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特許7833552セラミック配線部材母基板およびセラミック配線部材
発明の名称 セラミック配線部材母基板およびセラミック配線部材
出願人 日鉄住金エレクトロデバイス株式会社 （識別番号 391039896）
特許公開件数ランキング 2257 位（2件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 2994 位（1件）（共同出願を含む）
出願人 日本碍子株式会社 （識別番号 4064）
特許公開件数ランキング 290 位（27件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 111 位（57件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-7833552
公報発行日 2026年3月19
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7833552
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