特許7764695封止樹脂組成物及び半導体装置

発明の名称　封止樹脂組成物及び半導体装置

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 107 位（100件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 47 位（160件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7764695

公報発行日　2025年11月6

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7764695

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