ａは、中間部材を介して処理容器２の外部の導電性部材に接続されてもよい。中間部材は、導電性部材である。

【0111】

変形部９１ｂは、本体部９１ａに接続される。変形部９１ｂは、本体部９１ａの一方の端部から切欠部４ａ側に斜め上方に延びるように設けられる。変形部９１ｂは、基板Ｗの径方向において、本体部９１ａから内側に向けて突出するように設けられる。すなわち、変形部９１ｂは、本体部９１ａに片持ち状態で支持される。変形部９１ｂは、第１導通部９０と接触可能である。変形部９１ｂは、本体部９１ａに対し弾性変形する。なお、変形部９１ｂは、本体部９１ａに片持ち状態で支持される形状に限定されず、本体部９１ａに対し弾性変形すればよい。

【0112】

変形部９１ｂは、第１導通部９０が接触位置にある場合に、第１導通部９０に接触する。変形部９１ｂは、第１導通部９０が非接触位置にある場合に、第１導通部９０に接触しない。

【0113】

接触位置は、例えば、待機位置を含む。変形部９１ｂは、処理液吐出ノズル２１が待機位置にある場合には、第１導通部９０に接触する。処理液吐出ノズル２１が待機位置にある場合に、第１導通部９０と第２導通部９１とが接触し、処理液吐出ノズル２１から処理容器２の外部の導電性部材までの導通経路が形成される。処理液吐出ノズル２１と、処理容器２の外部の導電性部材とが導通することによって、処理液吐出ノズル２１が除電される。

【0114】

非接触位置は、例えば、吐出位置を含む。変形部９１ｂは、処理液吐出ノズル２１が吐出位置にある場合には、第１導通部９０に接触しない。すなわち、処理液吐出ノズル２１が吐出位置にある場合には、第１導通部９０と第２導通部９１とが接触せず、処理液吐出ノズル２１から処理容器２の外部の導電性部材までの導通経路が形成されない。

【0115】

第１導通部９０は、移動機構１１（図１参照）によって、処理液吐出ノズル２１とともに移動する。すなわち、移動機構１１は、処理液吐出ノズル２１、および第１導通部９０の位置を、第１導通部９０と第２導通部９１とが接触する接触位置と、第１導通部９０と第２導通部９１とが接触しない非接触位置とに切り替える。

【0116】

処理液吐出ノズル２１が非接触位置（吐出位置）から接触位置（待機位置）に移動すると、第１導通部９０と第２導通部９１の変形部９１ｂとが接触する。変形部９１ｂは、第１導通部９０によって押圧され、本体部９１ａ側を支点として回動し、第１導通部９０と接触しない位置（以下、「初期位置」と称する。）から変形する。これにより、第１導通部９０と第２導通部９１とが接触する際の衝撃が抑制される。また、変形部９１ｂは、本体部９１ａに対し弾性変形するため、第１導通部９０と第２導通部９１との接触状態が維持される。

【0117】

処理液吐出ノズル２１が接触位置（待機位置）から非接触位置（吐出位置）に移動すると、第１導通部９０と第２導通部９１の変形部９１ｂとが離間する。第２導通部９１の変形部９１ｂは、第１導通部９０によって押圧されないため、本体部９１ａ側を支点として回動し、初期位置に戻る。

【0118】

＜効果＞
処理液吐出ノズル２１が帯電することによって、処理液吐出ノズル２１から吐出された処理液が処理液吐出ノズル２１に付着することがある。処理液吐出ノズル２１に付着した処理液が基板Ｗなどに滴下し、パーティクルが発生するおそれがある。また、処理液吐出ノズル２１から吐出された処理液が、処理液吐出ノズル２１側に引き寄せられ、基板Ｗなどに滴下して、パーティクルが発生するおそれがある。

