特許7790002集積回路のデバイス構造及び両面製造技術

発明の名称　集積回路のデバイス構造及び両面製造技術

出願人　インテル・コーポレーション　（識別番号 591003943）

　　　　特許公開件数ランキング 805 位（7件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 352 位（16件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7790002

公報発行日　2025年12月23

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7790002

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