特許7816143仮固定用積層フィルム及びその製造方法、仮固定用積層体、並びに半導体装置の製造方法

発明の名称　仮固定用積層フィルム及びその製造方法、仮固定用積層体、並びに半導体装置の製造方法

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 110 位（104件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 47 位（170件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7816143

公報発行日　2026年2月18

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7816143

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