特許7805968樹脂組成物、樹脂付き金属箔、硬化物、金属ベース基板および電子部品

発明の名称　樹脂組成物、樹脂付き金属箔、硬化物、金属ベース基板および電子部品

出願人　太陽ホールディングス株式会社　（識別番号 591021305）

　　　　特許公開件数ランキング 539 位（14件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 457 位（14件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7805968

公報発行日　2026年1月26

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7805968

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