【図1A】
実施形態1の半導体発光素子の断面図である。
【図1B】
実施形態1の半導体発光素子の直接接合した部分を分離して示す断面図である。
【図1C】
実施形態1の半導体発光素子の製造工程を表すフロー図である。
【図1D】
第1発光部準備工程S1の詳細を示すフロー図である。
【図1E】
第2n側窒化物半導体層準備工程S2の詳細を示すフロー図である。
【図1F】
第1発光部準備工程S1の一工程を示す概略断面図である。
【図1G】
第1発光部準備工程S1の一工程を示す概略断面図である。
【図1H】
第2n側窒化物半導体層準備工程S2の一工程を示す概略断面図である。
【図1I】
第2n側窒化物半導体層準備工程S2の一工程を示す概略断面図である。
【図1J】
第2n側窒化物半導体層準備工程S2の一工程を示す概略断面図である。
【図1K】
直接接合工程S5の一工程を示す概略断面図である。
【図1L】
直接接合工程S5の一工程を示す概略断面図である。
【図2A】
実施形態2の半導体発光素子の断面図である。
【図2B】
実施形態2の半導体発光素子の直接接合した部分を分離して示す断面図である。
【図3A】
実施形態3の半導体発光素子の断面図である。
【図3B】
実施形態3の半導体発光素子の直接接合した部分を分離して示す断面図である。
【図3C】
実施形態3における第2n側窒化物半導体層準備工程S2の詳細を示すフロー図である。
【図3D】
実施形態3の変形例に係る半導体発光素子の断面図である。
【図4A】
実施形態4の半導体発光素子の断面図である。
【図4B】
実施形態4の半導体発光素子の直接接合した部分を分離して示す断面図である。
【図5A】
実施形態5の半導体発光素子の断面図である。
【図5B】
実施形態5の半導体発光素子の直接接合した部分を分離して示す断面図である。
【図6】
本開示の一半導体発光素子を備える発光装置の断面図である。
【図7A】
実施例1の半導体発光素子における被接合層と第2n側窒化物半導体層の接合界面およびその近傍の透過電子顕微鏡(TEM)の画像である。
【図7B】
図7Aの、NBD1における電子線回折像である。
【図7C】
図7Aの、NBD2における電子線回折像である。
【図7D】
図7Aの、NBD3における電子線回折像である。
【図8】
実施例1の半導体発光素子の出力比と比較例の半導体発光素子の出力比とを示すグラフである。
【図9A】
実施例2の半導体発光素子における接合界面およびその近傍の透過電子顕微鏡(TEM)による画像である。
【図9B】
図9Aの、SAD1における電子線回折像である。
【図9C】
図9Aの、SAD2における電子線回折像である。
【図9D】
図9Aの、NBD4における電子線回折像である。
【図10A】
実施例2の半導体発光素子のアニール後における接合界面およびその近傍の透過電子顕微鏡(TEM)による画像である。
【図10B】
図10Aの、SAD3における電子線回折像である。
【図10C】
図10Aの、SAD4における電子線回折像である。
【図10D】
図10Aの、NBD5における電子線回折像である。