特許7898665IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

発光モジュール

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

光の取出効率が高い発光モジュールを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

発光モジュールの製造方法は、上面に複数の発光素子が載置された配線基板を準備する工程と、前記配線基板の上面における前記複数の発光素子が載置された領域の外側に、光反射性物質を含む第１樹脂を配置する工程と、前記第１樹脂を前記領域に拡げることにより、前記第１樹脂を前記配線基板と前記発光素子との間に配置させ、かつ、前記複数の発光素子の上面を前記第１樹脂で被覆する工程と、固体の二酸化炭素を・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

実施形態によれば、光の取出効率が高い発光モジュールを実現できる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、発光モジュールを示す斜め上側から見た斜視図である。
【図2】 図２は、発光モジュールを示す斜め下側から見た斜視図である。
【図3】 図３は、図１の領域IIIを示す拡大平面図である。
【図4】 図４は、図１に示すIV－IV線による断面図である。
【図5A】 図５Ａは、図４の領域VAを示す拡大断面図である。
【図5B】 図５Ｂは、図５Ａの領域VBを示す拡大断面図である。
【図6A】 図６Ａは、発光モジュールの製造方法を示す断面図である。
【図6B】 図６Ｂは、発光モジュールの製造方法を示す断面図である。
【図6C】 図６Ｃは、発光モジュールの製造方法を示す断面図である。
【図7A】 図７Ａは、発光モジュールの製造方法を示す断面図である。
【図7B】 図７Ｂは、発光モジュールの製造方法を示す断面図である。
【図7C】 図７Ｃは、発光モジュールの製造方法を示す断面図である。
【図8A】 図８Ａは、発光モジュールの製造方法を示す平面図である。
【図8B】 図８Ｂは、発光モジュールの製造方法を示す平面図である。
【図9】 図９は、実施形態において使用するノズルを示す斜視図である。
【図10A】 図１０Ａは、発光モジュールの製造方法を示す拡大断面図である。
【図10B】 図１０Ｂは、発光モジュールの製造方法を示す拡大断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１：発光モジュール １０：パッケージ基板 １０ａ：上面 １０ｂ：下面 １１：基体 １２：上面パッド １３：下面パッド １４：放熱部 ２０：配線基板 ２１：上面 ３０：発光素子 ３１：上面 ３２：下面 ３３：側面 ３８：領域 ３９：接合材 ４０：第１樹脂 ４１：母材 ４２：光反射性物質 ４３：上面 ５０：第２樹脂 ５１：母材 ５２：蛍光体 ６０：ワイヤ ７０：第３樹脂 ７１：外側樹脂枠 ７２：内側樹脂枠 ７３：保護樹脂 ９０：中間体 １０１：レジスト膜 １０２：レジスト剥離液 ２００：ノズル ３００：気体 ４００：ノズル ５００：固体の二酸化炭素 Ｌ：長さ Ｗ：幅

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