特許7825210半導体工程用研磨組成物及びこれを用いた基板の研磨方法

発明の名称　半導体工程用研磨組成物及びこれを用いた基板の研磨方法

出願人　ワイシーケム カンパニー リミテッド　（識別番号 523423908）

　　　　特許公開件数ランキング 4178 位（1件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1494 位（3件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7825210

公報発行日　2026年3月6

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7825210

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特許-7825210「半導体工程用研磨組成物及びこれを用いた基板の研磨方法」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録