【0119】

基板処理装置１は、処理液吐出ノズル２１と、第１導通部９０と、第２導通部９１と、移動機構１１とを備える。第１導通部９０は、処理液吐出ノズル２１に接触し、処理液吐出ノズル２１と導通する。第２導通部９１は、第１導通部９０に接触することによって処理液吐出ノズル２１と導通し、処理液吐出ノズル２１を除電する。移動機構１１は、処理液吐出ノズル２１、および第１導通部９０の位置を、第１導通部９０と第２導通部９１とが接触する接触位置と、第１導通部９０と第２導通部９１とが接触しない非接触位置とに切り替える。

【0120】

これにより、基板処理装置１は、接触位置において第１導通部９０と第２導通部９１とを接触させることによって、処理液吐出ノズル２１の帯電を抑制することができる。そのため、基板処理装置１は、処理液吐出ノズル２１への処理液の付着を抑制することができる。また、基板処理装置１は、処理液吐出ノズル２１から吐出された処理液が処理液吐出ノズル２１に引き寄せられることを抑制することができる。従って、基板処理装置１は、パーティクルの発生を抑制することができる。

【0121】

第２導通部９１は、変形部９１ｂを備える。変形部９１ｂは、第１導通部９０と接触する場合に変形する。

【0122】

これにより、基板処理装置１は、第１導通部９０と第２導通部９１とが接触する際の衝撃を抑制することができる。そのため、基板処理装置１は、第１導通部９０および第２導通部９１が劣化することを抑制することができる。また、基板処理装置１は、変形部９１ｂを変形させることによって、接触位置において第１導通部９０と第２導通部９１とを接触状態に維持することができる。

【0123】

基板処理装置１は、保持部３と、外方カップ４（カップ部の一例）とを備える。保持部３は、基板処理が行われる場合に、基板Ｗを保持する。外方カップ４は、保持部３に保持された基板Ｗの外方を囲むように設けられる。第２導通部９１は、外方カップ４に設けられる。

【0124】

これにより、基板処理装置１では、第２導通部９１の配置が容易となる。

【0125】

＜第４実施形態の変形例＞
変形例に係る基板処理装置１は、第１導通部９０に変形部を備えてよく、第１導通部９０、および第２導通部９１に変形部を備えてもよい。すなわち、第１導通部９０、および第２導通部９１の少なくとも一方の導通部は、他方の導通部と接触する場合に変形する変形部を備える。

【0126】

これにより、変形例に係る基板処理装置１は、第１導通部９０と第２導通部９１とが接触する際の衝撃を抑制することができる。そのため、変形例に係る基板処理装置１は、第１導通部９０および第２導通部９１が劣化することを抑制することができる。また、変形例に係る基板処理装置１は、変形部を変形させることによって、接触位置において第１導通部９０と第２導通部９１とを接触状態に維持することができる。

【0127】

（第５実施形態）
第５実施形態に係る基板処理装置１について図１９、および図２０を参照し説明する。第５実施形態に係る基板処理装置１は、第４実施形態に係る基板処理装置１に対し、第１導通部９５、および第２導通部９６が異なっている。ここでは、第４実施形態に係る基板処理装置１とは異なる箇所を中心に説明する。図１９は、第５実施形態に係る基板処理装置１において、第１導通部９５が非接触位置にある状態を示す模式図である。図２０は、第５実施形態に係る基板処理装置１において、第１導通部９５が接触位置にある状態を示す模式図である。

【0128】

第１導通部９５は、本体部９５ａと、腕部９５ｂとを備える。本体部９５ａは、処理液吐出ノズル２１に取り付けられ、処理液吐出ノズル２１に接触する。例えば、本体部９５ａは、処理液吐出ノズル２１の第１本体部３５に接触する。本体部９５ａには、第１本体部３５が摺動可能な孔が形成される。

【0129】

腕部９５ｂは、本体部９５ａから上方に向けて延設される。腕部９５ｂは、腕部９５ｂの上端が、ノズルブロック２０の上端、およびアーム部１０の上端よりも上方となるように設けられる。

