発明の名称 基板処理装置、半導体装置の製造方法、コンピュータプログラム、プログラムおよび基板処理方法
出願人 株式会社KOKUSAI ELECTRIC (識別番号 318009126)
特許公開件数ランキング 468 位(11件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 435 位(11件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7802191
公報発行日 2026年1月19
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7802191
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