【図1】
電線の構成を表す説明図である。
【図2】
構造体の製造方法における各工程を表す工程図である。
【図3】
治具と、治具に保持された複数の電線とを表す説明図である。
【図4】
回路基板の構成を表す平面図である。
【図5】
図5Aは、超音波加工を行う前におけるアンビル及びホーンを表す正面図である。図5Bは、超音波加工を行う前におけるアンビル及びホーンを、図5Aに示すV5Bの方向から見た側面図である。
【図6】
図6Aは、超音波加工を行っているときのアンビル及びホーンを表す正面図である。図6Bは、超音波加工を行っているときのアンビル及びホーンを、図6Aに示すV6Bの方向から見た側面図である。
【図7】
構造体のうち、挿通孔の周囲の部分の構成を表す断面図である。
【図8】
図8Aは、複数の金属素線がほつれていないストリップ部の構成を表す説明図である。図8Bは、複数の金属素線がほつれているストリップ部の構成を表す説明図である。
【図9】
図9Aは、複数の金属素線がほつれていないストリップ部が挿通孔に挿通された状態を表す説明図である。図9Bは、複数の金属素線がほつれているストリップ部が挿通孔に挿通され難い状態を表す説明図である。
【図10】
図10Aは、複数の金属素線がほつれていないストリップ部に半田が過剰に吸い込まれない状態を表す説明図である。図10Bは、複数の金属素線がほつれているストリップ部に半田が過剰に吸い込まれた状態を表す説明図である。
【図11】
図11Aは、第2実施形態におけるアタッチメントであって、第1部と第2部とが分離した状態にあるアタッチメントの構成を表す説明図である。図11Bは、第2実施形態におけるアタッチメントであって、第1部と第2部とが結合した状態にあるアタッチメントの構成を表す説明図である。
【図12】
図12Aは、第2実施形態においてアタッチメントを横差しで治具本体に取り付けた状態を、図11Bに示すV12の方向から見た説明図である。図12Bは、第2実施形態においてアタッチメントを縦差しで治具本体に取り付けた状態を、図11Bに示すV12の方向から見た説明図である。
【図13】
図13Aは、第3実施形態におけるアタッチメントであって、第1部、第2部、及び第3部が分離した状態にあるアタッチメントの構成を表す説明図である。図13Bは、第3実施形態におけるアタッチメントであって、第1部、第2部、及び第3部が結合した状態にあるアタッチメントの構成を表す説明図である。
【図14】
図14Aは、第3実施形態においてアタッチメントを横差しで治具本体に取り付けた状態を、図13Bに示すV14の方向から見た説明図である。図14Bは、第3実施形態においてアタッチメントを縦差しで治具本体に取り付けた状態を、図13Bに示すV14の方向から見た説明図である。
【図15】
図15Aは、第4実施形態におけるアタッチメントであって、第1部と第2部とが開いた状態にあるアタッチメントの構成を表す説明図である。図15Bは、第4実施形態におけるアタッチメントであって、第1部と第2部とが閉じた状態にあるアタッチメントの構成を表す説明図である。
【図16】
図16Aは、第4実施形態においてアタッチメントを横差しで治具本体に取り付けた状態を、図15に示すV16の方向から見た説明図である。図16Bは、第4実施形態においてアタッチメントを縦差しで治具本体に取り付けた状態を、図15に示すV16の方向から見た説明図である。
【図17】
図17Aは、第5実施形態におけるアタッチメントであって、第1部と第2部とが開いた状態にあるアタッチメントの構成を表す平面図である。図17Bは、図17Aに示す構成をV17Bの方向から見た側面図である。図17Cは、第5実施形態におけるアタッチメントであって、第1部と第2部とが閉じた状態にあるアタッチメントの構成を表す平面図である。図17Dは、図17Cに示す構成をV17Dの方向から見た側面図である。図17Eは、図17Cに示す構成をV17Eの方向から見た側面図である。