特許7760545積層基板の製造方法、半導体モジュールの製造方法、並びに、積層基板、半導体モジュール

発明の名称　積層基板の製造方法、半導体モジュールの製造方法、並びに、積層基板、半導体モジュール

出願人　富士電機株式会社　（識別番号 5234）

　　　　特許公開件数ランキング 53 位（462件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 36 位（531件）（共同出願を含む）

出願人　国立大学法人　東京大学　（識別番号 504137912）

　　　　特許公開件数ランキング 223 位（288件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 195 位（279件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7760545

公報発行日　2025年10月27

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7760545

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