特許7787183改善されたシールド構成を使用した基板の処理方法及び装置

発明の名称　改善されたシールド構成を使用した基板の処理方法及び装置

出願人　アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッド　（識別番号 390040660）

　　　　特許公開件数ランキング 26 位（237件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 60 位（126件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7787183

公報発行日　2025年12月16

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7787183

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