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技術分野

発光装置の製造方法ならびに発光装置および発光モジュール

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１および特許文献２に開示された光源を実装基板等の実装部材上に配置する際、一例として、ワイヤボンディング技術を採用し、光源と実装部材とをワイヤにより電気的に接続することが考えられる。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示に係る発光装置の製造方法は、 光源を準備する工程であって、 複数の発光部と、 第１上面を有し、前記第１上面において、前記複数の発光部それぞれと対をなして電気的に接続される複数の端子を含む複数の第１端子部と、１以上の第１ワイヤ接続部と、を備える支持基板と、 前記複数の発光部を被覆するとともに、前記支持基板上の前記１以上の第１ワイヤ接続部を露出させる窪みを有する・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示によれば、光源と実装部材との電気的な接続を容易にできる発光装置の製造方法および発光装置を提供することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】 本開示の一発光装置を示す模式的平面図である。
【図1B】 図１Ａにおける第１樹脂部材および第２樹脂部材を省略した状態の発光装置を示す模式的平面図である。
【図1C】 図１ＡにおけるIC－IC線断面の矢視方向で視たときの模式的断面図である。
【図2A】 本開示の一発光装置の窪みを説明する模式的平面図である。
【図2B】 本開示の一発光装置の窪みの変形例を説明する模式的平面図である。
【図2C】 本開示の一発光装置の窪みの変形例を説明する模式的平面図である。
【図3A】 本開示の一発光モジュールを示す模式的平面図である。
【図3B】 図３Ａにおける第１樹脂部材～第３樹脂部材を省略した状態の発光モジュールを示す模式的平面図である。
【図3C】 図３ＡにおけるIIIC－IIIC線断面の矢視方向で視たときの模式的断面図である。
【図4】 本開示の他の発光モジュールを示す模式的断面図である。
【図5】 本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図6A】 本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図6B】 本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的平面図である。
【図7A】 本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図7B】 本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的平面図である。
【図7C】 本開示に係る発光装置の第１の製造方法の変形例を説明する模式的断面図である。
【図8A】 本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図8B】 本開示に係る発光装置の第１の製造方法の変形例を説明する模式的断面図である。
【図9A】 本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図9B】 本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的平面図である。
【図10A】 本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図10B】 本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的平面図である。
【図11A】 本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図11B】 本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的平面図である。
【図12】 本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的平面図である。
【図13】 本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図14】 本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図15】 本開示に係る発光装置の第１の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図16】 本開示に係る発光モジュールの製造方法を説明する模式的断面図である。
【図17】 本開示に係る発光モジュールの製造方法を説明する模式的断面図である。
【図18】 本開示に係る発光装置の第２の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図19】 本開示に係る発光装置の第２の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図20】 本開示に係る発光装置の第２の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図21】 本開示に係る発光装置の第２の製造方法を説明する模式的断面図である。
【図22】 本開示に係る発光装置の第２の製造方法を説明する模式的断面図である。
１ 発光装置 ２ 発光モジュール １０ 光源 １１ 発光部 １１ａ 発光素子 １２ 支持基板 １２１ 第１側面 １２２ 第２側面 １２３ 第３側面 １２４ 第４側面 １３ 光反射性部材 １３Ｕ 上面 １３Ｂ 下面 １３Ｓ 外側面 １３１光反射性材料 １４ 透光性部材 １４ａ 波長変換層 １４ｂ 光拡散層 ２０ 制御部 ３０ 実装基板 ６０ レンズ ６１ 第１レンズ ６２ 第２レンズ Ａ１ 第１領域 Ａ２ 第２領域 Ｃ 開口 Ｃ１ 窪み ＤＰ 吐出装置のノズル Ｅ 電極 Ｇ 半導体構造体 Ｐ 発光面 Ｒ１ 第１樹脂部材 Ｒ２ 第２樹脂部材 Ｒ３ 第３樹脂部材 Ｒ１１ 第１樹脂材料 Ｒ２１ 第２樹脂材料 Ｒ３１ 第３樹脂材料 Ｓ 被覆部材 Ｔ１ 第１端子部 Ｕ１ 第１上面 Ｕ２ 第２上面 Ｕ３ 第３上面 Ｗ１ 第１ワイヤ Ｗ２ 第２ワイヤ ＷＴ１ 第１ワイヤ接続部 ＷＴ２ 第２ワイヤ接続部 ＷＴ３ 第３ワイヤ接続部

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