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プリント配線基板の接続構造体及び発光装置、並びに、これらの製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

厚みが薄いプリント配線基板の接続構造体の導電性部材を適切な位置に配置することができる接続構造体の製造方法及びこれを含む発光装置の製造方法、並びに、厚みが薄いプリント配線基板の接続構造体及びこれを含む発光装置を提供することを課題とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示のプリント配線基板の接続構造体（以下、適宜、接続構造体という）の製造方法は、一方の面に第１配線層が形成され、前記第１配線層の部位において厚み方向に第１穴を有する第１配線基板と、一方の面に第２配線層が形成され、前記第２配線層の部位において厚み方向に第２穴及び第３穴を有する第２配線基板と、を準備する工程と、導電性部材が前記第１穴から突出するように前記第１穴に導電性部材を充填す・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示に係る実施形態によれば、厚みが薄いプリント配線基板の接続構造体の導電性部材を適切な位置に配置することができる接続構造体の製造方法及びこれを含む発光装置の製造方法、並びに、厚みが薄いプリント配線基板の接続構造体及びこれを含む発光装置を実現することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】 発光装置の一例を模式的に示す平面図である。
【図1B】 図１ＡのＩＢ－ＩＢ線における模式断面図である。
【図1C】 接続構造体の一例を拡大して模式的に示す平面図である。
【図2A】 接続構造体の第１配線基板の一例を拡大して模式的に示す平面図である。
【図2B】 接続構造体の第２配線基板の一例を拡大して模式的に示す平面図である。
【図3A】 図１ＣのＩＩＩＡ－ＩＩＩＡ線における模式断面図である。
【図3B】 図１ＣのＩＩＩＢ－ＩＩＩＢ線における模式断面図である。
【図3C】 接続構造体の一部を拡大して模式的に示す断面図である。
【図4】 接続構造体の第１の製造方法を示すフローチャートである。
【図5A】 接続構造体の第１の製造方法の配線基板準備工程において、第１配線層を形成した第１配線基板を模式的に示す断面図である。
【図5B】 接続構造体の第１の製造方法の配線基板準備工程において、第２配線層を形成した第２配線基板を模式的に示す断面図である。
【図6A】 接続構造体の第１の製造方法の配線基板準備工程において、第１穴を形成した第１配線基板を模式的に示す断面図である。
【図6B】 接続構造体の第１の製造方法の配線基板準備工程において、第２穴及び第３穴を形成した第２配線基板を模式的に示す断面図である。
【図7A】 接続構造体の第１の製造方法の導電性部材充填工程において、第１穴に導電性部材を充填した第１配線基板を模式的に示す断面図である。
【図7B】 接続構造体の第１の製造方法の導電性部材充填工程における第２配線基板を模式的に示す断面図である。
【図8A】 接続構造体の第１の製造方法の重ね合わせ工程において、第１配線基板と第２配線基板を重ね合わせた状態を模式的に示す断面図である。
【図8B】 接続構造体の第１の製造方法の接続工程において、導電性部材を加熱及び加圧する状態を模式的に示す断面図である。
【図9A】 接続構造体の第１の製造方法の配線基板準備工程において、第１配線層を形成した第１配線基板を模式的に示す断面図である。
【図9B】 接続構造体の第１の製造方法の配線基板準備工程において、第２配線層を形成した第２配線基板を模式的に示す断面図である。
【図10A】 接続構造体の第１の製造方法の配線基板準備工程において、第１穴を形成した第１配線基板を模式的に示す断面図である。
【図10B】 接続構造体の第１の製造方法の配線基板準備工程において、図示しない第２穴及び第３穴を形成した第２配線基板を模式的に示す断面図である。
【図11A】 接続構造体の第１の製造方法の導電性部材充填工程において、第１穴に導電性部材を充填した第１配線基板を模式的に示す断面図である。
