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セラミックス焼結体基板、発光装置及びそれらの製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示に係る体積収縮の小さい金属ペーストを用いるセラミックス焼結体基板、発光装置及びそれらの製造方法を提供することを課題とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

実施形態に開示されるセラミックス焼結体基板の製造方法は、セラミックス基板の表面に第１金属ペーストを配置することと、前記第１金属ペーストを配置した前記セラミックス基板を焼成することと、を含み、前記第１金属ペーストを配置することにおいて、前記第１金属ペーストは、複数の第１金属粉体と、複数の第２金属粉体と、複数の活性金属粉体と、を含み、前記第１金属粉体は、コアと、前記コアよりも融点が高く、前記コア・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の実施形態によれば、体積収縮の小さい金属ペーストを用いるセラミックス焼結体基板、発光装置及びそれらの製造方法を提供することができる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 セラミックス焼結体基板を模式的に示す平面図である。
【図2】 図１のＩＩ－ＩＩ線における断面を模式的に示す断面斜視図である。
【図3A】 セラミックス焼結体基板の貫通孔に第１金属ペーストを配置した状態を拡大して模式的に示す拡大断面図である。
【図3B】 図３Ａのセラミックス焼結体基板を焼結した第１金属体の状態を模式的に示す拡大断面図である。
【図4】 セラミックス焼結体基板の製造方法を例示するフローチャートである。
【図5A】 セラミックス焼結体基板の製造方法において、準備したセラミックス基板を模式的に示す断面図である。
【図5B】 セラミックス焼結体基板の製造方法において、貫通孔に第１金属ペーストを配置した状態を模式的に示す断面図である。
【図5C】 セラミックス焼結体基板の製造方法において、第２金属ペーストを配置した状態を模式的に示す断面図である。
【図6】 発光装置を模式的に示す断面図である。
【図7】 発光装置の製造方法を例示するフローチャートである。
【図8A】 発光装置の製造方法において、準備したセラミックス焼結体基板を模式的に示す断面図である。
【図8B】 発光装置の製造方法において、セラミックス焼結体基板に接合部材を配置した状態を模式的に示す断面図である。
【図8C】 発光装置の製造方法において、発光素子を配置した状態を模式的に示す断面図である。
【図8D】 発光装置の製造方法において、光反射部材を配置した状態を模式的に示す断面図である。
【図9A】 発光装置を発光モジュールとして示す斜視図である。
【図9B】 図９Ａの一部を省略してＩＸＢ－ＩＸＢ線における断面を模式的に示す断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ セラミックス基板 ２ 貫通孔 ３Ａ 第１金属ペースト ３ 第１金属部材 ４ 第１金属粉体 ４ａ 第１金属 ４１ａ コア（焼成後） ４１ｂ コア（焼成前） ４２ａ 被覆部材（焼成後） ４２ｂ 被覆部材（焼成前） ５０ 活性金属粉体 ６ 第２金属 ６ａ 第２金属粉体 ５ａ 金属化合物（反応層） ５ｂ 金属化合物（反応層） ７ 有機バインダ ８ 第２金属ペースト ８ａ 第２金属部材 １０ セラミックス焼結体基板 １１ 接合部材 １２ 金属バンプ ２０ 発光素子 ２１ 半導体層 ２２ 素子基板 ２３ 透光性部材 ２４ 素子電極 ３０ 光反射部材 １００ 発光装置

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