発明の名称 セラミックススクライブ基板、セラミックス基板、セラミックススクライブ基板の製造方法、セラミックス基板の製造方法、セラミックス回路基板の製造方法、及び、半導体素子の製造方法
出願人 東芝マテリアル株式会社 (識別番号 303058328)
特許公開件数ランキング 721 位(11件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 515 位(16件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7790836
公報発行日 2025年12月23
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7790836
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