特許7762140リン含有フェノキシ樹脂、樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板、及びリン含有フェノキシ樹脂の製造方法

発明の名称　リン含有フェノキシ樹脂、樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板、及びリン含有フェノキシ樹脂の製造方法

出願人　新日鉄住金化学株式会社　（識別番号 6644）

　　　　特許公開件数ランキング 290 位（111件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 258 位（121件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7762140

公報発行日　2025年10月29

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7762140

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