特許7849370チップパッケージ構造、チップパッケージ構造の製造方法、および電子デバイス

発明の名称　チップパッケージ構造、チップパッケージ構造の製造方法、および電子デバイス

出願人　長江存儲科技有限責任公司　（識別番号 519237948）

　　　　特許公開件数ランキング 635 位（16件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 481 位（20件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7849370

公報発行日　2026年4月21

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7849370

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