特許7807377回路基板用積層体

発明の名称　回路基板用積層体

出願人　株式会社トクヤマ　（識別番号 3182）

　　　　特許公開件数ランキング 405 位（13件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 220 位（24件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7807377

公報発行日　2026年1月27

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7807377

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