特許7764871半導体パッケージ用基板材料を製造する方法、プリプレグ、及び半導体パッケージ用基板材料

発明の名称　半導体パッケージ用基板材料を製造する方法、プリプレグ、及び半導体パッケージ用基板材料

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 107 位（101件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 47 位（160件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7764871

公報発行日　2025年11月6

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7764871

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