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画像表示装置の製造方法および画像表示装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一発光素子の転写工程を短縮し、歩留りを向上した画像表示装置の製造方法および画像表示装置を提供する。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一画像表示装置の製造方法は、基板の第１面上に形成された回路素子と、前記回路素子に接続された第１配線層と、前記回路素子および前記第１配線層を覆う第１絶縁膜と、を含む第１基板を準備する工程と、前記第１絶縁膜上にグラフェンを含む層を形成する工程と、前記グラフェンを含む層上に発光層を含む半導体層を形成する工程と、前記半導体層を加工して、前記グラフェンを含む層上の発光面と前記発光・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一実施形態によれば、発光素子の転写工程を短縮し、歩留りを向上した画像表示装置の製造方法が実現される。

本発明の一実施形態によれば、発光素子の小型化が可能となり、高精細な画像表示装置が実現される。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 第１の画像表示装置の一部を例示する模式的な断面図である。
【図2】 第１の実施形態の変形例に係る画像表示装置の一部を例示する模式的な断面図である。
【図3】 第１の実施形態の画像表示装置を例示する模式的なブロック図である。
【図4】 第１の実施形態の画像表示装置の一部を例示する模式的な平面図である。
【図5A】 第１の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図5B】 第１の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図6A】 第１の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図6B】 第１の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図7A】 第１の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図7B】 第１の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図8】 第１の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図9A】 第１の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図9B】 第１の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図9C】 第１の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図9D】 第１の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図10】 第１の実施形態の画像表示装置の製造方法の変形例の一部を例示する模式的な断面図である。
【図11】 第１の実施形態の変形例の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図12】 第１の実施形態の画像表示装置を例示する模式的な斜視図である。
【図13】 第１の実施形態の変形例の画像表示装置を例示する模式的な斜視図である。
【図14】 第２の画像表示装置の一部を例示する模式的な断面図である。
【図15】 第２の実施形態の画像表示装置を例示する模式的なブロック図である。
【図16A】 第２の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図16B】 第２の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図17A】 第２の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図17B】 第２の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図18】 第２の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図19】 第３の画像表示装置の一部を例示する模式的な断面図である。
【図20A】 第３の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図20B】 第３の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図21A】 第３の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図21B】 第３の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図22A】 第３の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図22B】 第３の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図23A】 第３の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図23B】 第３の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図24】 第４の画像表示装置の一部を例示する模式的な断面図である。
【図25A】 第４の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図25B】 第４の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図26A】 第４の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図26B】 第４の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図27】 第５の画像表示装置の一部を例示する模式的な断面図である。
【図28A】 第５の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図28B】 第５の実施形態の画像表示装置の製造方法の一部を例示する模式的な断面図である。
【図29】 第６の画像表示装置の一部を例示する模式的な断面図である。
【図30】 第６の実施形態の画像表示装置の一部を例示する模式的な断面図である。
【図31】 第７の画像表示装置の一部を例示する模式的な断面図である。
【図32】 第７の実施形態の画像表示装置の一部を例示する模式的な断面図である。
【図33】 第８の画像表示装置を例示するブロック図である。
【図34】 第８の実施形態の変形例に係る画像表示装置を例示するブロック図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１，２０１，８０１，９０１ 画像表示装置、２ 表示領域、３ 電源線、４ 接地線、５，２０５ 行選択回路、６，２０６ 走査線、７，２０７ 信号電圧出力回路、８，２０８ 信号線、１０ ピクセル、２０，２０ａ，２２０，３２０，４２０，５２０，６２０ サブピクセル、２２，２２２ 発光素子、２４，２２４ 選択トランジスタ、２６，２２６ 駆動トランジスタ、２８，２２８ キャパシタ、１００ 駆動回路基板、１０１ 回路、１０２ 基板、１０２ａ，１０２ｂ，１０６Ｓ 面、１０３，１０３－１，１０３－２，２０３ トランジスタ、１０４，１０４－１，１０４－２，２０４ ＴＦＴチャネル、１０５ 絶縁層、１０７，１０７－１，１０７－２ ゲート、１０８ 絶縁膜、１１０ 第１配線層、１１２ 第１層間絶縁膜、１４０ａ グラフェンシート、１５０，２５０，６５０ 発光素子、１５１Ｓ，２５３Ｓ，６５１Ｓ，７５１Ｓ 発光面、１５６ 第２層間絶縁膜、１６０ｄ，１６０ｋ，２３０ａ，２６０ａ，４７０ａ，４７０ｂ，５６０ｄ，７６０ｄ１，７６０ｄ２，７６０ｋ 配線、１６１ｄ，１６１ｋ，２６１ａ，７６１ｄ１，７６１ｄ２，７６１ｋ ビア、１８０，１８０ａ カラーフィルタ、２３０ 第３配線層、４７０ 第４配線層、７２０ サブピクセル群、１１３０ 透光性導電膜、１１４０ グラフェン層、１１５０ 半導体層、１１６０ メタル層、１１８０ 補強基板、１１９２ 構造体

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