特許7914399IP Force 特許公報全文掲載

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発光装置の製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

発光装置の評価を容易に行うことができる発光装置の製造方法を提供する。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一発光装置の製造方法は、基板と、前記基板上に配列された複数の半導体部であって、それぞれが、第１導電型の第１半導体層と、第２導電型の第２半導体層と、前記第１半導体層と電気的に接続された第１端子と、前記第２半導体層と電気的に接続された第２端子と、を含む複数の半導体部と、を含む構造体を準備する工程と、前記複数の半導体部を被覆し、前記第１端子および前記第２端子を露出させる絶縁性・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一発光装置の製造方法によれば、発光装置の評価を容易に行うことができる発光装置の製造方法を提供できる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 発光装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図2】 発光装置の製造方法の一例を説明するための模式断面図である。
【図3】 構造体の一部を示す模式上面図である。
【図4】 治具が接触する領域の一例を示す図である。
【図5】 発光装置の製造方法の一例を説明するための模式断面図である。
【図6】 発光装置の製造方法の一例を説明するための模式断面図である。
【図7】 発光装置の製造方法の一例を説明するための模式断面図である。
【図8】 構造体の一部を示す模式上面図である。
【図9】 治具が接触する領域の一例を示す図である。
【図10】 電気的特性の評価処理の一例を示すサブフローチャートである。
【図11】 半導体部の配置の一例を示す模式上面図である。
【図12】 電気的特性の評価の一例を説明するための図である。
【図13】 電気的特性のグループ毎の評価の結果の一例を示す図である。
【図14】 電気的特性の評価の一例を説明するための図である。
【図15】 電気的特性の個別評価の結果の一例を示す図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１０…半導体構造体、１０ｄ…評価ＯＫの半導体部、１０１…半導体部、１０２…基板、２１０…構造体、２２０…絶縁性部材、２３０…レジスト、２４０…シード層、２５０…導電層、２５０ａ…配線、Ｇ，Ｇ１～Ｇ５…グループ、ｇ１１，ｇ２２，ｇ３１，ｇ４２，ｇ４３，ｇ５３…評価ＮＧの半導体部、ＰＢ…プローブ装置、ＰＢ１，ＰＢ２…プローブ針

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