特許7783528IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

発光装置、及び、基部

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

一方で、半導体レーザ素子などの発光素子は熱を発するため、パッケージを作る際には放熱についても考慮する必要がある。特許文献１の発光素子パッケージは、発光素子がセラミックの上に配される構造を開示しているが、放熱に関して改善の余地がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明に係る発光装置は、半導体レーザ素子と、金属を主材料とする底部と、セラミックを主材料とし前記底部が接合される枠部と、第１電極層と、前記第１電極層と電気的に接続される第２電極層と、を有する基部と、を備え、前記底部は、前記半導体レーザ素子が配される配置面を有し、前記枠部は、上面と、下面と、前記上面よりも下方かつ前記下面よりも上方に設けられ前記配置面の一部と接合する接合面と、前記接合面と交わり・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、放熱性に優れた発光装置を提供できる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、第１発光装置の模式的な斜視図である。
【図2】 図２は、第１発光装置の内部構造を説明するための上面図である。
【図3】 図３は、図III-IIIを結ぶ直線における発光装置の断面図である。
【図4A】 図４Ａは、第１発光装置の製造方法を説明するための模式的な斜視図である。
【図4B】 図４Ｂは、第１発光装置の製造方法を説明するためのＢI-ＢIを結ぶ直線における断面図である。
【図4C】 図４Ｃは、第１発光装置の製造方法を説明するためのＢII-ＢIIを結ぶ直線における断面図である。
【図4D】 図４Ｄは、第１発光装置の底部の模式的な斜視図である。
【図4E】 図４Ｅは、第１発光装置の枠部の上面図である。
【図4F】 図４Ｆは、第１発光装置の枠部の下面図である。
【図5A】 図５Ａは、第１発光装置の製造方法を説明するための模式的な斜視図である。
【図5B】 図５Ｂは、第１発光装置の製造方法を説明するためのＢI-ＢIを結ぶ直線における断面図である。
【図5C】 図５Ｃは、第１発光装置の製造方法を説明するためのＢII-ＢIIを結ぶ直線における断面図である。
【図6A】 図６Ａは、第１発光装置の製造方法を説明するための模式的な斜視図である。
【図6B】 図６Ｂは、第１発光装置の製造方法を説明するためのＢI-ＢIを結ぶ直線における断面図である。
【図6C】 図６Ｃは、第１発光装置の製造方法を説明するためのＢII-ＢIIを結ぶ直線における断面図である。
【図7A】 図７Ａは、第１発光装置の製造方法を説明するための模式的な斜視図である。
【図7B】 図７Ｂは、第１発光装置の製造方法を説明するためのＢI-ＢIを結ぶ直線における断面図である。
【図7C】 図７Ｃは、第１発光装置の製造方法を説明するためのＢII-ＢIIを結ぶ直線における断面図である。
【図8A】 図８Ａは、第１発光装置の製造方法を説明するための模式的な斜視図である。
【図8B】 図８Ｂは、第１発光装置の製造方法を説明するためのＢI-ＢIを結ぶ直線における断面図である。
【図8C】 図８Ｃは、第１発光装置の製造方法を説明するためのＢII-ＢIIを結ぶ直線における断面図である。
【図9A】 図９Ａは、第１発光装置の製造方法を説明するための模式的な斜視図である。
【図9B】 図９Ｂは、第１発光装置の製造方法を説明するためのＢI-ＢIを結ぶ直線における断面図である。
【図9C】 図９Ｃは、第１発光装置の製造方法を説明するためのＢII-ＢIIを結ぶ直線における断面図である。
【図9D】 図９Ｄは、第１発光装置の基板の上面図である。
【図10A】 図１０Ａは、第１発光装置の製造方法を説明するための模式図である。
【図10B】 図１０Ｂは、第１発光装置の製造方法を説明するためのＢI-ＢIを結ぶ直線における断面図である。
【図10C】 図１０Ｃは、第１発光装置の製造方法を説明するためのＢII-ＢIIを結ぶ直線における断面図である。
【図11】 図１１は、第２発光装置の断面図である。
【図12A】 図１２Ａは、第２発光装置の底部の模式的な斜視図である。
【図12B】 図１２Ｂは、第２発光装置の底部の模式的な斜視図である。
【図13】 図１３は、第２発光装置の基板の上面図である。
【図14】 図１４は、第１変形例に係る発光装置の断面図である。
【図15】 図１５は、第２変形例に係る発光装置の断面図である。
【図16】 図１６は、第２変形例に係る発光装置の底部の模式的な斜視図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１…発光装置 １００…基板 １０１…放熱部 １０２…絶縁部 １０３…金属膜 １０４…金属領域 １０５…絶縁領域 １０６…露出部 １１０…基部 １１１…枠部 １１２…第１電極層 １１３…接合面 １１４…第２電極層 １１５…内側面 １１６…内側面 １１７…内側面 １１８…底部 １１９…側面 １２０…蓋部 １３０…接着部 １４０…レンズ部材 １５０…光反射部材 １６０…サブマウント １７０…半導体レーザ素子 １８０…ワイヤ ２…発光装置 ２００…基板 ２０１…露出部 ２１０…基部 ２１１…枠部 ２１２…接合面 ２１３…底部 ２１４…窪み部 ２１５…接合面 ３…発光装置 ３００…基板 ３１０…基部 ３１１…枠部 ３１２…窪み部 ３１３…底部 ４…発光装置 ４００…基板 ４１０…基部 ４１１…枠部 ４１２…底部 ４１３…側面

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