特許7883126IP Force 特許公報全文掲載

ホーム > 特許ランキング > 日亜化学工業株式会社 > 特許7883126

技術分野

電子部品の製造方法、及び異物の検出方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

電子部品は、実装基板等の他の要素に接続するための配線を有する。かかる配線に異物が存在すると、例えば、実装基板等との接続不良の不具合が生じる可能性がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示に係る電子部品の製造方法は、 配線を有する配線基板を備える電子部品を準備する工程と、 前記配線の表面において、異物を検出する工程と、を備え、 前記異物を検出する工程は、 （１）前記配線の表面に、波長３５０ｎｍ以上４９５ｎｍ以下の範囲に発光ピーク波長を有し、且つ発光スペクトルにおける波長５００ｎｍ以上の光の発光強度が前記発光ピーク波長における発光強度に対して５％以下である・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示に係る実施形態によれば、電子部品の配線上の異物を検出することができる電子部品の製造方法および異物の検出方法を提供できる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

知財ポータルサイト IP Force にログインして確認する (無料)

この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本開示の製造方法により製造される電子部品の概略斜視図である。
【図2】 図１の電子部品の概略平面図である。
【図3】 図１の電子部品の概略下面図である。
【図4】 図２の電子部品のＩＶ－ＩＶ線における概略断面図である。
【図5】 図１の電子部品における発光装置の概略断面図である。
【図6】 第１画像情報及び第２画像情報の取得方法を説明する概略断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１０１…電子部品 １…配線 ２…基板母材 ３…配線基板 ５…発光装置 １１…レンズ １２…接着剤 １３…レンズ部 １４…保持部 ２１…電極 ２２…半導体構造体 ２３…発光素子 ２４…透光性部材 ２５…光拡散層 ２６…波長変換層 ２７…接着層 ２８…光反射性部材 ３１…吸着装置 ３２…照明 ３３…カメラ

全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録

［広告欄］

ログインすれば広告は減ります

ログインすれば広告は減ります

Copyright © Science Impact Inc. All Rights Reserved.