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特許7809883電子部品用材料およびその製造方法、リードフレーム材およびその製造方法、ならびに半導体パッケージ
発明の名称 電子部品用材料およびその製造方法、リードフレーム材およびその製造方法、ならびに半導体パッケージ
出願人 古河電気工業株式会社 （識別番号 5290）
特許公開件数ランキング 183 位（47件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 71 位（92件）（共同出願を含む）
出願人 古河精密金属工業株式会社 （識別番号 592181602）
特許公開件数ランキング 12572 位（4件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 10618 位（2件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-7809883
公報発行日 2026年2月2
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7809883
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