特許7853567IP Force 特許公報全文掲載

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発光装置の製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、特許文献１に記載された方法では、サファイア基板等の透光性基板を割断する際に透光性基板が裂開または劈開することにより、透光性基板の側面がその上面の法線に対して傾く場合がある。透光性基板の側面の傾きが大きくなると、複数の透光性基板が蛍光体シート等の基材に接合された後、この基材を割断する際に、基材に接合された透光性基板が基材とともに割断されるおそれがある。これにより、製造される発光装置に不良が生じる場合がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の発光装置の製造方法は、基材と、上面と下面とを有する透光性基板の前記上面に発光部を有し、前記透光性基板の前記下面が前記基材に接合された複数の発光素子と、を有する構造体であって、前記透光性基板の前記上面の外形は複数の辺を有する前記構造体を準備する工程と、上面視において、前記透光性基板の前記上面の前記複数の辺のうち対向する二辺それぞれの中点を通る直線である中心線と、前記透光性・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の実施形態によれば、複数の透光性基板が接合された基材を割断する際に、透光性基板が割断されたものを検出可能な発光装置の製造方法を提供することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 第１発光装置の構成例を示す上面図である。
【図2】 図１におけるII－II線に沿った断面図である。
【図3】 第１発光装置の製造方法の製造工程例を上面図である。
【図4】 図３におけるIV－IV線に沿った断面図である。
【図5】 第２発光装置の構成例を示す上面図である。
【図6】 図５におけるVI－VI線に沿った断面図である。
【図7】 第２発光装置の製造方法の製造工程例を示す上面図である。
【図8】 図７におけるVIII－VIII線に沿った断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ 基材 １１ 基材の外縁 ２ 透光性基板 ２１ 上面 ２１０ 複数の辺 ２１１ 第１辺 ２１２ 第２辺 ２１３ 第３辺 ２１４ 第４辺 ２２ 下面 ２２１ 透光性基板の下面の外縁 ２３ 側面 ２３１ 第１側面 ２３２ 第２側面 ２３３ 第３側面 ２３４ 第４側面 ２４ 中心線 ３ 発光部 ４ 発光素子 ４１ 第１発光素子 ４２ 第２発光素子 ４３ 第３発光素子 ４４ 第４発光素子 ５ 樹脂部 １０、１０ａ 発光装置 ２０ 構造体 １００ ダイヤモンドブレード Ａ、Ｂ 距離 Ｌ１ 透光性基板の一辺の長さ Ｌ２ 基材の一辺の長さ

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