【0130】

第２導通部９６は、処理容器２に設けられる。具体的には、第２導通部９６の少なくとも一部は、処理容器２の天井に設けられる。第２導通部９６は、本体部９６ａと、変形部９６ｂとを備える。本体部９６ａの一方の端部は、処理液吐出ノズル２１の待機位置の上方付近に設けられる。

【0131】

変形部９６ｂは、本体部９６ａの一方の端部から斜め下方に向けて延びるように設けられる。変形部９６ｂは、本体部９６ａに対し、片持ち状態で支持される。変形部９６ｂは、本体部９６ａに対し上下方向に回動可能である。

【0132】

変形部９６ｂは、第１導通部９５が接触位置にある場合に、第１導通部９５に接触する。接触位置は、処理液吐出ノズル２１が待機位置から上方に移動した位置である。

【0133】

変形部９６ｂは、第１導通部９５が非接触位置にある場合に、第１導通部９５に接触しない。非接触位置は、例えば、吐出位置、および待機位置を含む。

【0134】

移動機構１１（図１参照）は、処理液吐出ノズル２１、および第１導通部９５を昇降させることによって、処理液吐出ノズル２１、および第１導通部９５の位置を接触位置と非接触位置とに切り替える。

【0135】

処理液吐出ノズル２１が、待機位置から上方に移動すると、第１導通部９５の腕部９５ｂと第２導通部９６の変形部９６ｂとが接触する。変形部９６ｂは、腕部９５ｂによって押し上げられ、本体部９６ａ側を支点として初期位置から上方に回動し、変形する。

【0136】

処理液吐出ノズル２１が、接触位置から下方に移動すると、第１導通部９５の腕部９５ｂが、第２導通部９６の変形部９６ｂから離間する。第２導通部９６の変形部９６ｂは、本体部９６ａ側を支点として下方に向けて回動し、初期位置に戻る。

【0137】

＜効果＞
基板処理装置１は、処理容器２を備える。処理容器２は、処理液吐出ノズル２１、および移動機構１１を収容する。第２導通部９６は、処理容器２に設けられる。移動機構１１は、処理液吐出ノズル２１、および第１導通部９５を昇降させることによって、処理液吐出ノズル２１、および第１導通部９５の位置を接触位置と非接触位置とに切り替える。

【0138】

これにより、基板処理装置１では、処理容器２に設けた第２導通部９６と処理容器２の外部の導電性部材との接続が容易となる。

【0139】

＜第５実施形態の変形例＞
変形例に係る基板処理装置１は、第１導通部９５の腕部９５ｂを変形可能としてもよい。

【0140】

（第６実施形態）
第６実施形態に係る基板処理装置１について図２１を参照し説明する。ここでは、第１実施形態に係る基板処理装置１とは異なる箇所を中心に説明し、第１実施形態に係る基板処理装置１と同じ部位には、同じ符号を付し、詳しい説明は省略する。図２１は、第６実施形態に係る基板処理装置１の一部を示す斜視図である。なお、ここでは、右アーム５Ｒを一例として説明するが、左アーム５Ｌにおいても同様の構成を有する。

【0141】

基板処理装置１のアーム部１００は、導電性部材であり、例えば、カーボン含有の樹脂である。アーム部１００は、処理液吐出ノズル２１に接触し、処理液吐出ノズル２１と導通する。具体的には、アーム部１００は、接触部１００ａを備える。接触部１００ａは、処理液吐出ノズル２１に接触し、処理液吐出ノズル２１と導通する。接触部１００ａには、処理液吐出ノズル２１が摺動可能な孔が形成される。

【0142】

アーム部１００は、処理容器２（図１参照）の外部の導電性部材（例えば、金属部材）に接続される。アーム部１００は、処理液吐出ノズル２１から処理容器２の外部の導電性部材までの導通経路を形成する。導通経路は、処理液吐出ノズル２１の位置にかかわらず形成される。すなわち、処理液吐出ノズル２１は、導通経路を介して常時除電される。