【図11B】 接続構造体の第１の製造方法の導電性部材充填工程における第２配線基板を模式的に示す断面図である。
【図12A】 接続構造体の第１の製造方法の重ね合わせ工程において、第１配線基板と第２配線基板を重ね合わせた状態を模式的に示す断面図である。
【図12B】 接続構造体の第１の製造方法の接続工程において、導電性部材を加熱及び加圧する状態を模式的に示す断面図である。
【図13】 接続構造体の第２の製造方法を示すフローチャートである。
【図14A】 接続構造体の第２の製造方法の重ね合わせ工程において、第１配線基板と第２配線基板を重ね合わせた状態を模式的に示す断面図である。
【図14B】 接続構造体の第２の製造方法の導電性部材塗布工程において、第１配線基板上の第１穴の部位に導電性部材を塗布した状態を模式的に示す断面図である。
【図14C】 接続構造体の第１の製造方法の接続工程において、導電性部材を加熱及び加圧する状態を模式的に示す断面図である。
【図15A】 接続構造体の第２の製造方法の重ね合わせ工程において、第１配線基板と第２配線基板を重ね合わせた状態を模式的に示す断面図である。
【図15B】 接続構造体の第２の製造方法の導電性部材塗布工程において、第１配線基板上の第１穴の部位に導電性部材を塗布した状態を模式的に示す断面図である。
【図15C】 接続構造体の第１の製造方法の接続工程において、導電性部材を加熱及び加圧する状態を模式的に示す断面図である。
【図16】 発光装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図17A】 発光装置の製造方法の導光板及び中間体準備工程において準備した導光板を模式的に示す断面図である。
【図17B】 発光装置の製造方法の準備工程において準備した中間体を模式的に示す断面図である。
【図17C】 発光装置の製造方法の接着工程において導光板と中間体を接着した状態を模式的に示す断面図である。
【図17D】 発光装置の製造方法の配線層形成工程において第３配線層を形成した状態を模式的に示す断面図である。
【図18】 変形例１に係る接続構造体の一例を拡大して模式的に示す平面図である。
【図19A】 変形例１に係る接続構造体の第１配線基板の一例を拡大して模式的に示す平面図である。
【図19B】 変形例１に係る接続構造体の第２配線基板の一例を拡大して模式的に示す平面図である。
【図20A】 変形例２に係る接続構造体の第２配線基板の一例を拡大して模式的に示す平面図である。
【図20B】 変形例２に係る接続構造体の第２配線基板の配線層除去部の一例を拡大して模式的に示す平面図である。
【図20C】 接続構造体とした場合の図２０ＢのＸＸＣ－ＸＸＣ線における模式断面図である。
【図21A】 配線層除去部の他の形態の一例を拡大して模式的に示す平面図である。
【図21B】 配線層除去部の他の形態の一例を拡大して模式的に示す平面図である。
１ 発光構造体 ２ 発光素子 ３ 透光性部材 ４ 光拡散層 ５ 被覆部材 ６ 導光板 ６ａ 凹部 ７ 光反射部材 １０ 発光モジュール １１ 光源 １３ 中間体 １８ 配線パッド １９ 被覆層 ３０、３１ 導電性部材 ３０ａ 突出部 ３５ 拡散反応層 ４０ 保護部材 ５０、５０Ａ、５０Ｂ 接続構造体 ５１、５１Ａ 第１配線基板 ５２、５２ａ、５２ｂ、５２ａＡ、５２ａＢ 第２配線基板 ６０ 発光部 ８０ 剥離紙 ９０ 位置合わせピン １００、１００Ａ 発光装置 １１１ 第１基材 １１２ 第２基材 １２１、１２１Ａ 第１配線層 １２２、１２２Ａ、１２２Ｂ、１２２Ｃ、１２２Ｄ 第２配線層 １２３ 第３配線層 １３１ 第１穴 １３２ 第２穴 １３３ 第３穴 １４１、１４２ 位置合わせ用穴 １５１、１５１Ａ、１５１Ｂ 配線層除去部 １８１ ビアホール Ａ 第１穴が対面する部位 Ｄ 第１配線層と第１配線層との距離 Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４ 仮想直線 Ｒ１ 接続部領域 Ｒ２ 発光部領域 Ｗ 第１配線層の幅

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