発明の名称 回路基板
出願人 新日鉄住金化学株式会社 (識別番号 6644)
特許公開件数ランキング 290 位(111件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 258 位(121件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7778608
公報発行日 2025年12月2
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7778608
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