【0143】

＜効果＞
基板処理装置１は、処理液吐出ノズル２１と、アーム部１００とを備える。アーム部１００は、処理液吐出ノズル２１に接触し、処理液吐出ノズル２１と導通する。

【0144】

これにより、基板処理装置１は、アーム部１００によって処理液吐出ノズル２１を除電し、処理液吐出ノズル２１の帯電を抑制することができる。そのため、基板処理装置１は、処理液吐出ノズル２１の帯電に起因するパーティクルの発生を抑制することができる。

【0145】

（第７実施形態）
第７実施形態に係る基板処理装置１について図２２を参照し説明する。ここでは、第１実施形態に係る基板処理装置１とは異なる箇所を中心に説明し、第１実施形態に係る基板処理装置１と同じ部位には、同じ符号を付し、詳しい説明は省略する。図２２は、第７実施形態に係る基板処理装置１の一部を示す斜視図である。なお、ここでは、右アーム５Ｒを一例として説明するが、左アーム５Ｌにおいても同様の構成を有する。

【0146】

基板処理装置１は、イオナイザ１０１を備える。イオナイザ１０１は、アーム部１０に取り付けられる。イオナイザ１０１は、処理液吐出ノズル２１の上方に設けられる。イオナイザ１０１は、処理液吐出ノズル２１を除電する。イオナイザ１０１は、Ｘ線を処理液吐出ノズル２１に向けて照射し、処理液吐出ノズル２１の周囲にイオンを発生させる。帯電した処理液吐出ノズル２１の電荷が、イオンによって中和されることによって、処理液吐出ノズル２１が除電される。例えば、イオナイザ１０１の下面は、透明の樹脂プレートが設けられ、樹脂プレートを介してＸ線が照射される。

【0147】

イオナイザ１０１は、基板Ｗが保持部３に保持されていない場合に、Ｘ線を処理液吐出ノズル２１に向けて照射し、処理液吐出ノズル２１を除電する。すなわち、イオナイザ１０１は、処理容器２に基板Ｗがない場合に、Ｘ線を処理液吐出ノズル２１に向けて照射し、処理液吐出ノズル２１を除電する。

【0148】

＜効果＞
基板処理装置１は、処理液吐出ノズル２１と、イオナイザ１０１とを備える。イオナイザ１０１は、処理液吐出ノズル２１を除電する。

【0149】

これにより、基板処理装置１は、処理液吐出ノズル２１の帯電を抑制することができる。そのため、基板処理装置１は、処理液吐出ノズル２１の帯電に起因するパーティクルの発生を抑制することができる。

【0150】

イオナイザ１０１は、保持部３に基板Ｗが保持されていない場合に、処理液吐出ノズル２１を除電する。

【0151】

これにより、基板処理装置１は、処理液吐出ノズル２１を除電する際に、処理液が基板Ｗに付着することを防止することができる。

【0152】

＜第７実施形態の変形例＞
変形例に係る基板処理装置１のイオナイザ１０１は、内部でイオンを発生させ、発生させたイオンを処理液吐出ノズル２１に供給し、処理液吐出ノズル２１を除電してもよい。イオナイザ１０１は、発生させたイオンを、下面に設けた複数の送風孔から処理液吐出ノズル２１に向けて供給する。

【0153】

（変形例）
変形例に係る基板処理装置１は、移動機構１１の一部を、ノズルブロック２０、５１、またはアーム部１０に配置してもよい。例えば、変形例に係る基板処理装置１は、移動機構１１（回動機構の一例）によって、アーム部１０に対し、ノズルブロック５１（固定部材の一例）を回動させる。これによって、変形例に係る基板処理装置１は、基板処理中に、処理液の吐出角度を変更することができる。そのため、変形例に係る基板処理装置１は、処理液を基板Ｗの周縁に均一に吐出することができ、基板Ｗの周縁を精度よくエッチングすることができる。

【0154】

また、変形例に係る基板処理装置１は、ノズルブロック２０、５１に処理液供給路２０ａを設けずに、図２３に示すように、処理液吐出ノズル８０に処理液供給管５ａを直接接続してもよい。図２３は、変形例に係るアーム５の一部を示す断面図である。処理液供給管５ａの先端には、例えば、樹脂ナット８１が設けられる。また、処理液吐出ノズル８０の第１本体部８２には、樹脂ナット８１が螺合可能なネジ山が形成される。

