特許7917814IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

発光モジュール

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

発光モジュールから出射させる光の態様に応じて、第１発光装置に実装される複数の発光素子の実装態様と、第２発光装置に実装される複数の発光素子の実装態様とを、工夫する余地がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

実施形態に開示される発光モジュールは、上面に第１接続パターン及び第２接続パターンが設けられた配線基板と、第１実装面を有し、前記配線基板の前記第１配線パターンに接合され、前記配線基板と電気的に接続する第１基体と、第２実装面を有し、前記第２接続パターンに接合され、前記配線基板と電気的に接続する第２基体と、前記第１実装面において並べて配置される複数の第１サブマウントと、前記第２実装面において並べて・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、第１実施形態乃至第４発光モジュールの斜視図である。
【図2】 図２は、第１実施形態乃至第４発光モジュールの上面図である。
【図3】 図３は、図２のIII-III断面線における断面図である。
【図4】 図４は、第１実施形態乃至第４配線基板の上面図である。
【図5】 図５は、第１発光モジュールにおいて、第１発光装置及び第２発光装置の内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。
【図6】 図６は、各第１発光装置の斜視図である。
【図7】 図７は、各第１発光装置の上面図である。
【図8】 図８は、図７のVIII-VIII断面線における、第１実施形態乃至第３実施形態、及び、第５第１発光装置の断面図である。
【図9】 図９は、第１実施形態乃至第３実施形態、及び、第５第１発光装置の内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。
【図10】 図１０は、各第２発光装置の斜視図である。
【図11】 図１１は、各第２発光装置の上面図である。
【図12】 図１２は、図１１のXII-XII断面線における、第１第２発光装置の断面図である。
【図13】 図１３は、第１第１発光装置の内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。
【図14】 図１４は、第２発光モジュールにおいて、第１発光装置及び第２発光装置の内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。
【図15】 図１５は、図１１のXV-XV断面線における第２第２発光装置の断面図である。
【図16】 図１６は、第２第２発光装置の内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。
【図17】 図１７は、第３発光モジュールにおいて、第１発光装置及び第２発光装置の内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。
【図18】 図１８は、図１１のXVIII-XVIII断面線における第３第２発光装置の断面図である。
【図19】 図１９は、第３第２発光装置の内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。
【図20】 図２０は、第４第１発光装置の内部に配置される各構成要素を説明するための上面図である。
【図21】 図２１は、第５発光モジュールの上面図である。
【図22】 図２２は、第５配線基板の上面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１００、２００、３００、４００、５００ 発光モジュール １ 発光装置 １Ａ、１Ｅ 第１発光装置 １Ｂ、１Ｃ、１Ｄ 第２発光装置 １０ 基体 １０Ａ 第１基体 １０Ｂ、１０Ｃ 第２基体 １１Ａ 上面 １１Ｂ 下面 １１Ｃ 外側面 １１Ｄ 実装面 １１Ｅ 内側面 １２Ｃ 段差部 １３ 配線パターン ２０ 発光素子 ２０Ａ 第１発光素子 ２０Ｂ、２０Ｂ１、２０Ｂ２ 第２発光素子 ３０ サブマウント ３１ 上面 ３２ 側面 ３２Ａ 第１側面 ３２Ｂ 第２側面 ３０Ａ 第１サブマウント ３０Ｂ 第２サブマウント ３０Ｃ 第３サブマウント ４０ 反射部材 ５０ 保護素子 ５０Ａ 第１保護素子 ５０Ｂ 第２保護素子 ６０ 配線 ６０Ａ 第１配線 ６０Ｂ 第２配線 ７０ 蓋部材 ８０ 光学部材 ９、９９ 配線基板 ９Ａ 接続パターン ９Ａ１ 第１接続パターン ９Ａ２ 第２接続パターン ９Ｂ 配線領域

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