特許7791418IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

発光装置の製造方法、及び、発光装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

接合材のはみ出しを抑制し、装置の信頼性を向上させる方法には、なお改善の余地がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

一発光装置は、実装面と、前記実装面側に設けられる第１金属パターンと、前記実装面側において前記第１金属パターンの内側に設けられる第２金属パターンと、前記実装面側において前記第１金属パターンの外側に設けられる第３金属パターンと、を有する実装基板を準備する工程と、前記実装基板の前記実装面に発光素子を配置する工程と、前記第１金属パターンに接合材を塗布する工程と、前記接合材を介して、前記・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、発光装置の斜視図である。
【図2】 図２は、図１のII-II断面線における断面図である。
【図3】 図３は、封止部材が実装されていない状態での発光装置の斜視図である。
【図4】 図４は、封止部材が実装されていない状態での発光装置の上面図である。
【図5】 図５は、実装基板の上面図である。
【図6】 図６は、封止部材の下面図である。
【図7】 図７は、図６のVII-VII断面線における部分断面図である。
【図8】 図８は、実装基板の金属パターンと封止部材の金属パターンの接合位置の一例を表す図である。
【図9】 図９は、実装基板の金属パターンと封止部材の金属パターンの接合位置の他の一例を表す図である。
【図10】 図１０は、実装基板の金属パターンと封止部材の金属パターンの接合位置の他の一例を表す図である。
【図11】 図１１は、比較例となる発光装置における接合の様子を示した画像である。
【図12】 図１２は、比較例となる他の発光装置における接合の様子を示した画像である。
【図13】 図１３は、発光装置における接合の様子を示した画像である。
【図14】 図１４は、他の発光装置における接合の様子を示した画像である。
【図15】 図１５は、他の発光装置における接合の様子を示した画像である。
【図16A】 図１６Ａは、封止部材の製造方法を説明するための上面図である。
【図16B】 図１６Ｂは、図１６ＡのXVIB- XVIB断面線における断面図である。
【図16C】 図１６Ｃは、封止部材の製造方法を説明するための上面図である。
【図16D】 図１６Ｄは、図１６ＣのXVID- XVID断面線における断面図である。
【図16E】 図１６Ｅは、封止部材の製造方法を説明するための上面図である。
【図16F】 図１６Ｆは、図１６Ｅの破線で囲まれた部分の拡大図である。
【図16G】 図１６Ｇは、封止部材の製造方法を説明するための上面図である。
【図16H】 図１６Ｈは、図１６ＧのXVIH- XVIH断面線における断面図である。
【図16I】 図１６Ｉは、封止部材の製造方法を説明するための上面図である。
【図17】 図１７は、発光装置の、薄厚部での接合の様子を示した画像である。
【図18】 図１８は、発光装置の、薄厚部でない部分での接合の様子を示した画像である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ 発光装置 １０ 実装基板 １１ 上面 １３ 第１実装領域 １４ 配線パターン １５ 第２実装領域 １６ 金属パターン １６Ａ 第１金属パターン １６Ｂ 第２金属パターン １６Ｃ 第３金属パターン ２０ 発光素子 ２０Ａ 第１発光素子 ２０Ｂ 第２発光素子 ２０Ｃ 第３発光素子 ３０ サブマウント ４０ 保護素子 ４０Ａ 第１保護素子 ４０Ｂ 第２保護素子 ４０Ｃ 第３保護素子 ５０ 温度測定素子 ６０ 配線 ７０ 封止部材 ７１ 上部 ７１Ａ 上面 ７１Ｂ 下面 ７２ 側壁部 ７２Ａ 内側面 ７２Ｂ 外側面 ７２Ｃ 下面 ７３ 凹面 ７４ 金属パターン ７４Ａ 薄厚部 ８０ 母材 ９０ 接合部 １０１ 嵌め込み基材 １０２ マスク部材 １０３ 第１部分 １０４ 第２部分 １０５ 接続部 １０６ 貫通孔

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