特許7869491IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

発光装置及びその製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

発光素子の周囲を囲む反射部材の反射率が高く、かつ、迷光の発生を抑制することができる発光装置及びその製造方法を提供することを課題とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の発光装置は、第1面を持つ基板と、前記基板の第1面に配置される1又は2以上の発光素子と、前記発光素子を囲み、前記基板の第1面に配置される第1反射部材と、を有し、前記第1反射部材は、第1樹脂と、前記第1樹脂に含有される複数個の第1中空粒子と、を有し、前記第1中空粒子により前記第1反射部材の表面に凹凸が形成されており、前記第1反射部材の表面粗さRaが0.10μm以上3.0μm・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示に係る実施形態によれば、発光素子の周囲を囲む反射部材の反射率が高く、かつ、迷光の発生を抑制することができる発光装置及びその製造方法を実現することができる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 発光装置を模式的に示す斜視図である。
【図2】 発光装置を模式的に示す平面図である。
【図3】 図2のIII-III線における断面図である。
【図4】 図2のIV-IV線における断面図である。
【図5】 図2のV-V線における断面図である。
【図6】 図2のVI-VI線における断面図である。
【図7】 発光装置において第1反射部材及び第2反射部材と、ワイヤを模式的に示す平面図である。
【図8】 発光装置の第1反射部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。
【図9】 表面粗さRaと艶消しの関係を示すグラフである。
【図10】 基板の第1面と第1反射部材の成す角度の測定方法を説明するための模式断面図である。
【図11】 発光装置の製造方法を説明するフローチャートである。
【図12A】 発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。
【図12B】 発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。
【図12C】 発光装置の製造方法を模式的に示す拡大平面図である。
【図12D】 発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。
【図12E】 発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。
【図12F】 発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。
【図12G】 発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。
【図12H】 発光装置の製造方法を模式的に示す平面図である。
【図13A】 実施形態の第1変形例において、第1反射部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。
【図13B】 実施形態の第2変形例において、第1反射部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。
【図13C】 実施形態の第3変形例において、第1反射部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。
【図13D】 実施形態の第4変形例において、第1反射部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。
【図14】 実施形態の第5変形例を模式的に示す断面図である。
【図15】 実施形態の第5変形例における部分断面図である。
【図16】 実施形態の第5変形例において、封止部材の一部を模式的に示す拡大断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

1,1A 発光素子 5 透光性部材 7 第3反射部材 10 第1基板(基板) 10a 第1基板(基板)の第1面 110 第1端子 11 第1外部接続端子 12 第2外部接続端子 13 素子載置領域 15 第1駆動端子 16 第2駆動端子 20 第2基板 120 第2端子 21 第1ワイヤ接続端子 22 第2ワイヤ接続端子 23 基板載置領域 130 ワイヤ 130a ワイヤの頂部 31 第1ワイヤ 32 第2ワイヤ 33 第3ワイヤ 34 素子用ワイヤ 40 被覆部材 40a 被覆部材の頂部 41a 第1反射部材の頂部 41,41A,41B,41C,41D 第1反射部材 42 第2反射部材 51 第1樹脂 52 第1中空粒子 52a メジアン径の大きい第1中空粒子 52b メジアン径の小さい第1中空粒子 53 ナノフィラー 54 酸化物粒子 55 球状粒子 60 封止部材 61 第2樹脂 62 第2中空粒子 100,100A 発光装置

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