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技術分野

セラミックス焼結体基板、発光装置及びそれらの製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示に係る信頼性の高いセラミックス焼結体基板、発光装置及びそれらの製造方法を提供することを課題とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

実施形態に開示されるセラミックス焼結体基板の製造方法は、焼成前の貫通孔が形成されたセラミックス基板を準備することと、前記貫通孔に第１金属ペーストを配置することと、前記第１金属ペーストを配置した前記セラミックス基板を焼成することと、を含み、前記第１金属ペーストを配置することにおいて、第１金属ペーストは、複数個の第１金属粉体と、複数個の活性金属粉体と、を含み、前記第１金属粉体は、コアとなる金属粉・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の実施形態によれば、信頼性の高いセラミックス焼結体基板、発光装置及びそれらの製造方法を提供することができる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 セラミックス焼結体基板を模式的に示す平面図である。
【図2】 図１のＩＩ－ＩＩ線における断面を模式的に示す断面斜視図である。
【図3A】 セラミックス焼結体基板の貫通孔に第１金属ペーストを配置した状態を拡大して模式的に示す拡大断面図である。
【図3B】 図３Ａのセラミックス焼結体基板を焼結した第１金属体の状態を模式的に示す拡大断面図である。
【図4A】 セラミックス焼結体基板の貫通孔に配置した第１金属体を拡大して示す走査電子顕微鏡写真である。
【図4B】 セラミックス焼結体基板の貫通孔に配置した第１金属体を拡大して示す走査電子顕微鏡写真である。
【図5】 セラミックス焼結体基板の製造方法を例示するフローチャートである。
【図6A】 セラミックス焼結体基板の製造方法において、準備したセラミックス基板を模式的に示す断面図である。
【図6B】 セラミックス焼結体基板の製造方法において、貫通孔に第１金属ペーストを配置した状態を模式的に示す断面図である。
【図6C】 セラミックス焼結体基板の製造方法において、導電性ペーストを配置した状態を模式的に示す断面図である。
【図7】 発光装置を模式的に示す断面図である。
【図8】 発光装置の製造方法を例示するフローチャートである。
【図9A】 発光装置の製造方法において、準備したセラミックス焼結体基板を模式的に示す断面図である。
【図9B】 発光装置の製造方法において、セラミックス焼結体基板に接合部材を配置した状態を模式的に示す断面図である。
【図9C】 発光装置の製造方法において、発光素子を配置した状態を模式的に示す断面図である。
【図9D】 発光装置の製造方法において、光反射部材を配置した状態を模式的に示す断面図である。
【図10A】 発光装置を発光モジュールとして示す斜視図である。
【図10B】 図１０Ａの一部を省略してＸＢ－ＸＢ線における断面を模式的に示す断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ セラミックス基板 ２ 貫通孔 ３ 第１金属ペースト ３ａ 第１金属体 ４ 第１金属粉体 ４ａ 金属粉体 ４ｂ 第２金属 ４０ｂ 被覆金属部材 ５０ 活性金属粉体 ５ 金属化合物 ５ａ 金属化合物の反応層 ５ｂ 金属化合物の反応物 ６ 有機バインダ ７ 無機フィラー ８ 導電性ペースト ８ａ 導電体 １０ セラミックス焼結体基板 １１ 接合部材 １２ 金属バンプ ２０ 発光素子 ２１ 半導体積層体 ２２ 素子基板 ２３ 透光性部材 ２４ 素子電極 ３０ 光反射部材 １００ 発光装置

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