【0155】

これによって、ノズルブロック２０、５１に処理液供給路２０ａを設けずに、ノズルブロック２０、５１を簡易な構成にすることができる。そのため、コストを削減することができる。

【0156】

また、変形例に係る処理液吐出ノズル５２では、ノズル吐出部３１の内壁面３１ｃ、３１ｅは、第１流路３５ａの内壁面３５ｃ、および第２流路３６ａの内壁面３６ｃよりも親水性を高くしてもよい。例えば、変形例に係る処理液吐出ノズル５２では、吐出口３１ｄの内壁面３１ｅを含む吐出流路３１ｂの内壁面３１ｃ、３１ｅの一部に、親水化処理が行われてもよい。また、変形例に係る処理液吐出ノズル５２では、ノズル本体部３０を耐薬性が高く、疎水性の高い樹脂で構成し、ノズル吐出部３１をノズル本体部３０よりも親水性が高い材料で構成してもよい。

【0157】

これにより、吐出口３１ｄに気泡が付着しにくくなり、処理液が吐出される際に、処理液とともに気泡が排出されにくくなる。そのため、処理液の吐出状態を安定化させることができる。

【0158】

また、変形例に係る基板処理装置１は、アーム５に基板位置合わせ機構を設けてもよい。基板位置合わせ機構は、左アーム５Ｌ、および右アーム５Ｒにそれぞれ設けられる。基板位置合わせ機構は、水平方向において基板Ｗを挟み、保持部３に載置される基板Ｗの位置を合わせる。具体的には、基板位置合わせ機構は、基板Ｗの中心と、保持部３の回転軸とが一致するように、基板Ｗの位置を調整する。変形例に係る基板処理装置１は、基板位置合わせ機構によって位置が調整された基板Ｗを保持部３に保持させる。

【0159】

これにより、変形例に係る基板処理装置１は、基板Ｗの周縁を精度よくエッチングすることができる。

【0160】

また、各実施形態に係る基板処理装置１、および変形例に係る基板処理装置１を組み合わせてもよい。例えば、ガス吐出ノズル７１は、第１実施形態に係る基板処理装置１に設けられてもよい。例えば、第４実施形態～第７実施形態に係る基板処理装置１において、第２実施形態の処理液供給部５０が用いられてもよい。なお、各実施形態に係る処理液吐出ノズル２１、５２、８０が、基板Ｗの周縁部をエッチングする一例を開示したが、基板Ｗの周縁部だけでなく、基板Ｗ全面をエッチングまたは洗浄する処理液吐出ノズルとして用いられてもよい。

【0161】

なお、今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は多様な形態で具現され得る。また、上記の実施形態は、添付の特許請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

【符号の説明】

【0162】

１ 基板処理装置
２ 処理容器
３ 保持部（基板回転部の一例）
４ 外方カップ（カップ部の一例）
５ アーム（ノズルアームの一例）
６ 制御装置
６ｂ 制御部
１０、１００ アーム部
１１ 移動機構（回動機構の一例）
１２、５０、７０ 処理液供給部
２０、５１ ノズルブロック（固定部材の一例）
２１、５２、８０ 処理液吐出ノズル
３０、５３ ノズル本体部
３１ ノズル吐出部
３１ｂ 吐出流路
３１ｃ 内壁面
３１ｅ 内壁面
３２、５４ 接続部（角度変更機構の一例）
３５、５５、８２ 第１本体部
３５ａ 第１流路
３６ 第２本体部
３６ａ 第２流路
３６ｃ 内壁面
６０ 位置合わせ部
７１ ガス吐出ノズル
９０、９５ 第１導通部
９１、９６ 第２導通部
９１ｂ、９６ｂ 変形部
１００ａ 接触部
１０１ イオナイザ
Ｗ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】