発明の名称 ダイヤモンド半導体構造物及びその製造方法
出願人 国立大学法人金沢大学 (識別番号 504160781)
特許公開件数ランキング 660 位(23件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 745 位(19件)(共同出願を含む)
出願人 独立行政法人産業技術総合研究所 (識別番号 301021533)
特許公開件数ランキング 176 位(108件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 142 位(113件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7859629
公報発行日 2026年5月15
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7859629
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